一种sd卡插槽的制作方法
【专利摘要】一种SD卡插槽，包括半导体制冷片，其特征在于：还包括第一连接板、第二连接板、第三连接板和第四连接板，第一连接板的左端连接第二连接板右端面的底部，第二连接板右端面的顶部连接半导体制冷片的吸热板的左端，吸热板的右端连接第三连接板左端面的顶部，第三连接板左端面的底部连接第四连接板的右端，各连接板与吸热板的轴线平行。可以可靠完成局部散热。
【专利说明】一种SD卡插槽
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种固定装置，特别是涉及一种用于存储卡的固定装置。
【背景技术】
[0002]目前，由于手机内部包括处理器高频率工作时，各运算部件以及高功率放电的电池都会产生大量热量，这时SD卡本身也会产生较高的热量，插在充满热量的手机壳体内，热量聚集会影响其工作效能，造成数据丢失。
[0003]如果能从SD卡的固定结构上完善散热机制，对于SD卡的数据存取稳定性将大有益处。实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种SD卡插槽，解决手机高频运算时，机壳内的热量聚集影响SD卡存储性能的技术问题。
[0005]本实用新型的SD卡插槽，包括半导体制冷片，还包括第一连接板、第二连接板、第三连接板和第四连接板，第一连接板的左端连接第二连接板右端面的底部，第二连接板右端面的顶部连接半导体制冷片的吸热板的左端，吸热板的右端连接第三连接板左端面的顶部，第三连接板左端面的的底部连接第四连接板的右端，各连接板与吸热板的轴线平行。
[0006]所述第一连接板和第四连接板上开设有固定通孔，通过穿过的热熔柱与电路板固定。
[0007]所述吸热板的下端面涂覆石墨涂层。
[0008]本实用新型的SD卡插槽可以完美贴合SD卡增加插槽与SD卡的接触表面，并保证SD卡产生的热量及时被插槽的制冷面中和，插槽的散热面通过导热材料连接件与机壳内的主要散热部件相连接，可以避免热能在机壳内无序流动，为手机的统一热管理提供了良好基础。
[0009]下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型SD卡插槽的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]本实施例利用半导体制冷片(电热制冷片)，形成端面形状不一致的吸热板12和散热板11，吸热端面固定在电路板上的金属触点22之上，代替现有的SD卡槽。
[0012]如图1所示，包括第一连接板13、第二连接板14、第三连接板15和第四连接板16，第一连接板13的左端连接第二连接板14右端面的底部，第二连接板14右端面的顶部连接吸热板12的左端，吸热板12的右端连接第三连接板15左端面的顶部，第三连接板15左端面的的底部连接第四连接板16的右端；各连接板与吸热板12的轴线平行，第一连接板13与第二连接板14垂直、第三连接板15与第四连接板16垂直，第二连接板14和第三连接板15分别与吸热板12垂直；
[0013]第一连接板13和第四连接板16上开设有固定通孔，通过穿过的热熔柱23与电路板21固定，在吸热板12的下端面涂覆一层石墨涂层17。
[0014]各连接板与吸热板12材质相同。
[0015]也可以通过粘合剂将第一连接板13和第四连接板16固定在电路板21上。
[0016]本实施例利用吸热材料形成卡槽，使得SD卡工作环境不受其他部件高温运行的影响，涂覆的石墨涂层可以保证SD卡的顺畅插入移除。
[0017]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种SD卡插槽，包括半导体制冷片，其特征在于:还包括第一连接板(13)、第二连接板(14)、第三连接板(15)和第四连接板(16)，第一连接板(13)的左端连接第二连接板(14)右端面的底部，第二连接板(14)右端面的顶部连接半导体制冷片的吸热板(12)的左端，吸热板(12)的右端连接第三连接板(15)左端面的顶部，第三连接板(15)左端面的的底部连接第四连接板(16)的右端，各连接板与吸热板(12)的轴线平行。
2.根据权利要求1所述的SD卡插槽，其特征在于:所述第一连接板(13)和第四连接板(16)上开设有固定通孔，通过穿过的热熔柱(23)与电路板(21)固定。
3.根据权利要求2所述的SD卡插槽，其特征在于:所述吸热板(12)的下端面涂覆石墨涂层(17)。
【文档编号】H04M1/02GK203859972SQ201420207634
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日
【发明者】沙巍 申请人:北京百纳威尔科技有限公司