一种消除信号干扰的电路及移动设备的制作方法

本发明涉及电子领域，特别是涉及一种消除信号干扰的电路及移动设备。

背景技术：

为了减小通讯产品对人体的电磁辐射，美国联邦通讯委员会(简称FCC)和欧盟CE等机构的认证中都要求手机、平板电脑等通讯产品的电磁波能量吸收比(简称SAR)应当低于规定的阈值，其中FCC规定SAR应小于1.6，CE规定SAR应小于2.0。

目前，通讯产品中通常采用距离感应芯片P-Sensor检测人体是否接近通讯产品，并在人体接近时降低天线的发射功率，从而减少对人体的电磁辐射。通常P-Senor采用自容感应来检测人体是否接近，用FPC作为虚拟电容的一个面板，另一个面板由感应物体(如手指、人体和金属物体等)构成，当P-Sensor工作时，FPC和人体(如手指)分别构成电容的两个面板，P-Sensor输出周期性的激励信号到FPC上用于检测电容变化。该激励信号一般为各种形式的方波，其频率为几十到几百千赫兹，其中含有一定的高次谐波分量，其频率有可能落在天线工作频段。

由于P-Sensor需要检查人体是否接近通讯产品，P-Sensor的FPC一般距离天线较近，当P-Sensor工作时，频率落在天线工作频段内的高次谐波分量不可避免会通过FPC对天线造成一定的干扰。除此之外，在该通讯产品中的其他电路上的信号可能通过各种路径耦合到P-Sensor形成干扰信号，如果该干扰信号的频率落在天线工作频段，也会对天线造成干扰。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种消除信号干扰的电路及移动设备，能够解决感应芯片工作时对天线的干扰问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种消除信号干扰的电路，所述电路应用于移动设备，用于在人体接近所述移动设备的天线时降低所述天线的发射功率，所述电路包括：

感应芯片，电路板和抗干扰元件；

所述感应芯片用于检测感应物体是否接近，以在检测到人体接近时使移动设备降低天线的发射功率；

所述抗干扰元件耦接在所述感应芯片和所述电路板之间，用于在所述感应芯片工作时阻隔影响到所述天线的干扰信号。

其中，所述的电路，进一步包括：静电保护元件，用于阻隔所述电路板传导的静电，以保护所述感应芯片；

所述静电保护元件一端耦接在所述抗干扰元件与所述电路板之间，或者耦接在所述感应芯片与所述抗干扰元件之间，另一端接地。

其中，所述的电路，进一步包括：电容器，用于滤除高频干扰信号，以更好地消除信号干扰；

所述电容器一端耦接在所述抗干扰元件、所述电路板、所述感应芯片和/或所述静电保护元件任意两者之间，另一端接地。

其中，所述抗干扰元件是磁珠。

其中，所述感应芯片是距离感应芯片。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种移动设备，包括消除信号干扰的电路，所述消除信号干扰的电路包括：

感应芯片，电路板和抗干扰元件；

所述感应芯片用于检测感应物体是否接近，以在检测到人体接近时使移动设备降低天线的发射功率；

所述抗干扰元件耦接在所述感应芯片和所述电路板之间，用于在所述感应芯片工作时阻隔影响到所述天线的干扰信号。

其中，所述移动设备的所述消除信号干扰的电路进一步包括：静电保护元件，用于阻隔所述电路板传导的静电，以保护所述感应芯片；

所述静电保护元件一端耦接在所述抗干扰元件与所述电路板之间，或者耦接在所述感应芯片与所述抗干扰元件之间，另一端接地。

其中，所述移动设备的所述消除信号干扰的电路进一步包括：电容器，用于滤除高频干扰信号，以更好地消除信号干扰；

所述电容器一端耦接在所述抗干扰元件、所述电路板、所述感应芯片和/或所述静电保护元件任意两者之间，另一端接地。

其中，所述移动设备的所述消除信号干扰的电路中所述抗干扰元件是磁珠。

其中，所述移动设备的所述消除信号干扰的电路中所述感应芯片是距离感应芯片。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明在感应芯片和电路板之间耦接一个抗干扰元件，当所述感应芯片工作时，产生的可能影响到天线工作的信号会被所述抗干扰元件阻隔，使得干扰信号无法到达电路板，从而无法干扰与所述电路板距离较近的天线。通过上述方式，本发明能消除感应芯片工作时对天线的干扰，提高天线工作的稳定性。

附图说明

图1是本发明消除信号干扰的电路第一实施方式的电路结构示意图；

图2是本发明消除信号干扰的电路第二实施方式的电路结构示意图；

图3是本发明消除信号干扰的电路第三实施方式的电路结构示意图；

图4是本发明消除信号干扰的电路第四实施方式的电路结构示意图；

图5是本发明移动设备一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1是本发明消除信号干扰的电路第一实施方式的电路结构示意图。

如图1所示，本发明消除信号干扰的电路10应用于移动设备，用于在人体接近移动设备的天线时降低天线的发射功率，消除信号干扰的电路10包括：

感应芯片101，电路板102和抗干扰元件103；

其中，感应芯片101用于检测感应物体是否接近，以在检测到人体接近时使移动设备降低天线的发射功率；

具体地，感应芯片101是距离感应芯片，当检测到人体与移动设备的天线的距离小于预设阈值(如5毫米)时，向移动设备的中央处理器发送中断信号，中央处理器根据接收到的中断信号降低射频电路的发射功率，从而降低天线的发射频率。感应芯片101通常采用自容感应检测人体是否接近，即用与感应芯片101耦接的电路板102作为虚拟电容的一个面板，当感应物体接近移动设备的天线时，另一个面板由感应物体(如手指、人体其他部位或金属物件等导体)构成，感应芯片101周期性输出的激励信号经过虚拟电容和感应物体，检测到电路电容产生变化，当电路电容变化符合预设条件(如变化量大于预设值)时，判断为检测到人体接近；此时感应芯片101向天线发送控制信号，使天线发射频率降低，从而降低对人体的电磁辐射。

其中，抗干扰元件103耦接在感应芯片101和电路板102之间，用于在感应芯片101工作时阻隔影响到天线的干扰信号。

在一个应用例中，抗干扰元件103是磁珠，具有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但其电阻值和电感值都随频率变化，在高频时保持较高的阻抗，因此比普通电感具有更好的高频滤波特性。当感应芯片101工作时，感应芯片101会周期性的输出激励信号(如各种形式的方波)，激励信号中含有一定的高次谐波分量，其频率可能会落到天线工作的频段，此时耦接在感应芯片101和电路板102之间的抗干扰元件103磁珠，由于其具有高频滤波特性，激励信号中的高频分量无法通过感应芯片101传输到电路板102，从而无法影响与电路板距离较近的天线的正常工作。此外，移动设备中的其他电路中的高频信号通过各种路径耦合到感应芯片101会形成干扰信号，如果干扰信号的频率落在天线的工作频段内也可能会对天线造成干扰，此时耦接在感应芯片101和电路板102之间的抗干扰元件103磁珠同样可以将干扰信号滤除，消除干扰信号对天线的影响。

在其他应用例中，抗干扰元件103也可以是其他高频滤波元件。

上述实施方式中，消除信号干扰的电路通过在感应芯片和电路板之间耦接一个抗干扰元件，使感应芯片工作时产生的可能影响天线工作的干扰信号或者其他电路耦合到感应芯片的干扰信号无法传输到电路板，从而消除干扰信号对天线的影响，提高天线工作的稳定性。

另外，由于消除信号干扰的电路中的电路板位于移动设备的外壳处，很容易接收到移动设备外部的静电，若接收到的静电通过电路板传输到感应芯片，会损害感应芯片，因此，在其他实施方式中，可以在消除信号干扰的电路中增加静电保护元件，避免感应芯片受到静电影响。

请参阅图2，图2是本发明消除信号干扰的电路第二实施方式的电路结构示意图。图2与图1结构类似，在此不再赘述，不同之处在于图2所示的电路20中增加了一个静电保护元件204用于阻隔电路板202传导的静电，以保护感应芯片201。

如图2所示，静电保护元件204一端耦接在抗干扰元件203与电路板202之间，或者耦接在感应芯片201与抗干扰元件203之间，另一端接地。在电路20正常工作过程中，静电保护元件204只是表现为容值极低(一般小于5皮法)的容抗特性，极间漏电流很低，不会对电路20的正常工作产生影响，且不会影响到感应芯片201的信号传输；而当静电保护元件204两端的过电压达到预定的崩溃电压时，迅速做出反应(响应时间一般为纳秒级)，以几何级数的量放大极间漏电流，使静电通过静电保护元件放入大地，从而达到吸收、减弱静电对电路20的干扰和影响。

请参阅图3，图3是本发明消除信号干扰的电路第三实施方式的电路结构示意图。图3与图2结构类似，在此不再赘述，不同之处在于图3所示的电路30中增加了一个电容器305，用于滤除高频干扰信号，以更好地消除信号干扰。

其中，电容器305一端耦接在抗干扰元件303、电路板302、感应芯片301和/或静电保护元件304任意两者之间，另一端接地。

如图3所示，电容器305一端耦接在抗干扰元件303和静电保护元件304之间，另一端接地。当高频干扰信号通过抗干扰元件303后，如果还存在部分高频干扰信号，由于高频干扰信号通常为交流信号，而电容器305具有通交流阻直流的特性，因此该部分高频干扰信号会通过电容器305接入大地，避免对天线工作产生影响。

在上述实施方式中，电容器305一端耦接在抗干扰元件303和静电保护元件304之间，另一端接地；在其他实施方式中，电容器305一端可以耦接在其他任意两个元件之间，另一端接地。

另外，在上述实施方式中，消除信号干扰的电路中只有一个电容器，在其他实施方式中，消除信号干扰的电路中可以增加多个电容器。

如图4所示，图4是本发明消除信号干扰的电路第四实施方式的电路结构示意图。图4与图3结构类似，在此不再赘述，不同之处在于图4所示的电路40中又增加了一个电容器406，同样用于滤除高频干扰信号，以更好地消除信号干扰。

在上述实施方式中，电容器405一端耦接在抗干扰元件403和静电保护元件404之间，另一端接地，电容器406一端耦接在感应芯片401和抗干扰元件403之间，另一端接地；在其他实施方式中，电容器405一端可以耦接在其他任意两个元件之间，另一端接地，电容器406一端同样可以耦接在其他任意两个元件之间，另一端接地。

请参阅图5，图5是本发明移动设备一实施方式的结构示意图。如图5所示，移动设备50包括消除信号干扰的电路501。其中，消除信号干扰的电路501可以采用本发明消除信号干扰的电路的第一、第二、第三或第四实施方式中任意一个实施方式的电路结构，此处不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。