用于终端的外壳及终端的制作方法

本实用新型涉及通信领域，尤其是涉及一种用于终端的外壳及终端。

背景技术：

天线是一些终端例如手机的组成部分，用于发射、接收电磁波以保证终端例如手机和基站之间的通信。目前，有些终端例如手机采用全金属外壳，除了正面的屏幕，整机侧面和背面均为金属材料，使得整机金属质感十足。由于金属外壳会影响天线发射和接收通信信号的能力，金属外壳需要做断缝处理。相关技术中，在金属外壳的上端和下端均设置断缝，并用塑胶填充在断缝处进行连接。然而，由于塑胶和金属之间存在色差，会导致金属外壳的金属外观不完整，从而影响了金属外壳的外观精细度。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种用于终端的外壳，这种外壳在不影响天线信号的前提下，实现了全金属外观，提高了外壳的外观精细度，提升了用户的体验效果。

本实用新型的另一个目的在于提出一种具有上述外壳的终端。

根据本实用新型第一方面的用于终端的外壳，包括：外壳本体，所述外壳本体的内表面上形成有凹槽，所述凹槽内设有不导电材料件，所述外壳本体为金属材料件，所述外壳本体的至少所述凹槽的底壁为不导电的氧化膜层。

根据本实用新型的用于终端的外壳，通过在材质为金属材料的外壳本体的内表面上设置凹槽，并在凹槽内设置不导电材料件，同时，外壳本体的至少凹槽的底壁为不导电的氧化膜层，使得外壳的外表面为金属颜色，从而在不影响天线信号的前提下，实现了外壳的全金属外观。

另外，根据本实用新型的用于终端的外壳还可具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽的所述底壁上形成有多个通孔。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述通孔的横截面积为S，S满足：0.0003mm²≤d≤0.0020mm²。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述通孔为圆孔，且每个所述通孔的直径为d，所述d满足：0.02mm≤d≤0.05mm。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述通孔为圆孔，且每个所述通孔的直径为d，所述凹槽的底壁的厚度为t，相邻两个所述通孔的中心轴线之间的距离为a，所述a、d、t满足：t≤a≤d+2×t。

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽的所述底壁上的所述通孔采用激光镭雕的方式加工。

根据本实用新型的一个实施例，所述外壳本体的外表面上具有不导电的氧化膜层。

根据本实用新型的一个实施例，所述不导电材料件的一部分延伸至所述外壳本体的所述内表面。

根据本实用新型的一个实施例，所述不导电材料件为塑胶件。

根据本实用新型的一个实施例，所述外壳本体为铝合金件。

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽的所述底壁的厚度t满足：t＝0.1mm。

根据本实用新型第二方面的终端，包括根据本实用新型上述第一方面的用于终端的外壳。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的用于终端的外壳的主视图；

图2是沿图1中A-A线的剖面图；

图3是沿图1中B-B线的剖面图；

图4是图2中圈示的C部的放大图；

图5是图4中所示的外壳本体的示意图；

图6是图5中所示的凹槽的底壁的放大图；

图7是根据本实用新型实施例的用于终端的外壳的制作方法的流程图；

图8是根据本实用新型另一个实施例的用于终端的外壳的制作方法的流程图；

图9是根据本实用新型再一个实施例的用于终端的外壳的制作方法的流程图；

图10是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的一个具体实施例的金属材料的局部示意图；

图11是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的第一步的示意图；

图12是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的第二步的示意图；

图13是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的第三步的示意图；

图14是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的第四步的示意图；

图15是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的第五步的示意图。

附图标记：

100：外壳；

1：外壳本体；10a：凹槽；11：底壁；11a：通孔；

2：不导电材料件。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参考图1-图6描述根据本实用新型实施例的用于终端的外壳100。其中，终端可以是手机或平板电脑等，但不限于此。在本申请下面的描述中，以终端是手机为例进行说明。

如图1-图5所示，根据本实用新型实施例的用于终端例如手机的外壳100，包括外壳本体1。

外壳本体1的内表面上形成有凹槽10a，凹槽10a内设有不导电材料件2，外壳本体1为金属材料件，外壳本体1的至少凹槽10a的底壁11为不导电的氧化膜层。这里，需要说明的是，方向“内”是指靠近终端例如手机的中心轴线的方向，其相反方向被定义为“外”。

例如，如图1-图5所示，外壳本体1的上端和下端可以均形成有沿水平方向延伸的长条形凹槽10a，凹槽10a可以由外壳本体1的内表面的一部分向外凹入形成，不导电材料件2上形成有与凹槽10a相配合的凸起，使得不导电材料件2可以填充至凹槽10a内。由于外壳本体1为金属材料件，且外壳本体1的至少凹槽10a的底壁11为不导电的氧化膜层，该不导电的氧化膜层可以是由金属材料转化形成的不导电的金属氧化膜层。由此，外壳100的外表面为金属颜色，使得外壳100实现了全金属外观，从而提高了外壳100的外观精细度和外观表现力，提升了用户的体验效果，而且不影响天线信号的接收和发射，可以实现天线良好的性能。可以理解的是，凹槽10a的具体个数以及在外壳本体1上的具体排布方式等可以根据终端的天线的具体位置而相应设置，例如，凹槽10a还可以仅形成在外壳本体1的上端或下端(图未示出)。同时，由于在凹槽10a内设置有不导电材料件2，这样可以提高凹槽10a的底壁11的强度，从而增强了外壳100的强度。

根据本实用新型实施例的用于终端的外壳100，通过在材质为金属材料的外壳本体1的内表面上设置凹槽10a，并在凹槽10a内设置不导电材料件2，同时，外壳本体1的至少凹槽10a的底壁11为不导电的氧化膜层，使得外壳100的外表面为金属颜色，从而在不影响天线信号的前提下，实现了外壳100的全金属外观，同时，不导电材料件2可以提高凹槽10a的底壁11的强度，保证了外壳100的强度。

在本实用新型的进一步实施例中，如图6所示，凹槽10a的底壁11上形成有多个通孔11a，每个通孔11a均贯穿凹槽10a的底壁11的内表面和外表面。由此，通过在凹槽10a的底壁11上设置通孔11a，方便了凹槽10a的底壁11形成为不导电的氧化膜层，提高了加工效率。

可选地，每个通孔11a的横截面积为S，S满足：0.0003mm²≤d≤0.0020mm²，通孔11a的尺寸较小，保证了凹槽10a的底壁11的强度，同时使得用户的肉眼无法看到通孔11a，保证了用户的体验效果。

可选地，凹槽10a的底壁11上的通孔11a可以采用激光镭雕的方法加工，加工精度高，效率高、可以同时加工多个通孔11a，操作方便。但不限于此。

在本实用新型的一个具体实施例中，如图6所示，每个通孔11a为圆孔，且每个通孔11a的直径为d，d满足：0.02mm≤d≤0.05mm。由此，通过将通孔11a设置为圆孔，方便了通孔11a的加工，也方便了凹槽10a的底壁11形成为不导电的氧化膜层，提高了加工效率；而且，通孔11a的直径d满足0.02mm≤d≤0.05mm，通孔11a较小，保证了凹槽10a的底壁11的强度，同时使得用户的肉眼无法看到通孔11a，保证了用户的体验效果。优选地，d＝0.03mm。

进一步地，如图6所示，每个通孔11a为圆孔，且每个通孔11a的直径为d，凹槽10a的底壁11的厚度为t，相邻两个通孔11a的中心轴线之间的距离为a，a、d、t满足：t≤a≤d+2×t。由此，通过设置相邻两个通孔11a的中心轴线之间的距离a满足a≤d+2×t，通孔11a的个数较多，进一步提高了凹槽10a的底壁11形成为不导电的氧化膜层的加工效率；设置相邻两个通孔11a的中心轴线之间的距离a满足a≥t，可以避免由于相邻通孔11a之间的距离过小而导致通孔11a的壁面强度较低，从而防止通孔11a的破裂，保证了通孔11a的结构稳定性，进而保证了整个外壳100的结构强度，延长了外壳100的使用寿命。

在本实用新型的一个实施例中，外壳本体1的整个外表面具有不导电的氧化膜层，该不导电的氧化膜层不会影响外壳本体1的金属外观，保证了外壳100的全金属外观。当外壳本体1为铝合金件时，上述不导电的氧化膜层的主要成分为可以染色的Al₂O₃，具有良好的耐蚀性、耐磨性和装饰性，从而起到保护和装饰外壳100的作用。

进一步地，不导电材料件2的一部分延伸至外壳本体1的内表面。例如，如图1-图4所示，不导电材料件2的左端延伸至外壳本体1的内表面，且不导电材料件2延伸至外壳本体1内表面的部分紧贴外壳本体1的内表面向上、向下延伸，从而可以进一步提高凹槽10a的底壁11的强度，保证了外壳100的强度。其中，不导电材料件2可选为塑胶件，从而不导电材料件2重量轻、易成型，具有良好的绝缘性、耐磨性和抗冲击性。

在本实用新型的一个可选实施例中，如图5和图6所示，凹槽10a的底壁11的厚度t满足：t＝0.1mm。由此，当在凹槽10a的底壁11上采用激光镭雕的方法加工多个通孔11a时，激光可以一次性打穿凹槽10a的底壁11，从而通孔11a可以一次性成型，成型精度高；而且，凹槽10a的底壁11不会由于厚度过小而导致强度较低，从而进一步保证了凹槽10a的底壁11的强度。可以理解的是，凹槽10a的底壁11的厚度t可以根据其加工成型方式来确定，以在保证其强度的前提下，可以方便凹槽10a的底壁11的成型。

下面参考图1-图15描述根据本实用新型实施例的用于终端的外壳100的制作方法。

根据本实用新型实施例的用于终端的外壳100的制作方法，包括以下步骤：

在金属材料的内表面上加工出凹槽10a；

在凹槽10a内填充不导电材料；

对金属材料的至少凹槽10a处进行阳极氧化。

具体而言，如图7所示，首先，在金属材料的内表面上由内向外加工出凹槽10a，凹槽10a大体可以为等深度的方形槽，且凹槽10a贯穿金属材料的左端面和右端面。

其次，在凹槽10a内填充不导电材料，使得不导电材料紧贴凹槽10a的底壁11和两侧壁面，从而可以提高凹槽10a的底壁11的强度。其中，不导电材料可选为塑胶，从而塑胶可以注塑填充在凹槽10a内，成型方便、生产效率高，而且塑胶重量轻、易成型，具有良好的绝缘性、耐磨性和抗冲击性。

然后，对金属材料的至少凹槽10a处进行阳极氧化，也就是说，对金属材料的至少凹槽10a的底壁11进行阳极氧化，使得凹槽10a的底壁11全部氧化成不导电的氧化膜层，使得外壳100的外表面为金属颜色，从而在不影响天线信号的前提下，实现了外壳100的全金属外观，提高了外壳100的外观精细度，提升了用户的体验效果。

在本实用新型的进一步实施例中，在凹槽10a的底壁11上加工出多个通孔11a，通孔11a的横截面积为S，S满足：0.0003mm²≤d≤0.0020mm²。如图6和图8所示，对金属材料的至少凹槽10a处进行阳极氧化之前，通过在凹槽10a的底壁11上设置通孔11a，使得凹槽10a的底壁11在阳极氧化的过程中可以完全形成为不导电的氧化膜层，提高了氧化效率，而且通孔11a较小，保证了凹槽10a的底壁11的强度，同时使得用户的肉眼无法看到通孔11a，保证了用户的体验效果。

在本实用新型的一个具体实施例中，如图6所示，每个通孔11a为圆孔，且每个通孔11a的直径为d，d满足：0.02mm≤d≤0.05mm。由此，通过将通孔11a设置为圆孔，方便了通孔11a的加工，提高了凹槽10a的底壁11的氧化效率；而且，通孔11a的直径d满足0.02mm≤d≤0.05mm，通孔11a较小，保证了凹槽10a的底壁11的强度，同时使得用户的肉眼无法看到通孔11a，保证了用户的体验效果。优选地，d＝0.03mm。

进一步地，如图6所示，每个通孔11a为圆孔，且每个通孔11a的直径为d，凹槽10a的底壁11的厚度为t，相邻两个通孔11a之间的间距为a，a、d、t满足：t≤a≤d+2×t。通过设置相邻两个通孔11a的中心轴线之间的距离a满足a≤d+2×t，提高了通孔11a的个数，进一步提高了凹槽10a的底壁11的氧化效率；设置相邻两个通孔11a的中心轴线之间的距离a满足a≥t，可以避免由于相邻通孔11a之间的距离过小而导致通孔11a的壁面强度较低，从而防止通孔11a的破裂，保证了通孔11a的结构稳定性，进而保证了整个外壳100的结构强度，延长了外壳100的使用寿命。

在本实用新型的进一步实施例中，对金属材料的至少凹槽10a处进行阳极氧化之前，对金属材料的外表面进行数控刀具加工或打磨抛光。由此，通过对金属材料的外表面进行数控刀具加工或打磨抛光，加工精度高，从而使得金属材料的外表面光亮、平整，提高了金属材料外表面的光洁度，提升了用户体验。

具体地，如图9所示，当金属材料的成型通过粗加工，例如冲压成型，加工成大致的壳体的形状，并在金属材料的内表面上由内向外加工出凹槽10a；其次，在凹槽10a内填充不导电材料，以提高凹槽10a的底壁11的强度；然后，对金属材料的外表面进行数控刀具加工或打磨抛光，以提高金属材料外表面的光洁度；最后，对金属材料的至少凹槽10a处进行阳极氧化，阳极氧化不会改变金属材料的厚度及外观光洁度，实现了外壳的全金属外观，提高了外壳的外观精细度，提升了用户的体验效果。

如图2和图4所示，不导电材料的一部分延伸至金属材料的内表面，不导电材料的左端延伸至金属材料的内表面，且不导电材料延伸至金属材料的内表面的部分紧贴金属材料的内表面向上、向下延伸，从而可以进一步提高凹槽10a的底壁11的强度，保证了外壳100的强度。

在本实用新型的一个可选实施例中，对整个金属材料进行阳极氧化。具体而言，用于终端的外壳100的制作方法为：在金属材料的内表面上加工出凹槽10a；在凹槽10a内填充不导电材料；对整个金属材料进行阳极氧化。由此，整个金属材料的外表面上会形成有不导电的金属氧化膜层，同时保证了凹槽10a的底壁11完全转化为金属氧化膜层，该金属氧化膜层不会影响金属材料的金属外观和金属材料的外观精细度，保证了外壳100的全金属外观。当金属材料为铝合金时，上述金属氧化膜层的主要成分为可以染色的Al₂O₃，具有良好的耐蚀性、耐磨性和装饰性，从而起到保护和装饰外壳100的作用。

下面参考图9-图15描述根据本实用新型的用于终端的外壳的制作方法一个具体实施例。

如图10所示，通过粗加工例如冲压成型，将金属材料加工成大致的壳体的形状，此时金属材料的厚度t₁可以为0.6mm；如图9和图11所示，在金属材料的内表面上由内向外加工出凹槽10a，凹槽10a的深度t₂为0.3mm，此时凹槽10a的底壁11的厚度t₃为0.3mm；如图9和图12所示，在凹槽10a内注塑填充不导电材料，以形成不导电材料件2，提高凹槽10a的底壁11的强度；如图9和图13所示，对金属材料的外表面进行数控刀具加工或打磨抛光，以提高金属材料外表面的光洁度，此时凹槽10a的底壁11的厚度t＝0.1mm；如图9和图14所示，可以采用激光镭雕的方法在凹槽10a的底壁11上加工出多个通孔11a，通孔11a贯穿凹槽10a的底壁11的内端面和外端面，而且，通孔11a为圆孔，其直径d＝0.03mm，相邻两个通孔11a的中心轴线之间的距离a＝0.23mm；如图9和图15所示，对整个金属材料进行阳极氧化，整个金属材料的外表面上会形成有不导电的金属氧化膜层，同时保证了凹槽10a的底壁11完全转化为金属氧化膜层，该金属氧化膜层不会影响金属材料的金属外观和金属材料的光洁度，保证了外壳100的全金属外观，提高了外壳100的外观精细度。

根据本实用新型实施例的终端，包括根据本实用新型上述实施例的用于终端的外壳100。

根据本实用新型实施例的终端，通过采用上述的用于终端的外壳100，可以在不影响终端的天线信号的前提下，使得整个终端质感十足，实现了终端的全金属外观，提高了终端的外观精细度，提升了用户的体验效果，更容易获得用户的青睐。

根据本实用新型实施例的终端的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。