摄像头模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及摄像设备技术领域，特别是涉及一种摄像头模组。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断发展，摄像头模组不仅要满足较高的照相功能，还日渐趋向于轻薄、短小的方向发展。而摄像头模组的轻薄、短小是影响手机等移动终端摄像设备轻薄的重要因素之一，因此改善摄像头模组的结构，向有利于手机等移动终端摄像设备轻薄的方向发展就显得尤其重要。
[0003]传统的摄像头模组通常是由镜头、镜头支撑元件、sensor感光器件及电路板组成。摄像头模组的总高度=镜头的光学长度(TTL，Total Track Length)+sensor感光器件的高度+PCB电路板厚度。这种传统的摄像头模组的高度较大，无法满足轻薄、短小的需求。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以减小高度的摄像头模组。
[0005]一种摄像头模组，包括:
[0006]基板，具有安装面及背向于所述安装面设置的背面，所述基板包括依次层叠设置的第一 PCB板、双面柔性电路板及第二 PCB板，所述第一 PCB板的上表面为安装面，所述第二 PCB板的下表面为背面，所述第一 PCB板上开设有第一通孔，使所述双面柔性电路板的上表面部分外露，所述双面柔性电路板外露的上表面上设置有多个第一焊垫；
[0007]影像感测芯片，设置于所述第一通孔内，所述影像感测芯片的尺寸小于所述第一通孔的直径，所述影像感测芯片的上表面设置有第二焊垫；及
[0008]多根导电引线，每一导电引线的一端与一第一焊垫相连，另一端与对应的一第二焊垫相连，以实现所述影像感测芯片与所述基板电连接。
[0009]在其中一个实施例中，还设置有粘胶层，所述影像感测芯片的下表面通过所述粘胶层贴合于所述双面柔性电路板的外露的上表面处。
[0010]在其中一个实施例中，所述双面柔性电路板外露的上表面开设有第二通孔，所述第二通孔的直径与所述影像感测芯片的尺寸相适应，所述影像感测芯片的下表面贴合于所述第二 PCB板的上表面。
[0011]在其中一个实施例中，还设置有粘胶层，所述影像感测芯片的下表面通过所述粘胶层设置于所述第二 PCB板的上表面。
[0012]在其中一个实施例中，还设置有SMT元器件，所述SMT元器件设置于所述基板的安装面。
[0013]在其中一个实施例中，还包括连接器，所述连接器设置于所述双面柔性电路板的延伸端的表面。
[0014]在其中一个实施例中，还设置有补强板，所述补强板设置于所述双面柔性电路板的延伸端的背面且与所述连接器相对应。
[0015]在其中一个实施例中，所述补强板为金属散热板。
[0016]在其中一个实施例中，还设置有第三PCB板及第四PCB板，所述第三PCB板及所述第四PCB板分别设置于所述双面柔性电路板的延伸端的表面及背面，所述连接器设置于所述第三PCB板上。
[0017]在其中一个实施例中，还包括支架、滤光片及镜头模组，所述支架设置于所述安装面，所述滤光片承载于所述支架上，所述镜头模组设置于所述支架上，所述镜头模组包括镜头支撑元件及镜头，所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。
[0018]上述摄像头模组至少具有以下优点:
[0019]基板包括依次层叠设置的第一 PCB板、双面柔性电路板及第二 PCB板，构成多层结构的电路板，保证布线空间充足；双面柔性电路板外露的上表面上设置有多个第一焊垫，影像感测芯片的上表面设置有第二焊垫，每一导电引线的一端与一第一焊垫相连，另一端与对应的一第二焊垫相连，以实现影像感测芯片与基板电连接；在第一 PCB板上开设有第一通孔，影像感测芯片设置于第一通孔内，可以使影像感测芯片与基板组装好后的总高度小于影像感测芯片本身与基板本身的高度和，可以有效降低摄像头模组的高度，以满足日渐趋于轻薄、短小的发展需求。
【附图说明】
[0020]图1为第一实施方式中的摄像头模组的剖视图；
[0021]图2为第二实施方式中的摄像头模组的剖视图；
[0022]图3为第三实施方式中的摄像头模组的剖视图；
[0023]图4为第四实施方式中的摄像头模组的剖视图。
【具体实施方式】
[0024]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0025]本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1，为第一实施方式中的摄像头模组100的剖视图。该摄像头模组100包括基板110、影像感测芯片120、多根导电引线130、连接器140、支架150、滤光片160及镜头模组170。
[0028]基板110具有安装面IlOa及背向于安装面IlOa设置的背面110b。基板110包括依次层叠设置的第一 PCB板111、双面柔性电路板112及第二 PCB板113，第一 PCB板111的上表面为安装面110a，第二 PCB板113的下表面为背面110b。第一 PCB板111上开设有第一通孔111a，使双面柔性电路板112的上表面部分外露，双面柔性电路板112外露的上表面上设置有多个第一焊垫1121。多个第一焊垫1121间隔设置。第一通孔Illa为方形孔。
[0029]影像感测芯片120设置于第一通孔Illa内，影像感测芯片120的下表面贴合于双面柔性电路板112的外露的上表面处。具体地，可以设置粘胶层(图未示)，影像感测芯片120的下表面通过粘胶层贴合于双面柔性电路板112的外露的上表面处。影像感测芯片120的尺寸远小于第一通孔Illa的直径，影像感测芯片120的上表面设置有多个第二焊垫121。一第二焊垫121与一第一焊垫1121对应设置。具体地，影像感测芯片120的上表面具有感测区及围绕于感测区设置的非感测区，第二焊垫121设置于非感测区上。
[0030]每一导电引线130的一端与一第一焊垫1121相连，另一端与对应的一第二焊垫121相连，以实现影像感测芯片120与基板110电连接的目的。具体地，导电引线130可以金线。当然，在其它的实施方式中，导电引线130还可以为其它的金属导电引线130。摄像头模组100还设置有SMT元器件180，SMT元器件设置于基板的安装面IlOa上。
[0031]连接器140设置于基板110上，具体地，连接器140设置于双面柔性电路板112的延伸端112a的表面。镜头模组170通过连接器140实现与外部电子元件的电性连接。摄像头模组100还