一种易装配的移动智能设备底壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及移动智能设备部件【技术领域】，特别涉及一种易装配的移动智能设备底壳。该底壳包括由硬质材料制成的底壳本体，所述底壳本体包括壳体底板和沿壳体底板周沿设置的侧边框，所述侧边框固定有由弹性材料制成的包边框，所述包边框的一端部为与侧边框连接的连接部，另一端部为口径逐步收缩或者扩张的结合部。与现有技术相比，本实用新型的底壳在保证壳体强度和装配紧固性的同时，还能够确保底壳和面壳之间结合的便于拆卸/装配。
【专利说明】一种易装配的移动智能设备底壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动智能设备部件【技术领域】，特别涉及一种易装配的移动智能设备底壳。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，手机、平板电脑等移动智能设备得到广泛的普及，目前的这一类产品基本都包括有底壳和面壳，生产过程一般是将电子元器件装配至面壳或者底壳上后将面壳和底壳拼合而成。此外在使用、维护过程中则需要经常将面壳和底壳拆分开来以裸露出设备内部元器件。因此，底壳和面壳之间的连接性能对移动智能设备的整体质量具有重要影响。
[0003]目前，手机的底壳和面壳一般都采用PC(聚碳酸酯)塑料等硬质材料注塑加工而成，这一方面是为了确保壳体的强度，以给电子元器件提供保护，另一方面也是为了确保产品加工尺寸的稳定性，避免产品在加工过程产生过度形变。然而，由于硬质材料在加工完成后尺寸稳定、蠕变极小，这种条件下如果令底壳和面壳过盈配合，则在装配过程中需要加以较大外力并辅助特殊治具才能将两者拼合，这不但在生产过程中容易由于外力过大而导致壳体损坏，而且生产完成后容易使用者难以分离底壳和面壳，不利于产品维护。为此，目前有生产商采用具有一定弹性的材料来制作底壳，例如由金属冲压而成的底壳，这相对于硬质材料制成的壳体确实比较易于装配，但是其强度也大幅下降，抗跌落能力极差。
[0004]为此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种在保证壳体强度的条件下能够便于装配的移动智能设备底壳显得尤为重要。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种易装配的移动智能设备底壳。
[0006]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
[0007]提供了一种易装配的移动智能设备底壳，包括由硬质材料制成的底壳本体，所述底壳本体包括壳体底板和沿壳体底板的周沿设置的侧边框，所述侧边框固定有由弹性材料制成的包边框，所述包边框的一端部为与侧边框连接的连接部，所述包边框的另一端部为口径逐步收缩或者扩张的结合部。
[0008]其中，所述底壳本体由PC料注塑一体成型设置。
[0009]其中，所述包边框由TPU料直接注塑成型于所述侧边框。
[0010]其中，所述包边框的结合部边缘设置有勾沿部。
[0011]其中，所述包边框的连接部与结合部之间设置有阶沿，所述侧边框的上表面抵接于所述阶沿。
[0012]其中，所述包边框的外表面抵接于所述侧边框的内表面。
[0013]其中，所述连接部与底壳本体抵接端设置有楔形部，所述底壳本体设置有与所述楔形部对应的凹槽。
[0014]本实用新型的有益效果:本实用新型提供了一种易装配的移动智能设备底壳，该底壳采用了由硬质制成的底壳本体，以此保证壳体的强度要求，另一方面，在底壳侧边框设置有包边框，装配时包边框的结合部与面壳扣接结合，由于包边框由弹性材料制成，因此在装配时其可产生一定形变，以此方便的进行装配或者拆卸，无需过多的外力，避免损坏壳体，同时，该包边框的结合部的口径还逐步收缩(面壳嵌入底壳时)或者扩张(底壳嵌入面壳时)，因此有效保障底壳和面壳之间结合的紧固性，进一步提高手机的抗摔打性能；因此与现有技术相比，本实用新型的底壳在保证壳体强度和装配紧固性的同时，还能够确保底壳和面壳之间结合的便于拆卸/装配。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0016]图1为本实用新型一种易装配的移动智能设备底壳的的结构示意图。
[0017]图2为图1沿A-A方向的剖面结构示意图。
[0018]图3为图1沿B-B方向的剖面结构示意图。[0019]在图1至图3中包括有:
[0020]1-底壳本体、11--壳体底板、12-侧边框、2-包边框、21-连接部、
22——结合部、23——勾沿部、24——楔形部。
【具体实施方式】
[0021]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
[0022]本实用新型一种易装配的移动智能设备底壳的【具体实施方式】，如图1至图3所示，包括:硬质材料制成的底壳本体1，所述底壳本体I包括壳体底板11和沿壳体底板11周沿设置的侧边框12，所述侧边框12固定有由弹性材料制成的包边框2，所述包边框2的一端部为与侧边框12连接的连接部21，另一端部为口径逐步收缩的结合部22。
[0023]由于该底壳采用了由硬质制成的底壳本体1，因此可以此保证壳体的强度要求，另一方面，在底壳侧边框12设置有包边框2，装配时包边框2的结合部22与面壳扣接结合，由于包边框2由弹性材料制成，因此在装配时其可产生一定形变，以此方便的进行装配或者拆卸，无需过多的外力，避免损坏壳体，同时，该包边框2的结合部22的口径还逐步收缩，因此有效保障底壳和面壳之间结合的紧固性，进一步提高手机的抗摔打性能；因此与现有技术相比，本实用新型的底壳在保证壳体强度和装配紧固性的同时，还能够确保底壳和面壳之间结合的便于拆卸/装配。
[0024]需要说明的是，本实施例由于采用面壳嵌入底壳的设计，所以结合部22的口径采用逐步收缩的形式，以使结合部22的外沿口径尺寸小于整个底壳内腔的尺寸，这样面壳在嵌入底壳时会将结合部22撑开，因而结合部22在弹性力的作用下将面壳扣紧。当然，如果采用底壳嵌入面壳的设计，则可以令结合部22的口径逐步扩张，同理它也将在弹性力的作用下与面壳紧密结合。[0025]所述底壳本体1由PC料注塑一体成型。PC料即聚碳酸酯，其具有强度高、耐疲劳性、阻燃性，耐磨性和抗氧化性等特点，十分适合于用来作为底壳本体1以确保本体的强度、耐磨度等特性，同时采用注塑一体成型的方法，即壳体底板11和侧边框12 —体成型，这可以有效保证底壳本体1的结构强度。
[0026]所述包边框2由TPU料直接注塑成型于所述侧边框12。TPU料即热塑性聚氨酯弹性体，具有良好的拉伸和曲折性能，良好的弹性即可保证装配时能够顺利产生形变以便于装配，同时也能在装配后通过回弹保证底壳与面壳结合的紧固性。此外，采用将TPU料直接注塑成型于所述侧边框12上，一方面TPU料能够牢固的固定于所述侧边框12，另一方面工序简单，无需过多的装配步骤。
[0027]所述包边框2的结合部22边缘设置有勾沿部23。该勾沿部23在本实施例中中朝向包边框2的内侧，因此在面壳嵌入底壳时可以进一步将面壳扣紧。当然，在底壳嵌入面壳的设计中该勾沿部23也可朝向包边框2的外侧设置。
[0028]所述包边框2的连接部21与结合部22之间设置有阶沿，所述侧边框12的上表面抵接于所述阶沿，所述包边框2的外表面抵接与所述侧边框12的内表面。以此保证连接部21与结合部22连接的紧密性。
[0029]所述连接部21与底壳本体1抵接端设置有楔形部24，所述底壳本体1设置有与所述楔形部24对应的凹槽。也即包边框2的底端会锲入底壳本体1中,进一步保证底壳本体1与包边框2之间连接的紧固性。
[0030]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种易装配的移动智能设备底壳，其特征在于:包括由硬质材料制成的底壳本体，所述底壳本体包括壳体底板和沿壳体底板的周沿设置的侧边框，所述侧边框固定有由弹性材料制成的包边框，所述包边框的一端部为与侧边框连接的连接部，所述包边框的另一端部为口径逐步收缩或者扩张的结合部。
2.如权利要求1所述的一种易装配的移动智能设备底壳，其特征在于:所述底壳本体由PC料注塑一体成型设置。
3.如权利要求1所述的一种易装配的移动智能设备底壳，其特征在于:所述包边框由TPU料直接注塑成型于所述侧边框。
4.如权利要求1所述的一种易装配的移动智能设备底壳，其特征在于:所述包边框的结合部边缘设置有勾沿部。
5.如权利要求1所述的一种易装配的移动智能设备底壳，其特征在于:所述包边框的连接部与结合部之间设置有阶沿，所述侧边框的上表面抵接于所述阶沿。
6.如权利要求1所述的一种易装配的移动智能设备底壳，其特征在于:所述包边框的外表面抵接于所述侧边框的内表面。
7.如权利要求1所述的一种易装配的移动智能设备底壳，其特征在于:所述连接部与底壳本体抵接端设置有楔形部，所述底壳本体设置有与所述楔形部对应的凹槽。
【文档编号】H04M1/02GK203522812SQ201320532052
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】高炳义 申请人:兴科电子(东莞)有限公司