电子装置的制作方法

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种电子装置。

背景技术：

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3d特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

技术实现要素：

本发明实施方式提供一种电子装置。

本发明实施方式的电子装置包括：

机壳；

安装在所述机壳内的输出模组，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；

安装在所述机壳内的主板，所述主板形成有安装缺口；

成像模组，所述成像模组安装在所述机壳内且与所述安装缺口对应；和

接收模组，所述接收模组结合在所述主板上，且从所述安装缺口的边缘伸入所述安装缺口，沿所述安装缺口的深度方向上，所述接收模组与所述成像模组部分重叠，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括芯片，所述红外补光灯与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口及接近窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或

所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜及接近灯透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述补光灯透镜与所述接近灯透镜位于同一透明基体上。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯及所述接近红外灯。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括出光隔板，所述出光隔板形成在所述光学封罩内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。

在某些实施方式中，所述输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚和接近灯引脚，所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述红外补光灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔及机壳补光通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔及机壳补光通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近通孔及所述机壳补光通孔中的至少一个。

在某些实施方式中，所述成像模组包括可见光摄像头及红外光摄像头中的至少一种。

在某些实施方式中，所述成像模组包括红外光摄像头和可见光摄像头，所述电子装置还包括受话器和结构光投射器，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述受话器和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，从所述线段的一端到另一端依次为：

所述输出模组、所述结构光投射器、所述受话器、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头；或

所述输出模组、所述红外光摄像头、所述受话器、所述可见光摄像头、所述结构光投射器；或

所述红外光摄像头、所述输出模组、所述受话器、所述可见光摄像头、所述结构光投射器；或

所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述受话器、所述输出模组、所述结构光投射器。

在某些实施方式中，所述成像模组包括红外光摄像头和可见光摄像头，所述电子装置还包括受话器、结构光投射器和透光的盖板，所述盖板设置在所述机壳上，所述机壳开设有机壳出音孔，所述盖板开设有盖板出音孔，所述受话器与所述盖板出音孔及所述机壳出音孔的位置对应，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，所述受话器位于所述线段与所述机壳的顶部之间。

本发明实施方式的电子装置中，输出模组将红外补光灯与接近红外灯集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能，因此，输出模组的集成度高，体积较小，输出模组节约了实现红外补光和红外测距的功能的空间。另外，由于红外补光灯与接近红外灯承载在同一个封装基板上，相较于传统工艺的红外补光灯与接近红外灯需要分别采用不同晶圆制造再组合到pcb基板上封装，提高了封装效率。再者，由于成像模组及接收模组在安装缺口的深度方向上部分重叠，接收模组与成像模组设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小，节约了电子装置内部的空间。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电子装置的结构示意图；

图2是本发明实施方式的电子装置的输出模组的立体示意图；

图3是本发明实施方式的电子装置的输出模组的截面示意图；

图4是本发明实施方式的电子装置的输出模组的立体示意图；

图5是本发明实施方式的电子装置的部分截面示意图；

图6是本发明实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；

图7是本发明实施方式的电子装置的电子元器件的排列示意图；

图8是本发明另一实施方式的输出模组的截面示意图；

图9是本发明实施方式的接近传感器与成像模组的立体示意图；

图10是本发明另一实施方式的电子装置的结构示意图；

图11是本发明另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

图12是本发明又一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

图13是本发明另一实施方式的接收模组与成像模组的立体示意图；

图14至图21是本发明实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；

图22是本发明实施方式的电子装置的接收模组、成像模组与主板的立体示意图；和

图23是本发明实施方式的电子装置的部分截面示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本发明实施方式的电子装置100包括机壳20、盖板30和电子元器件。电子元器件包括输出模组10、接收模组50(如图6)、成像模组60(如图6)、受话器70和结构光投射器80。电子装置100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能手环、柜员机等，本发明实施例以电子装置100是手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式可以是其他，在此不作限制。

请参阅图2和图3，输出模组10为单封装体结构，包括封装壳体11、红外补光灯12和接近红外灯13。

封装壳体11用于同时封装红外补光灯12和接近红外灯13，或者说，红外补光灯12和接近红外灯13同时封装在封装壳体11内。封装壳体11包括封装基板111、封装侧壁112和封装顶部113。封装壳体11可以是由电磁干扰(electromagneticinterference,emi)屏蔽材料制成，以避免外界的电磁干扰对输出模组10产生影响。

封装基板111用于承载红外补光灯12和接近红外灯13。在制造输出模组10时，红外补光灯12和接近红外灯13可以形成在一片芯片14上，再将红外补光灯12、接近红外灯13和芯片14一同设置在封装基板111上，具体地，可以将芯片14粘结在封装基板111上。同时，封装基板111也可以用于与电子装置100的其他零部件(例如电子装置100的机壳20、主板110(如图22所示)等)连接，以将输出模组10固定在电子装置100内。

封装侧壁112可以环绕红外补光灯12和接近红外灯13设置，封装侧壁112自封装基板111延伸，封装侧壁112可与封装基板111结合，较佳地，封装侧壁112与封装基板111为可拆卸地连接，以便于取下封装侧壁112后对红外补光灯12和接近红外灯13进行检修。封装侧壁112的制作材料可以是不透红外光的材料，以避免红外补光灯12或接近红外灯13发出的红外光穿过封装侧壁112。

封装顶部113与封装基板111相对，封装顶部113与封装侧壁112连接。封装顶部113形成有补光窗口1131及接近窗口1132，补光窗口1131与红外补光灯12对应，红外补光灯12发射的红外光从补光窗口1131穿出；接近窗口1132与接近红外灯13对应，接近红外灯13发射的红外光从接近窗口1132穿出。封装顶部113与封装侧壁112可以一体成形得到，也可以分体成形得到。在一个例子中，补光窗口1131和接近窗口1132为通孔，封装顶部113的制作材料为不透红外光的材料。在另一例子中，封装顶部113由不透红外光的材料和透红外光的材料共同制造而成，具体地，补光窗口1131和接近窗口1132由透红外光的材料制成，其余部位由不透红外光的材料制成，进一步地，补光窗口1131和接近窗口1132可以形成有透镜结构，以改善从补光窗口1131和接近窗口1132射出的红外光发射角度，例如补光窗口1131形成有凹透镜结构，以使穿过补光窗口1131的光线发散向外射出；接近窗口1132形成有凸透镜结构，以使穿过接近窗口1132的光线聚拢向外射出。

红外补光灯12与接近红外灯13可以形成在一片芯片14上，进一步减小红外补光灯12与接近红外灯13集成后的体积，且制备工艺较简单。红外补光灯12可发射红外光，红外光穿过补光窗口1131以投射到物体表面，电子装置100的红外光摄像头62(如图1所示)接收被物体反射的红外光以获取物体的影像信息(此时，红外补光灯12用于红外补光)。接近红外灯13可发射红外光，红外光穿过接近窗口1132并到达物体表面，电子装置100的接近传感器51(如图6所示)接收被物体反射的红外光以检测物体到电子装置100的距离(此时，接近红外灯13用于红外测距)。

红外补光灯12与接近红外灯13能够以不同的功率向封装壳体11外发射红外光线，具体地，红外补光灯12与接近红外灯13可以同时发射红外光线，输出模组10同时用于红外补光和红外测距；也可以红外补光灯12发射光线且接近红外灯13不发射光线，输出模组10仅用于红外补光；也可以红外补光灯12不发射光线且接近红外灯13发射光线，输出模组10仅用于红外测距。请结合图4，在本发明实施例中，输出模组10上形成有接地引脚15、补光灯引脚16和接近灯引脚17。接地引脚15、补光灯引脚16和接近灯引脚17可以形成在封装基板111上，当接地引脚15和补光灯引脚16被使能时(即，接地引脚15和补光灯引脚16接入电路导通时)，红外补光灯12发射红外光线；当接地引脚15和接近灯引脚17被使能时(即，接地引脚15和接近灯引脚17接入电路导通时)，接近红外灯13发射红外光线。

请参阅图1和图5，机壳20可以作为输出模组10的安装载体，或者说，输出模组10可以设置在机壳20内。机壳20可以是电子装置100的外壳，在本发明实施例中，机壳20内还可用于设置电子装置100的显示屏90，由于本发明实施方式的输出模组10可以占用较小的体积，因此，机壳20内用于设置显示屏90的体积将可以对应增大，以提高电子装置100的屏占比。具体地，机壳20包括顶部21和底部22，显示屏90和输出模组10设置在顶部21和底部22之间，在用户正常使用电子装置100的状态下，顶部21位于底部22的上方，如图1所示，输出模组10可以设置在显示屏90与顶部21之间。在其他实施方式中，显示屏90可以为全面屏开设有缺口，显示屏90包围住输出模组10，而输出模组10从显示屏90的缺口露出。

机壳20还开设有机壳接近通孔23和机壳补光通孔24。输出模组10设置在机壳20内时，接近红外灯13与机壳接近通孔23对应，红外补光灯12与机壳补光通孔24对应。其中接近红外灯13与机壳接近通孔23对应指接近红外灯13发出的光线可从机壳接近通孔23穿过，具体地，可以是接近红外灯13与机壳接近通孔23正对，也可以是接近红外灯13发射的光线经导光元件作用后穿过机壳接近通孔23。红外补光灯12与机壳补光通孔24对应同理，在此不作赘述。在如图5所示的实施例中，机壳接近通孔23与机壳补光通孔24可以是互相间隔的，当然，在其他实施例中，机壳接近通孔23与机壳补光通孔24也可以是互相连通的。

盖板30可以是透光的，盖板30的材料可以是透光的玻璃、树脂、塑料等。盖板30设置在机壳20上，盖板30包括与机壳20结合的内表面32，以及与内表面32相背的外表面31，输出模组10发出的光线依次穿过内表面32和外表面31后穿出盖板30。在如图5所示的实施例中，盖板30覆盖机壳补光通孔24和机壳接近通孔23，盖板30的内表面32上涂覆有红外透过油墨40，红外透过油墨40对红外光有较高的透过率，例如可达到85％或以上，且对可见光有较高的衰减率，例如可达到70％以上，使得用户在正常使用中，肉眼难以看到电子装置100上被红外透过油墨40覆盖的区域。具体地，红外透过油墨40可以覆盖内表面32上不与显示屏90对应的区域。

红外透过油墨40还可以遮挡机壳接近通孔23及机壳补光通孔24中的至少一个，即，红外透过油墨40可以同时遮盖机壳接近通孔23和机壳补光通孔24(如图5所示)，用户难以通过机壳接近通孔23和机壳补光通孔24看到电子装置100的内部结构，电子装置100的外形较美观；红外透过油墨40也可以遮盖机壳接近通孔23，且未遮盖机壳补光通孔24；或者红外透过油墨40也可以遮盖机壳补光通孔24，且未遮盖机壳接近通孔23。

请参阅图6，接收模组50集成有接近传感器51和光感器52，接近传感器51与光感器52共同形成单封装体。接近红外灯13向外发出的红外光，被外界物体反射后，由接近传感器51接收，接近传感器51依据接收到的被反射的红外光判断外界物体与电子装置100之间的距离。光感器52接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度，以作为控制显示屏90的显示亮度的依据。接近传感器51和光感器52共同封装成接收模组50，减小二者单独装配时的间隙，节约电子装置100内的安装空间。

请参阅图1和图6，成像模组60可以是可见光摄像头61与红外光摄像头62中的一个或两个。成像模组60包括镜座63、镜筒64和图像传感器65。镜筒64安装在镜座63上，图像传感器65收容在镜座63内。镜座63包括安装面631，安装面631位于镜筒64与图像传感器65之间。在如图6所示的实施例中，接收模组50设置在安装面631上，具体地，接收模组50在安装面631所在的平面正投影至少部分落入到安装面631上，如此，接收模组50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小。

请参阅图1，受话器70用于在受到电源的激励时向外发出声波信号，用户可通过受话器70进行通话。结构光投射器80用于向外发射结构光，结构光投射到被测物体上后被反射，被反射的结构光可由红外光摄像头62接收，电子装置100的处理器进一步分析由红外光摄像头62接收的结构光，以得到被测物体的深度信息。

在如图1所示的实施例中，成像模组60包括可见光摄像头61和红外光摄像头62，输出模组10、红外光摄像头62、可见光摄像头61、受话器70和结构光投射器80的中心位于同一线段上。具体地，从线段的一端到另一端依次为输出模组10、结构光投射器80、受话器70、红外光摄像头62、可见光摄像头61(如图7所示)；或者从线段的一端到另一端依次为输出模组10、红外光摄像头62、受话器70、可见光摄像头61、结构光投射器80(如图1所示)；或者从线段的一端到另一端依次为红外光摄像头62、输出模组10、受话器70、可见光摄像头61、结构光投射器80；或者从线段的一端到另一端依次为红外光摄像头62、可见光摄像头61、受话器70、输出模组10、结构光投射器80。当然，输出模组10、红外光摄像头62、受话器70、可见光摄像头61、结构光投射器80的排列方式不限于上述的举例，还可以有其他，例如各电子元器件的中心排列成圆弧形、中心排列成矩形等形状。

进一步地，请结合图6，接收模组50可以设置在红外光摄像头62的安装面631上，也可以设置在可见光摄像头61的安装面631上，当然，接收模组50也可以不设置在安装面631上，接收模组50可以与输出模组10相邻设置，接近传感器51容易接收到由接近红外灯13发射，且由外界物体反射回的红外光；接收模组50也可以与受话器70相邻设置，当用户接听电话时，接近传感器51容易检测到用户的耳朵贴近受话器70。

综上，本发明实施方式的电子装置100中，输出模组10将红外补光灯12与接近红外灯13集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能，因此，输出模组10的集成度较高，体积较小，输出模组10节约了实现红外补光和红外测距的功能的空间。另外，由于红外补光灯12与接近红外灯13承载在同一个封装基板111上，相较于传统工艺的红外补光灯12与接近红外灯13需要分别采用不同晶圆制造再组合到pcb基板上封装，提高了封装效率。

请参阅图3，在某些实施方式中，输出模组10还包括补光灯透镜18和接近灯透镜19。补光灯透镜18设置在封装壳体11内并与红外补光灯12对应。接近灯透镜19设置在封装壳体11内并与接近红外灯13对应。红外补光灯12发射的红外光在补光灯透镜18的作用下汇聚到补光窗口1131中射出，减少发射到封装侧壁112和封装顶部113的其他区域的光量。同理，接近红外灯13发射的红外光在接近灯透镜19的作用下汇聚到接近窗口1132中射出，减少发射到封装侧壁112和封装顶部113的其他区域的光量。具体地，补光灯透镜18与接近灯透镜19可以位于同一透明基体上，更具体地，补光灯透镜18与接近灯透镜19可以与该透明基体一体成型制得。当然，输出模组10也可以仅设置有补光灯透镜18和接近灯透镜19中的一个，也可以不设置补光灯透镜18和接近灯透镜19。

请参阅图3，在某些实施方式中，输出模组10还包括金属遮挡板1a，金属遮挡板1a位于封装壳体11内，且金属遮挡板1a位于红外补光灯12与接近红外灯13之间。金属遮挡板1a位于红外补光灯12与接近红外灯13之间，金属遮挡板1a一方面可以屏蔽红外补光灯12与接近红外灯13相互之间的电磁干扰，红外补光灯12与接近红外灯13的发光强度和时序不会互相影响，另一方面金属遮挡板1a可以用于隔绝红外补光灯12所在腔体与接近红外灯13所在的腔体，光线不会从一个腔体中进入另一个腔体。

请参阅图8，在某些实施方式中，输出模组10还包括光学封罩1b。光学封罩1b由透光材料制成，光学封罩1b形成在封装基板111上并位于封装壳体11内。光学封罩1b包裹住红外补光灯12及接近红外灯13。具体地，光学封罩1b可以通过灌胶注模成型工艺形成，光学封罩1b可以采用透明的热固性环氧树脂制成，以在使用中不易软化，光学封罩1b可以固定红外补光灯12与接近红外灯13之间的相对位置，且使得红外补光灯12与接近红外灯13在封装壳体11内不易晃动。

另外，请参阅图8，输出模组10还包括出光隔板1c，出光隔板1c形成在光学封罩1b内并位于红外补光灯12与接近红外灯13之间。出光隔板1c可用于间隔红外补光灯12和接近红外灯13，红外补光灯12发出的光线不会从接近窗口1132中穿出，接近红外灯13发出的光线不会从补光窗口1131中穿出。

请参阅图9，在某些实施方式中，接近传感器51与光感器52可以未集成在接收模组50中，或者说，接近传感器51与光感器52分体设置。此时，接近传感器51可以设置在镜座63的安装面631上；光感器52也可以设置在镜座63的安装面631上；或者接近传感器51与光感器52同时设置在镜座63的安装面631上。镜座63可以是红外光摄像头62的镜座63，也可以是可见光摄像头61的镜座63。

请参阅图10，在某些实施方式中，机壳20还开设有机壳出音孔(图未示)，盖板30还开设有盖板出音孔35，受话器70与盖板出音孔35及机壳出音孔的位置对应。输出模组10、红外光摄像头62、可见光摄像头61和结构光投射器80的中心位于同一线段上，受话器70位于该线段与机壳20的顶部21之间。

受话器70的中心不位于该线段上，节约了盖板30上各电子元器件(输出模组10、红外光摄像头62、可见光摄像头61、结构光投射器80等)占用的横向空间。在如图10所示的实施例中，盖板出音孔35开设在盖板30的边缘位置，且机壳出音孔靠近顶部21开设。

请再参阅图11，在某些实施方式中，盖板30上还可以开设有盖板补光通孔34，盖板补光通孔34与机壳补光通孔24对应，红外补光灯12发射的红外光穿过机壳补光通孔24后可以从盖板补光通孔34中穿出电子装置100。此时，盖板30上与机壳接近通孔23对应的位置可以设置红外透过油墨40，用户难以通过机壳接近通孔23看到电子装置100的内部的接近红外灯13，电子装置100的外形较美观。

请参阅图12，在某些实施方式中，盖板30上还可以开设盖板接近通孔33，盖板接近通孔33与机壳接近通孔23对应，接近红外灯13发射的红外光穿过机壳接近通孔23后可以从盖板接近通孔33中穿出电子装置100。此时，盖板30上与机壳补光通孔24对应的位置可以设置红外透过油墨40，用户难以通过机壳补光通孔24看到电子装置100的内部的红外补光灯12，电子装置100的外形较美观。

请参阅图13，在某些实施方式中，成像模组60还包括基板66，图像传感器65设置在基板66上，接收模组50还可以固定在基板66上。具体地，基板66上设置有fpc，基板66的一部分位于镜座63内，另一部分从镜座63内伸出，fpc的一端位于镜座63内且用于承载图像传感器65，另一端可以与电子装置100的主板110连接。接收模组50设置在基板66上时，接收模组50设置在镜座63外，接收模组50也可以与fpc连接。

进一步的，设置在基板66的接收模组50包括接近传感器51与光感器52，接近传感器51与光感器52共同形成单封装体结构，减小二者单独装配时的间隙，节约电子装置100内的安装空间。在其他实施方式中，设置在基板66的接收模组50包括接近传感器51或/和光感器52，接近传感器51和光感器52各自为单封装体结构。即，设置在基板66的接收模组50为单封装体结构的接近传感器51；或者，设置在基板66的接收模组50为单封装体结构的光感器52；或者，设置在基板66的接收模组50为单封装体结构的接近传感器51及单封装体结构的光感器52。

成像模组60可以是可见光摄像头61与红外光摄像头62中的一个或两个。具体地，接收模组50可以固定在可见光摄像头61的基板66上；接收模组50可以固定在红外光摄像头62的基板66上。当接近传感器51与光感器52为分体封装时，接近传感器51可以固定在可见光摄像头61的基板66上，光感器52可以固定在红外光摄像头62的基板66上；或者，光感器52可以固定在可见光摄像头61的基板66上，接近传感器51可以固定在红外光摄像头62的基板66上；或者，接近传感器51与光感器52均固定在可见光摄像头61的基板66上；或者，接近传感器51与光感器52均固定在红外光摄像头62的基板66上。

进一步的，基板66还包括补强板，补强板设置在与接收模组50相背的一侧，以增加基板66的整体强度，使得fpc不易发生绕折，同时接收模组50(或接近传感器51或光感器52)设置在基板66上时不易发生晃动。在一个例子中，接收模组50(或接近传感器51或光感器52)还可以固定在镜座63的外侧壁上，例如通过粘结的方式固定在镜座63的外侧壁上。

请参阅图14，在某些实施方式中，上述实施方式的电子装置100及成像模组60可替换为以下结构：成像模组60包括图像传感器65、相机壳体67及镜头模组68。相机壳体67的顶面670为阶梯面，顶面670包括第一子顶面671、第二子顶面672、及第三子顶面673，第二子顶面672与第一子顶面671倾斜连接并与第一子顶面671形成切口675，第三子顶面673与第二子顶面672倾斜连接，第二子顶面672位于第一子顶面671与第三子顶面673之间以连接第一子顶面671与第三子顶面673。第二子顶面672与第一子顶面671之间的夹角可以为钝角或直角，第二子顶面672与第三子顶面673之间的夹角可以为钝角或直角。切口675开设在相机壳体67的一个端部上，也就是说，切口675位于顶面670的边缘位置。第三子顶面673开设有出光通孔674，镜头模组68收容在相机壳体67内并与出光通孔674对应。图像传感器65收容在相机壳体67内并与镜头模组68对应，电子装置100外的光线能够穿过出光通孔674及镜头模组68并传递到图像传感器65上，图像传感器65将光信号转换为电信号。接收模组50设置在第一子顶面671处，接收模组50包括接近传感器51和光感器52。本实施方式中，成像模组60可以是可见光摄像头61，接收模组50为接近传感器51与光感器52共同形成的单封装体。接近传感器51与光感器52的中心连线方向可以与切口675的延伸方向一致(如图14所示)；或者，接近传感器51与光感器52的中心连线方向可以与切口675的延伸方向垂直或呈二者形成的夹角为锐角或钝角。在其他实施方式中，成像模组60可以是红外光摄像头62。

本实施方式的成像模组60开设有切口675，并且将接收模组50设置在第一子顶面671上，使接收模组50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小，节约了电子装置100内的安装空间；同时，接近传感器51和光感器52共同封装成接收模组50，减小二者单独装配时的间隙，节约电子装置100内的安装空间。

请继续参阅图14，在某些实施方式中，上述实施方式的接收模组50设置在第一子顶面671上并位于相机壳体67的外部，具体地，整个接收模组50沿垂直于第一子顶面671的投影均可以位于第一子顶面671内(如图14所示)；或者，部分接收模组50沿垂直于第一子顶面671的投影位于第一子顶面671内。也就是说，接收模组50至少有一部分位于第一子顶面671的正上方，如此，接收模组50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小，进一步节约了电子装置100内的安装空间。在其他实施方式中，接收模组50包括接近传感器51和光感器52，但接近传感器51和光感器52为两个单独的单封装体，此时，各自为单封装体的接近传感器51和光感器52也可以都设置在第一子顶面671上。

请参阅图15，在某些实施方式中，上述实施方式的接收模组50仅包含接近传感器51，不包含光感器52，此时，接近传感器51(或接收模组50)与光感器52各自为单体封装结构，接近传感器51设置在第一子顶面671上，光感器52设置在除第一子顶面671的其他任意位置。

请继续参阅图15，在某些实施方式中，上述实施方式的接收模组50仅包含光感器52，而不包含接近传感器51，此时，光感器52(或接收模组50)与接近传感器51各自为单体封装结构，光感器52设置在第一子顶面671上，接近传感器51设置在除第一子顶面671的其他任意位置。

请参阅图16，上述实施方式的第一子顶面671开设有透光孔676，接收模组50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。具体地，当接收模组50仅包括接近传感器51而没有光感器52，并且光感器52设置在相机壳体67外时，透光孔676的数量可以为一个，电子装置100外部的光线能够穿过透光孔676并传递到接近传感器51上。本实施方式的接收模组50设置在相机壳体67内，使接收模组50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接收模组50与成像模组60安装到机壳20上。

请继续参阅16，上述实施方式的第一子顶面671开设有透光孔676，接收模组50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。具体地，当接收模组50仅包括有光感器52而没有接近传感器51，并且接近传感器51设置在相机壳体67外时，透光孔676的数量可以为一个，电子装置100外部的光线能够穿过透光孔676并传递到光感器52上。本实施方式的接收模组50设置在相机壳体67内，使接收模组50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接收模组50与成像模组60安装到机壳20上。

请参阅图17，在某些实施方式中，上述实施方式的第一子顶面671开设有透光孔676，接收模组50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。具体地，当接收模组50集成有接近传感器51与光感器52时，透光孔676可以为一个与接近传感器51及光感器52均对应的透光孔或两个相互间隔并分别与接近传感器51及光感器52对应的透光孔，电子装置100外部的光线能够穿过透光孔676并传递到接收模组50中的接近传感器51和光感器52上。在其他实施方式中，接收模组50包括接近传感器51和光感器52，但接近传感器51和光感器52为两个单独的单封装体，此时，各自为单封装体的接近传感器51和光感器52也可以都设置在相机壳体67内并与透光孔676对应。本实施方式的接收模组50设置在相机壳体67内，使接收模组50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接收模组50与成像模组60安装到机壳20上。

请参阅图17，在某些实施方式中，上述实施方式的第一子顶面671开设有透光孔676，接收模组50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。成像模组60还包括基板66，图像传感器65设置在基板66上，接收模组50还可以固定在基板66上并收容在相机壳体67内。具体地，基板66上设置有fpc，fpc的一端位于相机壳体67内且用于承载图像传感器65，另一端可以与电子装置100的主板110连接。在其他实施方式中，接收模组50也可以与fpc连接。本实施方式中，设置在基板66上的接收模组50包括接近传感器51与光感器52，接近传感器51与光感器52共同形成单封装体结构，减小二者单独装配时的间隙，节约电子装置100内的安装空间。

在其他实施方式中，接收模组50仅包含有接近传感器51，光感器52不集成在接收模组50中，也就是说，接收模组50为接近传感器51的单体封装结构，光感器52也为单体封装结构，光感器52可以固定在基板66上并收容在相机壳体67内；或者，当基板66的一部分位于相机壳体67内，另一部分从相机壳体67内伸出时，光感器52也可以固定在基板66上并位于相机壳体67外。

在又一实施方式中，接收模组50上仅包含有光感器52，接近传感器51不集成在接收模组50中，也就是说，接收模组50为光感器52的单体封装结构，接近传感器51也为单体封装结构，接近传感器51可以固定在基板66上并收容在相机壳体67内；或者，当基板66的一部分位于相机壳体67内，另一部分从相机壳体67内伸出时，接近传感器51也可以固定在基板66上并位于相机壳体67外。

本实施方式的接收模组50设置在相机壳体67内，使接收模组50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接收模组50与成像模组60安装到机壳20上；同时，成像模组60设置基板66并将接收模组50设置在基板66上，使接收模组50能够稳固地安装在相机壳体67内。

请参阅图18，在某些实施方式中，上述实施方式的电子装置100及成像模组60可替换为以下结构：成像模组60为双摄模组，包括两个图像传感器65、相机壳体67及两个镜头模组68。相机壳体67的顶面670为阶梯面，顶面670包括第一梯面677、低于第一梯面677的第二梯面678、及第一连接面679a。第一连接面679a与第二梯面678倾斜连接并与第二梯面678形成切口675，第一连接面679a与第一梯面677倾斜连接，第一连接面679a位于第一梯面677与第二梯面678之间以连接第一梯面677与第二梯面678。第一连接面679a与第一梯面677之间的夹角可以为钝角或直角，第一连接面679a与第二梯面678之间的夹角可以为钝角或直角。切口675开设在相机壳体67的一个端部上，也就是说，切口675位于顶面670的边缘位置。两个出光通孔674均开设在第一梯面677上并均位于切口675的同一侧，两个出光通孔674的中心连线与切口675的延伸方向垂直。两个镜头模组68均收容在相机壳体67内并与两个出光通孔674分别对应，两个图像传感器65收容在相机壳体67内并与两个镜头模组68分别对应，电子装置100外的光线能够穿过出光通孔674及镜头模组68并传递到图像传感器65上。本实施方式中，成像模组60可以是可见光摄像头61，此时两个镜头模组68均为可见光摄像头61对应的镜头模组。接收模组50设置在第二梯面678上并位于相机壳体67外。接收模组50为接近传感器51与光感器52共同形成的单封装体。接近传感器51与光感器52的中心连线方向可以与切口675的延伸方向一致；或者，接近传感器51与光感器52的中心连线方向可以与切口675的延伸方向垂直(如图18所示)或二者形成的夹角为锐角或钝角。在其他实施方式中，成像模组60可以是红外光摄像头62，此时两个镜头模组68均为红外光摄像头62对应的镜头模组。在又一实施方式中，成像模组60包括可见光摄像头61及红外光摄像头62，此时其中一个镜头模组68为红外光摄像头62对应的镜头模组，另一个镜头模组68为可见光摄像头61对应的镜头模组。

本实施方式的成像模组60开设有切口675，并且将接收模组50设置在第二梯面678上，使接收模组50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小，节约了电子装置100内的安装空间；同时，接近传感器51和光感器52共同封装成接收模组50，减小二者单独装配时的间隙，节约电子装置100内的安装空间。

请参阅图19，在某些实施方式中，上述实施方式的切口675开设在顶面670的中间位置上，第一梯面677被切口675分隔成第一子梯面677a与第二子梯面677b，第一子梯面677a与第二子梯面677b分别位于切口675的相对两侧，两个出光通孔674分别开设在第一子梯面677a及第二子梯面677b上，安装在相机壳体67内的镜头模组68也位于切口675的相对两侧。此时，切口675由第二梯面678、第一连接面679a及第二连接面679b围成，第一连接面679a倾斜连接第一子顶面677a与第二梯面678并位于第一子顶面677a与第二梯面678之间，第二连接面679b倾斜连接第二子顶面677b与第二梯面678并位于第二子顶面677b与第二梯面678之间。本实施方式中，第一梯面677与第二梯面678平行，第一连接面679a与第一子梯面677a的夹角为钝角，第二连接面679b与第二子梯面677b的夹角为钝角。在其他实施方式中，第一连接面679a与第一子梯面677a的夹角为直角，第二连接面679b与第二子梯面677b的夹角为直角。相对于将切口675开设在顶面670的边缘位置，本实施方式的切口675开设在顶面670的中间位置能够使切口675的宽度更宽，从而便于将接收模组50设置在第二梯面678上。

请参阅图18及图19，在某些实施方式中，上述实施方式的接收模组50设置在第二梯面678上并位于相机壳体67的外部。具体地，当切口675开设在顶面670的边缘位置时，整个接收模组50沿垂直于第二梯面678的投影均可以位于第二梯面678内；或者，部分接收模组50沿垂直于第二梯面678的投影位于第二梯面678内(如图18所示)。也就是说，接收模组50至少有一部分位于第二梯面678的正上方。当切口675开设在顶面670的中间位置上时，整个接收模组50沿垂直于第二梯面678的投影均可以位于第二梯面678内(如图19所示)。如此，接收模组50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小，进一步节约了电子装置100内的安装空间。在其他实施方式中，接收模组50包括接近传感器51和光感器52，但接近传感器51和光感器52为两个单独的单封装体，此时，各自为单封装体的接近传感器51和光感器52也可以都设置在第二梯面678上。

请参阅图19，在某些实施方式中，上述实施方式的接收模组50仅包含有接近传感器51，接收模组50不包含光感器52，此时，接近传感器51(或接收模组50)与光感器52各自为单体封装结构，接近传感器51设置在第二梯面678上，光感器52设置在成像模组60外的机壳20上。

请参阅图19，在某些实施方式中，上述实施方式的接收模组50仅包含有光感器52，接收模组50不包含接近传感器51，此时，光感器52(或接收模组50)与接近传感器51各自为单体封装结构，光感器52设置在第二梯面678上，接近传感器51设置在成像模组60外的机壳20上。

请参阅图20，上述实施方式的第二梯面678开设有透光孔676，接收模组50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。具体地，当接收模组50仅包括接近传感器51而没有光感器52，并且光感器52设置在相机壳体67外时，透光孔676的数量可以为一个，电子装置100外部的光线能够穿过透光孔676并传递到接近传感器51上。本实施方式的接收模组50设置在相机壳体67内，使接收模组50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接收模组50与成像模组60安装到机壳20上。

请继续参阅图20，上述实施方式的第二梯面678开设有透光孔676，接收模组50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。具体地，当接收模组50仅包括有光感器52而没有接近传感器51，并且接近传感器51设置在相机壳体67外时，透光孔676的数量可以为一个，电子装置100外部的光线能够穿过透光孔676并传递到光感器52上。本实施方式的接收模组50设置在相机壳体67内，使接收模组50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接收模组50与成像模组60安装到机壳20上。

请参阅图21，在某些实施方式中，上述实施方式的第二梯面678开设有透光孔676，接收模组50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。具体地，当接收模组50集成有接近传感器51与光感器52时，透光孔676可以为一个与接近传感器51及光感器52均对应的透光孔或两个相互间隔并分别与接近传感器51及光感器52对应的透光孔，电子装置100外部的光线能够穿过透光孔676并传递到接收模组50中的接近传感器51和光感器52上。在其他实施方式中，接收模组50包括接近传感器51和光感器52，但接近传感器51和光感器52为两个单独的单封装体，此时，各自为单封装体的接近传感器51和光感器52也可以都设置在相机壳体67内并与透光孔676对应。本实施方式的接收模组50设置在相机壳体67内，使接收模组50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接收模组50与成像模组60安装到机壳20上。

请继续参阅图21，在某些实施方式中，上述实施方式的第二梯面678开设有透光孔676，接收模组50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。成像模组60还包括基板66，图像传感器65设置在基板66上，接收模组50还可以固定在基板66上并收容在相机壳体67内。具体地，基板66上设置有fpc，fpc的一端位于相机壳体67内且用于承载图像传感器65，另一端可以与电子装置100的主板110连接。在其他实施方式中，接收模组50也可以与fpc连接。本实施方式中，设置在基板66上的接收模组50包括接近传感器51与光感器52，接近传感器51与光感器52共同形成单封装体结构，减小二者单独装配时的间隙，节约电子装置100内的安装空间。

在其他实施方式中，接收模组50仅包含有接近传感器51，光感器52不集成在接收模组50中，也就是说，接收模组50为接近传感器51的单体封装结构，光感器52也为单体封装结构，光感器52可以固定在基板66上并收容在相机壳体67内；或者，当基板66的一部分位于相机壳体67内，另一部分从相机壳体67内伸出时，光感器52也可以固定在基板66上并位于相机壳体67外。

在又一实施方式中，接收模组50仅包含有光感器52，接近传感器51不集成在接收模组50中，也就是说，接收模组50为光感器52的单体封装结构，接近传感器51也为单体封装结构，接近传感器51可以固定在基板66上并收容在相机壳体67内；或者，当基板66的一部分位于相机壳体67内，另一部分从相机壳体67内伸出时，接近传感器51也可以固定在基板66上并位于相机壳体67外。

本实施方式的接收模组50设置在相机壳体67内，使接收模组50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接收模组50与成像模组60安装到机壳20上；同时，成像模组60设置基板66并将接收模组50设置在基板66上，使接收模组50能够稳固地安装在相机壳体67内。

请一并参阅图1、图22及图23，在某些实施方式中，上述实施方式的电子装置100还包括安装在机壳20内的主板110。主板110形成有安装缺口110a。成像模组60安装在机壳20内且与安装缺口110a对应。接收模组50结合在主板110上，且从安装缺口110a的边缘伸入安装缺口110a。沿安装缺口110a的深度方向(如图22中的z方向)上，接收模组50与成像模组60部分重叠。

具体地，主板110可以是印刷线路板，印刷线路板可以是硬板、软板或软硬结合板，电子元器件，例如输出模组10、接收模组50、成像模组60、受话器70、结构光投射器80等均可以与主板110连接，电子元器件可以是直接安装在主板110上，也可以是安装在电子装置100的其他结构上，再通过线路与主板110连接。安装缺口110a形成在主板110上，安装缺口110a可以贯穿主板110。成像模组60安装在机壳20内且与安装缺口110a对应，可以是成像模组60穿设安装缺口110a；也可以是成像模组60的入光孔(在一些实施例中，入光孔与上述的出光通孔674对应)与安装缺口110a对准，但未穿入安装缺口110a。

接收模组50结合在主板110上，具体地，接收模组50的引脚可以焊接在主板110的焊盘上，以使接收模组50与主板110固定连接。接收模组50从安装缺口110a的边缘伸入安装缺口110a，节约了主板110上的安装位置。沿安装缺口110a的深度方向(如图23中的z方向)上，接收模组50与成像模组60部分重叠，接收模组50可以与成像模组60互相接触，接收模组50与成像模组60也可以是间隔的。接收模组50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间(垂直于z方向的方向)较小，节约了电子装置100内部的空间。

当然，接收模组50可以是集成有接近传感器51和光感器52；接收模组50也可以是单独包括接近传感器51；接收模组50还可以是单独包括光感器52。成像模组60也可以是上述任一实施方式的成像模组60及其变形，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。