一种终端的制作方法

文档序号:11708952阅读:145来源:国知局
一种终端的制作方法与工艺
本实用新型涉及终端
技术领域
,具体涉及一种终端。
背景技术
:随着终端技术的迅速发展,智能终端越来越普及,成为人们生活中必不可少的设备。人们可以通过智能终端学习、娱乐等等。目前智能终端的触摸面板的非显示区域是透明的,为了使得智能终端更加美观,可以在触摸面板非显示区域的下表面喷涂白色油墨,形成多层油墨以遮盖智能终端内部的结构。同时,在该白色油墨层下设置有接近传感器,具体通过一个发射器发射红外线,一个接收器接收返回的红外线来测量距离。由于白色油墨遮挡红外线透过率很低,会产生内部绕射,因此接近传感器会因为接收器接收到绕射的红外线而导致测量结果不准确。技术实现要素:本实用新型实施例提供一种终端,可以提高接近传感器检测的准确性。本实用新型实施例提供一种终端,包括面板和接近传感器;所述面板包括盖板、第一附着层和第二附着层;所述第一附着层设置在所述盖板靠近所述接近传感器一侧的表面上,所述第二附着层设置在所述第一附着层靠近所述接近传感器一侧的表面上,所述第二附着层上设有通孔,所述第一附着层覆盖所述通孔,以使得从所述盖板外形上所述通孔被隐藏而不可见;所述接近传感器延伸至所述通孔中。本实用新型实施例提供了一种终端,包括面板和接近传感器;该面板包括盖板、第一附着层和第二附着层;该第一附着层设置在该盖板靠近该接近传感器一侧的表面上,该第二附着层设置在该第一附着层靠近该接近传感器一侧的表面上,该第二附着层上设有通孔,第一附着层覆盖通孔,以使得从盖板外形上通孔被隐藏而不可见;该接近传感器延伸至该通孔中。由于本实用新型实施例在第二附着层设置通孔,使接近传感器延伸至该通孔中,因此减少了光线在附着层的绕射,从而提高了接近传感器检测的准确性。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例的终端的结构示意图。图2为本实用新型实施例的面板组件的第一种结构示意图。图3为本实用新型实施例的面板组件的第二种结构示意图。图4为本实用新型实施例的面板组件的第三种结构示意图。图5为本实用新型实施例的面板组件的第四种结构示意图。图6为本实用新型实施例的面板组件的第五种结构示意图。图7为本实用新型实施例的面板组件的第六种结构示意图。图8为本实用新型实施例的面板组件的第七种结构示意图。图9为本实用新型实施例的面板组件的第八种结构示意图。图10为本实用新型实施例的面板组件的第九种结构示意图。具体实施方式下面详细描述本实用新型的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本实用新型。此外,本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参照图1,图1是本实用新型一优选实施例中的移动终端1000,该移动终端1000例如为手机或平板电脑等电子装置。可以理解,移动终端1000包括但不限于本实施方式的示例。该移动终端1000包括面板组件100以及壳体200,该面板组件100设置于该壳体200上并与之连接。其中,面板组件100包括面板10和接近传感器20,该面板10的显示区域10a可以用来显示画面或者供用户触摸操控等,非显示区域10b下隐藏着接近传感器20。该接近传感器20可以通过监测其发出的探测光线来进行障碍物检测,比如在终端通话时检测终端1000是否贴近脸部,当判断终端1000贴近脸部时可以关闭屏幕的背光,从而起到省电以及防止误动作的作用。在一些实施例中,接近传感器20发出的也可以是探测声波。在另一些实施例中,接近传感器20发出的还可以是其他类型的探测信号,如激光等。该移动终端1000还包括受话器和摄像头,对应地,供受话器发出声音的第一开孔300及供摄像头采集图像的第二开孔400设置在该面板10的非显示区域10b处。其中,受话器在无声音泄漏的条件下将音频电信号转换成声音信号的器件,摄像头可以采集图像。请参照图2,图2为本实用新型一实施例的面板组件100的剖面示意图。该面板组件100包括面板10和接近传感器20,其中面板10包括盖板101、第一附着层102和第二附着层103。该第一附着层102设置在盖板101靠近接近传感器20一侧的表面上,该第二附着层103设置在第一附着层102靠近接近传感器20一侧的表面上,该第二附着层103上设有通孔1031,该第一附着层102覆盖该通孔1031,以使得从盖板101外形上通孔1031被隐藏而不可见。接近传感器20延伸至该通孔1031中。其中,面板10中可以包含若干个附着层。其中,在一些实施例中,第一附着层102可以为白色油墨层,第二附着层103可以为白色油墨层。在另一些实施例中,该第一附着层102和第二附着层103也可以是浅蓝色、浅绿色等颜色较浅的油墨而形成的油墨层。由于这些油墨层构成的附着层可以透光,也可以阻挡光产生绕射。因此在第二附着层103上设置通孔1031,以减少绕射。如图3所示,面板10还包括第三附着层104。该第三附着层104为遮光油墨层,可以遮挡终端1000外部的环境光线或内部的光线,从而遮盖终端1000内部的结构。在一些实施例中,该第三附着层104可以为黑色油墨层,在另一些实施例中,该第三附着层104可以为灰色油墨层,具体情况可以根据实际需求而设置。接近传感器20可以发出波长大于850nm的探测光线,例如红外光,同时还接收探测光线经过阻挡物反射回来的光线。其中,接近传感器20至少为一个。接近传感器20延伸至该通孔1031中,以避免发出的探测光线被第二附着层103阻挡形成绕射。其中该通孔1031开孔形状根据接近传感器20的形状来设置,如果接近传感器20为规则的圆柱状,则通孔1031的开孔形状为圆孔状;如果接近传感器20为不规则形状,则通孔1031的开孔形状也为不规则形状。其中,接近传感器20与第一附着层102、第二附着层103之间的位置关系可以为多种形式。如图2所示,接近传感器20可以与第一附着层102间隔设置,即接近传感器20与第一附着层102之间存在间隙;接近传感器20还可以与第一附着层102下表面水平齐平;接近传感器20的周缘与通孔1031内壁间隔设置,即接近传感器20周缘与通孔1031内壁不相接。如图3所示,接近传感器20顶部的直径与通孔1031内径匹配,即接近传感器20顶部周缘与通孔1031内壁相接。如图4所示,接近传感器20顶部的直径与通孔1031内径大小相等,即接近传感器20顶部与第二附着层103下表面在同一水平面上。如图5所示,接近传感器20贯穿通孔1031,接近传感器20顶端抵顶第一附着层102的下表面,这样可以进一步避免探测光线被第一附着层102阻挡形成绕射。在一些实施例中,可以对盖板101靠近接近传感器20一侧的表面喷涂白色油墨,以形成第一附着层102和第二附着层103,这样不仅可以遮挡移动终端1000内部的结构,还可以使接近传感器20发出的探测光线的透光率大于或等于80%。然而,接近传感器20发射的探测光线会在第一附着层102和第二附着层103上形成绕射。因此在第二附着层103上设置通孔1031,使接近传感器20延伸至该通孔1031中。这样接近传感器20发出的探测光线不会被第二附着层103阻挡形成绕射,从而减少了绕射,提高了接近传感器检测的准确性。其中,使接近传感器20延伸至通孔1031中的方法有多种,比如使通孔1031包围容纳接近传感器20顶部,又如让接近传感器20顶部刚好伸入通孔1031中。在一些实施例中,可以使通孔1031开口的尺寸大于接近传感器20顶部尺寸,从而使通孔1031包围容纳接近传感器20顶部,如图2所示,接近传感器20顶部周缘与通孔1031内壁不相接。在一些实施例中,还可以使通孔1031开口的尺寸与接近传感器20顶部尺寸匹配,如图3所示,使接近传感器20顶部周缘与通孔1031内壁相接。在一些实施例中,可以使接近传感器20顶部的直径与通孔1031内径大小相等,如图4所示,接近传感器20顶部与第二附着层103下表面在同一水平面上,即接近传感器20刚刚延伸至通孔1031中。其中,接近传感器20延伸至通孔1031中后,还会与第一附着层102形成多种位置关系。如图2-4所示,接近传感器20与第一附着层102间隔设置,即接近传感器20与第一附着层102之间存在间隙。这样的间隔设置,可以防止接近传感器20发射,接收探测光线时散热,对第一附着层上的油墨造成影响。进一步的,还可以使接近传感器20还可以与第一附着层102下表面水平齐平。如图5所示,接近传感器20贯穿通孔1031,接近传感器20顶部抵顶第一附着层102。这样的抵顶设置,可以使探测光线不会在第一附着层102上形成绕射,从而提高了接近传感器检测的准确性。请参照图6,图6为本实用新型另一实施例的面板组件100的结构示意图。接近传感器20包括发射器201和接收器202,第二附着层103包括第一通孔1032和第二通孔1033。其中,发射器201延伸至第一通孔1032中,接收器202延伸至第二通孔1033中。该发射器201可以为红外线发射器等,如IRLED(红外发光二极管)等。发射器201发射探测光线,该探测光线经阻挡物70反射后,由接收器202接收。在一些实施例中,发射器201和接收器202之间的距离在6毫米至14毫米之间。在一些实施例中,发射器201和接收器202之间的距离在10毫米至12毫米之间。可以适当的增大发射器201和接收器202之间的距离,以减少接收器202接收到绕射的探测光线。在一些实施例中,还可以增大接收器202对应的量程,即接收器202所能实现的接近值范围,以避免绕射导致直接满量程的情况。在接收器202为光接收芯片时,光接收芯片对应的量程由光接收芯片的位数决定的。比如,8位(即8bit)、10位(即10bit)、12位(即12bit)的光接收芯片对应的量程分别是256、1024、4096。因此,本实施例可以选用位数较高的光接收芯片来提升量程,进而提升接近传感器20的性能以及接近感应的准确性。本实施例接近传感器20选用位数大于或等于16bit的光接收芯片。比如,可以选用16bit的光接收芯片,此时,光接收芯片对应的量程为65536。其中,光接收芯片的位数与收发器之间的距离具有一定的对应关系。具体地,选用的光接收芯片的位数越大,光接收芯片对应的量程就越大,那么发射器201和接收器202之间的距离可以设置的越小;反正如果选用光接收芯片的位数越小,光接收芯片对应的量程就越小,为了防止由于内部绕射导致直接满量程,那么发射器201和接收器202之间的距离就需要设置的越大。经过多次实验测量,可以得到如下的芯片位数与距离(发射器201和接收器202之间的中心距)的关系表:位数(比特)距离(毫米)166-14325-15644-16其中,该表中每一行表示,在选用相应位数的光接收芯片时,发射器201和接收器202之间中心距所在的范围。考虑到增大发射器201和接收器202之间的距离后,接收到的光信号的衰减比较严重,这样会导致在无遮挡和一定距离遮挡时接收器202得到的接近值很相近,接近值变化量不大,进而导致接近传感器20的感应精确度和性能比较低。为了克服前述问题,本实施例可以增加发送端的功率,如增加发射器201的工作电流,以增大发射功率,这样使得在无遮挡和一定距离遮挡时接收器202可以得到足够大的近值变化量。实际应用中,发射器201的工作电流可以在90毫安至110毫安之间。在一些实施例中,可以为100毫安。同样为了提升接近传感器30的感应精确度和性能,本实施例可以增加接收端即接收器202的增益以及积分时间。比如,可以设置接收器202的信号放大增益为64倍,积分时间为370us等等。在本实施例中,还可以通过将发射器201延伸至第一通孔1032中,使发射器201发射的探测光线不会被第二附着层103阻挡形成绕射来减少了绕射,提高接近传感器检测的准确性。同时,接收器202延伸至第二通孔1033中,经阻挡物阻挡后反射回来的探测光线也不会被第二附着层103阻挡形成绕射,从而进一步提高了接近传感器检测的准确性。为了使发射器201延伸至第一通孔1032中,接收器202延伸至第二通孔1033中,在一些实施例中,第一通孔1032直径设置成2毫米至5毫米之间,第二通孔1033直径设置成2毫米至5毫米之间。在另一些实施例中,第一通孔1032直径设置成4毫米,第二通孔1033直径设置成4毫米。请参照图7,图7为本实用新型又一实施例的面板组件100的结构示意图。该面板组件100还包括垫板30。该垫板30用于垫高接近传感器20,以使该接近传感器20延伸至通孔1031中。在一些实施例中,该面板组件100还包括多个垫板,如图8所示,面板组件100还包括第一垫板301和第二垫板302,其中第一垫板301用于垫高发射器201,以使发射器201延伸至第一通孔1032中,第二垫板302用于垫高接收器202,以使接收器202延伸至第二通孔1033中。请参照图9,图9为本实用新型再一实施例的面板组件100的结构示意图。该面板组件100还包括电路板40。接近传感器20设置在该电路板40上。该接近传感器20与该电路板40电性连接。在一些实施例中,可以将接近传感器20的发射器201和接收器202间隔设置在电路板40上。请参照图10,图10为本实用新型再又一实施例的面板组件100的结构示意图。第二附着层103可以包含若干层附着子层,例如在本实施例中,该第二附着层103包含两层附着子层:第一附着子层1034和第二附着子层1035。其中,第一附着子层1034和第二附着子层1035可以为白色、浅蓝色、绿色等颜色较浅的油墨组成的油墨层。该第一附着子层1034和第二附着子层1035上共同设有通孔1031,以使接近传感器20延伸至通孔1031中。其中,如图10所示,第二附着层103还可以包含第三附着子层1035。第三附着子层1035为遮光油墨子层,可以遮挡终端1000外部的环境光线或内部的光线,从而遮盖终端1000内部的结构。在一些实施例中,该第三附着子层1035可以为黑色油墨层,在另一些实施例中,该第三附着子层1035可以为灰色油墨层,具体情况可以根据实际需求而设置。相应的,由于接近传感器20包括发射器201和接收器202,则第一附着子层1034、第二附着子层1035和第三附着子层1035上设有第一通孔1032和第二通孔1033。其中,发射器201延伸至第一通孔1032中,接收器202延伸至第二通孔1033中。其中,第一通孔1032开孔形状根据发射器201的形状来设置,第二通孔1033开孔形状根据接收器202的形状来设置。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。当前第1页1 2 3 
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