一种指向性mems传声器及受音装置制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种指向性MEMS传声器及受音装置，其中MEMS传声器包括：传声器外壳、印刷电路板PCB、专用集成电路ASIC芯片、MEMS芯片、振膜、阻尼、金属线、至少两个内音孔和对应的外音孔；所述传声器还包括：调音腔，所述调音腔包括：第一调音腔；所述第一内音孔通过所述第一调音腔与所述第一外音孔联通，或，所述第二内音孔通过所述第一调音腔与所述第二外音孔连通。与现有技术相比，使用具有一定体积的调音腔将内、外音孔联通组成传声通道，增加了声音的传输距离，提高了MEMS传声器的灵敏度差异及指向性。
【专利说明】一种指向性MEMS传声器及受音装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及传声【技术领域】，特别是涉及一种指向性MEMS传声器及受音装置。
【背景技术】
[0002]MEMS麦克风是指米用微机电系统(Microelectromechanical Systems,MEMS)工艺制作的麦克风(microphone)，也称作MEMS传声器。
[0003]这种传声器内含两个芯片一 MEMS芯片和专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit,ASIC)芯片,两枚芯片封装在一个表面贴装器件封装体中。MEMS芯片包括一个刚性穿孔背电极和一片用作电容器的弹性硅膜。该弹性硅膜将声波转换为电容变化。ASIC芯片用于检测电容变化，并将其转换为电信号输出。
[0004]MEMS传声器与传统电容式传声器(ECM)相比，不仅具有很好的声学性能，还具有较高的信噪比和一致性较好的敏感度，并且在不同温度下的性能都十分稳定。MEMS传声器的另一突出优点是功耗很低，平均只有70 μ W，工作电压范围1.5V?3.3V。而且，MEMS传声器相对于传统ECM传声器更易于组合成传声器阵列，且稳定性很高，结合后端的语音算法，传声器阵列能够实现通话的指向性和提高通话质量。基于上述特性，MEMS传声器具有非常广泛的用途，既可用于智慧型手机，也可用于消费类电子产品、笔记本电脑以及医疗设备(如助听器)，还可应用于汽车行业(如免提通话装置)。甚至是将其应用于工业领域，例如用声波传感器监控设备运转。
[0005]传声器的指向性是指传声器对不同角度声音的接收能力。具体而言，通常用指向角度反映传声器的指向能力:指向角度越大，拾音区域广，但也容易将扩声场的声音拾取下来造成嘯叫；但指向角度太小会造成拾音区域也相应减小。
[0006]现有的指向性MEMS传声器的具体结构参照图1a和图1b所示，包括:接线板1，音孔2，MEMS片粘接胶3，金线4，ASCI芯片5,ASIC粘接胶6,ASIC密封胶7，外壳8，外壳粘接胶或者锡膏9，MEMS芯片11，阻尼粘接胶12，阻尼13，音孔10，焊盘20。其中，PCBl通过焊盘20固定在安装位置上。传声器外壳8与PCBl结合形成腔体，其连接处采用外壳粘接胶或者锡膏9进行密封。在上述腔体内部，ASIC芯片5通过ASIC粘接胶6粘接在PCBl上，并通过ASIC密封胶7进行封装。MEMS芯片11通过MEMS片粘接胶3固定在PCBl上。PCBl上设置有音孔2和音孔10，其中一个音孔10的腔体内侧出口被阻尼13封住，阻尼13的边缘通过阻尼粘接胶12与PCBl固定连接。外界的声压或气压通过音孔2和音孔10触发MEMS芯片11上的振膜振动。ASIC芯片5、MEMS芯片11和PCBl通过金属线4实现三者的电连接，将信号送到PCBl上然后输出。
[0007]在实现本发明的过程中，发明人发现上述现有技术至少存在以下技术问题:
[0008]灵敏度是指向性MEMS传声器的一项重要性能指标，对上述现有技术的MEMS传声器而言，灵敏度是由分别从音孔2和音孔10进入到MEMS传声器内部作用到振膜11的声压决定的，由于现有MEMS传声器受尺寸的限制，无论是MEMS底部背腔还是外壳与PCB之间背腔都较小，使MEMS两个音孔的孔道都不能设计得足够长，导致孔通道距离不够，这样作用到振膜11上的声压大小相差不大，造成灵敏度相差无几，这样从各个方向的声音都可以进入到MEMS传声器内部，因而无法通过灵敏度的差无法消除背景噪音。
【发明内容】
[0009]本发明所要解决的技术问题是提供一种指向性MEMS传声器，其包含的调音腔可以明显改善传统指向性MEMS传声器指向性性能。
[0010]依据本发明的一方面，提供了一种指向性微机电系统MEMS传声器,所述指向性MEMS传声器包括:传声器外壳、印刷电路板PCB、专用集成电路ASIC芯片、MEMS芯片、振膜、阻尼、金属线、至少两个内音孔和对应的外音孔；
[0011]其中，所述传声器外壳与所述PCB连接形成主腔体；
[0012]所述ASIC芯片和MEMS芯片固定设置在所述主腔体内的PCB上；所述振膜固定设置在所述MEMS芯片上；所述ASIC芯片、MEMS芯片和所述PCB通过所述金属线实现电连接；
[0013]所述阻尼固定覆盖住所述内音孔或对应外音孔中的任意一个；
[0014]所述内音孔包括:第一内音孔和第二内音孔；
[0015]所述外音孔包括:第一外音孔和第二外音孔；
[0016]所述第一内音孔设置在所述主腔体内部的PCB上，其位置与所述振膜对应；
[0017]所述第二内音孔设置在所述主腔体内部的PCB和/或传声器外壳上；
[0018]所述第一外音孔和所述第二外音孔设置在所述主腔体的外部；
[0019]所述传声器还包括:调音腔，
[0020]所述调音腔包括:第一调音腔；所述第一内音孔通过所述第一调音腔与所述第一外音孔联通，或，所述第二内音孔通过所述第一调音腔与所述第二外音孔连通。
[0021 ] 可选地，所述调音腔还包括:
[0022]第二调音腔，所述第一内音孔通过所述第二调音腔与所述第一外音孔联通，或，所述第二内音孔通过所述第二调音腔与所述第二外音孔连通。
[0023]可选地，所述第一 / 二调音腔的横截面大于对应的第一 / 二内音孔和第一 / 二外音孔的横截面。
[0024]可选地，所述第一外音孔和第二外音孔的距离大于或等于预设数值。
[0025]可选地，所述预设数值具体为3mm。
[0026]可选地，所述指向性MEMS传声器还包括:防尘网；
[0027]所述防尘网设置在所述内音孔和/或外音孔中。
[0028]可选地，所述内音孔和/或外音孔具有主要由两个或多个小孔组成网孔状结构。
[0029]可选地，
[0030]所述指向性MEMS传声器还包括:调音部件；
[0031]所述调音部件与所述主腔体外部的PCB固定连接。
[0032]可选地，所述第一调音腔和/或第二调音腔设置在所述调音部件内部；
[0033]所述第一外音孔和/或第二外音孔设置在所述调音部件上。
[0034]可选地，所述调音部件具体包括:
[0035]调音部件本体和引线板；
[0036]所述调音部件与所述主腔体外部的PCB固定连接具体包括:[0037]所述调音部件本体通过所述引线板固定连接至所所述主腔体外部的PCB，所述调音部件本体与所述引线板之间设置有粘接胶。
[0038]可选地，所述调音部件具体包括:
[0039]调音部件本体、调音外壳、引线板；
[0040]所述调音部件与所述主腔体外部的PCB固定连接具体包括:
[0041]所述调音部件本体通过所述引线板固定连接至所所述主腔体外部的PCB，所述调音部件本体与所述引线板之间设置有粘接胶；
[0042]所述引线板与所述调音外壳连接形成保护腔，所述保护腔包裹所述传声器外壳和所述PCB ；
[0043]所述第一调音腔设置在所述调音部件本体内部，所述第一外音孔设置在所述调音部件本体上；
[0044]所述第二调音腔设置在所述调音外壳内部，所述第二外音孔设置在所述调音外壳上。
[0045]依据本发明的另一方面，还提供了一种受音装置，其特征在于，包括以上所述的指向性MEMS传声器。
[0046]可选地，所述装置为录音设备、移动通信终端、车载免提受话器、助听器、超声雷达定位装置或3D位置采集器。
[0047]与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有以下优点:
[0048]现有技术中由于受传声器尺寸限制，无论是MEMS底部背腔还是外壳与PCB之间背腔都较小，使MEMS两个音孔的孔道都不能设计得足够长，导致孔通道距离不够，作用到膜片上的声压大小相差不大，灵敏度相差无几，这样从各个方向的声音都可以进入到MEMS传声器内部，因而无法通过灵敏度的差消除背景噪音。由于灵敏度差是由作用到振膜上的两个方向的声压决定的，为了增加灵敏度差，就要增加指向性MEMS传声器中振膜上的两个方向声压的差异，为此，本发明实施例提供的指向性MEMS传声器中主腔体依次通过内音孔、调音腔、外音孔与主腔体外部连通。所述调音腔是具有一定空间形状的腔体，通过设置调音腔的体积大小，改变声音经过不同外音孔进入传声器内部的传输距离，增加了作用到振膜上声压的差异，因此能够形成比较大的灵敏度差异，进而能够消除某一角度的背景噪音，提高了指向性MEMS传声器的指向性。
【专利附图】
【附图说明】
[0049]图1a是现有指向性MEMS传声器的结构示意图；
图1b是现有指向性MEMS传声器的结构示意图；
图2是本发明指向性MEMS传声器实施例一的结构不意图；
图2a是本发明的指向性MEMS传声器一实施例的极性图；
图2b是本发明的指向性MEMS传声器一实施例的极性图；
图2c是本发明的指向性MEMS传声器一实施例的极性图；
图3a是传统的无调音腔结构的指向性MEMS传声器的极性图；
图3b是传统的无调音腔结构的指向性MEMS传声器的曲线图；
图3c是本发明指向性MEMS传声器实施例一的极性图；图3d是本发明指向性MEMS传声器实施例一的极性图；
图3e是本发明指向性MEMS传声器实施例一的曲线图；
图4是本发明指向性MEMS传声器的另一种结构不意图；
图5a是本发明指向性MEMS传声器实施例二的结构示意图；
图5b是本发明指向性MEMS传声器实施例二的结构示意图；
图5c是本发明指向性MEMS传声器实施例三的结构示意图；
图6是本发明指向性MEMS传声器实施例四的结构示意图。 附图标记
I—PCB ;2 —内音孔；3—MEMS芯片封装胶；4一金属线；5—ASIC芯片；6—固定胶；7—封装胶；8—传声器外壳；9一密封胶；10—内音孔；11一MEMS芯片；12—阻尼粘接胶；13—阻尼；14一调音部件、14a—引线板、14b—调音部件本体、14c一粘结胶、14d—调音外壳；15—调首腔；16—调首腔；17—外首孔；18—外首孔；19一粘接I父或锡骨；20—焊盘。
[0050]
[0051]
[0052]
[0053]
[0054]
[0055]
[0056]
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[0058]
[0059]
[0060]
[0061]
[0062]
[0063]
[0064]
[0065]
【具体实施方式】
[0066]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0067]实施例一
[0068]实施例一提供了一种指向性MEMS传声器,所述指向性MEMS传声器包括:
[0069]传声器外壳、印刷电路板PCB、专用集成电路ASIC芯片、MEMS芯片、振膜、阻尼、金属线、至少两个内音孔和对应的外音孔；
[0070]其中，所述传声器外壳与所述PCB连接形成主腔体；
[0071]所述ASIC芯片和MEMS芯片固定设置在所述主腔体内的PCB上；所述振膜固定设置在所述MEMS芯片上；所述ASIC芯片、MEMS芯片和所述PCB通过所述金属线实现电连接；
[0072]所述阻尼固定覆盖住所述内音孔或对应外音孔中的任意一个；[0073]所述内音孔包括:第一内音孔和第二内音孔；
[0074]所述外音孔包括:第一外音孔和第二外音孔；
[0075]所述第一内音孔设置在所述主腔体内部的PCB上，其位置与所述振膜对应；
[0076]所述第二内音孔设置在所述主腔体内部的PCB和/或传声器外壳上；
[0077]所述第一外音孔和所述第二外音孔设置在所述主腔体的外部；
[0078]所述传声器还包括:调音腔，
[0079]所述调音腔包括:第一调音腔；所述第一内音孔通过所述第一调音腔与所述第一外音孔联通，或，所述第二内音孔通过所述第一调音腔与所述第二外音孔连通。
[0080]本发明实施例中的调音腔是设置在内音孔和外音孔之间起连通作用的腔体，它与内音孔、外音孔共同组成声音传输通道，声音由主腔体外部经外音孔进入调音腔，再由内音孔进入主腔体。所述调音腔的结构可以是圆柱体、立方体，也可以是细长的隧道，还可以是其他任何具有一定空间体积的三维结构。所述调音腔可以设置在指向性MEMS传声器的底部，也可以设置在指向性MEMS传声器的外壳，或者指向性MEMS传声器的任意位置。
[0081]其中，调音腔包括第一调音腔，所述第一调音腔既可以与第一内音孔、第一外音孔联通组成声音传输通道，另外，所诉第一调音腔也可以与第二内音孔、第二外音孔联通组成声音传输通道，本发明对此不作限制。
[0082]本发明的另一优选实施例中，所述调音腔还包括第二调音腔，所述第二调音腔可以与第一内音孔、第一外音孔联通组成声音传输通道，另外，所诉第二调音腔也可以与第二内音孔、第二外音孔联通组成声音传输通道。
[0083]进一步的，所述第一 / 二调音腔的横截面大于对应的第一 / 二内音孔和第一 / 二外音孔的横截面。通过设置调音腔的横截面大于对应的内音孔、外音孔，使得调音腔的体积相对增加，这样一来，增加了声音在调音腔中的传输距离。另外，在实施本发明时，将所述调音腔的横截面设置为小于对应的内、外音孔也是可以的，本发明对此不作限制。
[0084]进一步的，所述内音孔和/或外音孔具有主要由两个或多个小孔组成网孔状结构。通过将所述内/外音孔设置为由多个小孔组成的网状结构，可以防止异物从外音孔进入传声器内部，保证了声音传输通道的畅通。进一步的，为了防止更加微小的异物进入传声器内部，可在所述内/外音孔中设置防尘网。
[0085]本发明上述实施例中，所述由内音孔和对应的外音孔组成的声音传输通道为两个，但本领域技术人员应该了解，在实施本发明提供的指向性MEMS传声器时，可在该传声器中设置多个由外音孔、调音腔和内音孔组成的声音传输通道，以提高该传声器的指向性。所述声音传输通道个数可由本领域技术人员在实施本发明提供的指向性MEMS传声器时根据需求确定，本发明对此不做限定。
[0086]所谓指向性MEMS传声器，是指MEMS传声器的方向性。而做为MEMS传声器，以两个音孔为例，灵敏度是由分别从两个音孔进入到MEMS传声器内部作用到MEMS振膜的声压决定的。现有技术中由于受传声器尺寸限制，无论是MEMS底部背腔还是外壳与PCB之间背腔都较小，使MEMS两个音孔的孔道都不能设计得足够长，导致孔通道距离不够，作用到膜片上的声压大小相差不大，灵敏度相差无几，这样从各个方向的声音都可以进入到MEMS传声器内部，因而无法通过灵敏度的差消除背景噪音。由于灵敏度差是由作用到振膜上的两个方向的声压决定的，为了增加灵敏度差，就要增加指向性MEMS传声器中振膜上的两个方向声压的差异，为此，本发明实施例提供的指向性MEMS传声器中主腔体依次通过内音孔、调音腔、外音孔与主腔体外部连通。所述调音腔是具有一定空间形状的腔体，通过设置调音腔的体积大小，改变声音经过不同外音孔进入传声器内部的传输距离，增加了作用到振膜上声压的差异，因此能够形成比较大的灵敏度差异，进而能够消除某一角度的背景噪音，提高了指向性MEMS传声器的指向性。
[0087]实施例二
[0088]下面以两组内音孔、调音腔、外音孔组成的声音传输通道为例，对本发明提供的指向性MEMS传声器进行描述，如图2所示，所述指向性MEMS传声器包括:PCB1、内音孔2、金属线4、ASIC芯片5、传声器外壳8、内音孔10、MEMS芯片11、振膜、阻尼13、调音腔15、调音腔16、外音孔17、外音孔18。
[0089]其中，所述传声器外壳8与所述PCBl连接形成主腔体。具体地，所述传声器外壳8与所述PCBl的连接处采用密封胶9进行密封，也可以采用锡膏等进行密封。
[0090]所述ASIC芯片5和MEMS芯片11固定设置在所述主腔体内的PCBl上。
[0091]具体地，所述ASIC芯片5通过固定胶6粘接在PCBl上，并通过封装胶7进行封装；所述MEMS芯片11通过MEMS片封装胶3固定在所述PCBl上。
[0092]所述振膜在附图2中未示出，其固定设置在所述MEMS芯片11上。
[0093]所述ASIC芯片5、MEMS芯片11和所述PCBl通过所述金属线4实现电连接。
[0094]需要说明的是，上述实施例中ASIC芯片5、MEMS芯片11与PCBl的固定连接方式不应作为对本发明的限制。
[0095]所述阻尼13固定覆盖住一个内音孔或外音孔。
[0096]本实施例优选地，所述阻尼13固定覆盖住内音孔10。
[0097]所述内音孔2属于第一内音孔，所述内音孔2设置在所述主腔体内部的PCBl上，其位置与所述振膜对应。
[0098]所述内音孔10属于第二内音孔，所述内音孔10可以设置在所述主腔体内部的PCBl 上。
[0099]所述调音腔16属于第一调音腔，所述调音腔15属于第二调音腔。
[0100]所述调音腔16和所述调音腔15设置在所述PCBl内部。
[0101]所述外音孔18属于第一外音孔,所述外音孔17属于第二外音孔。
[0102]所述外音孔18和所述外音孔17设置在所述主腔体外部的PCBl上。
[0103]所述内音孔2通过所述调音腔16与所述外音孔18连通，所述内音孔10通过所述调音腔15与所述外音孔17连通。
[0104]本实施例优选地，所述调音腔16的横截面大于所述内音孔2和所述外音孔18的横截面，所述调音腔15的横截面大于所述内音孔10和所述外音孔17的横截面。通过改变调音腔的横截面大小改变调音腔的腔体体积，影响谐振频率，调音腔的腔体体积越大，谐振频率越小。
[0105]在本发明的另一优选实施例中，所述第一外音孔与第二外音孔的距离大于等于预设数值。 申请人:在实施本发明时发现，通过改变内/外音孔之间的距离，可以调整正反向灵敏度差异。优选地，所述预设数值具体为3mm。
[0106]由于作用在振膜前后的两个声信号来自同一个声源，且两个声信号所经过的路径不同，因此两个信号有一个相位上的差异；随角度的变化，相位差也不同，施加到振膜的合力也不同，也就产生指向性，通常用极性图来表征。下面结合极性图说明改变内/外音孔之间的距离对正反向灵敏度差异的影响:
[0107]参见图2a，图2a示出了外音孔之间的距离约为15mm时的极性图；
[0108]参见图2b，图2b示出了外音孔之间的距离约为IOmm时的极性图；
[0109]参见图2c，图2c示出了外音孔之间的距离约为5mm时的极性图。
[0110]本领域技术人员应当理解，在实施本发明时，外音孔之间的距离可根据实际需要进行设定，本发明对此不作具体限制。
[0111]本发明实施例中，所述外音孔之间的间距与阻尼的配合可以形成指向性，如果间距固定，阻尼大小可以用来调整灵敏度差。通过调整阻尼的密度、材料、吸引程度，达到调节灵敏度的作用。
[0112]基于本发明实施例提供的指向性MEMS传声器，其工作过程为:外界的声压或气压外音孔18经调音腔16、内音孔2进入所述指向性MEMS传声器的主腔体内部，外界的声压或气压通过外音孔17经调音腔16、内音孔10进入所述指向性MEMS传声器的主腔体内部。外音孔、调音腔、内音孔使声音的传输通道变长，使所述指向性MEMS传声器能够形成比较大的灵敏度差异，进而能够消除某一角度的背景噪音，提高所述指向性MEMS传声器的指向性。
[0113]下面通过对比分析现有指向性MEMS传声器与本发明实施提供的指向性MEMS传声器的极性图、曲线图的对比来说明本发明实施例提供的指向性MEMS传声器相对于现有的指向性MEMS传声器具有较好的指向性:
[0114]图3a是现有无调音腔结构的指向性MEMS传声器的极性图；
[0115]图3b是现有无调音腔结构的指向性MEMS传声器的曲线图；
[0116]图3c是本发明实施例提供的指向性MEMS传声器的极性图；
[0117]图3d是本发明实施例提供的指向性MEMS传声器的极性图；
[0118]图3e是本发明实施例提供的指向性MEMS传声器的曲线图。
[0119]通过对比可知，现有的无调音腔结构的指向性MEMS传声器无法消除背景噪音，本发明实施例提供的指向性MEMS传声器能够更好地消除某一角度的背景噪音，具备更好的指向性。
[0120]实施例三
[0121]如图4所示是本发明实施例提供的另一种指向性MEMS传声器，与实施例二相比，本实施例提供的指向性MEMS传声器还包括:
[0122]调音部件14;
[0123]所述调音部件14与所述主腔体外部的PCBl固定连接；
[0124]所述外音孔17和外音孔18设置在所述调音部件14上，所述调音腔15和所述调音腔16设置在所述调音部件14内部。
[0125]特别地，所述调音部件14的材料可以使用金属或者非金属。
[0126]实施例二提供的指向性MEMS传声器，由于所述调音腔设置在PCBl内部，因此需要在厚度有限的PCBl内部设置一定体积的调音腔，增加了生产工艺的难度。本实施例提供的指向性MEMS传声器在PCBl上连接了一个调音部件14然后在所述调音部件14内部设置调音腔，由于所述调音部件14的厚度可以控制，因此能够容易按照实际要求设置调音腔的体积大小以获得最佳的指向性，同时大大降低了工艺复杂度，节约了生产成本。
[0127]图5a示出了通过本实施例扩展的另一实施例中，所述调音部件14具体包括:引线板14a和调音部件本体14b。所述调音部件本体14b通过所述引线板14a固定连接至所述主腔体外部的PCB1，所述调音部件14b与所述引线板14a之间设置有粘接胶14c。
[0128]图5b示出了通过本实施例扩展的另一实施例中，所述阻尼13覆盖住所述外音孔17。图5c是图5b示出的指向性MEMS传声器的组装示意图。
[0129]图5b和图5a所示的指向性MEMS传声器的区别在于，图5b所示的指向性MEMS传声器的阻尼设置在外音孔，图5a所示的指向性MEMS传声器的阻尼设置在内音孔。通过调整阻尼可以改变对应传声通道传输的声音的强度，而指向性MEMS传声器的指向性是由两个传声通道(由外音孔、调音腔和内音孔组成)传输的声音强度差异决定的，因此通过调整阻尼可以校对指向性MEMS传声器的指向性。相对于将阻尼设置在内音孔而言，将所述阻尼设置在外音孔可以使技术人员在不打开主腔体的前提下调整阻尼，实现校对指向性MEMS传声器的指向性。
[0130]实施例四
[0131]如图6所示是本发明实施例提供的另一种指向性MEMS传声器，本实施例提供的指向性MEMS传声器中，所述调音部件14包括引线板14a、调音部件本体14b和调音外壳14d ；
[0132]所述调音部件本体14b通过所述引线板14a固定连接至所所述主腔体外部的PCB1，所述调音部件本体14b与所述引线板14a之间设置有粘接胶14c ；
[0133]所述引线板14a与所述调音外壳14d连接形成保护腔，所述保护腔包裹所述传声器外壳8和所述PCBl ；
[0134]所述调音腔16设置在所述调音部件本体14b内部，所述外音孔18设置在所述调音部件本体14b上；
[0135]所述调音腔15设置在所述调音外壳14d内部，所述外音孔17设置在所述调音外壳14d上。
[0136]所述内音孔10设置在所述传声器外壳8上。
[0137]所述引线板14a与所述调音外壳14d连接形成保护腔，所述保护腔包裹所述传声器外壳8和所述PCB1，可以对所述指向性MEMS传声器起到保护作用。
[0138]在通过本实施例扩展的另一实施例中，所述调音部件14具体包括:第一调音部件和第二调音部件。所述第一调音部件和所述第二调音部件都位于所述指向性MEMS传声器的底部，并与所述主腔体外部的PCBl连接，所述内音孔10设置在所述主腔体内部的PCBl上。
[0139]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0140]以上对本发明所提供的一种MEMS传声器及受音装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种指向性微机电系统MEMS传声器,其特征在于,所述指向性MEMS传声器包括--传声器外壳、印刷电路板PCB、专用集成电路ASIC芯片、MEMS芯片、振膜、阻尼、金属线、至少两个内音孔和对应的外音孔； 其中，所述传声器外壳与所述PCB连接形成主腔体； 所述ASIC芯片和MEMS芯片固定设置在所述主腔体内的PCB上；所述振膜固定设置在所述MEMS芯片上；所述ASIC芯片、MEMS芯片和所述PCB通过所述金属线实现电连接； 所述阻尼固定覆盖住所述内音孔或对应外音孔中的任意一个； 所述内音孔包括:第一内音孔和第二内音孔； 所述外音孔包括:第一外音孔和第二外音孔； 所述第一内音孔设置在所述主腔体内部的PCB上，其位置与所述振膜对应； 所述第二内音孔设置在所述主腔体内部的PCB和/或传声器外壳上； 所述第一外音孔和所述第二外音孔设置在所述主腔体的外部； 所述传声器还包括:调音腔， 所述调音腔包括:第一调音腔；所述第一内音孔通过所述第一调音腔与所述第一外音孔联通，或，所述第二内音孔通过所述第一调音腔与所述第二外音孔连通。
2.如权利要求1所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述调音腔还包括: 第二调音腔，所述第一内音孔通过所述第二调音腔与所述第一外音孔联通，或，所述第二内音孔通过所述第二调音腔与所述第二`外音孔连通。
3.如权利要求2所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述第一/ 二调音腔的横截面大于对应的第一/二内音孔和第一/二外音孔的横截面。
4.如权利要求1所述的指向性MEMS传声器,其特征在于,所述第一外音孔和第二外音孔的距离大于或等于预设数值。
5.如权利要求4所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述预设数值具体为3mm。
6.如权利要求1所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述指向性MEMS传声器还包括:防尘网； 所述防尘网设置在所述内音孔和/或外音孔中。
7.如权利要求1所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述内音孔和/或外音孔具有主要由两个或多个小孔组成网孔状结构。
8.如权利要求2所述的指向性MEMS传声器，其特征在于， 所述指向性MEMS传声器还包括:调音部件； 所述调音部件与所述主腔体外部的PCB固定连接。
9.如权利要求8所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述第一调音腔和/或第二调音腔设置在所述调音部件内部； 所述第一外音孔和/或第二外音孔设置在所述调音部件上。
10.如权利要求9所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述调音部件具体包括: 调音部件本体和引线板； 所述调音部件与所述主腔体外部的PCB固定连接具体包括: 所述调音部件本体通过所述引线板固定连接至所所述主腔体外部的PCB，所述调音部件本体与所述引线板之间设置有粘接胶。
11.如权利要求9所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述调音部件具体包括: 调音部件本体、调音外壳、引线板；所述调音部件与所述主腔体外部的PCB固定连接具体包括: 所述调音部件本体通过所述引线板固定连接至所所述主腔体外部的PCB，所述调音部件本体与所述引线板之间设置有粘接胶；所述引线板与所述调音外壳连接形成保护腔，所述保护腔包裹所述传声器外壳和所述PCB ； 所述第一调音腔设置在所述调音部件本体内部，所述第一外音孔设置在所述调音部件本体上；所述第二调音腔设置在所述调音外壳内部，所述第二外音孔设置在所述调音外壳上。
12.一种受音装置，其特征在于，包括权利要求1至11任一所述的指向性MEMS传声器。
13.根据权利要求12所述的受音装置，其特征在于，所述装置为录音设备、移动通信终端、车载免提受话器、助听器、超`声雷达定位装置或3D位置采集器。
【文档编号】H04R19/04GK103686568SQ201310718505
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】万景明 申请人:山东共达电声股份有限公司