1.一种双摄像头模组，其特征在于，包括：
线路板；
基板，设置于所述线路板上且与所述线路板电连接，所述基板上开设有两个间隔的第一通孔，每一第一通孔靠近所述线路板的一端的侧壁向远离所述线路板的方向凹陷形成有第一凹槽，所述第一凹槽的底部的平整度大于所述线路板的平整度；及
两个倒装芯片，分别封装于两个所述第一凹槽的底部，所述倒装芯片覆盖所述第一通孔，所述倒装芯片与所述基板电连接。
2.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述倒装芯片与所述第一凹槽的底部之间还设置有凸块，所述倒装芯片通过所述凸块与所述基板电连接。
3.根据权利要求2所述的双摄像头模组，其特征在于，所述倒装芯片与所述第一凹槽的底部之间还填充有粘接层，所述凸块嵌设于所述粘接层中，所述粘接层密封所述倒装芯片与所述第一凹槽的连接处。
4.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，还包括两个滤光片，所述滤光片设置于所述基板上且覆盖于所述第一通孔。
5.根据权利要求4所述的双摄像头模组，其特征在于，所述第一通孔远离所述线路板的一端的侧壁向靠近所述线路板的方向凹陷形成有第二凹槽，所述滤光片设置于所述第二凹槽内。
6.根据权利要求5所述的双摄像头模组，其特征在于，所述滤光片与所述第二凹槽的底部之间还设置有加固层。
7.根据权利要求5所述的双摄像头模组，其特征在于，所述滤光片背向于所述第二凹槽的底部的表面与所述基板背向于线路板的表面平齐设置。
8.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述线路板与所述基板之间设置有异向导电胶膜。
9.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，还包括一支架及两个镜头模组，所述支架设置于所述基板背向于所述线路板的表面，所述支架上开设有两个间隔的第二通孔，所述镜头模组收容于所述第二通孔内。
10.根据权利要求9所述的双摄像头模组，其特征在于，所述镜头模组包括镜头单元及镜筒，所述镜头单元组装于所述镜筒内，所述镜筒通过螺纹的方式组装于所述第二通孔内。