一种智能手机听筒结构的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种智能手机听筒结构，尤其涉及手机配件技术领域。该一种智能手机听筒结构包括：RECEIVER弹片、连接片、主板，所述RECEIVER弹片通过连接片与主板相连，并且RECEIVER弹片下沉在主板中。本实用新型提供的一种智能手机听筒结构，减薄了主板堆叠，结构简化又达到了整体减薄。

技术研发人员：李文韬
受保护的技术使用者：沈阳伊跃科技有限公司
文档号码：201621221129
技术研发日：2016.11.11
技术公布日：2017.06.06