摄像头模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及摄像设备技术领域，特别是涉及一种摄像头模组。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断发展，摄像头模组不仅要满足较高的照相功能，还日渐趋向于轻薄、短小的方向发展。而摄像头模组的轻薄、短小是影响手机等移动终端摄像设备轻薄的重要因素之一，因此改善摄像头模组的结构，向有利于手机等移动终端摄像设备轻薄的方向发展就显得尤其重要。
[0003]传统的摄像头模组通常是由镜头、镜头支撑元件、sensor感光器件及电路板组成。摄像头模组的总高度=镜头的光学长度(TTL，Total Track Length)+sensor感光器件的高度+PCB电路板厚度。这种传统的摄像头模组的高度较大，无法满足轻薄、短小的需求。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以减小高度的摄像头模组。
[0005]一种摄像头模组，包括:
[0006]第一补强板，具有上表面及背向于所述上表面设置的下表面；
[0007]柔性基板，具有安装面及背向于所述安装面设置的背面，所述背面贴合于所述第一补强板的上表面，所述柔性基板包括单面柔性电路板及双面柔性电路板，所述单面柔性电路板的上表面为安装面，所述双面柔性电路板的下表面为背面，所述柔性基板上开设有通孔，所述通孔贯穿所述安装面及所述背面，所述柔性基板的安装面上还开设有凹槽，所述凹槽贯穿所述单面柔性电路板，所述凹槽围绕于所述通孔设置，所述凹槽内设置有多个第一焊垫；
[0008]影像感测芯片，设置于所述通孔内，所述影像感测芯片的下表面贴合于所述第一补强板的上表面，所述影像感测芯片上设置有多个第二焊垫；及
[0009]多根导电引线，每一导电引线的一端与一所述第一焊垫相连，另一端与对应的一所述第二焊垫相连，以将所述影像感测芯片与所述柔性基板电连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述影像感测芯片的大小与所述通孔的大小相适应。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一补强板的上表面还设置有粘胶层，所述影像感测芯片的下表面通过粘胶层贴合于所述第一补强板的上表面。
[0012]在其中一个实施例中，还设置有SMT元器件，所述SMT元器件设置于所述柔性基板的安装面。
[0013]在其中一个实施例中，还包括连接器，所述连接器设置于所述双面柔性电路板的延伸端的表面。
[0014]在其中一个实施例中，还设置有第二补强板，所述第二补强板设置于所述双面柔性电路板的延伸端的背面且与所述连接器相对应。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一补强板和第二补强板均为金属散热板。
[0016]在其中一个实施例中，所述导电引线为金线。
[0017]在其中一个实施例中，还包括支架、滤光片及镜头模组，所述支架设置于所述安装面，所述滤光片承载于所述支架上，所述镜头模组设置于所述支架上，所述镜头模组包括镜头支撑元件及镜头，所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。
[0018]在其中一个实施例中，所述滤光片为红外截止滤光片。
[0019]上述摄像头模组至少具有以下优点:
[0020]柔性基板包括单面柔性电路板及双面柔性电路板，构成多层结构的柔性电路板，保证布线空间充足，在柔性基板的安装面上开设凹槽，凹槽贯穿单面柔性电路板，凹槽内设置多个第一焊垫，影像感测芯片上设置多个第二焊垫，导电引线的一端与一第一焊垫连接，另一端与第二焊垫连接，以使影像感测芯片与柔性基板实现电连接；而且在柔性基板上开设通孔，通孔贯穿柔性基板的安装面及背面，将影像感测芯片设置于通孔内，使影像感测芯片与柔性基板组装好后的总高度小于影像感测芯片本身与柔性基板本身的高度和，可以有效降低摄像头模组的高度，以满足日渐趋于轻薄、短小的发展需求。
【附图说明】
[0021]图1为一实施方式中的摄像头模组的剖视图。
【具体实施方式】
[0022]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0023]本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请参阅图1，为一实施方式中的摄像头模组10。该摄像头模组10包括第一补强板100、柔性基板200、影像感测芯片300、多根导电引线400、支架500、滤光片600、镜头模组700、连接器800及第二补强板900。
[0026]第一补强板100用于承载柔性基板200。第一补强板100具有上表面110及背向于上表面110设置的下表面120。第一补强板100可以为金属散热板，具体地，可以为不锈钢片，从而优化散热性能，提高散热效率，延长产品的使用寿命。
[0027]柔性基板200具有安装面200a及背向于安装面200a设置的背面200b，柔性基板的背面200b贴合于第一补强板的上表面110。柔性基板200包括单面柔性电路板210及双面柔性电路板220。具体地，单面柔性电路板210和双面柔性电路板220的数量均为I块，且依次层叠设置。单面柔性电路板210的上表面为安装面200a，双面柔性电路板220的下表面为背面200b。
[0028]柔性基板200上还开设有通孔230，通孔230贯穿安装面200a及背面200b。通孔230的形状可以为方形。柔性基板200的安装面200a还开设有凹槽240，凹槽240贯穿单面柔性电路板210，凹槽240围绕通孔230设置。凹槽240内设置有多个第一焊垫241，多个第一焊垫241对应于多个第一焊垫间隔分布于通孔230的外围。
[0029]影像感测芯片300设置于通孔230内。影像感测芯片300的大小与通孔230的大小相适应。例如，影像感测芯片300的大小可以与通孔230的大小相等。当然，影像感测芯片300的大小还可以略大于通孔230的大小。影像感测芯片300的下表面贴合于第一补强板100的