电子装置的制作方法

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子装置。

背景技术：

目前，各式电子装置均朝着轻、薄、短、小、成本低的方向设计，尤其是手机、平板电脑等手持式移动终端，这类装置几乎已将照相功能列为基本配备。其中，除了设置照相所需要的镜头以外，同时还设置有补光作用的闪光灯。一般地，电子装置中的闪光灯采用单一的点状方式，在进行照明补光时，尤其在比较昏暗的环境中进行照明补光时，闪光灯所产生的光会造成光线分布不均匀，从而影响影像的成像品质。

技术实现要素：

本申请提供了一种电子装置，能够实现多点补光，以提高补光效果。

本申请提供的电子装置包括：

主板；

闪光灯，安装在所述主板上；

闪光灯罩，所述闪光灯罩包括基座及至少两个导光柱，所述基座罩扣在所述闪光灯的外部，并支撑在所述主板上，各所述导光柱设置在所述基座上并向远离所述主板的方向凸出。

优选地，在所述主板的厚度方向上，所述闪光灯与各所述导光柱围成的区域相对。

优选地，在垂直于所述主板的厚度方向的方向上，所述闪光灯与各所述导光柱之间的距离相等。

优选地，各所述导光柱均匀排布在同一圆周上，所述圆周的圆心与所述闪光灯的中心在主板的厚度方向上重合。

优选地，所述基座的内表面上与各所述导光柱相对的部分为第一区域，所述第一区域形成有锯齿状结构。

优选地，所述基座的内表面上除所述第一区域之外的部分为第二区域，所述第二区域的至少一部分为雾面区域。

优选地，所述基座具有顶壁及侧壁，所述顶壁的外壁面上凸出设置有各所述导光柱，所述侧壁的一端与所述顶壁连接，所述侧壁的另一端支撑在所述主板上，在所述主板的厚度方向上，所述主板上与所述顶壁相对的部分上设置有反光层。

优选地，所述反光层为金属反光层。

优选地，还包括壳体，所述壳体上设置有与所述导光柱相配合的安装通孔，所述安装通孔的深度等于所述导光柱的高度，所述高度为所述导光柱在所述主板的厚度方向上的尺寸。

优选地，还包括密封胶，所述密封胶填充在所述导光柱与所述安装通孔之间。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的电子装置中的闪光灯罩具有至少两个导光柱，通过多个导光柱可实现闪光灯的多点补光，以提高补光效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的电子装置的局部结构示意图；

图2为图1中所示的在a-a方向上的剖视结构示意图；

图3为本申请一个实施例所提供的电子装置中，闪光灯罩的结构示意图；

图4为本申请另一个实施例所提供的电子装置中，闪光灯罩的结构示意图；

图5为本申请又一个实施例所提供的电子装置中，闪光灯罩的结构示意图。

附图标记：

10-主板；

12-闪光灯；

14-闪光灯罩；

140-基座；

140a-锯齿状结构；

142-导光柱；

16-壳体；

160-安装通孔；

18-摄像头。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1至图5所示，本申请实施例提供了一种电子装置，该电子装置可为具有摄像头18的手机、平板电脑等装置。

电子装置包括主板10、闪光灯12及闪光灯罩14。该闪光灯12安装在主板10上，具体地，该闪光灯12可通过smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)固定在主板10上。而闪光灯罩14包括基座140及至少两个导光柱142，基座140罩扣在闪光灯12的外部，并支撑在主板10上，各导光柱142设置在基座140上并向远离主板10的方向凸出。本实施例中，通过在闪光灯罩14的基座140上设置多个导光柱142，可使闪光灯12产生的光线从不同位置导出，以实现闪光灯12的多点补光，从而提高补光效果，继而提高电子装置的成像质量。

如图3至图5所示，上述导光柱142可设置有两个、三个或四个，但需要说明的是，本申请中的闪光灯罩14的导光柱142不仅仅限于图3至图5中所示的个数，该导光柱142的个数可视具体情况而定，例如：电子装置内的空间及电子装置的外观质感等。

上述电子装置还包括壳体16，主板10、闪光灯12及闪光灯罩14均位于此壳体16内。其中，壳体16上设置有与导光柱142相配合的安装通孔160，即：闪光灯罩14中的导光柱142可定位在安装通孔160内。通过在壳体16上设置安装通孔160，一方面可以使导光柱142与壳体16的外部连通，从而能够顺利地将闪光灯12产生的光线导出，另一方面，便于实现闪光灯罩14的定位安装。

优选地，上述安装通孔160的深度等于导光柱142的高度，一方面可以保证闪光灯罩14与壳体16之间的装配稳定性，另一方面，还可缓解光线从各导光柱142之间的壳体16露出的情况，从而可提高电子装置的成像质量。

需要说明的是，上述提到的导光柱142的高度为导光柱142在主板10的厚度方向上的尺寸，该主板10的厚度方向为图2中所示的x方向。

可选地，电子装置还包括密封胶，该密封胶可为双面背胶。其中，密封胶填充在导光柱142与安装通孔160之间，这样设计不仅便于导光柱142与安装通孔160之间的定位安装，而且还可缓解外部粉尘从导光柱142与安装通孔160之间的缝隙进入到壳体16内部的情况。

在主板10的厚度方向上，上述闪光灯12与各导光柱142围成的区域相对，以保证各导光柱142的导光强度，从而提高补光效果。

优选地，在垂直于主板10的厚度方向的方向上，闪光灯12与各导光柱142之间的距离相等，以保证各导光柱142的补光效果一致，从而提高补光效果。

进一步地，各导光柱142均匀排布在同一圆周上，该圆周的圆心与闪光灯12的中心在主板10的厚度方向上重合，这样设计可提高闪光灯12产生的光线的利用率，从而提高补光效果。另外，各导光柱142均匀排布在同一圆周上，还可提升电子装置的外观质感，从而提升用户使用感受。

需要说明的是，各导光柱142之间的排布方式不仅仅限于上述方式，视具体情况而定，例如：电子装置的外观效果、各导光柱142的补光效果等。

在本申请的一个实施例中，上述基座140的内表面上与各导光柱142相对的部分为第一区域，该第一区域形成有锯齿状结构140a，当闪光灯12产生的光线照射到锯齿状结构140a上时，一部分光线会发生折射，从而使得闪光灯12产生的光线更加集中地通过导光柱142并发射出壳体16，以达到更好的补光效果。

优选地，基座140的内表面上除第一区域之外的部分为第二区域，该第二区域的至少一部分为雾面区域，也就是说，该第二区域的至少一部分表面是粗糙的，当闪光灯12产生的光线射到雾面区域上时，会发生漫反射，这样设计可提高闪光灯12产生的光线的利用率，从而提高补光效果。

其中，上述基座140具有顶壁及侧壁，顶壁的外壁面上凸出设置有各导光柱142，侧壁的一端与顶壁连接，侧壁的另一端支撑在主板10上。需要说明的是，该基座140能够完全或部分罩住闪光灯12。在主板10的厚度方向上，主板10上与顶壁相对的部分上设置有反光层，该反光层可将上述漫反射至自身上的部分光线反射至导光柱142并经导光柱142导出至壳体16的外部，提高补光效果。

优选地，反光层为金属反光层，这样设计在提高补光效果的同时，还可提高闪光灯12的静电防护作用，提高闪光灯12的使用安全性。

需要说明的是，该金属反光层可以通过对主板10进行露铜处理的方式形成，这样设计在使主板10上形成反光层的同时，还有效减小了主板10所占用的空间。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。