一种喇叭固定结构及电子设备的制作方法

文档序号:13512486阅读:891来源:国知局
一种喇叭固定结构及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种喇叭固定结构及电子设备。



背景技术:

虚拟现实一体机设备,简称VR一体机,是一种重视用户体验虚拟世界并达到真实沉浸感的智能设备。如图1所示,目前的VR一体机在固定喇叭的设计上,使用喇叭网1两面贴附双面胶带2,一面粘贴喇叭3,另一面粘贴外壳4,使喇叭3固定在外壳4上。由于在喇叭网1与外壳4之间有一条双面胶带2,使得外壳4对应喇叭3的出音孔5位置与喇叭网1存在间隙A,使用久了,间隙A处容易积累灰尘,影响音效效果的体验。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种喇叭固定结构及电子设备,其能够使得喇叭网与外壳紧密贴合,起到了很好的防尘效果。

本实用新型所提供的技术方案如下:

一种喇叭固定结构,包括:

外壳,所述外壳上设有出音孔;

喇叭,所述喇叭设置在所述外壳内,位置对应所述出音孔;

及,喇叭网,所述喇叭网上具有多个通孔,所述喇叭网包括相对设置的第一表面和第二表面;

所述喇叭固定结构还包括粘结胶结构,所述粘结胶结构至少包括第一胶体部分,所述第一胶体部分填充于所述喇叭网的至少部分通孔内,并在所述喇叭网的第一表面所在一侧与所述外壳粘结固定。

进一步的,所述粘结胶结构至少还包括第二胶体部分,所述第二胶体部分覆盖于所述喇叭网的第二表面上,并与所述喇叭贴合。

进一步的,所述粘结胶结构的第一胶体部分及第二胶体部分连接为一体结构。

进一步的,所述粘结胶结构由设置在所述喇叭网的第二表面上的双面胶带经热压处理后形成,其中所述粘结胶结构的第二胶体部分呈一整面胶层结构,并至少覆盖住填充有所述第一胶体部分的各通孔。

进一步的,所述粘结胶结构位于所述出音孔的周边区域,与所述出音孔不接触。

进一步的,所述喇叭固定结构包括多个所述粘结胶结构,至少在所述喇叭的相对的两侧分别设置有所述粘结胶结构。

进一步的,所述粘结胶结构的第二胶体部分的至少一部分与所述喇叭粘结,至少另一部分超出所述喇叭之外。

进一步的,所述喇叭网为金属制网状结构。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备,包括如上所述的喇叭固定结构。

进一步的,所述电子设备为虚拟现实一体机设备。

本实用新型的有益效果如下:

本实用新型所提供的喇叭固定结构及电子设备,由于在喇叭网的至少部分通孔内填充有粘结胶结构,可以通过喇叭网通孔内的粘结胶结构来与外壳连接,而在喇叭网与所述外壳之间无需设置双面胶带,从而可以使得喇叭网与外壳紧密贴合,起到了很好的防尘效果。

附图说明

图1表示现有技术中的喇叭固定结构的结构示意图;

图2表示本实用新型实施例中所提供的喇叭固定结构的结构示意图;

图3表示本实用新型实施例中所提供的喇叭固定结构的组装过程示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

针对现有技术中喇叭固定结构中喇叭网与外壳之间由于双面胶带的存在而导致外壳对应喇叭的出音孔位置与喇叭网存在间隙,从而导致容易积累灰尘的技术问题,本实用新型提供了一种喇叭固定结构及电子设备,能够使得喇叭网与外壳紧密贴合,起到了很好的防尘效果。

如图2所示,本实用新型所提供的喇叭固定结构包括:

外壳100,所述外壳100上设有出音孔101;

喇叭200,所述喇叭200设置在所述外壳100内,位置对应所述出音孔101;

及,喇叭网300,所述喇叭网300设有多个通孔301,所述喇叭网300包括相对设置的第一表面和第二表面;

其中,所述喇叭固定结构还包括粘结胶结构400,所述粘结胶结构400至少包括第一胶体部分401,所述第一胶体部分401填充于所述喇叭网300的至少部分通孔301内,并在所述喇叭网300的第一表面所在一侧与所述外壳100粘结固定。

本实用新型所提供的喇叭固定结构,由于在喇叭网300的至少部分通孔301内填充有粘结胶结构400,可以通过喇叭网300的通孔301内的粘结胶结构400来与外壳100连接,而在喇叭网300与所述外壳100之间无需设置双面胶,从而可以使得喇叭网300与外壳100紧密贴合,起到了很好的防尘效果。

在本实用新型所提供的实施例中,如图2所示,优选的,所述粘结胶结构400至少还包括第二胶体部分402,所述第二胶体部分402覆盖于所述喇叭网300的第二表面上,并与所述喇叭200贴合。

在上述方案中,所述粘结胶结构400在所述喇叭网300的第二表面上会形成第二胶体部分402,来与所述喇叭200贴合。

在本实用新型所提供的实施例中,如图2所示,优选的,所述粘结胶结构400的第一胶体部分401及第二胶体部分402连接为一体结构。

采用上述方案,所述粘结胶结构400是个整体结构,其第一胶体部分401和第二胶体部分402是连接在一起的。

此外,在本实用新型所提供的实施例中,如图3所示,优选的,所述粘结胶结构400由设置在所述喇叭网300的第二表面上的双面胶带410经热压处理后形成,其中,如图2所示,所述粘结胶结构400的第二胶体部分402呈一整面胶层结构,并至少覆盖住填充有所述第一胶体部分401的各通孔301。

采用上述方案,所述粘结胶结构400是由双面胶热压处理形成的,具体地,本实用新型实施例所提供的喇叭固定结构中,所述喇叭网300可以仅在其一面设双面胶带,也就是说,在所述喇叭网300的第二表面上设置双面胶带,在组装该喇叭固定结构时,首先,如图2-3所示,将所述喇叭网300的第二表面上贴合双面胶带410,组成喇叭网组件,然后,将该喇叭网组件与所述外壳100摆放在一起,使得所述喇叭网300的第一表面放置在所述外壳100的内侧,热压所述喇叭网300有双面胶带410的一面,使所述双面胶带410经过高温压附后流入所述喇叭网300的通孔301内,进而再通过持续压合,使得流入所述喇叭网300的通孔301内的粘结胶结构400(即所述第一胶体部分401)与所述外壳100粘贴,完成所述喇叭网300与所述外壳100的贴合;再将所述喇叭200贴在所述喇叭网300的第二表面上原有的双面胶带410(即所述第二胶体部分402)上,完成喇叭固定结构的组装。

相比传统的喇叭固定结构,节省了一面双面胶带410,降低成本,同时又能使喇叭网300与外壳100紧密贴合,起到了很好的防尘效果。

采用上述方案,利用双面胶带410热压的方式来形成所述用于粘结外壳100的粘结胶结构400的第一胶体部分401和用于粘结喇叭200的粘结胶结构400的第二胶体部分402,工艺简单,组装方便。

需要说明的是,在实际应用中,对于所述粘结胶结构400的形成方式可能并不仅局限于此,还可以采用其他方式,例如:所述粘结胶结构400还可以是通过在所述喇叭网300的第二表面上印刷或者点注粘合剂等方式,以实现在喇叭网300的通孔301内填充有粘结胶结构400、在所述喇叭网300的第二表面上覆盖粘结胶结构400的目的。

此外,如图2所示,在本实用新型所提供的实施例中,优选的,所述粘结胶结构400位于所述出音孔101的周边区域,与所述出音孔101不接触,这样粘结胶结构400不会对音响效果造成影响。

优选的,如图2所示,所述喇叭固定结构包括多个所述粘结胶结构400,至少在所述喇叭200的相对的两侧分别设置有所述粘结胶结构400。如图2所示的在喇叭200的上下两侧分别设置所述粘结胶结构400,以固定喇叭200。

当然可以理解的是,在实际应用中,也可以是喇叭200的四周均通过所述粘结胶结构400来进行固定。

此外,在本实用新型所提供的实施例中,如图2所示,所述粘结胶结构400的第二胶体部分402的至少一部分与所述喇叭200粘结,至少另一部分超出所述喇叭200之外,以保证喇叭200的固定牢靠性,喇叭200边缘不会翘起。

此外,在本实用新型所提供的实施例中,如图所示,所述喇叭网300为网状结构,其上密集分布有多个所述通孔301。

本实用新型的还一个目的在于提供一种电子设备,其包括如上所述的喇叭固定结构。所述电子设备可以是虚拟现实一体机设备,也可以是其他具有喇叭200的电子设备。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

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