双摄像头模组的制作方法

本发明涉及摄像头模组技术领域，特别是涉及一种双摄像头模组。

背景技术：

双摄像头模组包括两个独立的安装于同一电路板上的摄像头，两个摄像头可以同时对相同方向的同一物体进行拍照，分别产生第一图像及第二图像，第一图像及第二图像可以合成三维图像，也可以相互补偿获取高清的二维图像。

双摄像头模组通常包括两个镜头单元、两个镜头组合座、两红外截止滤光片、两个影像感测芯片及一电路板。影像感测芯片与电路板组装时，先在电路板的预定位置点胶，两个影像感测芯片分别组装至预定位置(die bonding)，并与电路板粘结固定，再通过引线接合法(wire bonding)，即通过金线使影像感测芯片与电路板电性连接。

然而两个影像感测芯片分别组装至电路板上时，容易产生倾斜，即两个影像感测芯片的中心轴不平行，影响成像质量。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以提高成像质量的双摄像头模组。

一种双摄像头模组，包括：

线路板；

基板，设置于所述线路板上且与所述线路板电连接，所述基板上开设有两个间隔的第一通孔，每一第一通孔靠近所述线路板的一端的侧壁向远离所述线路板的方向凹陷形成有第一凹槽，所述第一凹槽的底部的平整度大于所述线路板的平整度；及

两个倒装芯片，分别封装于两个所述第一凹槽的底部，所述倒装芯片覆盖所述第一通孔，所述倒装芯片与所述基板电连接。

在其中一个实施例中，所述倒装芯片与所述第一凹槽的底部之间还设置有凸块，所述倒装芯片通过所述凸块与所述基板电连接。

在其中一个实施例中，所述倒装芯片与所述第一凹槽的底部之间还填充有粘接层，所述凸块嵌设于所述粘接层中，所述粘接层密封所述倒装芯片与所述第一凹槽的连接处。

在其中一个实施例中，还包括两个滤光片，所述滤光片设置于所述基板上且覆盖于所述第一通孔。

在其中一个实施例中，所述第一通孔远离所述线路板的一端的侧壁向靠近所述线路板的方向凹陷形成有第二凹槽，所述滤光片设置于所述第二凹槽内。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述第二凹槽的底部之间还设置有加固层。

在其中一个实施例中，所述滤光片背向于所述第二凹槽的底部的表面与所述基板背向于线路板的表面平齐设置。

在其中一个实施例中，所述线路板与所述基板之间设置有异向导电胶膜。

在其中一个实施例中，还包括一支架及两个镜头模组，所述支架设置于所述基板背向于所述线路板的表面，所述支架上开设有两个间隔的第二通孔，所述镜头模组收容于所述第二通孔内。

在其中一个实施例中，所述镜头模组包括镜头单元及镜筒，所述镜头单元组装于所述镜筒内，所述镜筒通过螺纹的方式组装于所述第二通孔内。

上述双摄像头模组至少具有以下优点：

由于基板上形成的第一凹槽的底部的平整度大于线路板的平整度，因此将两个倒装芯片分别封装于第一凹槽的底部的方式比传统将影像感测芯片直接设置于线路板的方式更不容易产生倾斜，即两个倒装芯片的中心轴的平行度越高，因此可以提高成像质量。

附图说明

图1为一实施方式中的双摄像头模组的分解示意图；

图2为图1所示双摄像头模组的剖视图；

图3为图2中的局部示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

请参阅图1，为一实施方式中的双摄像头模组10，该双摄像头模组10可以有效提高成像质量。具体到本实施方式中，双摄像头模组10包括线路板100、基板200、两个倒装芯片300、两个滤光片400、支架500及两个镜头模组600。

线路板100可以为柔性电路板或者硬质线路板，当为柔性电路板时，还可以设置加强板，以增加柔性电路板的强度。

请一并参阅图2及图3，基板200设置于线路板100上且与线路板100电连接。具体到本实施方式中，基板200与线路板100之间可以设置有异向导电胶膜(图未示)，通过热压工艺，实现线路板100与基板200电性连接。

基板200可以为陶瓷基板或者金属基板，陶瓷基板和金属基板的表面具有 较好的平整度。当为陶瓷基板时，可以在陶瓷内埋设导电线，以实现基板200与线路板100电连接的目的。当然，在其它的实施方式中，基板200也可以为其它具有较好平整度的材料。

基板200上开设有两个间隔的第一通孔210，每一第一通孔210靠近线路板100的一端的侧壁向远离线路板100的方向凹陷形成有第一凹槽220，第一凹槽220的底部的平整度大于线路板100的平整度。

两个倒装芯片300分别封装于两个第一凹槽220的底部，倒装芯片300覆盖第一通孔210，且倒装芯片300与基板200电连接，因此倒装芯片300也与线路板100电连接。在本实施方式中，倒装芯片300与线路板100之间具有间距，因此倒装芯片300不与线路板100直接接触。由于线路板100通常具有油墨层，而油墨层的平整度较差，而本实施方式中倒装芯片300不与线路板100直接接触，而是封装于第一凹槽220的底部，因此可以提高倒装芯片300的平整度，倒装芯片300不易倾斜，有利于提高成像质量。而且两个倒装芯片300分别封装于第一凹槽220的底部，还能够有效防止倒装芯片300反向(即一个偏左、另一个偏右)倾斜。

请参阅图3，具体到本实施方式中，倒装芯片300与第一凹槽220的底部之间还设置有凸块230，倒装芯片300通过凸块230与基板200电连接。凸块230可以为环形，凸块230的平整度也大于线路板100的平整度。

倒装芯片300与第一凹槽220的底部之间还填充有粘接层240，凸块230嵌设于粘接层240中，粘接层240密封倒装芯片300与第一凹槽220的连接处。设置粘接层240可以增大倒装芯片300与第一凹槽220的底部之间的粘接性，而且有利于更进一步保证两个倒装芯片300不倾斜。粘接层240可以为环氧树脂等形成。

两个滤光片400设置于基板200上且覆盖于第一通孔210。滤光片400可以为红外截止滤光片。具体到本实施方式中，滤光片400嵌设于基板200上。具体地，第一通孔210远离线路板100的一端的侧壁向靠近线路板100的方向凹陷形成有第二凹槽250，滤光片400设置于第二凹槽250内。

滤光片400与第二凹槽250的底部之间还设置有加固层260，加固层260可 以为加固树脂，加固树脂可以为UV可固化加固树脂，混合有碳黑填充物、颜料等，以提高滤光片400的牢固性。当然，在其它的实施方式中，滤光片400也可以直接设置于基板200背向于线路板100的表面。

滤光片400背向于第二凹槽250的底部的表面与基板200背向于线路板100的表面平齐设置，以减小整个双摄像头模组10的高度。

支架500设置于基板200背向于线路板100的表面，支架500主要用于承载镜头模组600。支架500上开设有两个间隔的第二通孔510，第二通孔510与第一通孔210同轴设置。

镜头模组600收容于第二通孔510内。具体地，镜头模组600包括镜头单元及镜筒，镜头单元组装于镜筒内。镜头单元可以为单一镜片构成，也可以为多个镜片组构成。镜筒可以通过螺纹的方式组装于第二通孔510内。当然，在其它的实施方式中，镜筒还可以通过胶结的方式设置于第二通孔510内。

上述双摄像头模组10至少具有以下优点：

由于基板200上形成的第一凹槽220的底部的平整度大于线路板100的平整度，因此将两个倒装芯片300分别封装于第一凹槽220的底部的方式比传统将影像感测芯片直接设置于线路板100的方式更不容易产生倾斜，即两个倒装芯片300的中心轴的平行度越高，因此可以提高成像质量。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。