1.一种用于终端的外壳，其特征在于，包括：
外壳本体，所述外壳本体的内表面上形成有凹槽，所述凹槽内设有不导电材料件，所述外壳本体为金属材料件，所述外壳本体的至少所述凹槽的底壁为不导电的氧化膜层。
2.根据权利要求1所述的用于终端的外壳，其特征在于，所述凹槽的所述底壁上形成有多个通孔。
3.根据权利要求2所述的用于终端的外壳，其特征在于，每个所述通孔的横截面积为S，所述S满足：0.0003mm2≤d≤0.0020mm2。
4.根据权利要求2所述的用于终端的外壳，其特征在于，每个所述通孔为圆孔，且每个所述通孔的直径为d，所述d满足：0.02mm≤d≤0.05mm。
5.根据权利要求2所述的用于终端的外壳，其特征在于，每个所述通孔为圆孔，且每个所述通孔的直径为d，所述凹槽的底壁的厚度为t，相邻两个所述通孔的中心轴线之间的距离为a，所述a、d、t满足：t≤a≤d+2×t。
6.根据权利要求2所述的用于终端的外壳，其特征在于，所述凹槽的所述底壁上的所述通孔采用激光镭雕的方式加工。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的用于终端的外壳，其特征在于，所述外壳本体的外表面上具有不导电的氧化膜层。
8.根据权利要求1所述的用于终端的外壳，其特征在于，所述不导电材料件的一部分延伸至所述外壳本体的所述内表面。
9.根据权利要求1所述的用于终端的外壳，其特征在于，所述不导电材料件为塑胶件。
10.根据权利要求1所述的用于终端的外壳，其特征在于，所述外壳本体为铝合金件。
11.根据权利要求1所述的用于终端的外壳，其特征在于，所述凹槽的所述底壁的厚度t满足：t＝0.1mm。
12.一种终端，其特征在于，包括根据权利要求1-11中任一项所述的用于终端的外壳。