技术特征：
技术总结
本申请公开了一种影像模块，包含电路板、影像传感器、镜座以及粘胶层。电路板具有表面以及位于表面的凹陷结构。影像传感器设置于凹陷结构中。镜座嵌接于凹陷结构的内缘，并覆盖影像传感器。粘胶层粘合于镜座与凹陷结构之间的嵌接处。在本发明的影像模块中，电路板上设有可与镜座的粘接部相嵌接的嵌接结构，因此在组装过程中可协助组装人员将镜座快速地定位于电路板上。并且，嵌接结构可增加电路板与镜座的粘接部之间的接触面积，因此可增加粘胶层粘合于电路板与镜座之间的粘合面积，进而可有效避免镜座脱离电路板。
技术研发人员：杨政珲;黄馨谆
受保护的技术使用者：群光电子股份有限公司
技术研发日：2017.05.26
技术公布日：2018.12.04