光网络终端设备的制作方法

本实用新型关于一种光网络终端设备，尤其涉及具有芯片的光网络终端设备。

背景技术：

现有技术请参中国专利公开第CN105656559A号揭露的光网络终端设备，其包括外壳以及电路板模组，所述外壳包括若干侧壁以及由若干侧壁围成的容置槽，其中一侧壁上设有若干贯通至容置槽的端口，所述电路板模组包括电路板以及安装于电路板上的芯片与若干连接器，所述若干连接器各自具有位于相应端口正后方的对接插槽，所述若干连接器包括光电转换连接器、以太网连接器以及电源连接器。其中，所述芯片工作时本身会发热，其表面温度过高会导致其失效。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种降低芯片温度的光网络终端设备。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种光网络终端设备，其包括壳体及收容于所述壳体内的电路板模组，所述电路板模组包括设有上表面与下表面的电路板、安装于电路板上的若干连接器及芯片，所述电路板上设有暴露于其下表面的导热区，光网络终端设备还包括连接所述导热区与所述芯片的导热片。

进一步的，所述导热片包括连接于所述芯片上的传递区、连接于所述导热区的导出区及连接所述传递区与导热区的连接区。

进一步的，所述芯片与所述导出区分别设有下表面，所述传递区贴覆于所述芯片的下表面，所述导出区贴覆于所述导热区的下表面。

进一步的，所述传递区的面积不小于所述芯片的下表面的面积。

进一步的，所述芯片包括主芯片，所述导热片连接所述主芯片与所述导热区。

进一步的，所述光网络终端设备还包括散热外壳，所述导热区与所述散热外壳热连接。

进一步的，所述电路板还包括夹持于所述上表面与下表面之间的导热层，所述导热区与所述导热层热连接，所述导热层与所述散热外壳热连接。

进一步的，所述导热区与所述导热层均为铜箔。

进一步的，所述芯片位于所述电路板的下表面，所述连接器位于所述电路板的上表面，所述连接器包括与所述导热层热连接的金属外壳，所述导热区与所述金属外壳热连接。

进一步的，所述连接器包括光电转换连接器、以太网连接器以及电源连接器，所述壳体包括顶壳体及与所述顶壳体相配合的底壳体，所述顶壳体包括顶壁、自所述顶壁内侧向下凸出形成的若干散热凸肋以及位于所述顶壁外侧的若干散热凹槽，所述散热凸肋位于所述散热凹槽的下方。

相对现有技术，本实用新型中，通过在芯片表面贴导热片，将其热量通过导热区传输到散热外壳上进行散热，以达到降低芯片温度的效果。

【附图说明】

图1是本实用新型光网络终端设备的立体组合图。

图2是图1所示光网络终端设备的部分分解图。

图3是图2所示光网络终端设备的进一步分解图。

图4是图3所示光网络终端设备的进一步分解图。

【主要元件符号说明】

顶壳体 1 光网络终端设备 100

前壁 11 第一端口 111

第二端口 112 第三端口 113

后壁 12 顶壁 13

散热凸肋 131 间隙 132

散热凹槽 133 通孔 134

两侧壁 14 容置槽 15

三个定位柱 16 卡扣凸块 17

散热孔 18 底壳体 2

底壁 21 固定臂 22

托柱 23 卡扣孔 24

电路板组件 3 定位孔 30

电路板 31 光电转换连接器 32

接脚 321 电路板上表面 322

电路板下表面 323 导热区 325

导热区的下表面 3250 以太网连接器 33

电源连接器 34 芯片 35

主芯片 351 主芯片的下表面 3510

其他芯片 352 LED灯 39

导热片 4 传递区 41

连接区 42 导出区 43

【具体实施方式】

请参图1至图4所示，为符合本实用新型的一种光网络终端设备100，其包括壳体及收容于所述壳体内的电路板组件3。其中，壳体包括顶壳体1、与顶壳体1相配合的底壳体2。本实用新型中，涉及方向均以图1为参照。

顶壳体1包括前壁11、后壁12、顶壁13、两侧壁14、以及由这些壁围成向下开口的容置槽15，所述电路板组件3沿着竖直方向安装至容置槽15后，所述底壳体2沿着竖直方向安装至容置槽15的底部。顶壳体1设有自顶壁13向下延伸于容置槽15的三个定位柱16，所述电路板组件3设有用于三个定位柱16插入的三个定位孔30。底壳体2包括底壁21、自底壁21向上延伸形成的若干固定臂22、以及自底壁21向上延伸形成的三个托柱23，三个托柱23分别设置在三个定位孔30的正下方。顶壳体1的前壁11、后壁12、顶壁13、两侧壁14均设有卡扣凸块17，底壳体2的固定臂22设有用于与卡扣凸块17卡扣配合的卡扣孔24。顶壳体1与底壳体2上分别设有若干散热孔18。

顶壳体1设有自顶壁13内侧向下凸出的若干散热凸肋131，散热凸肋131的两端与顶壁13内侧壁之间连接，散热凸肋131的中间与顶壁13之间设有间隙132，而顶壁13外侧设有与每一散热凸肋131对应的散热凹槽133。每一散热凸肋131位于每一相应散热凹槽133的正下方，这样设置可以通过散热凹槽133与散热间隙132的配合使得光网络终端设备100的热量散出，又避免了尘埃从散热凹槽133直接掉入至电路板组件3上。若干散热凸肋131位于三个定位柱16之间。顶壁13还设有若干指示通孔134，这些指示通孔134用于电路板组件3上的若干LED灯39一一对应，从而指示光网络终端设备100的指示电源连通状态及通讯状态等信息。

请参图2至图4所示，电路板组件3包括电路板31、安装于电路板31上的若干可编程芯片35、以及安装于电路板31上的若干连接器，所述若干连接器包括光电转换连接器32、以太网连接器33、以及电源连接器34。所述芯片35包括主芯片351(Soc)及其他芯片352。所述电源连接器34为Micro USB插座连接器，所述以太网连接器33为RJ45插座连接器，所述光电转换连接器32为用于网络光纤插入的BOSA插座模组。相比传统设计的圆孔电源连接器，光网络终端设备100采用Micro USB插座连接器，不但可以提供电源，而且还可通过Micro USB插座连接器给电路板组件3上的芯片35烧录程序，从而通用性强，且兼具多种功能。当然，随着技术发展，电源连接器34当然也可以为USB Type C插座连接器等其他可以传输编程信号的USB插座连接器。所述光电转换连接器32包括安装于电路板31上的若干接脚321，所述若干接脚321均穿孔焊接于电路板31上。

顶壳体1的前壁11设有贯通至收容腔的第一端口111、第二端口112、以及第三端口113。电源连接器34位于第一端口111的后端，以太网连接器33位于第二端口112的后端，光电转换连接器32位于第三端口113的后端。第一端口111、第二端口112、第三端口113沿着横向方向排列成一排，所述第一端口111的尺寸小于第三端口113的尺寸度，所述第三端口113的尺寸小于第二端口112的尺寸。

电路板31上设有电路板上表面322、电路板下表面323及夹持于所述电路板上表面322与电路板下表面323间的导热层(未图示)。所述若干连接器固定于电路板上表面322上，芯片35固定于电路板下表面323。电路板下表面323设有暴露于电路板下表面323外的导热区325，导热区325与导热层热连接。光网络终端设备100还包括与所述导热区325热连接的散热外壳，所述散热外壳与所述导热区325热连接，导热区325上的热量可以通过散热外壳传递到外部进行散热。散热外壳可为光网络终端设备100的壳体或者连接器的金属外壳等。本实施例中，导热层与光电转换连接器32、以太网连接器33以及电源连接器34等连接器的金属外壳均热连接。进而，导热区325与连接器的金属外壳也热连接。在最佳实施例中，导热层为电路板31内的接地层，连接器的金属外壳与电路板31上的接地层均接地连接，也能进行热连接。进而，导热区与连接器的金属外壳能进行热连接。在本实施例中，所述导热区325及导热层均为铜箔，在其他实施例中，也可以为其他导热材质。

本光网络终端设备100还包括连接所述芯片35与导热区325的导热片4。导热片4包括连接于芯片35上的传递区41、连接于导热区325上的导出区43及连接传递区41与导出区43之间的连接区42。传递区42贴覆于所述芯片35的下表面，导出区43贴覆于导热区325的下表面3250。导热片4一端贴覆于芯片35的下表面，一端贴覆于导热区325的下表面3250，通过导热片4将芯片35上产生的热量传输到电路板31的导热区325，进而通过电路板31以及热连接到电路板31上的各散热外壳进行散热，将热量以最快的方式散发出去，以降低芯片35的温度，保证芯片35正常工作。在本实施例中，仅主芯片35与导热区325之间连接有导热片4，导热片4一端贴覆于主芯片351的下表面3510，一端连接于导热区325的下表面3250，通过导热片4将主芯片351上产生的热量散发出去，以保证主芯片351的正常工作。在最佳实施例中，传递区41完全覆盖于主芯片35的下表面3510上，传递区41的面积不小于主芯片34的下表面3510的面积，以达到最佳散热效果。在其他实施例中，也可以根据实际情况，传递区41覆盖于主芯片35的部分下表面3510上。

以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。