一种射频模组以及提高无线信号强度的移动终端的制作方法

本发明涉及无线信号传输技术领域，特别是涉及一种射频模组以及提高无线信号强度的移动终端。

背景技术：

随着社会的不断发展和进步，手机平板之类的移动终端的功能也越来越多，对其硬件的要求也越来越高。

以智能手机为例，当前智能手机市场竞争激烈，各厂商不断推出设计精美、性能优良的智能手机，其中手机厚度逐渐成为衡量一款智能手机品质的重要标准。当对智能手机厚度有越来越苛刻的要求后，硬件的扁平化设计显得尤为重要。

但是，随着硬件的扁平化，使得内部的元器件之间的距离或者元器件与外壳、屏蔽盖之间的距离非常小，导致产生电容效应，进而对手机等移动终端的性能造成影响，特别是对移动终端的信号的影响。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种射频模组以及提高无线信号强度的移动终端，能够避免因射频器件与屏蔽盖之间距离太近而形成的等效电容，提高了射频器件的性能，增强了射频模组的信号强度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种射频模组，该射频模组包括：电路板；射频器件，设置于电路板上；屏蔽盖，设置于电路板上，并覆盖射频器件；其中，射频器件包括与屏蔽盖产生电容效应的第一射频器件，屏蔽盖上对应于第一射频器件的位置设置有通孔。

其中，通孔的形状为矩形或正方形。

其中，通孔的形状为圆形或椭圆形。

其中，通孔的形状和面积是根据第一射频器件的顶部的形状和面积对应设置的。

其中，通孔的面积大于对应的第一射频器件的顶部的面积。

其中，射频器件还包括第二射频器件，第一射频器件为与屏蔽盖产生电容效应的高频器件，第二射频器件为中低频器件。

其中，与屏蔽盖产生电容效应的高频器件为Band7双工器。

其中，屏蔽盖与射频器件的顶部之间存在间隔。

其中，屏蔽盖上还设置有多个散热小孔。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种提高无线信号强度的移动终端，该移动终端包括上述的射频模组。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的射频模组包括：电路板；射频器件，设置于电路板上；屏蔽盖，设置于电路板上，并覆盖射频器件；其中，射频器件包括与屏蔽盖产生电容效应的第一射频器件，屏蔽盖上对应于第一射频器件的位置设置有通孔。通过上述方式，能够避免因射频器件与屏蔽盖之间距离太近而形成的等效电容，提高了射频器件的性能，增强了射频模组的信号强度。

附图说明

图1是现有技术中射频模组的结构示意图；

图2是本发明射频模组一实施方式的结构示意图；

图3是本发明射频模组一实施方式中第一实施例的俯视结构示意图；

图4是本发明射频模组一实施方式中第二实施例的俯视结构示意图；

图5是本发明提高无线信号强度的移动终端一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1，图1是现有技术中射频模组的结构示意图，该射频模组包括电路板11、射频器件12以及屏蔽盖13。

其中，射频器件12设置于电路板11上；屏蔽盖13设置于电路板11上，并覆盖射频器件12。

其中，屏蔽盖13与射频器件12的顶部之间存在间隔。

在现有技术中，随着硬件的扁平化，使得电路板11与屏蔽盖13之间的距离缩短，在射频器件12的大小不变的情况下，则使射频器件12与屏蔽盖13之间的距离L变小。

随着射频器件12与屏蔽盖13之间的距离L变小，射频器件12与屏蔽盖13之间会产生等效电容，等效电容会对射频器件12的性能产生影响，使其信号强度减弱。

参阅图2，图2是本发明射频模组一实施方式的结构示意图，该射频模组包括电路板21、射频器件22以及屏蔽盖23。

其中，射频器件22设置于电路板21上；屏蔽盖23设置于电路板21上，并覆盖射频器件22。射频器件22包括与屏蔽盖23产生电容效应的第一射频器件221，屏蔽盖23上对应于第一射频器件221的位置设置有通孔231。

具体地，其中的电路板21为PCB(Printed Circuit Board)基板。

可以理解的，按照频段，可以将射频器件22分为高频器件以及中低频器件。具体地，高频器件的频率一般大于2GHZ，中低频器件的频率则小于2GHZ。

射频器件22包括第一射频器件221以及第二射频器件222，第一射频器件221为与屏蔽盖产生电容效应的高频器件，第二射频器件222为中低频器件。

其中，高频器件可以是与屏蔽盖23产生电容效应的Band7双工器。

可选的，在具体的实施例中，电路板22上还包括电阻、电容以及电感等电路元器件(如图2中的24)。

可选的，如图3所示，图3是本发明射频模组一实施方式中第一实施例的俯视结构示意图，屏蔽盖23上对应于第一射频器件221的位置设置的通孔231为矩形或正方形。

可选的，如图4所示，图4是本发明射频模组一实施方式中第二实施例的俯视结构示意图，屏蔽盖23上对应于第一射频器件221的位置设置的通孔231为圆形或椭圆形。

可选的，在上述两种实施例中，通孔231的形状和面积是根据第一射频器件221的顶部的形状和面积对应设置的。例如，若射频器件221的顶部的形状为正方形，则通孔231设置于与之对应的面积相等的正方形。

可选的，在上述两种实施例中，通孔231的面积可以大于对应的第一射频器件221的顶部的面积。

另外，在其他实施方式中，屏蔽盖23上还设置有多个散热小孔。可以理解的，散热小孔可以均匀的分布于屏蔽盖23的上表面以及侧面，其具体的分布密度和散热小孔的大小可以根据实际情况来设置，这里不作限制。

区别于现有技术，本实施方式的射频模组包括：电路板；射频器件，设置于电路板上；屏蔽盖，设置于电路板上，并覆盖射频器件；其中，射频器件包括与屏蔽盖产生电容效应的第一射频器件，屏蔽盖上对应于第一射频器件的位置设置有通孔。通过上述方式，能够避免因射频器件与屏蔽盖之间距离太近而形成的等效电容，提高了射频器件的性能，增强了射频模组的信号强度。

参阅图5，图5是本发明提高无线信号强度的移动终端一实施方式的结构示意图，该移动终端包括壳体51以及设置于壳体内部的射频模组52。

其中，该射频模组52包括：电路板；射频器件，设置于电路板上；屏蔽盖，设置于电路板上，并覆盖射频器件；其中，射频器件包括与屏蔽盖产生电容效应的第一射频器件，屏蔽盖上对应于第一射频器件的位置设置有通孔。

可以理解的，该射频模组52是如上述实施方式中所述的射频模组，其结构和工作原理类似，这里不再赘述。

其中，移动终端可以是手机、平板电脑以及各种智能穿戴设备。

区别于现有技术，本实施方式的移动终端包括壳体以及射频模组，其中的射频模组包括：电路板；射频器件，设置于电路板上；屏蔽盖，设置于电路板上，并覆盖射频器件；其中，射频器件包括与屏蔽盖产生电容效应的第一射频器件，屏蔽盖上对应于第一射频器件的位置设置有通孔。通过上述方式，能够避免因射频器件与屏蔽盖之间距离太近而形成的等效电容，提高了射频器件的性能，有利于增强移动终端的无线信号的信号强度。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。