弯曲半径可控的手机的制作方法

文档序号:12478594阅读:416来源:国知局
弯曲半径可控的手机的制作方法与工艺

本发明涉及散热技术领域,特别涉及一种弯曲半径可控的手机。



背景技术:

随着科学技术的发展和人们生活水平的提高,手机作为一种通讯工具得到了普及已逐渐成为时尚及装饰物品而受到人们的青睐。目前的手机还仅限于其造型和功能上的研究和设计,制作手机的材料选用非柔性的各种材料,因此不能进行较大幅度的变形。



技术实现要素:

本发明提供一种弯曲半径可控的手机,以解决现有技术中手机不能进行变开的技术问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种弯曲半径可控的手机,所述弯曲半径可控的手机包括柔性AMOLED显示屏及设于所述柔性AMOLED显示屏下方的气囊,所述气囊可进行充放气以使得所述柔性AMOLED显示屏弯曲半径进行变化。

根据本发明一优选实施例,所述弯曲半径可控的手机包括与所述气囊连接的气筒,所述气筒内设有滑塞,所述滑塞用于左右移动以对所述气囊进行充气或放气。

根据本发明一优选实施例,所述气囊为一整体气囊。

根据本发明一优选实施例,所述气囊包括一槽型体,所述柔性AMOLED显示屏与所述槽型体密封连接形成所述气囊

根据本发明一优选实施例,所述弯曲半径可控的手机包括机壳,所述机壳包括基壳和面壳,所述面壳包括位于所述柔性AMOLED显示屏周边的长面壳和短面壳,其中,所述长面壳为软质弹性材料,所述短面壳为硬质弹性材料。

根据本发明一优选实施例,所述柔性AMOLED显示屏表面贴设有抗刮膜。

根据本发明一优选实施例,所述弯曲半径可控的手机包括设置在所述基壳内的主板及与所述板电连接的驱动IC,所述驱动IC通过薄膜连接方式与所述AMOLED显示屏电连接,所述气囊和所述AMOLED显示屏依次设于所述主板的上方,所述气筒位于所述主板的侧边。

根据本发明一优选实施例,所述气筒还包括联动件,所述联动件设置在所述基壳上并与所述滑塞联动。

根据本发明一优选实施例,所述联动件为与所述滑塞机械传动的联动开关,或者,所述联动件为与所述滑塞电气传动的马达。

根据本发明一优选实施例,所述气囊还包括限位件,所述限位件设置在所述基壳上以限位所述联动件的位置,进而限位所述柔性AMOLED显示屏的弯曲度。

本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明提供的计算机装置及其弯曲半径可控的手机采用金属材质的散热介质进行散热,散热效率非常高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:

图1是本发明提供的弯曲半径可控的手机的平面结构示意图;

图2是本发明提供的弯曲半径可控的手机的截面结构示意图;

图3是本发明提供的弯曲半径可控的手机的一种状态示意图;

图4是本发明提供的弯曲半径可控的手机的另一种状态示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请一并参阅图1至图4,本发明提供一种弯曲半径可控的手机100,该弯曲半径可控的手机100包括柔性AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩阵有机发光二极体)显示屏110及设于柔性AMOLED显示屏110下方的气囊120,气囊120可进行充放气以使得柔性AMOLED显示屏110弯曲半径进行变化。

具体而言,在本发明实施例中,弯曲半径可控的手机100包括与气囊120连接的气筒130,气筒130内设有滑塞132,滑塞132用于左右移动以对气囊120进行充气或放气(如图3、4)。滑塞132通常可为弹性橡胶。

在一种实施例中,气筒130可以作为一种主动设备,对气囊120进行充放气。

在另一种实施例中,气筒130可以作为一种被动设备,在弯曲半径可控的手机100变曲时,转移气囊120内的气体作为弯曲缓冲。也就是说,将弯曲半径可控的手机100进行弯曲或拉直时,气囊120内的气体对应输入到气筒130内或从气筒130内输出至气囊120内。

在一优选施施例中,气囊120可为一整体气囊120,柔性AMOLED显示屏110设置在气囊120上。

在另一优选施施例中,气囊120包括一槽型体,柔性AMOLED显示屏110与槽型体密封连接形成气囊120。

容易理解的,槽型体通常是指五面体,槽型体的五个面可在开口面上延伸,使得柔性AMOLED显示屏110易于与槽型体密封连接。

弯曲半径可控的手机100包括机壳,机壳包括基壳142和面壳144,基壳142通常是指底壳和中框,面壳144包括位于柔性AMOLED显示屏110周边的长面壳145和短面壳146,其中,长面壳145为软质弹性材料,短面壳146为硬质弹性材料。弯曲半径可控的手机100的弯曲方式为在手机的长度方向上弯曲。

其中,柔性AMOLED显示屏110表面贴设有抗刮膜150,抗刮膜150的尺寸可略大于柔性AMOLED显示屏110的尺寸,抗刮膜150与柔性AMOLED显示屏110一起贴合到面壳144的游泳池边沿位置。

弯曲半径可控的手机100包括设置在基壳142内的主板160及与板电连接的驱动IC 170,驱动IC 170通过薄膜连接方式(FOF,film on film)与AMOLED显示屏110电连接,气囊120和AMOLED显示屏110依次设于主板160的上方,气囊120仅在一面发生形变,即与AMOLED显示屏110贴合的一面,气筒130位于主板160的侧边。

在具体实施例中,气筒130还包括联动件(图未示),联动件设置在基壳142上并与滑塞132联动,可露出底壳或中框。

联动件可为与滑塞132机械传动的联动开关,或者,联动件为与滑塞132电气传动的马达。

此外,气囊120还包括限位件(图未示),限位件设置在基壳142上以限位联动件的位置,进而限位柔性AMOLED显示屏110的弯曲度。

综上所述,本领域技术人员容易理解,本发明提供的弯曲半径可控的手机可以弯曲,提升了用户体验。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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