摄像头模组的装配结构的制作方法

文档序号:15389165发布日期:2018-09-08 00:56阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种摄像头模组的装配结构,所述摄像头模组包括:镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板,其特征在于,所述镜筒框架的至少一边具有缺口,去除部分镜筒框架侧壁,减小摄像头模组尺寸。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,当镜筒框架与印刷电路板胶合后,在所述缺口区域再进行一次补胶,增加摄像头模组的支撑强度,同时,减小外部光线对摄像头模组的干扰影响。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,所述侧壁底边位于金属导线与图像传感器芯片感光区域之间,减少溢胶和减小杂散光的干扰。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,所述缺口一边的至少一个角的临近区域设置有弯折结构,提高机械强度。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,所述缺口的一边设置有易于点胶的结构。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,所述易于点胶的结构为:沿外侧面向内侧面方向具有斜坡的结构。

7.根据权利要求3所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,所述金属导线附近设置有观察结构,易于观察金属导线和印刷电路板结合状态。

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