一种耳机的制作方法

文档序号:11322860阅读:154来源:国知局
一种耳机的制造方法与工艺

本实用新型涉及声学技术领域,特别涉及一种用在便携式通讯电子产品上的低音可控耳机。



背景技术:

近年来随着移动通信技术的快速发展,消费者越来越多地使用带有语音功能的移动通讯设备,而耳机也成为了人们日常活动工作中必不可少的通讯设备之一。现今用户对于耳机的要求,不但需要其外观小巧精细,佩戴方便,而且更需要其音质的要求也越来越高。

现有的耳机基本是利用前音腔的通孔的关闭与开启对频响低频部分有所影响,其通过设计外层壳罩,通过旋转壳罩,实现泄露孔的打开与关闭,从而改变耳机喇叭的低频频响,达到低音增强的扭音需求。然而,由于仅仅通过前音腔的通孔调节来改变音质,因此,音质比较单一,且低音档的效果相对于正常来说没有很大的改变,导致很多用户体验不佳。



技术实现要素:

针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种耳机。该耳机可以在不改变高频频响的条件下,使低频响度进一步增大。

根据本实用新型的一个方面提供一种耳机,所述耳机包括:壳体,所述壳体包括前端部、后端部以及位于所述前端部和所述后端部之间的内腔;发声单元,容置于所述壳体内,所述发声单元与所述前端部之间形成一前音腔,与所述后端部之间形成一后音腔;第一通孔,设置于所述壳体上,位于所述后音腔,所述第一通孔连通所述后音腔与外部空间;第一调节机构,所述第一调节机构设置于所述壳体的后端部,且所述第一调节机构可在第一位置和第二位置之间转动,其中,所述第一调节机构转动至所述第一位置时,封闭所述第一通孔,所述第一调节机构转动至所述第二位置时,打开所述第一通孔;第二通孔,设置于所述壳体上,位于所述前音腔,所述第二通孔连通所述前音腔与外部空间;第二调节机构,所述第二调节机构设置于所述壳体的前端部,且所述第二调节机构可在第三位置和第四位置之间转动,其中,所述第二调节机构转动至所述第三位置时,封闭所述第二通孔,所述第二调节机构转动至所述第四位置时,打开所述第二通孔。

可选地,所述第一调节机构包括:一转轴,由所述后音腔延伸至所述壳体外;连杆,设置于所述后音腔内,所述连杆的一端与所述转轴连接;第一挡片,连接所述连杆的另一端,且所述第一挡片的尺寸大于所述第一通孔的尺寸,当所述第一调节机构移动至所述第一位置,所述第一挡片封闭所述第一通孔。

可选地,所述第一调节机构还包括一旋钮,所述旋钮设置于所述壳体外,位于所述后端部,且所述旋钮与所述转轴相连接。

可选地,所述壳体的后端部具有一开口,所述耳机还包括一后端盖,所述后端盖盖合至所述开口与所述发声单元和壳体形成所述后音腔,第一调节机构为所述后端盖;所述后端盖包括一延伸入所述后音腔的第二挡片,当所述后端盖转动至所述第一位置时,所述第二挡片封闭所述第一通孔,当所述后端盖转动至所述第二位置时,打开所述第一通孔。

可选地,所述壳体的后端部具有一开口,所述耳机还包括一后端盖,所述后端盖盖合至所述开口与所述发声单元和壳体形成所述后音腔,所述第一调节机构为所述后端盖;所述后端盖包括一延伸入所述后音腔的侧壁,所述侧壁上设有一限位凸块,当所述后端盖转动至所述第一位置时,所述限位凸块卡于所述第一通孔,当所述后端盖转动至所述第二位置时,打开所述第一通孔。

可选地,所述耳机包括第一限位机构,所述第一限位机构用于在所述第一调节机构分别转动至所述第一位置和第二位置时,对所述第一调节机构进行限位。

可选地,所述第一通孔的直径为0.5-1mm。

可选地,所述耳机还包括:第三通孔,设置所述壳体上,位于所述后音腔;以及引线,所述引线通过所述第三通孔由所述壳体外伸入所述后音腔,与所述发声单元相连接。

可选地,所述耳机还包括一活塞棒,所述活塞棒可伸缩地设置于所述第三通孔处,位于所述壳体与所述引线之间。

可选地,所述活塞棒至少可在第五位置和第六位置之间移动,当所述活塞棒移动至所述第五位置时,所述活塞棒未伸入所述后音腔,当所述活塞棒移动至所述第六位置时,所述活塞棒完全伸入所述后音腔内。

可选地,所述耳机还包括一第二限位机构,所述第二限位机构将所述活塞棒限位于所述第五位置或所述第六位置。

可选地,所述第二限位机构包括设置于所述活塞棒的多个可相对活塞棒伸缩的支撑脚以及设置于所述活塞棒外壁的按钮;其中,所述按钮与所述支撑脚相连接,当按下所述按钮时,所述支撑脚伸入所述活塞棒内;当松开所述按钮,所述支撑脚伸出所述活塞棒,从而支撑于所述壳体的侧壁内。

可选地,所述第二限位机构还将所述活塞棒限位于第七位置,当所述活塞棒移动至所述第七位置时,所述活塞棒部分伸入所述后音腔内。

相比于现有技术,本实用新型实施例提供的耳机通过在其后音腔设置了第一通孔以及相应的第一调节机构,可使耳机在不改变高频频响的基础上增大低频频响,进而,结合前音腔设置的第二通孔和第二调节机构,使耳机的低频频响提升幅度增大,并且增加了耳机音质的可调节性,可使使用者选择到所需要的耳机音质。此外,该耳机还通过在后音腔设置第三通孔以及设置于第三通孔的活塞棒,实现后音腔的体积可变,进一步提高耳机的音质。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型的一种耳机的结构示意图;

图2为本实用新型的一种耳机的截面结构示意图;

图3为本实用新型的一种耳机的活塞棒的结构示意图;

图4为本实用新型的一种耳机的第一通孔和第二通孔分别在打开和封闭状态下的耳机的对应频响曲线图;

图5为本实用新型的另一种耳机的截面结构示意图;

图6为本实用新型的另一种耳机的后端盖的结构示意图;

图7为本实用新型的另一种耳机的壳体的结构示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略对它们的重复描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员应意识到,没有特定细节中的一个或更多,或者采用其它的方法、组元、材料等,也可以实践本实用新型的技术方案。在某些情况下,不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本实用新型。

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术内容进行进一步地说明。

请一并参见图1和图2,其示出了本实用新型的耳机的结构示意图以及截面结构示意图。如图1和图2所示,在本实用新型的实施例中,该耳机包括:壳体1、发生单元2、第一通孔3、第一调节机构、第二通孔4以及第二调节机构。

如图1和图2所示,壳体1包括前端部11、后端部12以及位于前端部11和后端部12之间的内腔13。其中,壳体1的形状可以是现有的耳机壳体中的任一种形状。

发声单元2容置于壳体1内。如图2所示,发声单元2容置于壳体1的内腔13中。发声单元2与壳体1的前端部11之间形成一前音腔131,与壳体1的后端部12之间形成一后音腔132。即发生单元2将壳体1的内腔13分为前音腔131和后音腔132。其中,发生单元2可以是现有技术中的任一种,例如,其可以包括线圈、磁铁和振膜等器件,在此不予赘述。

第一通孔3设置于壳体1上,位于后音腔132。第一通孔3连通后音腔132与外部空间。在本实用新型的实施例中,第一通孔3的直径可以为0.5-1.0mm。如图1和图2所示,第一通孔3开设于壳体1的侧壁上,第一通孔3可使后音腔132与外部空间连通,进而,第一通孔3打开时会使耳机在不改变高频频响的基础上增大低频频响,使耳机的低频频响提升幅度增大,达到使用者所需要的耳机音质。

第一调节机构设置于壳体1的后端部12,且第一调节机构可在第一位置和第二位置之间转动。其中,当第一调节机构转动至第一位置时,封闭第一通孔;当第一调节机构转动至第二位置时,打开第一通孔。具体来说,在图2所示的实施例中,调节机构包括转轴51、连杆52以及第一挡片53。

转轴51由壳体1的后音腔132延伸至壳体1外。具体来说,在图2所示的实施例中,壳体1包括一后壁15,转轴51由后音腔132穿过后壁15至外部空间。其中,转轴51可以在第一位置和第二位置之间进行旋转。

连杆52设置于后音腔132内。如图2所示,连杆52的一端与转轴51连接。连杆52可随转轴51同步转动。

第一挡片53连接连杆的另一端(未连接转轴51的一端)。具体来说,第一挡片53的尺寸大于第一通孔3的尺寸,第一挡片53与壳体1的内壁相贴,进而,当第一调节机构移动至第一位置(即转轴51转动至第一位置),第一挡片53封闭第一通孔3,使后音腔132处于密闭的状态(图2中即为第一挡片53处第一位置、封闭第一通孔3的状态);当第一调节机构移动至第二位置(即转轴51转动至第二位置),第一挡片53由第一通孔3的位置移开、打开第一通孔3,使后音腔132处于打开的状态。

进一步地,在图2所示的实施例中,第一调节机构还包括一旋钮55。如图2所示,旋钮55设置于壳体1外,位于后端部12,与壳体1的后壁15相贴。其中,旋钮55与转轴51相连接。旋钮55可以供使用者转动调节,当使用者转动旋钮55后,转轴51随旋钮55同步地在第一位置和第二位置之间转动。

进一步地,在本实用新型的可选实施例中,该耳机还可以包括第一限位机构,该第一限位机构用于在第一调节机构分别转动至第一位置和第二位置时,对第一调节机构进行限位。需要说明的是,第一限位机构可以是现有的能够对转动件起到限位作用的任一种结构,在此不予赘述。

第二通孔4设置于壳体1上,位于前音腔131。第二通孔4连通前音腔131与外部空间。具体来说,在图2所示的实施例中,壳体1包括一前壁16,第二通孔4设置于前壁16上,第二通孔4可使前音腔131与外部空间连通,进而,第二通孔4封闭后会使耳机在不改变高频频响的基础上增大低频频响,使耳机的低频频响提升幅度增大,达到使用者所需要的耳机音质。

第二调节机构设置于壳体1的前端部11,且第二调节机构可在第三位置和第四位置之间转动。其中,第二调节机构转动至第三位置时,封闭第二通孔,第二调节机构转动至第四位置时,打开第二通孔。第二调节机构可以是现有技术中的任一种结构,或者也可以是与上述第一调节机构类似的结构,例如可以包括旋钮、转轴、挡片等,通过挡片对第二通孔进行封闭,在此不予赘述。

进一步地,在图1和图2所示的实施例中,该耳机还包括第三通孔6以及引线7。第三通孔6设置壳体1上,位于后音腔132。第三通孔6用于供引线7穿入壳体1内,与发声单元2的线圈电连接。如图1和图2所示,引线7通过第三通孔6由壳体1外伸入后音腔132中,与发声单元2的线圈相连接。

进一步地,在图1和图2所示的实施例中,该耳机还包括一活塞棒8。请一并结合图1至图3,其中,图3为本实用新型的耳机的活塞棒的结构示意图。如图2和图3所示,活塞棒8可伸缩地设置于第三通孔6处,位于壳体1与引线7之间。具体来说,活塞棒8设置于第三通孔6处,其具有一贯穿后音腔132和外接空间的过孔,进而,引线7通过其过孔穿过活塞棒8后进入后音腔132与发声单元2的线圈相连接。

具体来说,活塞棒8至少可在第五位置和第六位置之间移动。图2所示的位置为第五位置和第六位置之间。具体来说,当活塞棒8移动至第五位置时,活塞棒8未伸入后音腔132中,参考图2,在此情况下,活塞棒8的顶部可以卡于第三通孔6处,其余部分完全位于壳体1外部;当活塞棒8移动至第六位置时,活塞棒8完全伸入后音腔132中,参考图2,在此情况下,活塞棒8的底部可以卡于第三通孔6处,其余部分完全位于壳体1的后音腔132中。通过活塞棒8伸入后音腔132可以改变后音腔132的体积大小,进而,提高耳机的音质。

进一步地,该耳机还包括一第二限位机构。第二限位机构可以将活塞棒8限位于第五位置或第六位置。具体来说,在图2所示的实施例中,第二限位机构包括设置于活塞棒8的多个支撑脚82以及设置于活塞棒8外壁的按钮81,按钮82与支撑脚81相连接,当按下按钮81时,支撑脚82伸入活塞棒8内;当松开按钮81,支撑脚82伸出活塞棒8,从而支撑于壳体1的侧壁内。

进一步地,在图1和图2所示的实施例中,第二限位机构还可以将活塞棒8限位于第七位置。其中,第七位置为第五位置和第六位置之间。图2中活塞棒8所示的位置可以理解为上述的第七位置。如图2所示,当活塞棒8移动至第七位置时,活塞棒8部分伸入后音腔132内,部分位于外界空间。需要说明的是,在本实用新型的其他实施例中,第二限位机构还可以通过增加支撑脚的数量来将活塞棒8限位于第五位置和第六位置之间的不同于第七位置的其他位置,例如相比图2所示的第七位置,活塞棒8可以进一步伸入后音腔132中。限位位置的增加可以进一步增加活塞棒的可调节性,进而,增加了后音腔体积的可变性,使使用者可以通过调节找到合适的音质。

结合上述图1和图2所示实施例,本实用新型实施例提供的耳机通过在其后音腔设置了第一通孔以及相应的第一调节机构,可使耳机在不改变高频频响的基础上增大低频频响,进而,结合前音腔设置的第二通孔和第二调节机构,使耳机的低频频响提升幅度增大,并且增加了耳机音质的可调节性,可使使用者选择到所需要的耳机音质。请参见图4,其示出了本实用新型的一种耳机的第一通孔和第二通孔分别在打开和封闭状态下的耳机的对应频响曲线图。如图4所示,虚线⑤为正常情况下,即第一通孔和第二通孔都关闭的状态下,且活塞棒未伸入后音腔时的该耳机的对应频响曲线。粗虚线④为只打开第二通孔即前腔通孔时的该耳机的对应频响曲线。细实线③为只打开第一通孔即后腔通孔时的该耳机的对应频响曲线。粗实线②为第一通孔和第二通孔都关闭的状态下、插入活塞棒后的该耳机的对应频响曲线。点横线①为同时打开第一通孔和第二通孔且活塞棒未伸入后音腔时的该耳机的对应频响曲线。第一通孔和第二通孔的打开和封闭对于低频频响抬升的程度和频段都不一样,进而,实现了耳机的低频频响的幅度增大,并且增加了耳机音质的可调节性,可使使用者选择到所需要的耳机音质。此外,其还通过在后音腔设置第三通孔以及设置于第三通孔的活塞棒,实现后音腔的体积可变,进一步提高耳机的音质。

图5为本实用新型的耳机的另外一种实施方式,请参见图5,其示出了本实用新型的另一种耳机的截面结构示意图。与上述图2所示的耳机不同的是,壳体1的后端部12具有一开口,该耳机还包括一后端盖17,第一调节机构即为后端盖17。具体来说,在图5所示的实施例中,壳体1的后端部12具有一开口,即壳体1的后端部12与外界空间连通,后端盖17盖合于该开口位置,与发声单元2和壳体1的侧壁形成后音腔132。在图5所示实施例中,后端盖17包括一延伸入后音腔132的第二挡片171。当后端盖17转动至第一位置(可参考上述的旋钮和转轴)时,第二弹片171封闭第一通孔3;当后端盖17转动至第二位置(可参考上述的旋钮和转轴)时,打开第一通孔3。进而,在此实施例中,第一调节机构即为后端盖17,其同样可以实现第一通孔3的打开和封闭。因此,同样可以实现上述图2所示实施例中的耳机类似的效果,在此不予赘述。

图6和图7为本实用新型的耳机的另外一种实施方式,请一并参见图6和图7,其分别示出了本实用新型的另一种耳机的后端盖的结构示意图和壳体的结构示意图。与上述图5所示的耳机类似的是,壳体1的后端部12具有一开口,该耳机还包括一后端盖17,第一调节机构即为后端盖17。与上述图5所示的耳机不同的是,如图6和图7所示,在此实施例中,后端盖17包括一延伸入后音腔132的侧壁172,侧壁172外还设有一限位凸块173。当后端盖17转动至第一位置时,限位凸块173卡于第一通孔3;当后端盖17转动至第二位置时,打开第一通孔3。因此,同样可以实现上述图2所示实施例中的耳机类似的效果,在此不予赘述。

综上所述,本实用新型实施例提供的耳机通过在其后音腔设置了第一通孔以及相应的第一调节机构,可使耳机在不改变高频频响的基础上增大低频频响,进而,结合前音腔设置的第二通孔和第二调节机构,使耳机的低频频响提升幅度增大,并且增加了耳机音质的可调节性,可使使用者选择到所需要的耳机音质。此外,该耳机还通过在后音腔设置第三通孔以及设置于第三通孔的活塞棒,实现后音腔的体积可变,进一步提高耳机的音质。

虽然本实用新型已以可选实施例揭示如上,然而其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域的技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作各种的更动与修改。因此,本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

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