手机摄像头模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机摄像头模组，包括：镜头、马达、支架、CMOS图像传感器芯片及柔性电路板，所述镜头与马达连接，马达固定在支架上方，所述支架与柔性电路板固定连接，所述CMOS图像传感器芯片设置在柔性电路板的正面及支架之间，所述支架设置有用于收容滤光片的上端凹槽及用于收容CMOS图像传感器芯片的下端凹槽，所述柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面上设置有贯穿柔性电路板的铜柱，所述柔性电路板的背面设置有补强钢片，所述补强钢片的背面设置有导热石墨片。本实用新型的手机摄像头模组散热效率高、厚度小。
【专利说明】手机摄像头模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光学摄像头【技术领域】，具体涉及一种手机摄像头模组，适用于1300万像素的手机摄像头。
【背景技术】
[0002]手机作为新一代的便携式通信设备以其体积小、功能多样等优点得到了广泛的普及。随着科学技术的迅猛发展及人们对生活水平的追求不断提高，手机除了最基本的通信功能外，还增加了多媒体播放、收音、网页浏览、照相等功能。目前，市场上手机摄像头的分别率主要为500万像素到800万像素之间。随着人们对手机性能各方面的要求日益苛刻，手机摄像头的像素也随之不断往更高像素发展。但随着手机摄像头像素的不断提高，热噪声的影响也越来越大。500万像素以上的手机摄像头，其温度每高出正常工作范围5°C，噪声干扰就增加15%，因此，手机摄像头内的温度直接影响了手机的成像质量。手机摄像头的温度控制已成为手机摄像头发展的一个重要的研究方向。目前，领域内降低热噪声的常规做法是在手机内做模内注塑增加散热片，该工艺复杂且成本很高，更会对手机天线的设计带来诸多的影响。
[0003]此外，目前人们对手机的厚度追求越来越薄。但手机摄像头的厚度一定程度上决定了手机的厚度。因此，手机摄像头的厚度成为了追求手机厚度的一个重要因素。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种散热效率高、厚度小的手机摄像头模组。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]手机摄像头模组，包括:镜头、马达、支架、CMOS图像传感器芯片及柔性电路板，所述镜头与马达连接，马达固定在支架上方，所述支架与柔性电路板固定连接，所述CMOS图像传感器芯片设置在柔性电路板的正面及支架之间，其特征在于，所述支架设置有用于收容滤光片的上端凹槽及用于收容CMOS图像传感器芯片的下端凹槽，所述柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面上设置有贯穿柔性电路板的铜柱，所述柔性电路板的背面设置有补强钢片，所述补强钢片的背面设置有导热石墨片。
[0007]所述铜柱的个数为5个，其中，第一铜柱设置在柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面的中心位置，第二铜柱、第三铜柱、第四铜柱及第五铜柱以第一铜柱为中心呈环形阵列分布。
[0008]具体地，所述铜柱穿过柔性电路板的接地铜箔。
[0009]具体地，所述柔性电路板底层的接地端为“星形”状。
[0010]具体地，所述支架的上端凹槽的深度为0.2mm，下端凹槽的深度为0.5mm。
[0011]具体地，所述柔性电路板的正面上还设置有用于与手机主板连接的连接器。
[0012]具体地，所述柔性电路板的数字地和模拟地的线路宽度均为0.3mm。
[0013]具体地，所述柔性电路板的数字电源线和模拟电源线的宽度均为0.3mm。
[0014]本实用新型相对于现有技术具有如下的优点:
[0015](I)本实用新型通过在所述柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面上设置有贯穿柔性电路板的铜柱，所述柔性电路板的背面设置有补强钢片，所述补强钢片的背面设置有导热石墨片，CMOS图像传感器芯片产生的热量通过铜柱直接、快速地传输至补强钢片，并经导热石墨片高效地将热量传导至手机外壳。
[0016](2)将铜柱设置在CMOS图像传感器芯片与柔性电路板接触面的中心位置、且设置在接地铜箔中，进一步提高散热效率。
[0017](3)通过设置5个铜柱，其中，第一铜柱设置在柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面的中心位置，其他四个铜柱以第一铜柱为中心呈环形阵列分布，在不影响柔性电路板正常布线的前提下，使CMOS图像传感器芯片的总散热路程达到最短，散热效率大大提闻。
[0018](4)将所述柔性电路板底层的接地端为“星形”状，一方面尽可能地避开了顶层的走线的同时最大限度地扩大了铜箔的面积，提高散热速度；另一方面利用边缘优势，进一步提高散热速度。
[0019](5)在支架上分别设置有深度为0.2mm的用于收容滤光片的上端凹槽及深度为0.5mm的用于收容CMOS图像传感器芯片的下端凹槽，降低手机摄像头模组的厚度，从而降低手机的厚度，提高产品的市场竞争力。
[0020](6)将柔性电路板的数字地和模拟地的线路宽度均为0.3mm，数字电源线和模拟电源线的宽度均为0.3mm，减少线路的阻值，降低线路的发热量，本实用新型的手机摄像头模组的温度比现有技术的手机摄像头模组低5°C _8°C。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为实施例中手机摄像头模组的爆炸结构示意图；
[0022]图2为实施例中手机摄像头模组的组合结构示意图；
[0023]图3为实施例中手机摄像头模组的侧面示意图；
[0024]图4为实施例中支架的上端面视图；
[0025]图5为实施例中支架的下端面视图；
[0026]图6为图4的A-A方向剖视图；
[0027]图7为柔性电路板底层的线路示意图；
[0028]其中，镜头1、马达2、支架3、CMOS图像+传感器芯片4、柔性电路板5、上端凹槽301、下端凹槽302、铜柱51、补强钢片6、导热石墨片7、连接器8、第一铜柱511、第二铜柱512、第三铜柱513、第四铜柱514、第五铜柱515。
【具体实施方式】
[0029]面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。
[0030]实施例
[0031]如图1_5所不，手机摄像头I旲组，包括:镜头1、马达2、支架3、CMOS图像传感器心片4、连接器8及柔性电路板(FPC) 5。所述镜头与马达连接，马达固定在支架上方。所述支架与柔性电路板固定连接，其中，CMOS图像传感器芯片设置在柔性电路板的正面及支架之间，所述柔性电路板的正面还设置有用于与手机主板连接的连接器。所述CMOS图像传感器芯片为0V13850芯片。
[0032]如图1、6所示，所述支架设置有用于收容滤光片的上端凹槽301及用于收容CMOS图像传感器芯片的下端凹槽302。在本实施例中，所述上端凹槽的深度为0.2mm±0.0lmm,下端凹槽的深度为0.5mm±0.0lmm,降低手机摄像头模组的厚度，从而降低手机的厚度，提高产品的市场竞争力。
[0033]如图1所示，所述柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面上设置有贯穿柔性电路板的铜柱。所述铜柱的个数为5个，其中，第一铜柱511设置在柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面的中心位置，第二铜柱512、第三铜柱513、第四铜柱514及第五铜柱515以第一铜柱为中心呈环形阵列分布。
[0034]所述铜柱穿过柔性电路板的接地铜箔。如图1、3所示，所述柔性电路板的背面设置有补强钢片6，所述补强钢片的背面设置有导热石墨片7，其中所述柔性电路板与补强钢片通过压合固定，所述补强钢片与导热石墨片通过导热胶固定。所述CMOS图像传感器芯片工作产生的热量直接传输至大片的接地铜箔，并通过铜柱将热量快速导出至补强钢片，并通过补强钢片传输至导热石墨片，导热石墨片将所吸收的热量传递至手机外壳，实现手机摄像头模组热量的快速散发，减少热量对手机摄像机模组的热干扰。
[0035]如图7所示，所述柔性电路板底层的接地端为“星形”状。一方面尽可能地避开了顶层的走线的同时最大限度地扩大了铜箔的面积，提高散热速度；另一方面利用边缘优势，进一步提高散热速度。所述柔性电路板的数字地和模拟地的线路宽度均为0.3mm，所述柔性电路板的数字电源线和模拟电源线的宽度均为0.3_，减少线路的阻值，降低线路的发热量，本实用新型的手机摄像头模组的温度比现有技术的手机摄像头模组低5°C _8°C。
[0036]所述柔性电路板背面的接地端大面积覆铜后与大地相连，用于快速吸收文波杂讯和来自柔性电路板正面的热量，并通过导热石墨片及时将热量导出至产品外。
[0037]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.手机摄像头模组，包括:镜头(1)、马达(2)、支架(3)、CMOS图像传感器芯片(4)及柔性电路板(5)，所述镜头与马达连接，马达固定在支架上方，所述支架与柔性电路板固定连接，所述CMOS图像传感器芯片设置在柔性电路板的正面及支架之间，其特征在于，所述支架设置有用于收容滤光片的上端凹槽(301)及用于收容CMOS图像传感器芯片的下端凹槽(302)，所述柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面上设置有贯穿柔性电路板的铜柱(51)，所述柔性电路板的背面设置有补强钢片(6)，所述补强钢片的背面设置有导热石墨片⑵。
2.根据权利要求1所述的手机摄像头模组，其特征在于:所述铜柱的个数为5个，其中，第一铜柱(511)设置在柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面的中心位置，第二铜柱(512)、第三铜柱(513)、第四铜柱(514)及第五铜柱(515)以第一铜柱为中心呈环形阵列分布。
3.根据权利要求2所述的手机摄像头模组，其特征在于:所述铜柱穿过柔性电路板的接地铜箔。
4.根据权利要求1至3任一项所述的手机摄像头模组，其特征在于:所述柔性电路板底层的接地端为“星形”状。
5.根据权利要求4所述的手机摄像头模组，其特征在于:所述支架的上端凹槽的深度为0.2mm,下端凹槽的深度为0.5mm。
6.根据权利要求5所述的手机摄像头模组，其特征在于:所述柔性电路板的正面上还设置有用于与手机主板连接的连接器(8)。
7.根据权利要求6所述的手机摄像头模组，其特征在于:所述柔性电路板的数字地和模拟地的线路宽度均为0.3mm。
8.根据权利要求7所述的手机摄像头模组，其特征在于:所述柔性电路板的数字电源线和模拟电源线的宽度均为0.3_。
【文档编号】H04N5/225GK204089960SQ201420357465
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】王臻 申请人:惠州市泰宇光电有限公司