技术特征：
技术总结
本发明公开了一种多个IIC通信设备热插拔装置，包括微型控制器、PC机、电源模块以及测试板，所述的微型控制器分别与PC机和电源模块相连接，所述的测试板分别通过IIC总线连接在微型控制器和PC机之间，所述的测试板至少为两个，每个所述的测试板上均设置有SFP模块插入端口，在每个SFP模块插入端口位置的IIC总线中均串入一组模拟开关。通过上述方式，本发明的多个IIC通信设备热插拔装置，在整个测试过程中，实现SFP封装形式光模块IIC的热插拔，不会造成系统IIC总线故障，稳定性强，可以节约系统重启动的时间，提高工作效率。
技术研发人员：高学严
受保护的技术使用者：江苏奥雷光电有限公司
技术研发日：2017.04.20
技术公布日：2017.07.07