一种基于SDN思想的多芯片组搭建统一接入处理平台的制作方法

本发明涉及一种网络接入处理平台，尤其涉及一种基于SDN思想的多芯片组搭建统一接入处理平台。

背景技术：

目前TST网络已广泛应用于通信领域，但由TST网络构成的处理平台只能单独实现一种功能，比如OTN接入信号的SDH业务解映射及高阶交叉功能、SDH接入信号的高、低阶交叉功能和SDH接入信号的解POS功能，需要有三个处理平台分别对信号进行处理。当有多种信号需要处理时，就需要多组硬件设备，造价高，使用不方便。

技术实现要素：

本发明提供一种基于SDN思想的多芯片组搭建统一接入处理平台，该平台可实现多种接入处理功能，分别为：OTN接入信号的SDH业务解映射及高阶交叉功能；SDH接入信号的高、低阶交叉功能；SDH接入信号的解POS功能。

本发明引入SDN(软件定义网络)思想，使用多芯片组搭建TST网络构成统一的接入处理平台，采用标准ATCA结构板卡，一块ATCA承载板上配置四块符合ATCA标准的AMC板卡，通过AMC卡上的可编程芯片和ACTA承载板上的交叉芯片组成TST网络，完成接入信号的统一处理。AMC板卡安装拆卸灵活，只需要简单的插拔即可，不会影响承载板以及其他子卡的正常工作。

为了实现上述目的，本发明采用如下方案：

一种基于SDN思想的多芯片组搭建统一接入处理平台，包括ATCA承载板，所述ATCA承载板上配置有电源模块、时钟模块、交叉芯片和符合ATCA标准的AMC卡，所述电源模块与各模块电连接，为各模块供电；所述AMC卡和所述时钟模块均与所述交叉芯片电连接。

所述AMC卡为4个。

每个所述AMC卡内设有两个FPGA芯片。

所述AMC卡可拆卸的安装在所述ATCA承载板上。

所述交叉芯片为VSC3172。

所述ATCA承载板上还设有miniUSB接口，所述miniUSB接口与所述AMC卡上的FPGA电连接。

所述处理平台，还包括后IO板，所述后IO板组装在所述ACTA承载板的外围，与所述ACTA承载板可拆卸连接。

所述后IO板上设有可供下载程序的RJ45网口，所述RJ45网口与所述ACTA承载卡电连接。

所述AMC卡上还设有光模块，所述光模块包括光模块RX和光模块TX，所述光模块与所述AMC卡上的FPGA电连接。

本发明的有益效果是，通过该平台可实现多种接入信号的统一处理，包括OTN接入信号的SDH业务解映射及高阶交叉功能、SDH接入信号的高低阶交叉功能、SDH接入信号的解POS功能。

附图说明

图1为本发明处理平台整体方案框图。

图2为本发明处理平台数据链路示意图。

图3为本发明处理平台第一实施例各功能模块划分示意图。

图4为本发明处理平台第二实施例各功能模块划分示意图。

图5为本发明处理平台第三实施例各功能模块划分示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实现具体功能时各模块功能做出说明。

具体实现方式是充分考虑硬件的兼容性以及扩展性，通过对硬件平台中的可编程芯片加载不同的程序来实现对应的功能，可编程芯片程序既可以通过承载板上的miniUSB接口下载，又可以通过后IO板上的RJ45网口下载，程序加载方式灵活多样。

ACTA承载板上还设有电源模块，用于给整个承载板供电；各种待处理信号的接入端口和处理完成后信号的输出端口。

具体操作步骤如下：

1.烧写程序到AMC卡

方式一：将ACTA承载板通电，烧写器USB端口接到承载板上的每个miniUSB接口，将程序烧写进每个AMC卡。烧写完成后拔出烧写器，承载板断电。

方式二：将ACTA承载板通电，使用网线连接PC与该设备后IO板卡的RJ45端口，通过远程加载方式将程序烧写进每个AMC卡。烧写完成后拔出网线，承载板断电。

2.平台功能实现

设备上电后，烧写AMC卡上的FPGA程序，烧写的程序可选，不同的程序对应不同的处理功能，将待处理信号处理后输送到光模块RX端，实现功能。本平台可实现的功能主要包括OTN接入信号的SDH业务解映射及高阶交叉功能、SDH接入信号的高低阶交叉功能、SDH接入信号的解POS功能。

第一实施例：

本平台实现OTN接入信号的SDH业务解映射及高阶交叉功能时，各功能模块划分如附图3所示：模块一完成OTN接入信号的解FEC功能；模块二完成SDH业务解映射功能；模块三完成指针调整功能，调整的目的是进行时钟的统一；模块四完成基于VC4的时隙交叉，对通道进行收敛；模块五通过交叉芯片完成各AMC输出的SDH数据的通道交叉，将承载有数据的通道集中到一块或多块AMC卡上；模块六将对交叉芯片输出到AMC卡的SDH业务进行最后的时隙收敛，交叉后由光模块输出。其中，模块一和模块二由AMC卡上的FPGA_1完成，模块三、模块四和模块六由AMC卡上的FPGA_2完成，模块五由承载板上的交叉芯片VSC3172完成。

第二实施例：

本平台实现SDH接入信号的高、低阶交叉功能时，各功能模块划分如附图4所示：模块一完成SDH业务的指针调整功能，解决业务线路不一致的问题；模块二完成高阶交叉功能，将具有低阶净荷的VC4时隙或指定时隙收敛输出；模块三完成各AMC卡间的通道交叉功能，将承载有低阶时隙的数据通道交叉到某一块或多块AMC卡进行后续处理；模块四完成指针下泄功能，在需要低阶交叉时为了对准并且固定VC12时隙的位置，需要进行指针下泄，将高阶指针的变化由低阶指针的变化来吸收掉，使高阶指针固定且为522。指针下泄同时也解决了复帧对齐的问题，节省了大量的缓存；模块五完成低阶交叉功能，然后成帧由光模块输出。其中，模块一和模块二由AMC卡上的FPGA_1完成，模块四和模块五由AMC卡上的FPGA_2完成，模块三由承载板上的交叉芯片VSC3172完成。

第三实施例：

本平台实现SDH接入信号的解POS功能时，各功能模块划分如附图5所示：模块一完成指针调整、统一时钟域功能；模块二完成高阶交叉功能，交叉的依据为通过开销和指针识别的净荷类型，将不同的类型交叉输出到不同的数据通道中。模块三完成各AMC间的通道交叉功能，关联四个AMC之间的数据，交叉的依据依然是将相同的类型的数据集中起来；模块四在各个AMC卡上完成功能有所不同，根据加载的程序不同而完成不同的功能，AMC接收到不同的净荷类型分别完成SDH的汇聚，64C，16C，4C的解POS，汇聚完的SDH由光模块输出；模块五将解完POS后的包数据封装成XGE输出或将交叉后的数据封装成SDH信号由AMC卡上的光模块输出。其中，模块一和模块二由AMC卡上的FPGA_1完成，模块三由承载板上的交叉芯片VSC3172完成，模块四由AMC卡上的FPGA_2完成。模块五由由承载板上的交叉芯片VSC3172和PHY芯片完成。

本发明的有益效果是，通过该平台可实现多种接入信号的统一处理，包括OTN接入信号的SDH业务解映射及高阶交叉功能、SDH接入信号的高低阶交叉功能、SDH接入信号的解POS功能。

以上对本发明的多个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化、改进或组合等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。