本实用新型涉及一种智能手机听筒结构，尤其涉及手机配件技术领域。
背景技术：
手机等通讯终端产品领域，做过结构设计的工程师都在能够将手机设计得更薄、连接方式更简单来努力创新。
结构工程师在设计receiver时，一般为了减薄receiver，常规设计都是让receiver弹片接触FPC金手指，再将FPC另一端与主板连接。
技术实现要素：
针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的一种智能手机听筒结构，解决了通过receiver弹片接触FPC金手指，再将FPC另一端与主板连接，这种设计无法将手机做的更薄的问题。
为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种智能手机听筒结构由RECEIVER弹片、连接片、主板组成，所述RECEIVER弹片通过连接片与主板相连，并且RECEIVER弹片下沉在主板中。
其中，所述连接片焊接在主板上。
其中，所述连接片为钢板。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种智能手机听筒结构，利用设计焊接到主板上的连接钢片，来连接receiver弹片，从而使得receiver弹片下沉于主板中，大大减薄了主板堆叠。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是本实用新型一种智能手机听筒结构的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，一种智能手机听筒结构由RECEIVER弹片、连接片、主板组成，所述RECEIVER弹片通过连接片与主板相连，并且RECEIVER弹片下沉在主板中。
进一步，所述连接片焊接在主板上。
进一步，所述连接片为钢板。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。