设置有补强板190，补强板190设置于双面柔性电路板112的延伸端112a的背面且与连接器140相对应，补强板190用于支撑双面柔性电路板112的延伸端112a及连接器140。具体地，补强板190可以为金属散热板，例如补强板190可以为不锈钢片，从而优化散热性能，提高散热效率，延长产品的使用寿命。
[0032]支架150设置于基板110的安装面110a，支架150主要用于承载滤光片160及镜头模组170。镜头模组170设置于支架150上，滤光片160承载于支架150上，且滤光片160位于镜头模组170与影像感测芯片120之间。滤光片160为红外截止滤光片160。镜头模组170包括镜头支撑元件171及镜头172，镜头172组装于镜头支撑元件171内。镜头支撑兀件171可以为一塑料镜座、一音圈马达或一微机电系统。
[0033]上述摄像头模组100至少具有以下优点:
[0034]基板110包括依次层叠设置的第一 PCB板111、双面柔性电路板112及第二 PCB板113，构成多层结构的电路板，保证布线空间充足；双面柔性电路板112外露的上表面上设置有多个第一焊垫1121，影像感测芯片120的上表面设置有第二焊垫121，每一导电引线130的一端与一第一焊垫1121相连，另一端与对应的一第二焊垫121相连，以实现影像感测芯片120与基板110电连接；在第一 PCB板111上开设有第一通孔111a，影像感测芯片120设置于第一通孔Illa内，可以使影像感测芯片120与基板110组装好后的总高度小于影像感测芯片120本身与基板110本身的高度和，可以有效降低摄像头模组100的高度，以满足日渐趋于轻薄、短小的发展需求。
[0035]请参阅图2及图3，为第二实施方式中的摄像头模组200和第三实施方式中的摄像头模组300。在第二和第三实施方式中，摄像头模组省去补强板，而在双面柔性电路板112的延伸端112a的表面及背面分别设置第三PCB板190a及第四PCB板190b，再将连接器140设置于第三PCB板190a上，利用PCB板的刚性特质来支撑双面柔性电路板112及连接器140。
[0036]请参阅图3及图4，为第三实施方式中的摄像头模组300和第四实施方式中的摄像头模组400?在第三和第四实施方式中，双面柔性电路板112外露的上表面还开设有第二通孔112a。第二通孔112a的直径与影像感测芯片120的尺寸相适应。例如，第二通孔112a的直径可以与影像感测芯片120的尺寸相等。当然，在其它的实施方式中，第二通孔112a的直径还可以或者略大于影像感测芯片120的尺寸。所以，第二通孔112a的直径小于第一通孔Illa的直径。
[0037]影像感测芯片120的下表面贴合于第二 PCB板113的上表面。具体地，可以设置粘胶层，影像感测芯片120的下表面通过粘胶层设置于第二 PCB板113的上表面，以使影像感测芯片120更稳固地贴合于第二 PCB板113的上表面。
[0038]在第三实施方式中和第四实施方式中，通过在双面柔性电路板112外露的上表面开设第二通孔112a，使影像感测芯片120穿过第二通孔112a，以将影像感测芯片120的下表面贴合于第二 PCB板113的上表面，可以进一步减小摄像头模组100组装后的高度。
[0039]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括: 基板，具有安装面及背向于所述安装面设置的背面，所述基板包括依次层叠设置的第一 PCB板、双面柔性电路板及第二 PCB板，所述第一 PCB板的上表面为安装面，所述第二 PCB板的下表面为背面，所述第一 PCB板上开设有第一通孔，使所述双面柔性电路板的上表面部分外露，所述双面柔性电路板外露的上表面上设置有多个第一焊垫； 影像感测芯片，设置于所述第一通孔内，所述影像感测芯片的尺寸小于所述第一通孔的直径，所述影像感测芯片的上表面设置有第二焊垫；及 多根导电引线，每一导电引线的一端与一第一焊垫相连，另一端与对应的一第二焊垫相连，以实现所述影像感测芯片与所述基板电连接。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还设置有粘胶层，所述影像感测芯片的下表面通过所述粘胶层贴合于所述双面柔性电路板的外露的上表面处。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述双面柔性电路板外露的上表面开设有第二通孔，所述第二通孔的直径与所述影像感测芯片的尺寸相适应，所述影像感测芯片的下表面贴合于所述第二 PCB板的上表面。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，还设置有粘胶层，所述影像感测芯片的下表面通过所述粘胶层设置于所述第二 PCB板的上表面。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还设置有SMT元器件，所述SMT元器件设置于所述基板的安装面。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括连接器，所述连接器设置于所述双面柔性电路板的延伸端的表面。
7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，还设置有补强板，所述补强板设置于所述双面柔性电路板的延伸端的背面且与所述连接器相对应。
8.根据权利要求7或所述的摄像头模组，其特征在于，所述补强板为金属散热板。
9.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，还设置有第三PCB板及第四PCB板，所述第三PCB板及所述第四PCB板分别设置于所述双面柔性电路板的延伸端的表面及背面，所述连接器设置于所述第三PCB板上。
10.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括支架、滤光片及镜头模组，所述支架设置于所述安装面，所述滤光片承载于所述支架上，所述镜头模组设置于所述支架上，所述镜头模组包括镜头支撑元件及镜头，所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。
【专利摘要】一种摄像头模组包括基板、影像感测芯片及多根导电引线。基板包括依次层叠设置的第一PCB板、双面柔性电路板及第二PCB板，构成多层结构的电路板，保证布线空间充足；双面柔性电路板外露的上表面上设置有多个第一焊垫，影像感测芯片的上表面设置有第二焊垫，每一导电引线的一端与一第一焊垫相连，另一端与对应的一第二焊垫相连，以实现影像感测芯片与基板电连接；在第一PCB板上开设有第一通孔，影像感测芯片设置于第一通孔内，可以使影像感测芯片与基板组装好后的总高度小于影像感测芯片本身与基板本身的高度和，可以有效降低摄像头模组的高度，以满足日渐趋于轻薄、短小的发展需求。
【IPC分类】H04N5-225
【公开号】CN104580857
【申请号】CN201410828108
【发明人】刘燕妮, 邬智文, 王昕 , 雷光辉
【申请人】南昌欧菲光电技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月25日