影像模块的制作方法

本发明一般涉及通讯领域，尤其涉及影像模块。

背景技术

目前，手机朝着多功能的趋势发展，具有照相功能的手机一经推出即倍受欢迎。应用于手机上的影像模块不仅要满足轻薄短小的要求，其也须具有较好的照相性能。

举例来说，一种现有的影像模块包含电路板、镜座、镜片组以及影像传感器。镜座是中空筒状。镜片组设置于镜座的内部。镜座与影像传感器设置于电路板上，且镜座覆盖影像传感器，使得镜片组与影像传感器光学耦合。

然而如前所述，因产品日益小型化，相对的镜座的壁厚也变得愈来愈薄，而镜座底部与电路板之间的接触面积也愈来愈少。若镜座底部与电路板之间的胶量不足，则易造成镜座与电路板间的结合力不足，使得镜座脱落电路板。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种可有效避免镜座脱离电路板的影像模块。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种影像模块包含电路板、影像传感器、镜座以及粘胶层。电路板具有表面以及位于表面的凹陷结构。影像传感器设置于凹陷结构中。镜座嵌接于凹陷结构的内缘，并覆盖影像传感器。粘胶层粘合于镜座与凹陷结构之间的嵌接处。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的凹陷结构具有相连的内壁面以及底面。影像传感器设置于底面上。镜座包含粘接部。粘接部具有相连的抵接面以及外接面，分别抵靠底面与内壁面。粘胶层粘合于抵接面与底面之间以及外接面与内壁面之间。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的凹陷结构具有相连的内壁面以及底面。影像传感器设置于底面上。镜座包含粘接部。粘接部具有依序连接的第一抵接面、转折面以及第二抵接面，分别抵靠底面、内壁面与表面。粘胶层粘合于第一抵接面与底面之间、转折面与内壁面之间以及第二抵接面与表面之间。

为了达到上述目的，依据本发明的另一实施方式，一种影像模块包含电路板、影像传感器、镜座以及粘胶层。电路板具有表面以及位于表面的凸出结构。影像传感器设置于凸出结构上。镜座嵌接于凸出结构的外缘，并覆盖影像传感器。粘胶层粘合于镜座与凸出结构之间的嵌接处以及镜座与表面之间。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的凸出结构具有外壁面以及顶面。影像传感器设置于顶面上。镜座包含粘接部。粘接部具有相连的抵接面以及内接面，分别抵靠表面与外壁面。粘胶层粘合于抵接面与表面之间以及内接面与外壁面之间。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的凸出结构具有相连的外壁面以及顶面。影像传感器设置于顶面上。镜座包含粘接部。粘接部具有依序连接的第一抵接面、转折面以及第二抵接面，分别抵靠顶面、外壁面与表面。粘胶层粘合于第一抵接面与顶面之间、转折面与外壁面之间以及第二抵接面与表面之间。

为了达到上述目的，依据本发明的再一实施方式，一种影像模块包含电路板、影像传感器、镜座以及粘胶层。电路板具有表面以及位于表面的沟槽结构。影像传感器设置于表面上。镜座设置于表面上并覆盖影像传感器。镜座包含粘接部。粘接部嵌接于沟槽结构的内缘。粘胶层粘合于粘接部与沟槽结构之间的嵌接处。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的沟槽结构具有依序连接的第一内壁面、底面以及第二内壁面。粘接部具有依序连接的内接面、抵接面以及外接面，分别抵靠第一内壁面、底面与第二内壁面。粘胶层粘合于内接面与该第一内壁面之间、该抵接面与该底面之间以及该外接面与该第二内壁面之间。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的沟槽结构具有依序连接的第一内壁面、底面以及第二内壁面。粘接部具有依序连接的第一抵接面、第一转折面、第二抵接面以及第二转折面，分别抵靠表面、第一内壁面、底面与第二内壁面。粘胶层粘合于第一抵接面与表面之间、第一转折面与第一内壁面之间、第二抵接面与底面之间以及第二转折面与第二内壁面之间。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的沟槽结构具有依序连接的第一内壁面、底面以及第二内壁面。粘接部具有依序连接的第一抵接面、第二转折面、第二抵接面以及第一转折面，分别抵靠表面、第二内壁面、底面与第一内壁面。粘胶层粘合于第一抵接面与表面之间、第二转折面与第二内壁面之间、第二抵接面与底面之间以及第一转折面与第一内壁面之间。

综上所述，在本发明的影像模块中，电路板上设有可与镜座的粘接部相嵌接的嵌接结构，因此在组装过程中可协助组装人员将镜座快速地定位于电路板上。并且，嵌接结构可增加电路板与镜座的粘接部之间的接触面积，因此可增加粘胶层粘合于电路板与镜座之间的粘合面积，进而可有效避免镜座脱离电路板。

以上所述仅系用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：

图1a为本发明一实施方式的影像模块的立体图。

图1b为图1a中的影像模块的另一立体图，其中电路板与镜座分离。

图2为图1a中的影像模块沿着线段2-2的剖面图。

图3为图2的局部放大图。

图4为本发明另一实施方式的镜座与电路板的局部放大图。

图5为本发明另一实施方式的影像模块的立体图，其中电路板与镜座分离。

图6为图5中的影像模块组合后的剖面图。

图7为图6的局部放大图。

图8为本发明另一实施方式的镜座与电路板的局部放大图。

图9为本发明另一实施方式的影像模块的立体图，其中电路板与镜座分离。

图10为图9中的影像模块组合后的剖面图。

图11为图10的局部放大图。

图12为本发明再一实施方式的镜座与电路板的局部放大图。

图中：

100、300、500：影像模块

110、310、510：电路板

110a、310a、510a：表面

111：凹陷结构

111a：内壁面

111b、511b：底面

120：影像传感器

130、230、430、630：镜座

131、231、431、631：粘接部

131a：抵接面

131b：外接面

131c：内接面

140：透镜组

150：滤光片

160：粘胶层

231a、431a、631a：第一抵接面

231b、431b：转折面

231c、431c、631c：第二抵接面

311：凸出结构

311a：外壁面

311b：顶面

511：沟槽结构

511a：第一内壁面

511c：第二内壁面

631b：第一转折面

631d：第二转折面。

具体实施方式

下面结合实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参照图1a至图3。图1a为本发明一实施方式的影像模块100的立体图。图1b为图1a中的影像模块100的另一立体图，其中电路板110与镜座130分离。图2为图1a中的影像模块100沿着线段2-2的剖面图。图3为图2的局部放大图。以下将详细介绍本实施方式的影像模块100所包含的各组件的结构、功能以及各组件之间的连接关系。

如图1a至图3所示，在本实施方式中，影像模块100包含电路板110、影像传感器120、镜座130、透镜组140、滤光片150以及粘胶层160。电路板110具有一表面110a以及位于此表面110a的凹陷结构111。影像传感器120设置于凹陷结构111中。镜座130嵌接于凹陷结构111的内缘，并覆盖影像传感器120。镜座130是中空筒状。透镜组140设置于镜座130的内部，并与影像传感器120光学耦合。滤光片150设置于镜座130的内部空间，并位于透镜组140与影像传感器120之间。举例来说，滤光片150可用以滤除红外线，但本发明并不以此为限。粘胶层160(见图3)粘合于镜座130与凹陷结构111之间的嵌接处。

具体来说，如图3所示，在本实施方式中，电路板110上的凹陷结构111具有相连的内壁面111a以及底面111b。影像传感器120设置于凹陷结构111的底面111b上。镜座130的底部对应电路板11包含用以将镜座130及电路板11粘合的粘接部131。粘接部131具有相连的抵接面131a以及外接面131b，分别抵靠凹陷结构111的底面111b与内壁面111a，而较佳地，抵接面131a与外接面131b垂直。粘胶层160粘合于抵接面131a与底面111b之间以及外接面131b与内壁面111a之间。

由前述结构配置可知，在本实施方式的影像模块100中，电路板110上设有可与镜座130的粘接部131相嵌接的凹陷结构111，因此在组装过程中可协助组装人员将镜座130快速地通过凹陷结构111的内缘定位于电路板110上。并且，凹陷结构111可增加电路板110与镜座130的粘接部131之间的接触面积，因此可增加粘胶层160粘合于电路板110与镜座130之间的粘合面积，进而可有效避免镜座130脱离电路板110。

在实际应用中，可通过自动校准机台(图未示)校准镜座130相对于电路板110的距离，进而使得镜座130内的透镜组140可对焦于影像传感器120。因此，为了使自动校准机台能够进行校准程序，需设计使凹陷结构111的深度(即电路板110的表面110a与凹陷结构111的底面111b之间的铅直距离)大于自动校准机台的校准范围。在一实施例中，自动校准机台的校准范围小于0.1mm，而凹陷结构111的深度为0.25mm。

请参照图4，其为本发明另一实施方式的镜座230与电路板110的局部放大图。如图4所示，在本实施方式中，镜座230的粘接部231具有依序连接的第一抵接面231a、转折面231b以及第二抵接面231c，分别抵靠凹陷结构111的底面111b、内壁面111a与电路板110的表面110a。需说明的是，第一抵接面231a、转折面231b与第二抵接面231c皆位于粘接部231的底部，而较佳地，第一抵接面231a及第二抵接面231c分别与转折面231b垂直。粘胶层160粘合于第一抵接面231a与底面111b之间、转折面231b与内壁面111a之间以及第二抵接面231c与表面110a之间。

由前述结构配置可知，相较于图3所示的实施方式，本实施方式的镜座230的粘接部231有较多的面可与电路板110相抵靠，因此可更进一步增加粘胶层160粘合于电路板110与镜座230之间的粘合面积，且此结构配置适于应用至厚度较厚的粘接部231。

请参照图5至图7。图5为本发明另一实施方式的影像模块300的立体图，其中电路板310与镜座130分离。图6为图5中的影像模块300组合后的剖面图。图7为图6的局部放大图。如图5至图7所示，在本实施方式中，影像模块300包含电路板310、影像传感器120、镜座130、透镜组140、滤光片150以及粘胶层160，其中影像传感器120、镜座130、透镜组140、滤光片150以及粘胶层160皆与图1a至图3所示的实施方式相同，因此在此不再赘述，可参照前文相关说明。

在此要说明的是，本实施方式相较于图1a至图3所示的实施方式的差异处，在于本实施方式的电路板310具有一表面310a以及位于表面310a的凸出结构311。影像传感器120设置于凸出结构311上。镜座130嵌接于凸出结构311的外缘。粘胶层160粘合于镜座130与凸出结构311之间的嵌接处以及镜座130与表面310a之间。

具体来说，如图7所示，在本实施方式中，凸出结构311具有外壁面311a以及顶面311b。影像传感器120设置于凸出结构311的顶面311b上。粘接部131的抵接面131a与内接面131c分别抵靠凸出结构311的表面310a与外壁面311a，而较佳地，抵接面131a与内接面131c垂直。粘胶层160粘合于抵接面131a与表面310a之间以及内接面131c与外壁面311a之间。

由前述结构配置可知，在本实施方式的影像模块300中，电路板310上设有可与镜座130的粘接部131相嵌接的凸出结构311，因此在组装过程中可协助组装人员将镜座130快速地通过凸出结构311的外缘定位于电路板310上。并且，凸出结构311可增加电路板310与镜座130的粘接部131之间的接触面积，因此可增加粘胶层160粘合于电路板310与镜座130之间的粘合面积，进而可有效避免镜座130脱离电路板310。

请参照图8，其为本发明另一实施方式的镜座430与电路板310的局部放大图。如图8所示，在本实施方式中，凸出结构311具有相连的外壁面311a以及顶面311b。镜座430的粘接部431具有依序连接的第一抵接面431a、转折面431b以及第二抵接面431c，分别抵靠凸出结构311的顶面311b、外壁面311a与电路板310的表面310a。需说明的是，第一抵接面431a、转折面431b与第二抵接面431c皆位于粘接部431的底部，而较佳地，第一抵接面431a及第二抵接面431c分别与转折面431b垂直。粘胶层160粘合于第一抵接面431a与顶面311b之间、转折面431b与外壁面311a之间以及第二抵接面431c与表面310a之间。

由前述结构配置可知，相较于图7所示的实施方式，本实施方式的镜座430的粘接部431有较多的面可与电路板310相抵靠，因此可更进一步增加粘胶层160粘合于电路板310与镜座430之间的粘合面积，且此结构配置适于应用至厚度较厚的粘接部431。

请参照图9至图11。图9为本发明另一实施方式的影像模块500的立体图，其中电路板510与镜座130分离。图10为图9中的影像模块500组合后的剖面图。图11为图10的局部放大图。如图9至图11所示，在本实施方式中，影像模块500包含电路板510、影像传感器120、镜座130、透镜组140、滤光片150以及粘胶层160，其中影像传感器120、镜座130、透镜组140、滤光片150以及粘胶层160皆与图1a至图3所示的实施方式相同，因此在此不再赘述，可参照前文相关说明。

在此要说明的是，本实施方式相较于图1a至图3所示的实施方式的差异处，在于本实施方式的电路板510具有一表面510a以及位于表面510a的沟槽结构511。影像传感器120设置于电路板510的表面510a上。镜座130设置于电路板510的表面510a上并覆盖影像传感器120。镜座130的粘接部131嵌接于沟槽结构511的内缘。粘胶层160粘合于粘接部131与沟槽结构511之间的嵌接处。

具体来说，如图11所示，在本实施方式中，沟槽结构511具有依序连接的第一内壁面511a、底面511b以及第二内壁面511c。粘接部131具有依序连接的内接面131c、抵接面131a以及外接面131b，分别抵靠沟槽结构511的第一内壁面511a、底面511b与第二内壁面511c，而较佳地，内接面131c及外接面131b分别与抵接面131a垂直。粘胶层160粘合于内接面131c与该第一内壁面511a之间、该抵接面131a与该底面511b之间以及该外接面131b与该第二内壁面511c之间。

由前述结构配置可知，在本实施方式的影像模块500中，电路板510上设有可与镜座130的粘接部131相嵌接的沟槽结构511，因此在组装过程中可协助组装人员将镜座130快速地通过沟槽结构511的内缘定位于电路板510上。并且，沟槽结构511可增加电路板510与镜座130的粘接部131之间的接触面积，因此可增加粘胶层160粘合于电路板510与镜座130之间的粘合面积，进而可有效避免镜座130脱离电路板510。

再如图9所示，本实施方式的沟槽结构511为封闭的环状沟槽结构，并适于镜座130的所有粘接部131嵌接，但本发明并不以此为限，也可为仅与部份粘接部131嵌接的条状沟槽结构等。在一些实施方式中，本实施方式的沟槽结构511也可为非封闭的沟槽结构。举例来说，电路板510上可仅具有两个沟槽结构511分别位于镜座130的两相对边，并适于镜座130的其中两个相对粘接部131嵌接(即，此两相对粘接部131向下延伸的长度比其他粘接部131还大)，同样可达到前述将镜座130快速地定位于电路板510上的目的。

请参照图12，其为本发明另一实施方式的镜座630与电路板510的局部放大图。如图12所示，在本实施方式中，沟槽结构511具有依序连接的第一内壁面511a、底面511b以及第二内壁面511c。镜座630的粘接部631具有依序连接的第一抵接面631a、第一转折面631b、第二抵接面631c以及第二转折面631d，而第二转折面631d又连接回第一抵接面631a。第一抵接面631a、第一转折面631b、第二抵接面631c与第二转折面631d分别抵靠电路板510的表面510a与沟槽结构511的第一内壁面511a、底面511b与第二内壁面511c。粘胶层160粘合于第一抵接面631a与表面510a之间、第一转折面631b与第一内壁面511a之间、第二抵接面631c与底面511b之间以及第二转折面631d与第二内壁面511c之间。

由前述结构配置可知，相较于图11所示的实施方式，本实施方式的镜座630的粘接部631有较多的面可与电路板510相抵靠，因此可更进一步增加粘胶层160粘合于电路板510与镜座630之间的粘合面积，且此结构配置适于应用至厚度较厚的粘接部631。

在一些实施方式中，可修改粘接部631而省略位于左侧的第一抵接面631a，使得修改后的粘接部631的外型类似于图4中所示的粘接部231。在一些实施方式中，可修改粘接部631而省略位于右侧的第一抵接面631a，使得修改后的粘接部631的外型类似于图8中所示的粘接部431。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，在本发明的影像模块中，电路板上设有可与镜座的粘接部相嵌接的嵌接结构，因此在组装过程中可协助组装人员将镜座快速地定位于电路板上。并且，嵌接结构可增加电路板与镜座的粘接部之间的接触面积，因此可增加粘胶层粘合于电路板与镜座之间的粘合面积，进而可有效避免镜座脱离电路板。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。