本发明涉及摄像头结构领域，具体是一种摄像头与壳体的装配结构。
背景技术：
现有的摄像头由外壳体、摄像头壳体构成，摄像头壳体转动安装在外壳体中并通过螺纹副连接，透镜组安装在摄像头壳体内，图像传感器及其电路板固定在外壳体中，通过旋转摄像头壳体以调节焦距。这种结构的摄像头由于调焦部分是螺纹副连接的，由于螺纹间隙存在会对调焦产生影响，难以快速调整焦距。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种摄像头与壳体的装配结构，以解决现有技术摄像头调焦部分采用螺纹副连接存在螺纹间隙，对调焦产生不利影响的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种摄像头与壳体的装配结构，其特征在于：包括：
壳体，其具有同轴竖直贯通壳体的通腔，通腔由直径较小的上段通腔和直径较大的下段通腔构成；
摄像头壳体，其由圆座和同轴连接在圆座顶部的第一圆柱体构成，摄像头壳体内具有同轴竖直贯通摄像头壳体的中心腔体，中心腔体由位于圆座中且直径较大的下部中心腔体以及直径较小的上部中心腔体构成，其中第一圆柱体的外径、长度与壳体中上段通腔的内径、长度对应匹配，且摄像头壳体的第一圆柱体同轴紧配焊接在壳体的下段通腔内，摄像头壳体的上部中心腔体中同轴安装透镜组；
调焦件，其由圆盘体和同轴连接在圆盘体顶部的第二圆柱体构成，调焦件内具有同轴竖直贯通调焦件的中心通腔，中心通腔由位于圆盘体中且直径较大的下段中心通腔以及直径较小的上段中心通腔构成，调焦件的第二圆柱体外径与摄像头壳体的下部中心腔体内径匹配，且第二圆柱体同轴可滑动安装在摄像头壳体的下部中心腔体内；
带电路板的图像传感器，图像传感器同轴容纳在调焦件下段中心通腔内，且电路板连接在调焦件底部。
所述的一种摄像头与壳体的装配结构，其特征在于：摄像头壳体侧壁对应下部中心腔体位置螺入有紧定螺钉，由紧定螺钉穿过摄像头壳体侧壁并螺入调焦件第二圆柱体侧壁中以固定调焦件。
所述的一种摄像头与壳体的装配结构，其特征在于：摄像头壳体中第一圆柱体外壁设有多圈凹槽，凹槽中分别放置焊线，利用超声波焊接方式通过焊线将第一圆柱体与摄像头壳体的上段通腔焊接。
所述的一种摄像头与壳体的装配结构，其特征在于：超声波焊接过程为：超声波作用于镜头壳体与摄像头壳体接触面，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，通过焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温，又由于塑料导热性差，一时还不能及时散发，聚集在焊区，致使镜头壳体与摄像头壳体接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。
本发明调焦时，松开紧定螺钉，通过滑动调焦件，以改变调焦件中图像传感器与摄像头壳体中透镜组之间的轴向距离，从而实现调焦的目的，调焦完成后用紧定螺钉锁死位置即可，在调焦过程中不存在螺纹间隙，因此不会对调焦产生不利影响，可实现快速调焦。
本发明中，壳体与摄像头壳体之间采用超声波焊接方式通过焊线焊接，具有焊接迅速、密封性能优良的优点，节省了装配时间，同时也提高了密封质量。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种摄像头与壳体的装配结构，包括：
镜头壳体5，其具有同轴竖直贯通壳体5的通腔，通腔由直径较小的上段通腔和直径较大的下段通腔5.1构成；
摄像头壳体6，其由圆座6.1和同轴连接在圆座6.1顶部的第一圆柱体6.2构成，摄像头壳体6内具有同轴竖直贯通摄像头壳体6的中心腔体，中心腔体由位于圆座6.1中且直径较大的下部中心腔体以及直径较小的上部中心腔体构成，其中第一圆柱体6.2的外径、长度与壳体5中上段通腔的内径、长度对应匹配，且摄像头壳体6的第一圆柱体6.2同轴紧配焊接在壳体5的下段通腔内，摄像头壳体6的上部中心腔体中同轴安装透镜组7；
调焦件3，其由圆盘体3.1和同轴连接在圆盘体3.1顶部的第二圆柱体3.2构成，调焦件3内具有同轴竖直贯通调焦件3的中心通腔，中心通腔由位于圆盘体3.1中且直径较大的下段中心通腔以及直径较小的上段中心通腔构成，调焦件3的第二圆柱体3.2外径与摄像头壳体6的下部中心腔体内径匹配，且第二圆柱体3.2同轴可滑动安装在摄像头壳体6的下部中心腔体内；
带电路板2的图像传感器1，图像传感器1同轴容纳在调焦件3下段中心通腔内，且电路板2连接在调焦件3底部。
摄像头壳体6侧壁对应下部中心腔体位置螺入有紧定螺钉4，由紧定螺钉4穿过摄像头壳体6侧壁并螺入调焦件第二圆柱体3.2侧壁中以固定调焦件3。
摄像头壳体6中第一圆柱体6.2外壁设有多圈凹槽，凹槽中分别放置焊线8，利用超声波焊接方式通过焊线8将第一圆柱体6.2与摄像头壳体6的上段通腔焊接。
超声波焊接过程为：超声波作用于镜头壳体与摄像头壳体接触面，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，通过焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差，一时还不能及时散发，聚集在焊区，致使镜头壳体与摄像头壳体接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。