耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机领域，尤其涉及耳机的喇叭的电性导通结构。
背景技术：
：耳机是一种将数字信号或模拟信号转化为声音信号的换能器，随着手机、电脑等电子通讯产品日新月异的发展，人们在通话、欣赏音乐或影视作品的过程中，对耳机的质量提出了越来越高的要求，作为耳机的核心元件，耳机扬声器性能的优劣对耳机音质效果的好坏有着决定性的影响。现有的耳机，例如头戴式耳机，蓝牙耳机等的喇叭的发声都需要对喇叭进行电性导通。通常的喇叭电性导通结构是采用导线贯穿喇叭的独立声腔的音腔壳，导线一端焊在喇叭上，另一端则焊在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)上，从而达到导通PCB板与喇叭的目的。这种通过导线电连接的方式，不仅需要两次焊接，还需要在独立声腔的音腔壳上开孔以及对独立声腔的音腔壳上穿过导线的孔进行打胶密封，不仅工艺复杂，成本高，而且生产效率低。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种具有接触式的电性导通结构的喇叭的耳机，旨在优化耳机喇叭的电性导通结构。为实现上述目的，本实用新型提出的耳机包括壳体、印刷电路板以及喇叭组件，所述印刷电路板与喇叭组件均安装于所述壳体内；所述喇叭组件包括音腔壳与喇叭，所述音腔壳上形成有用于容纳喇叭的腔体；所述音腔壳上设有贯穿该音腔壳的导电件，该导电件一端与印刷电路板上的电接口弹性接触并电导通，另一端与所述喇叭的喇叭线电接口电导通。进一步地，所述导电件为由金属材料制成的弹片。进一步地，所述导电件为L型的弹片；该弹片的第一臂贯穿所述音腔壳，该第一臂的自由端与所述喇叭的喇叭线电接口电导通；该弹片的第二臂沿所述音腔壳的后背的外侧面延伸，并与印刷电路板上的电接口弹性接触并电导通。进一步地，所述导电件与所述音腔壳是一体成型的。进一步地，所述导电件以作为嵌件的二次成型方式与音腔壳一体成型。进一步地，所述印刷电路板上的电接口为设置于印刷电路板上金属簧片。进一步地，所述金属簧片通过贴片印刷或者焊接的方式设置于所述印刷电路板上，金属簧片包括自印刷电路板上凸伸的弹臂，导电件与该弹臂接触将所述喇叭与印刷电路板电导通。进一步地，所述金属簧片和导电件的个数均为两个。进一步地，所述音腔壳的材料为耐热材料。进一步地，所述喇叭的喇叭线电接口通过焊接的方式与导电件电导通。本实用新型技术方案中，耳机包括印刷电路板以及喇叭组件，所述喇叭组件包括音腔壳以及设置于音腔壳内的喇叭，所述音腔壳上设有贯穿该音腔壳的导电件，该导电件一端与印刷电路板上的电接口弹性接触并电导通，另一端与所述喇叭的喇叭线电接口电导通，耳机采用接触式的电性导通结构来实现喇叭的电性导通，提高了耳机声腔的气密性，简化生产工艺，提升耳机组装效率以及降低了成本。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型一实施例中的耳机的耳杯的横截面示意图；图2为图1中的耳机的局部装配结构示意图；图3为图1中的耳机的局部爆炸结构示意图；图4A为图1中的耳机的音腔壳的正面结构示意图；图4B为图1中的耳机的音腔壳的反面结构示意图；图5为图1中耳机的印刷电路板的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100耳机10耳杯20印刷电路板21电接口211弹臂30喇叭组件31音腔壳32喇叭321喇叭线电接口40导电件41第一臂42第二臂本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、横向、径向、水平、竖直……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出具有接触式的电性导通结构的喇叭的耳机。请参照图1至图3，以头戴式耳机为例，来说明在本实用新型一实施例中的具有接触式的电性导通结构的喇叭的耳机100的结构和原理。图1示出的头戴式耳机的其中一个耳杯的立体结构示意图。在本实施例中，耳机100包括壳体10、印刷电路板20以及喇叭组件30，所述印刷电路板20与喇叭组件30均安装于所述壳体10内。所述喇叭组件30包括音腔壳31与喇叭32，所述音腔壳31上设置有用于容纳喇叭32的腔体。所述音腔壳31上设有贯穿该音腔壳31的导电件40，该导电件40的一端与所述喇叭32的喇叭线电接口321电导通，另一端与印刷电路板20上的电接口21弹性接触并电导通。进一步地，在本实施例中，所述壳体10为一耳杯，印刷电路板20以及喇叭组件30均容纳于所述耳杯的内腔。在本实施例中，所述音腔壳31可以是一个独立声腔结构，喇叭32容纳于该独立声腔内。在本实施例中，耳机100的喇叭32采用贯穿所述音腔壳31的导电件40作为导通部件，导电件40一端与喇叭线电接口321电导通，导电件40的另一端印刷电路板20上的电接口21弹性接触并电导通，从而来实现印刷电路板20与喇叭32的电性导通。组装时只需要将喇叭32的喇叭线电接口321与导电件40的一端电连接，然后将喇叭组件30安装到耳机100的耳杯10内，导电件40的另一端则与印刷电路板20上的电接口21弹性接触，从而实现印刷电路板20与喇叭32的电性导通。采用此种接触式的电性导通结构的耳机100，不仅提高了耳机声腔的气密性，无需对导线进行穿线，简化了生产工艺，而且提升了耳机组装效率以及降低了成本。在本实施例中，所述导电件40为由金属材料制成的弹片。采用金属材料制成的弹片，导电件40具有一定的弹力可以使导电件40与印刷电路板20上的电接口21之间的抵持与电接触更紧密。请一并结合图1和图4，在本实施例中，所述导电件40为L型的弹片，该L型的弹片包括第一臂41和第二臂42。其中，所述第一臂41贯穿所述音腔壳31，该第一臂41的自由端与所述喇叭32的喇叭线电接口321电导通；该弹片的第二臂42沿所述音腔壳31的后背外侧面延伸，并与印刷电路板20上的电接口21弹性接触并电导通。具体的，在一实施方式中，该弹片的第二臂42可以是紧贴于所述音腔壳31后背的外侧面且沿该音腔壳31后背的外侧面延伸的设置；在另一实施方式中，弹片的第二臂42可以是沿所述音腔壳31的后背的外侧面延伸，且与所述音腔壳31的后背的外侧面之间具有一定的间隙的设置。导电件40采用L型的弹片的设计，弹片的第二臂42可以通过弹力紧密的抵持于印刷电路板20的电接口21上，提高耳机100的电气连接的可靠性。在本实施例中，所述喇叭32的喇叭线电接口321通过焊接的方式与导电件40电导通。进一步地，在本实施例中，所述弹片的第一臂41上还可以设有通孔，喇叭32的喇叭线电接口321可以是一自喇叭32延伸出的导线，该导线的自由端则为所述喇叭线接口321，该喇叭线接口321连接在所述弹片的第一臂42上的通孔上，并通过焊接的方式与导电件40固定，从而实现喇叭32与印刷电路板20之间的电导通。在本实施例中，所述导电件40与所述音腔壳31是一体成型的。进一步地，在本实施例中，所述导电件40以作为嵌件的二次成型方式与音腔壳31一体成型。导电件40与所述音腔壳31采用一体成型的设计，可以进一步地提高喇叭组件30的气密性，同时也不用再对喇叭组件30的音腔壳31进行打胶密封。请一并结合图1和图5，在本实施例中，所述印刷电路板20上的电接口21为设置于印刷电路板上金属簧片，通过导电件40与该金属簧片接触，从而将喇叭32与印刷电路板20电导通。进一步地，在本实施例中，所述金属簧片通过贴片印刷或者焊接的方式固定于所述印刷电路板20上，金属簧片包括自印刷电路板20上凸伸的弹臂211，弹片的第二臂42与该弹臂211接触，从而将所述喇叭32与印刷电路板20电导通。具体地，在本实施例中，当喇叭组件30安装到耳机100的耳杯10内时，弹片的第二臂42与该金属簧片的弹臂211接触，从而将所述喇叭31与印刷电路板20电导通。金属簧片的弹臂211提供的弹力可以使金属簧片的弹臂211紧紧的抵持于弹片的第二臂42上，从而提高了耳机100的电气连接的可靠性。请参考图4和图5，在本实施例中，所述金属簧片和导电件40的个数均为两个。进一步地，在本实施例中，所述音腔壳31的材料为耐热材料。可以防止因为焊接时产生的高温导致音腔壳31的熔化而变形或者失效。与现有技术中的采用导线式电性导通结构的喇叭的耳机相比较，本实施例中的耳机100在装配时无需对导线进行穿线，待穿过音腔壳31上的通孔后，再将导线焊接在印刷电路板20上。本实施例中的采用接触式的电性导通结构的喇叭的耳机100，与现有技术相比，达到了优化产品结构，简化生产工艺，提高耳机声腔的气密性，提升耳机组装效率以及降低成本的效果。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3