技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、主板、成像模组及接收模组。输出模组安装在机壳内，包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯，封装壳体包括封装基板。红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，两者能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。主板安装在机壳内，主板形成有安装缺口。成像模组安装在机壳内且与安装缺口对应。接收模组结合在主板上，且从安装缺口的边缘伸入安装缺口，沿安装缺口的深度方向上，接收模组与成像模组部分重叠，接收模组包括接近传感器和/或光感器。由于输出模组集成度较高，体积较小，且成像模组及接收模组在安装缺口的深度方向上部分重叠，节约了电子装置内部的空间。
技术研发人员：吴安平
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2018.05.11