专利名称：一种复合结构的手机保护壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种复合结构的手机保护壳，其属于手机保护装置类。
背景技术：
随着电子技术的发展，移动类电子产品得到了高速的发展，特别是手机，过去只是一种单纯接听电话的工具，而今天已成为了一种功能多样化、操作智能化的计算机设备。手机的价格也随之大长，现在一台较为高端的智能手机，其价格不比一台笔记本电脑的价格低。由于价格高，人们对其也特别地爱惜，现在的应用范式基本上是为智能手机配备一保护壳，以提供对手机的保护。传统的手机保护壳，基本上包括一底板，所述底板的四周侧边上设置有竖立的侧板，形成一带底板的凹腔体，所述手机容纳在所述凹腔体中，但近年来，智能手机配备高硬的所谓IPS (In-Plane Switching)硬屏成为了一种朝流,IPS硬屏相比其他面板技术(如TN面板和VA面板)，其特别之处在于不是预先给液晶分子定向成为透光模式，而是定向成为不透光的模式，透光的多少通过与液晶分子定向方向垂直的电极决定，电压越高，扭转的分子就越多，从而实现光线的精确控制。它只控制IPS液晶面板的一个偏转角度，并且偏转分子的数量能够与电压接近正比例，从而使面板的层次控制更容易实现，极大的提升了手机屏的展现能力。但IPS硬屏不耐冲击易碎，为了适应这一变化，手机保护壳的结构也发生了一些变化，这就是人们提出了一种所谓的全封闭手机保护壳，所述全封闭手机保护壳，由镜面上盖和下壳体嵌卡而成，所述镜面上盖一般由透明材料制成，人们使用时，通过镜面上盖进行触控操作，现有技术存在的问题在于，单纯凹腔体的手机保护壳可以采用多种材料制成，包括硬质材料和软质材料，同时软质材料制成的手机保护壳在市场上还占据了非常重要的地位，因为 其在手机与外物发生碰撞时，能对手机提供一个非常好的缓冲保护作用，再者人们手持时的感觉也较好。但全封闭手机保护壳由于其结构模式是采用镜面上盖和下壳体嵌卡而成，这样的结构模式导致了其不能采用软质材料，比如硅胶材料制作，因为软质材料制成的部件相互间要通过嵌卡的方式结合是较为困难的，同时卡合的效果也不好，为此现全封闭手机保护壳基本上都是采用硬质材料制成，显然存在抗冲击能力不强，不能提供较好缓冲以及手持时感觉不好的问题，为此有进一步改进的必要。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种复合结构的手机保护壳，以克服现有技术存在的问题。本实用新型的一种复合结构的手机保护壳，由镜面上盖和下壳体嵌卡扣合而成，所述镜面上盖由上盖框体与透明镜面复合而成，其特征在于所述下壳体包括下壳硬基体和下壳软基体，所述下壳硬基体和下壳软基体相互嵌合固联接，且所述下壳软基体位于外层。本实用新型的这种复合结构的手机保护壳，由于其下壳体由下壳硬基体和下壳软基体相互嵌合固联接而成，且所述下壳软基体位于外层，这样一方面满足了镜面上盖和下壳体嵌卡扣合的需要，另一方面也解决了纯硬质材料制成的下壳体不能提供很好的冲击缓冲以及人们手持时感觉不好的问题，显然本实用新型的目的得以实现。作为优选，还包括一个缓冲垫，所述缓冲垫贴附下壳硬基体的内凹腔底面上，这样能进一步提升本实用新型的抗冲击能力。
图1是本实用新型较佳实施例所提供的一种复合结构的手机保护壳结构示意图；图2是本实用新型较佳实施例所提供的一种复合结构的手机保护壳分解结构示意图；各图中:I为镜面上盖；11为透明镜面；12为上盖框体；2为下壳体；21为下壳硬基体；22为下壳软基体；3为缓冲垫。
具体实施方式以下将结合本实用新型较佳实施例所提供的一种复合结构的手机保护壳及其附图对本实用新型作进一步说明。本实用新型较佳实施例所提供的一种复合结构的手机保护壳，如附图1、附图2所示，由镜面上盖I和下壳体2嵌卡扣合而成，所述镜面上盖I由上盖框体12与透明镜面11复合而成，其特征在于所述下壳体2包括下壳硬基体11和下壳软基体12，所述下壳硬基体11和下壳软基体12相互嵌合固联接，且所述下壳软基体12位于外层。在本较佳实施例中，还包括一个缓冲垫3，所述缓冲垫3贴附下壳硬基体11的内凹腔底面上。综上所述，本实用新型的一种复合结构的手机保护壳，由镜面上盖和下壳体嵌卡扣合而成，所述镜面上盖由上盖框体与透明镜面复合而成，其特征在于所述下壳体包括下壳硬基体和下壳软基体，所述下壳硬基体和下壳软基体相互嵌合固联接，且所述下壳软基体位于外层，本实用新型解决了现有技术存在的抗冲击能力不强以及手持感觉不好的问题。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
。但本实用新型保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种复合结构的手机保护壳，由镜面上盖和下壳体嵌卡扣合而成，所述镜面上盖由上盖框体与透明镜面复合而成，其特征在于所述下壳体包括下壳硬基体和下壳软基体，所述下壳硬基体和下壳软基体相互嵌合固联接，且所述下壳软基体位于外层。
2.根据权利要求1所述的一种复合结构的手机保护壳，其特征在于还包括一个缓冲垫，所述缓冲垫贴附下 壳硬基体的内凹腔底面上。
专利摘要一种复合结构的手机保护壳，由镜面上盖和下壳体嵌卡扣合而成，所述镜面上盖由上盖框体与透明镜面复合而成，其特征在于所述下壳体包括下壳硬基体和下壳软基体，所述下壳硬基体和下壳软基体相互嵌合固联接，且所述下壳软基体位于外层，本实用新型解决了现有技术存在的抗冲击能力不强以及手持感觉不好的问题。
文档编号H04M1/02GK203086537SQ20132001422
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月11日 优先权日2013年1月11日
发明者廖德南 申请人:廖德南