摄像头模组的装配结构的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种摄像头模组的装配结构，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，达到减小摄像头模组尺寸的目的。

技术研发人员：赵立新;孙志强
受保护的技术使用者：格科微电子（上海）有限公司
技术研发日：2017.07.21
技术公布日：2018.09.07