1.保护套，包括壳体，其特征在于，还包括导光面板、LED灯带和透明薄膜，所述导光面板设置在壳体背面，所述LED灯带设置在导光面板的侧边/底部，所述透明薄膜覆盖在导光面板上，所述透明薄膜的内表面或外表面设有图文装饰层。
2.根据权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述透明薄膜的图文装饰层设有图案与/或文字，所述图案与/或文字由含有荧光粉或荧光剂的材料制作。
3.根据权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述透明薄膜的图文装饰层含有荧光粉颗粒或荧光剂。
4.根据权利要求2所述的保护套，其特征在于，所述透明薄膜通过吸附或胶贴方式覆盖在导光面板上。
5.根据权利要求4所述的保护套，其特征在于，所述透明薄膜通过吸附或胶贴方式覆盖在导光面板上。
6.根据权利要求5所述的保护套，其特征在于，所述图文装饰层设置在透明薄膜的内表面；透明薄膜覆盖在导光面板时，图文装饰层位于透明薄膜的内表面与导光面板之间。
7.根据权利要求6所述的保护套，其特征在于，所述图文装饰层上的图案与/或文字为反转设置。
8.根据权利要求1至7任一所述的保护套，其特征在于，所述的壳体背面具有容纳槽，导光面板可拆装地设置在所述容纳槽内，所述LED灯带设置在导光面板的侧面与容纳槽的内壁之间。
9.根据权利要求8所述的保护套，其特征在于，所述的透明薄膜的外表面与壳体背部外表面齐平。
10.根据权利要求8所述的保护套，其特征在于，还包括电池，所述的电池设置在容纳槽， LED灯带与电池电连接。
11.根据权利要求1至7任一所述的保护套，其特征在于，还包括下壳体，所述壳体与下壳体通过可拆装方式组合在一起，所述下壳体套设于电子装置的背部。
12.根据权利要求11所述的保护套，其特征在于，所述壳体与下壳体通过磁吸方式组合在一起。