本实用新型涉及一种数据采集设备，特别是涉及一种基于大数据处理的数据采集平台。
背景技术：
目前的数据采集主要是通过专业设备进行的，针对不同的领域所需要的设备不同，这些设备一般都尺寸比较大，笨重，携带很不方便，且成本比较高。而且这些设备的接口大多不统一，数据从设备上下载时比较困难，且不支持网络数据传输。
技术实现要素：
鉴于以上所述现有技术的缺陷和各种不足之处，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种基于大数据处理的数据采集平台，可通过网络传输数据，提高数据采集的效率。
为实现上述目的，本实用新型提供一种基于大数据处理的数据采集平台，包括采集平台外壳、防震内壳、焊接平台、多片芯片安装片、多个焊接点、多个芯片接口、PCB电路板、数据处理芯片、网络通信芯片及数据存储芯片；所述的防震内壳设置在所述的采集平台外壳内，所述的PCB电路板设置在所述的防震内壳内，位于所述的防震内壳的底部；所述的焊接平台设置在所述的防震内壳内，且所述的焊接平台的高度低于所述的防震内壳及采集平台外壳的高度，所述的多个焊接点分别间隔设置在所述的焊接平台的顶部两侧；所述的多片芯片安装片分别间隔设置在所述的焊接平台的两侧内壁上，所述的数据处理芯片、网络通信芯片及数据存储芯片分别通过所述的多片芯片安装片设置在所述的焊接平台内，并通过所述的多个焊接点及PCB电路板连接；所述的多个芯片接口分别设置在所述的采集平台外壳的两侧外壁上，并与所述的多个焊接点连接。
上述的基于大数据处理的数据采集平台，其中，所述的焊接平台内设有本地备份芯片，所述的本地备份芯片通过所述的多个焊接点及PCB电路板分别与所述的多个芯片接口、数据处理芯片、网络通信芯片及数据存储芯片连接。
上述的基于大数据处理的数据采集平台，其中，所述的多片芯片安装片的表面设有多条凸条。
上述的基于大数据处理的数据采集平台，其中，所述的采集平台外壳的两端外壁上对称设有提手。
本实用新型涉及的基于大数据处理的数据采集平台具有以下有益效果：本实用新型能用于快速采集数据并存储，通过大数据处理和分析数据，体积小，携带方便。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图对本专利进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型基于大数据处理的数据采集平台的俯视图。
元件标号说明
1 采集平台外壳
2 防震内壳
3 焊接平台
4 芯片安装片
5 焊接点
6 芯片接口
7 PCB电路板
8 数据处理芯片
9 网络通信芯片
10 数据存储芯片
11 本地备份芯片
12 凸条
13 提手
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。
请参见附图1所示，本实用新型提供一种基于大数据处理的数据采集平台，包括采集平台外壳1、防震内壳2、焊接平台3、多片芯片安装片4、多个焊接点5、多个芯片接口6、PCB电路板7、数据处理芯片8、网络通信芯片9及数据存储芯片10；所述的防震内壳2设置在所述的采集平台外壳1内，所述的PCB电路板7设置在所述的防震内壳2内，位于所述的防震内壳2的底部；所述的焊接平台3设置在所述的防震内壳2内，且所述的焊接平台3的高度低于所述的防震内壳2及采集平台外壳1的高度，所述的多个焊接点5分别间隔设置在所述的焊接平台3的顶部两侧；所述的多片芯片安装片4分别间隔设置在所述的焊接平台3的两侧内壁上，所述的数据处理芯片8、网络通信芯片9及数据存储芯片10分别通过所述的多片芯片安装片4设置在所述的焊接平台3内，并通过所述的多个焊接点5及PCB电路板7连接；所述的多个芯片接口6分别设置在所述的采集平台外壳1的两侧外壁上，并与所述的多个焊接点5连接。
使用时，外设可通过多个芯片接口6连接本实用新型，数据通过数据处理芯片8处理后经网络通信芯片9传输到大数据服务器，便于数据的存储、处理和分析，同时存储到数据存储芯片10内；焊接平台3上的多个焊接点5和PCB电路板7的分布便于各芯片引脚之间的连接。
进一步地，所述的焊接平台3内设有本地备份芯片11，所述的本地备份芯片11通过所述的多个焊接点5及PCB电路板7分别与所述的多个芯片接口6、数据处理芯片8、网络通信芯片9及数据存储芯片10连接，可用于数据的本地备份，确保数据的安全。
优选地，所述的多片芯片安装片4的表面设有多条凸条12，可为多片芯片安装片4与芯片之间留出散热空间，同时起到防滑的作用。
优选地，所述的采集平台外壳1的两端外壁上对称设有提手13，便于搬移本实用新型，携带也更方便。
综上所述，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
以上对本实用新型实施例所提供的一种基于大数据处理的数据采集平台进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。