一种耳机的制作方法

本实用新型实施例涉及一种耳机。

背景技术：

由于耳机空间窄小，大多数耳机内部都没有支架，直接采用各种零件拼凑、引线焊接和打胶填充等普通工艺。

如图1所示的耳机，MIC硅胶套23、PCB板一21、PCB板二27、线圈25、正极引线28、负极引线29和电池24均直接拼凑完成，易造成装配复杂，使得耳机具有稳定性差、维修困难等缺点。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种耳机，简化装配工艺，提高耳机的装配效率及稳定性。

本实用新型实施例一种耳机的技术方案包括：

上盖组件、下盖组件以及位于所述上盖组件和所述下盖组件之间的支架组件；所述支架组件包括PCB板一、上支架、电池、下支架和PCB板二，其中，所述PCB板一设置在所述上支架外侧，所述电池位于所述上支架与所述下支架围成的空间内，所述PCB板二设置在所述下支架外侧。

优选的，

所述上支架和所述下支架上均设有引线槽，所述电池的正极引线和负极引线穿过所述引线槽与所述PCB板二连接。

优选的，

所述上支架上还设有MIC硅胶套。

优选的，

所述下支架上还设有线圈

采用上述技术方案的有益效果是：

由于本实施例中的耳机包括上盖组件、支架组件与下盖组件三个相互独立的组件，耳机分成不同组件，简化装配，增加产品稳定性；耳机大部分零件都固定在支架组件的上支架和下支架上，简化装配工艺，提高装配效率，且上支架和下支架盖合后可将电池固定，提高了装配的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中耳机的结构图；

图2为本实用新型一种耳机的爆炸图；

图3为本实用新型一种耳机的支架组件的爆炸图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种耳机，简化装配工艺，提高耳机的装配效率及稳定性。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2所示，本实用新型中的耳机包括：上盖组件1、下盖组件3以及位于上盖组件1和下盖组件3之间的支架组件2。

上述上盖组件1和下盖组件3可相互盖合，由于上盖组件1和下盖组件3为现有部件而并非为本实用新型的改进点，故不详细论述。

如图3所示，支架组件2包括PCB板一21、上支架22、电池24、下支架26和PCB板二27，其中：

PCB板一21设置在上支架22外侧，即远离电池24的一侧。

上支架22上设置有MIC硅胶套23(MIC为英文麦克风的缩写)，该MIC硅胶套23用于接收使用者的发声并传输至PCB板一21和PCB板二27。

电池24位于上支架22与下支架26围成的空间内，上支架22与下支架26可相互盖合，上支架22与下支架26上均设有引线槽，便于电池24的正极引线28和负极引线29穿过引线槽并与PCB板二27连接。

下支架26上设有线圈25。

PCB板二27设置在下支架26外侧，即远离电池24的一侧。

由于本实施例中的耳机包括上盖组件1、支架组件2与下盖组件3三个相互独立的组件，耳机分成不同组件，简化装配，增加产品稳定性；耳机大部分零件如PCB板一21、PCB板二27、线圈25及MIC硅胶套23都固定在支架组件2的上支架22和下支架26上，简化装配工艺，提高装配效率；且上支架22和下支架26盖合后可将电池24固定，提高了装配的稳定性。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。