驻极体音头壳体入声孔结构及其传声方法
【专利摘要】本发明涉及发音器械部件【技术领域】，具体的说一种驻极体音头壳体入声孔结构及其传声方法，其特征在于声音从音头壳体进入，一部分经由半圆孔直接进入音头入声孔，另一部分经由音头上表面反射到补偿板，再由补偿板反射进入音头入声孔，周而复始，循环进行，即实现低频的加强、高频的补偿。与现有驻极体音头壳体入声孔结构相比，加长了声音从音头壳体入声孔到音头入声孔的声路径，使得声质量Maf变大、谐振频率fh变小、频率响应F0向前移动，改善低频不够的技术问题，另外还通过增设补偿板，通过反射的机理延伸补偿高频，该音头壳体整体结构简单，但低频的加强效果和高频的补偿效果显著，改善了驻极体话筒的使用效果。
【专利说明】驻极体音头壳体入声孔结构及其传声方法
[【技术领域】]
[0001]本发明涉及发音器械部件【技术领域】，具体的说一种通过改变驻极体话筒的音头壳体入声孔的位置，改变话筒的频率响应的驻极体音头壳体入声孔结构及其传声方法。
[【背景技术】]
[0002]极化后能长久保持极化强度的电介质叫驻极体，随着驻极体技术的问世和性能的不断提高，驻极体技术逐渐取代了外加极化电压，并获得广泛的应用。
[0003]如在收录机、电话机等电器中广泛应用的驻极体话筒，便是应用驻极体技术的一例，该话筒具有体积小、结构简单、电声性能好、价格低的特点，广泛用于盒式录音机、无线话筒及声控等电路中，属于最常用的电容话筒。但是目前的音头壳体，往往将音头壳体入声孔直接对应音头入声孔开设，且直径的选择上，音头壳体上的入声孔直径比音头入声孔的直径大，如此结构容易导致声音直接经由音头壳体入声孔直达进入音头入声孔，驻极体话筒低频不够的技术瓶颈。
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【发明内容】
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[0004]本发明的目的在于克服现有驻极体话筒低频不够的技术瓶颈，通过改变的音头壳体结构，提供一种频率响应在前、可加强低频、延伸补偿高频的音头壳体结构。
[0005]为实现上述目的，设计一种驻极体音头壳体入声孔结构，包括音头壳体、音头壳体入声孔、音头及音头入声孔，其特征在于所述音头的上表面设有若干音头入声孔，所述音头置于音头壳体内，所述音头壳体的上表面设有若干半圆孔，所述若干半圆孔等间距排布在音头截面外缘所在的圆周上，并恰好遮挡音头入声孔，所述的若干半圆孔即为音头壳体入声孔，即形成加长的声路径结构。
[0006]作为优化方案，还可在音头壳体内设有与音头上表面相对的补偿板，构成高频补偿结构。
[0007]所述补偿板的边缘等间距设有与半圆孔对应的圆弧形缺口，所述补偿板的中央恰好遮挡音头入声孔。
[0008]当音头直径为16mm时,所述半圆孔直径优选6mm,优选数量为6片。
[0009]上述驻极体音头壳体入声孔结构的传声方法,其特征在于当录音时,声音从音头壳体进入，一部分经由半圆孔直接进入音头入声孔，另一部分经由半圆孔到达音头上表面并反射到补偿板，再由补偿板反射进入音头入声孔，周而复始，循环进行，即实现低频的加强、高频的补偿。
[0010]所述方法涉及以下技术参数，声压P、声顺Ca、声质量Maf、声阻Rm及谐振频率fh，
[0011]其中，Maf=4plaf/ a4af，式中p是空气密度；laf为半圆孔深度；aaf为半圆孔半径；
[0012]Rar=8 μ Iaf/ a4af,式中μ为空气粘滞系数；
[0013]Ca=Va/pc2,式中Va前腔容积，c是空气重的声速；
[0014]当声音从音头壳体进入时，产生声压P，声压P经由半圆孔进入，产生声质量Maf和声阻Rm，由于声音从音头壳体入声孔至音头入声孔的实际传播距离增加，即导致声质量Maf变大，由于谐振频率fh是与声阻Maf成反比，此时谐振频率fh变小，从而加强低频、补偿高频。
[0015]与现有驻极体音头壳体入声孔结构相比，加长了声音从音头壳体入声孔到音头入声孔的声路径，使得声质量Maf变大、谐振频率fh变小、频率响应Ftl向前移动，改善低频不够的技术问题，另外还通过增设补偿板，通过反射的机理延伸补偿高频，该音头壳体整体结构简单，但低频的加强效果和高频的补偿效果显著，改善了驻极体话筒的使用效果。
[【专利附图】
【附图说明】]
[0016]图1是音头壳体结构示意图；
[0017]图2是音头壳体的截面图；
[0018]图3是音头的前视图；
[0019]图4是本发明的等效电路图；
[0020]图中1.音头壳体，2.半圆孔，3.音头，4.补偿板，5.音头入声孔。
[【具体实施方式】]
[0021]现结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步阐述，相信本驻极体音头壳体的结构对本领域技术人员来说是清楚的。
[0022]实施例
[0023]一般驻极体话筒的音头部分主要包括，包括音头壳体1、音头壳体入声孔、音头3、音头入声孔5及如图4所示的必要电路，所述音头3的上表面设有若干音头入声孔5，所述音头3置于音头壳体I内，在本实施例中的音头3如图3所不,为圆柱体构型,若干音头入声孔呈一个中心孔结合若干卫星孔的等间距离散排布。
[0024]本发明的原理主要是增加声音从音头壳体入声孔到音头入声孔的实际传播距离，实现传播过程中各种技术参数的改变，如声压P、声顺Ca、声质量Maf、声阻Rm及谐振频率fh，其中，Maf=4plaf/ a4af，式中P是空气密度；laf为半圆孔深度；aaf为半圆孔半径；
[0025]μ为空气粘滞系数；
[0026]C=YJpc2,式中Va前腔容积，c是空气重的声速；
[0027]其实施方案是改变音头壳体入声孔与音头入声孔相对的位置结构，具体的说，音头壳体入声孔选用若干半圆孔2，并设置在音头壳体I的上表面，所述若干半圆孔2等间距排布在音头3截面外缘所在的圆周上，并恰好遮挡音头入声孔5，即形成加长的声路径结构，如图1和图2所示，在实际操作中，首先将音头3装入音头壳体I，其次旋转音头至与半圆孔2错位，使得从正面看音头壳体1，无法看到音头入声孔6为准。在尺寸数据的选择上，当音头直径为16mm时，所述半圆孔直径优选6mm，优选数量为6片。
[0028]作为优化方案，还可在音头壳体I内设有与音头3上表面相对的补偿板4，构成高频补偿结构。所述补偿板4的边缘等间距设有与半圆孔2对应的圆弧形缺口，所述补偿板的中央恰好遮挡音头入声孔5。当录音时，声音从音头壳体I进入，一部分经由半圆孔2直接进入音头入声孔5，另一部分经由半圆孔2到达音头3上表面并反射到补偿板4，再由补偿板4反射进入音头入声孔5，周而复始，循环进行，即实现低频的加强、高频的补偿。其原理是，当声音从音头壳体进入时，产生声压P，声压P经由半圆孔进入，产生声质量Maf和声阻Rm，由于声音从音头壳体入声孔至音头入声孔的实际传播距离增加，即导致声质量Maf变大，由于谐振频率fh是与声阻Maf成反比，此时谐振频率fh变小，从而加强低频、补偿高频。
【权利要求】
1.一种驻极体音头壳体入声孔结构，包括音头壳体、音头壳体入声孔、音头及音头入声孔，其特征在于所述音头的上表面设有若干音头入声孔，所述音头置于音头壳体内，所述音头壳体的上表面设有若干半圆孔，所述若干半圆孔等间距排布在音头截面外缘所在的圆周上，并恰好遮挡音头入声孔，所述的若干半圆孔即为音头壳体入声孔，即形成加长的声路径结构。
2.如权利要求1所述的一种驻极体音头壳体入声孔结构，其特征在于所述音头壳体内还设有与音头上表面相对的补偿板，构成高频补偿结构。
3.如权利要求2所述的一种驻极体音头壳体入声孔结构，其特征在于所述补偿板的边缘等间距设有与半圆孔对应的圆弧形缺口，所述补偿板的中央恰好遮挡音头入声孔。
4.如权利要求1所述的一种驻极体音头壳体入声孔结构，其特征在于当音头直径为16mm时,所述半圆孔直径优选6mm,优选数量为6片。
5.—种如权利要求1所述驻极体音头壳体入声孔结构的传声方法，其特征在于当录音时，声音从音头壳体进入，一部分经由半圆孔直接进入音头入声孔，另一部分经由半圆孔到达音头上表面并反射到补偿板，再由补偿板反射进入音头入声孔，周而复始，循环进行，即实现低频的加强、高频的补偿。
6.如权利要求5所述的传声方法，其特征在于所述方法涉及以下技术参数，声压P、声顺Ca、声质量Maf、声阻Rm及谐振频率fh， 其中，Maf=4plaf/ a4af，式中P是空气密度；laf为半圆孔深度；aaf为半圆孔半径； Rar=8 μ Iaf/ a4af,式中μ为空气粘滞系数； Ca=Va/pc2,式中Va前腔容积，c是空气重的声速； 当声音从音头壳体进入时，产生声压P，声压P经由半圆孔进入，产生声质量Maf和声阻Rm，由于声音从音头壳体入声孔至音头入声孔的实际传播距离增加，即导致声质量Maf变大，由于谐振频率fh是与声阻Maf成反比，此时谐振频率fh变小，从而加强低频、补偿高频。
【文档编号】H04R19/01GK103561374SQ201310535862
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】邹四维 申请人:恩沛音响设备(上海)有限公司