射频测试装置的制作方法

本实用新型涉及电子设备测试领域，尤其涉及一种运用于天线射频性能测试的射频测试装置。

背景技术：

目前，对于射频天线或射频模块的射频性能测试方案中，以实体的射频电缆（Radio Frequency Cable， RF Cable）连接测试。

相关技术中，由于被测产品的外形结构、材质及产品测试空间等局限性因素，需要使用不同规格及类型的RF Cable连接。特别对于测试点较多的产品，RF Cable连接较多。而在测试过程中射频电缆的布线不同对产品测试的稳定性及一致性有较大影响。

另外，在产品大批量测试时，需要频繁的拆装SMA接头（射频连接器），动作繁琐耗时，且容易使所述SMA接头损坏，增加测试成本。在测试半成品时，受空间等限制，产品取放不便，限制测试效率。

因此，有必要提供一种新的射频测试装置解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种的适合批量测试且测试效率高、测试性能稳定的射频测试装置 。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种射频测试装置 ，包括用于测试待测产品射频性能的测试模组、用于分析所述待测产品的射频性能的网络分析仪和控制测试动作的上位机，所述上位机分别与所述测试模组和所述网络分析仪连接，所述测试模组与所述网络分析仪连接。所述测试模组包括控制箱、驱动装置、测试上压模组和测试下压模组，所述控制箱包括程序控制板，所述程序控制板分别与所述上位机和所述网络分析仪电连接；所述测试上压模组固定安装于所述驱动装置，其包括Pogo Pin探针模组和与其电连接的Pogo Pin信号转接针模组；所述驱动装置固定安装于所述控制箱并驱动所述测试上压模组上下运动；所述测试下压模组固定于所述控制箱并与所述测试上压模组相对设置，所述测试下压模组包括射频测试板和分别固定于所述射频测试板相对两侧的射频转接板和产品内膜，所述产品内膜与所述测试上压模组相对设置，用于固定待测产品；所述射频测试板设有与所述Pogo Pin信号转接针模组对应设置的射频信号探针模组和射频接地端子，所述射频信号探针模组和所述射频接地端子分别与所述射频转接板电连接，所述射频转接板与所述程序控制板电连接。

优选的，所述产品内膜包括由其靠近所述测试上压模组的一侧向内部凹陷的内膜槽，用于对待测产品固定限位。

优选的，所述产品内膜还包括贯穿其上的定位孔，所述射频测试板还包括固定其上的定位柱，所述定位孔套设于所述定位柱。

优选的，所述产品内膜还包括贯穿其上的导向孔，所述测试上压模组包括固定其上的导向柱，所述导向孔与所述导向柱配合设置。

优选的，所述驱动装置包括支架和气缸，所述支架固定于所述控制箱，所述气缸一端固定于所述支架，另一端与所述测试上压模组固定连接并驱动所述测试上压模组上下往复运动。

优选的，所述射频测试装置还包括打点笔装置，所述打点笔装置固定于所述测试模组，且与所述上位机电连接。

与相关技术相比，本实用新型的射频测试装置通过所述测试下压模组的产品内膜支撑待测产品，将待测产品的测试点信号通过所述测试上压模组的所述Pogo Pin探针模组和与其电连接的Pogo Pin信号转接针模组转接到所述测试下压模组的所述射频信号探针模组，从而将所述待测产品的测试点信号由所述射频转接板通过射频电缆连接到所述网络分析仪，实现性能测试与功能验证，上述结构仅需一种类型的射频电缆连接即可，无需更换射频电缆连接器，避免频繁更换而损坏，使得所述射频测试装置测试效率高，使用寿命长；所述产品内膜可根据待测产品的外形结构、材质及产品测试空间等因素设计，无需对不同规格及类型的待测产品更换射频电缆，测试适用范围广。

附图说明

图1为本实用新型射频测试装置的结构示意图（已放置待测产品）；

图2为本实用新型射频测试装置的测试上压模组结构示意图；

图3为本实用新型射频测试装置的测试下压模组结构示意图（其中图3(a) 为正面图；图3(b)为反面图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，为本实用新型射频测试装置的结构示意图。本实用新型提供了一种射频测试装置10 ，包括用于测试待测产品20射频性能的测试模组1、用于分析所述待测产品20的射频性能的网络分析仪2、控制测试动作的上位机3和用于为待测产品20在测试合格后作标记的打点笔装置4。所述上位机3分别与所述测试模组1和所述网络分析仪2连接（可为电连接也可为通讯连接），所述测试模组1与所述网络分析仪2连接（可为电连接也可为通讯连接）。即所述上位机3通过和所述网络分析仪2之间的通讯连接来抓取所述测试模组1上的Smith圆图的阻抗或S参数数值，再根据所述待测产品20的RF规格参数分析以判别所述待测产品20是否合格，且所述待测产品20的测试数据可追溯性好。

请结合参阅图1-2，所述测试模组1包括控制箱11、驱动装置12、测试上压模组13和测试下压模组14。

所述控制箱11包括程序控制板（未图示），所述程序控制板分别与所述上位机3和所述网络分析仪2连接，三者之间形成通讯。

所述测试上压模组13固定安装于所述驱动装置12，其包括Pogo Pin探针模组131和与其电连接的Pogo Pin信号转接针模组132。所述测试上压模组13将所述Pogo Pin探针模组131和待测产品20的连接器上的测试信号转换到所述测试上压模组13的Pogo Pin信号转接针模组132。

所述驱动装置12固定安装于所述控制箱11并驱动所述测试上压模组13上下运动。具体的，本实施方式中，所述驱动装置12包括支架121和气缸122。所述支架121固定于所述控制箱11，所述气缸122一端固定于所述支架121，另一端与所述测试上压模组13固定连接并驱动所述测试上压模组13上下往复运动，从而实现所述测试上压模组13的所述Pogo Pin探针模组131完好接触所述待测产品20的测试点，测试完后则自动弹起。

请结合参阅图3，所述测试下压模组14固定于所述控制箱11并与所述测试上压模组13相对设置。所述测试下压模组14包括射频测试板141和分别固定于所述射频测试板141相对两侧的射频转接板142和产品内膜143。

所述射频测试板141设有与所述Pogo Pin信号转接针模组132对应设置的射频信号探针模组1411、射频接地端子1412以及设于其上的定位柱1413，所述射频信号探针模组1411和所述射频接地端子1412分别与所述射频转接板142电连接，所述射频转接板142与所述程序控制板电连接。测试时，所述待测产品20的射频测试连接端21与射频接地点22分别与所述射频信号探针模组1411和所述射频接地端子1412电连接以形成测试回路。所述程序控制板可灵活的根据待测产品20的测试功能，完成待测产品20的射频天线的测试点间的信号开短路测试，以及自动进行各频段和所述射频信号探针模组1411之间的信号切换。通过GPIB&MIPI等通讯方式控制所述射频测试模组1完成待测产品20的射频阻抗和S参数测试。

所述产品内膜143与所述测试上压模组13相对设置，用于固定待测产品20。所述产品内膜143可根据所述待测产品20的结构进行设计，用于在测试过程中对待测产品20实现精确定位和取放和便利性。所述产品内膜143更换便捷容易，设计简单，极大提高生产效率。同时在大批量测试时，避免了频繁更换连接所述待测产品的测试点信号至所述网络分析仪2的射频电缆（RF Cable）的射频电缆连接器（未图示）。

具体的，所述产品内膜143包括由其靠近所述测试上压模组13的一侧向内部凹陷的内膜槽1431、定位孔1432和导向孔1433。

所述内膜槽1431用于对待测产品20固定限位，提高所述射频测试治具10的测试稳定性。

所述定位孔1432贯穿所述产品内膜143，所述定位孔1432套设于所述射频测试板141的所述定位柱1413。使得所述产品内膜143更换时更精确实现对位，提高测试准确性。

所述导向孔1433贯穿所述产品内膜143，所述测试上压模组13包括固定其上的导向柱133，所述导向孔1433与所述导向柱133配合设置。用于为所述测试上压模组13和所述测试下压模组14运行时提供定位导向，进一步提高所述射频测试治具10的测试精度。

所述上位机3通过和所述网络分析仪2之间的通讯连接来抓取所述测试模组1上的Smith圆图的阻抗或S参数数值，再根据所述待测产品20的RF规格参数分析以判别所述待测产品20是否合格。

所述打点笔装置4固定于所述测试模组1，且与所述上位机3电连接。当所述上位机3分析所述待测产品20测试通过后，控制所述打点笔装置4在其上打印标记。

与相关技术相比，本实用新型的射频测试装置通过所述测试下压模组的产品内膜支撑待测产品，将待测产品的测试点信号通过所述测试上压模组的所述Pogo Pin探针模组和与其电连接的Pogo Pin信号转接针模组转接到所述测试下压模组的所述射频信号探针模组，从而将所述待测产品的测试点信号由所述射频转接板通过射频电缆连接到所述网络分析仪，实现性能测试与功能验证，上述结构仅需一种类型的射频电缆连接即可，不同规格产品批量测试时仅需要根据所述产品内膜，而无需更换射频电缆连接器，避免频繁更换而损坏，使得所述射频测试装置测试效率高，使用寿命长；所述产品内膜可根据待测产品的外形结构、材质及产品测试空间等因素设计，无需对不同规格及类型的待测产品更换射频电缆，测试适用范围广。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。