中框组件及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种中框组件及电子设备。

背景技术：

随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。

其中，用户在利用电子设备通话、聊天过程中通过电子设备的天线实现信号的传输。现有天线的制作方式是在中框的边框上断开一个或多个开口，将断开的部分设置成天线。但是，断开的部分设置成天线会破坏边框的连续性，降低中框的强度。而且天线辐射体损坏后需要更换整个中框。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种中框组件及电子设备，不需更换整个中框，只需更换中框上的天线辐射体。

第一方面，本申请实施例提供一种中框组件，包括中框和天线辐射体，所述中框包括环形框架，所述天线辐射体可拆卸安装于所述环形框架内侧，所述天线辐射体突出于所述环形框架内侧。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括中框组件，所述中框组件为如上所述的中框组件。

本申请实施例提供的中框组件，天线辐射体可拆卸的安装于中框的环形框架内侧上，天线辐射体突出于环形框架内侧。天线辐射体与环形框架可拆卸连接，可以方便的更换天线辐射体，当该天线辐射体损坏时，只用将该天线辐射体拆下更换即可，更换成本低，且便于安装和维修。同时，根据不同需要可以设置不同功能或不同频段的天线辐射体，只需将各种天线辐射体的接口设置为统一规格即可。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的中框组件的第一种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的中框组件的第二种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的中框组件的第三种结构示意图。

图8为本申请实施例提供的中框组件的第四种结构示意图。

图9为本申请实施例提供的中框与天线辐射体插接连接结构示意图。

图10为本申请实施例提供的中框与天线辐射体卡扣连接结构示意图。

图11为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。

图12为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供了一种中框组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。

在本实施例中，将从中框组件的角度进行描述，该中框组件具体可以设置在电子设备中，比如手机、平板电脑、掌上电脑(personaldigitalassistant，pda)等。

请一并参阅1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备1包括壳体10、天线辐射体20、印制电路板30、显示屏40、电池50。

其中，该壳体10可以包括盖板11、中框12和后盖13，盖板11、中框12和后盖13相互组合形成该壳体10，该壳体10具有通过盖板11、中框12和后盖13形成的密闭空间，以容纳天线辐射体20、印制电路板30、显示屏40、电池50等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框12上，后盖13盖设到中框12上，盖板11和后盖13位于中框12的相对面，盖板11和后盖13相对设置，壳体10的密闭空间位于盖板11和后盖13之间。

在一些实施例中，壳体10可以为金属壳体。需要说明的是，本申请实施例壳体10的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体10可以包括塑胶部分和金属部分。再比如：壳体10可以为塑胶壳体。还比如：壳体10可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。其中，盖板11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一中框12结构。具体的，该壳体10包括盖板11和中框12，盖板11和中框12相互固定形成一密闭空间，用于收纳天线辐射体20、印制电路板30、显示屏40、电池50等器件。

其中，壳体10的周缘包括首尾相连的第一侧部101、第二侧部102、第三侧部103和第四侧部104。其中，第一侧部101和第三侧部103相对设置，第二侧部102和第四侧部104相对设置。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该壳体10可以在其周缘设置有耳机孔105、麦克风孔106、扬声器孔108、通用串行总线接口孔107。该耳机孔105、麦克风孔106、扬声器孔108、通用串行总线接口孔107均为通孔。

其中，该天线辐射体20安装在壳体10内部。天线辐射体20用于向外部发射无线信号，或者接收其他电子设备发送的无线信号。天线辐射体20例如可以是射频天线、蓝牙天线、无线保真(wifi)天线等。

在一些实施例中，天线辐射体20可以设置在盖板11上，天线辐射体20可以设置在中框12上，天线辐射体20可以设置在后盖13上。在一些实施例中，天线辐射体20以设置在中框12上为例进行说明，天线辐射体20设置到中框12上形成一中框组件。即该中框组件包括中框12和天线辐射体20。

其中，该天线辐射体20可以直接和中框12一体成型。具体的，中框12可以包括金属基板，比如镁合金材质的金属基板，天线辐射体20也采用镁合金，在同一制程中将金属基板天线辐射体20注塑成型。该天线辐射体20也可以通过可拆卸固定的方式固定在中框12上，比如螺钉将天线辐射体螺接到中框12上。需要说明的是，天线辐射体20和中框12的固定方式并不限于此，还可以采用卡接、插接、胶水粘贴等方式进行限位、固定。从而，天线辐射体设置于金属基板的周缘位置，中框可以一体成型，中框具有连续性和整体性，强度大，可以增加中框的强度。

在一些实施例中，天线辐射体20设置于壳体10的第三侧部103位置处，或者说天线辐射体20和壳体10的第三侧部103相邻，或者说天线辐射体20靠近壳体10的第三侧部。且，天线辐射体20靠近第二侧部102。具体的，天线辐射体20位于第三侧部103和第二侧部102之间的边角位置处。

需要说明的是，该天线辐射体20也可以设置于其它位置，比如：请参阅图3，图3为本申请实施例电子设备的另一结构示意图。图3所示的电子设备与图1所示的电子设备的区别在于：天线辐射体20设置于壳体10的第一侧部101位置处，该天线辐射体20可以靠近第四侧部104，也可以靠近第二侧部102。需要说明的是，在其它一些实施例中，天线辐射体20也可以设置于壳体10的第二侧部102位置，或设置于壳体10的第四侧部104位置，在此不再一一举例说明。

其中，该印制电路板30安装在壳体10中，该印制电路板30可以为电子设备1的主板，印制电路板30上可以集成有马达、麦克风62、扬声器64、耳机接口61、通用串行总线接口63、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件60中的一个、两个或多个。该印制电路板30可以集成有麦克风62、扬声器64、耳机接口61、通用串行总线接口63。耳机接口61设置于耳机孔105位置，麦克风62设置于麦克风孔106位置，通用串行总线接口63设置于通用串行总线接口孔107位置，扬声器64设置于扬声器孔108位置。

在一些实施例中，该印制电路板30固定在壳体10内。具体的，该印制电路板30可以通过螺钉螺接到中框12上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框12上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板30具体固定到中框12上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池50安装在壳体10中，电池50与该印制电路板30进行电连接，以向电子设备1提供电源。壳体10可以作为电池50的电池盖。壳体10覆盖电池50以保护电池50，具体的是后盖覆盖电池50以保护电池50，减少电池50由于电子设备1的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，该显示屏40安装在壳体10中，同时，该显示屏40电连接至印制电路板30上，以形成电子设备1的显示面。该显示屏40包括显示区域111和非显示区域112。该显示区域111可以用来显示电子设备1的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域112的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域112底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏40上，以覆盖显示屏40，形成与显示屏40相同的显示区域和非显示区域，具体可以参阅显示屏40的显示区域和非显示区域。

需要说明的是，该显示屏40的结构并不限于此。比如，该显示屏可以为全面屏或异性屏，具体的，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图4中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：该非显示区域直接形成在显示屏40上，比如在显示屏40的非显示区域设置成透明结构或通孔结构，以便光信号穿过，或者直接在显示屏40的非显示区域开设供光线传导的开孔或缺口等结构，可以将前置摄像头、距离感应器、环境光传感器等设置于非显示区域位置，以便前置摄像头拍照、光电感应器检测。

还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏40也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器设置于显示屏下方。

在一些实施例中，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的中框组件的第一种结构示意图。该中框组件70包括中框12和天线辐射体20，该中框12包括环形框架124，该天线辐射体20可拆卸安装于环形框架124内侧，该天线辐射体20突出于所述环形框架124内侧。

环形框架124本身可以包括金属部分，该环形框架124的金属部分为天线的一部分，该环形框架124的金属部分再连接天线辐射体20，以达到将天线信号通过天线辐射体20发送出去和接收天线信号的功能，而不影响改变原环形框架124的结构和材质。而天线辐射体20与环形框架124可拆卸连接。如此，可以方便的更换天线辐射体20，当该天线辐射体20损坏时，只用将该天线辐射体20拆下更换即可，更换成本低，且便于安装和维修。同时，根据不同需要可以设置不同功能或不同频段的天线辐射体20，只需将各种天线辐射体20的接口设置为统一规格即可。天线辐射体20可拆卸安装于环形框架124的内侧，不容易增加环形框架124的厚度，影响整体电子设备如智能手机的厚度。天线辐射体20突出于环形框架124，方便拿取拆装，而且方便天线信号发送和接收。

其中该环形框架124为矩形环形框架，具体的，该矩形环形框架的四个角可以设置为直角，也可以设置为圆角，即该矩形环形框架的任意两个侧边通过弧形连接部连接。天线辐射体20可拆卸安装于环形框架124内侧，不会增加环形框架124的厚度，而且可以根据电子设备内部的空间情况，将天线辐射体20设置在有空余的空间内，结构更紧凑，而且可以避开很多干扰区域。该环形框架124包括金属部分，天线辐射体20通过该金属部分与印刷电路板30耦合。

在一些实施例中，天线辐射体20可以可拆卸安装于环形框架124的顶部。将印刷电路板30设置在环形框架124的顶部，印刷电路板30上需要设置对应的天线，因此，在环形框架124的顶部设置可拆卸安装的天线辐射体20，在印刷电路板30上设置天线馈电端，然后该天线馈电端通过金属弹片与天线辐射体12耦合。需要说明的是，也可以印刷电路板30上的天线先连接环形框架124的金属部分，然后通过该环形框架124的金属部分与天线辐射体20耦合，如此不需要金属弹片等部件，而且天线辐射体20的位置可以从印刷电路板30的垂直方向移到水平方向，减小电子设备的厚度。

在一些实施例中，请参阅图6，图6为本申请实施例提供的中框组件的第二种结构示意图。天线辐射体20可以可拆卸安装于环形框架124的底部。将印刷电路板30设置在环形框架124的底部，印刷电路板30上需要设置对应的天线，因此，在环形框架124的底部设置可拆卸安装的天线辐射体20，在印刷电路板30上设置天线馈电端，然后该天线馈电端通过金属弹片与天线辐射体20耦合。需要说明的是，也可以印刷电路板30上的天线先连接环形框架1242的金属部分，然后通过该环形框架124的金属部分与天线辐射体20耦合，如此不需要金属弹片等部件，而且天线辐射体20的位置可以从印刷电路板30的垂直方向移到水平方向，减小电子设备的厚度。

在一些实施例中，天线辐射体20包括多个子天线辐射体201，该多个子天线辐射体201可拆卸安装于环形框架124的顶部和底部。电子设备1包括第一印刷电路板31和第二印刷电路板32，第一印刷电路板31设置在环形框架124的顶部，第二印刷电路板32设置在环形框架124的底部。第一印刷电路板31和第二印刷电路板32上需要设置对应的第一天线和第二天线，因此，在环形框架124的顶部和底部设置可拆卸安装的第一子天线辐射体202和第二子天线辐射体203，在第一印刷电路板31和第二印刷电路板32上设置天线馈电端，然后该天线馈电端通过金属弹片分别与第一子天线辐射体202和第二子天线辐射体203耦合。需要说明的是，也可以第一印刷电路板21和第二印刷电路板32上的天线先连接环形框架124的金属部分，然后通过该环形框架124的金属部分分别与第一子天线辐射体202和第二子天线辐射体203耦合，如此不需要金属弹片等部件，而且第一子天线辐射体202和第二子天线辐射体203耦合的位置可以从印刷电路板30的垂直方向移到水平方向，减小电子设备的厚度。

在一些实施例中，请参阅图7，图7为本申请实施例提供的中框组件的第三种结构示意图。天线辐射体20包括多个子天线辐射体201，该多个子天线辐射体201可拆卸安装于环形框架124的四端。电子设备1需要多个天线，如分别对应蓝牙信号、无线保真(wireless-fidelity，wi-fi)信号、高频射频信号、中频射频信号和低频射频信号中的两个或多个的天线，每个天线都需要天线辐射体。因此，天线辐射体20包括多个子天线辐射体201，该多个子天线辐射体201分别对应一种信号，将多个子天线辐射体201可拆卸安装于环形框架124的四端，将多个子天线辐射体201分开设置，减少相互之间的干扰。当然，多个子天线辐射体201也可以设置在环形框架124的两端或三端，其中每一端可以设置一个、两个或多个天线辐射体201。

在一些实施例中，天线辐射体20的上表面低于形框架124的上表面，天线辐射体20的下表面低于环形框架124的下表面。天线辐射体20与环形框架124水平设置，如此可以不增加环形框架124和中框12的厚度，即不会影响电子设备如智能手机的厚度。

在一些实施例中，请参阅图8，图8为本申请实施例提供的中框组件的第四种结构示意图。中框12还包括安装板125，安装板125设置于环形框架124内，天线辐射体20可拆卸的安装于所述安装板125上。该中框12可以包括安装板125，该安装板125可以设置在环形框架124的顶部，也可以设置在环形框架124的底部。安装板125的宽度可以与环形框架124的宽度相同，也可以小于环形框架124的宽度。当安装板125的宽度小于环形框架124的宽度时，安装板125设置在环形框架124的顶部一侧或底部一侧。其中，安装板125可以矩形安装板，也可以为方形安装板，也可以为不规则形状的安装板。天线辐射体20可拆卸的安装于安装板125上，不影响中框的强度。天线辐射体20可以可拆卸的安装在安装板125上，通过金属弹片、焊接、金属导线等方式与天线耦合。

在一些实施例中，天线辐射体20还可以可拆卸的安装于安装板125的边缘。方便安装和拆卸，后期维修可以方便的更换天线辐射体20。天线辐射体20包括多个子天线辐射体201，可以分别设置在安装板125边缘的不同位置。例如，安装板125的顶部和一个侧边与中框框架124连接，则安装板125的底部和另一侧边悬空，可以将多个子天线辐射体201分别设置在安装板的底部和另一侧边的边缘上，可以减少不同子天线辐射体之间的干扰。

在一些实施例中，多个子天线辐射体201可以一部分设置在安装板125上，即设置在安装板125的垂直方向上；一部分设置在安装板125的边缘外侧。即一部分设置在安装板125的水平方向上。

在一些实施例中，多个子天线辐射体201可以一部分设置在环形框架124上，一部分设置在安装板125上。

在一些实施例中，请参阅图9，图9为本申请实施例提供的中框与天线辐射体插接连接结构示意图。天线辐射体20与中框12插接连接，实现可拆卸连接。具体的，天线辐射体20上设有突出的插接部202，中框12上对应插接部202设有插接孔126，插接孔126的孔径略小于插接部202，以实现两者固定的效果。当然插接孔126内也可以设置夹持装置，如弹性夹壁，以实现固定插接部202的功能。天线辐射体20与中框12插接连接后，通过导线、金属弹片等实现天线辐射体20与印刷电路板30上天线馈电端的连接。还可以插接部202为金属材质，插接孔126内壁也为金属材质，两者可以导通，然后天线辐射体20通过插接部202和插接孔126与中框12的金属部导通，中框12的金属部与天线信号源导通。需要说明的是，天线辐射体上可以设置插接孔，中框上对应卡扣通槽的插接部。天线辐射体20与环形框架124或安装板125都可以采用上述插接结构。

在一些实施例中，请参阅图10，图10为本申请实施例提供的中框与天线辐射体卡扣连接结构示意图。天线辐射体20与中框12卡扣连接，实现可拆卸连接。具体的，天线辐射体20上设有突出的卡扣部203，中框12上对应插接部设有卡扣通槽127，卡扣部203上设有倒角，卡扣部203通过卡扣通槽127后通过倒角使天线辐射体不容易与中框分离。当然还可以使用其他卡扣结构以实现卡扣连接。如中框上设有通槽，通槽的一侧侧壁上设有开口，天线辐射体上设有弹性突起，该弹性突起仅一端与天线辐射体固定，将弹性突起压下进入中框，弹性突起到达开口后弹起，以实现天线辐射体与中框卡扣连接。天线辐射体与中框卡扣连接后，通过导线、金属弹片等实现天线辐射体与印刷电路板上天线馈电端的连接。还可以卡扣部为金属材质，卡扣通槽内壁也为金属材质，两者可以导通，然后天线辐射体通过卡扣部和卡扣通槽与中框的金属部导通，中框的金属部与天线信号源导通。需要说明的是，天线辐射体20上可以设置卡扣通槽127，中框上对应卡扣通槽127的卡扣部203。天线辐射体20与环形框架124或安装板125都可以采用上述卡扣结构。

在一些实施例中，天线辐射体包括第一连接部，环形框架包括与所述第一连接部插接连接或卡扣连接的第二连接部，第一连接部与第二连接部采用金属材质，第二连接部形成天线馈电端。其中第一连接部可以为上述实施方式中的插接部，第二连接部可以为上述实施方式中的插接孔；其中第一连接部可以为上述实施方式中的卡口部，第二连接部可以为上述实施方式中的卡扣通槽。

在一些实施例中，天线辐射体20的材质可以采用镁合金。需要说明的是，该天线辐射体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在一些实施例中，环形框架124的材质可以采用镁合金。需要说明的是，该环形框架124可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在一些实施例中，安装板125的材质也可以采用镁合金。需要说明的是，该安装板125可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在一些实施例中，请参阅图11，图11为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。中框12可以包括相互固定连接的金属基板121和非金属基板122，金属基板121和非金属基板122通过注塑成型，形成一整体中框12结构。需要说明的是，中框12可以参阅以上内容，在此不赘述。其中，金属基板121的材质可以采用镁合金。

在一些实施例中，请参阅图12，图12为本申请实施例提供的电子设备的第六种结构示意图。其中，电子设备1包括信号源15、16、17、18、19。每个信号源均用于产生无线信号。例如，信号源15用于产生蓝牙信号，信号源16用于产生无线保真(wireless-fidelity，wi-fi)信号，信号源17用于产生高频射频信号，信号源18用于产生中频射频信号，信号源19用于产生低频射频信号。

电子设备1还包括匹配电路25、26、27、28、29。其中，匹配电路25与信号源15连接，匹配电路26与信号源16连接，匹配电路27与信号源17连接，匹配电路28与信号源18连接，匹配电路29与信号源19连接。每个匹配电路可以包括功率放大器、滤波器等电子元器件。每个匹配电路用于对所连接的信号源产生的无线信号进行功率放大、滤波等处理。

电子设备1还包括合路器31。所述合路器31与所述匹配电路28、29连接。其中，合路器31用于对上行射频信号进行载波聚合或者对下行射频信号进行分频。

电子设备1还包括天线辐射体51、52、53以及天线辐射体54。天线辐射体51、52、53、54分别与所述匹配电路21、22、23、合路器31连接。其中，天线辐射体51、52、53可以为设置在电子设备1内部的天线辐射体。例如，天线辐射体51、52、53可以为设置在电子设备1的电路板上的天线辐射体。天线辐射体54可以是设置在电子设备1的中框上的延伸件。例如，天线辐射体54可以为电子设备1的中框上的镁合金延伸件。需要说明的是，天线辐射体51、52、53以及天线辐射体54可以为上述实施方式中的天线辐射体20。

每个天线辐射体都用于收发射频信号。例如，天线辐射体51用于收发蓝牙信号，天线辐射体52用于收发无线保真信号，天线辐射体53用于收发高频射频信号，天线辐射体54用于收发中低频射频信号。其中，所述中低频射频信号为中频射频信号与低频射频信号的载波聚合信号。

电子设备1还包括开关66、67、68、69。其中，开关66、67、68、69分别与所述天线辐射体51、52、53、54连接。开关66、67、68、69可以为单刀单掷开关。

电子设备1还包括接地点71、72、73、74。其中，接地点71、72、73、74分别与所述开关61、62、63、64连接。接地点71、72、73、74分别用于实现所述天线辐射体51、52、53、54的接地。所述开关61、62、63、64分别用于接通或断开所述接地点71、72、73、74。

本领域技术人员可以理解，图1和图2中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。电子设备1还可以包括存储器、蓝牙模块等，在此不再赘述。

以上对本申请实施例提供的中框组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。