本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种移动终端。
背景技术：
在相关技术中，手机后壳为非金属的情况下，近距离无线通信技术 (Near Field Communication，简称为NFC)天线放在手机后壳上或者贴在电池上；手机后壳为部分金属部分非金属情况下，NFC天线贴在其非金属部分；手机后壳为全金属情况下，NFC天线利用后置摄像头的开孔，NFC 天线走线在后置摄像头周围，但摄像头上方需要开一条缝隙以改善NFC的性能。
对于金属后壳机型，采用已有的在后置摄像头周圈位置贴FPC+铁氧体的方案，必须在摄像头上方开一条缝隙，一方面影响外观，另一方面增加了工艺实现难度，增加了结构件的成本。另外，已有方案对整机布局限制大。致使后置摄像头需要远离手机其他天线位置，一般需要放在后壳中间位置。
针对相关技术中在移动终端中设置NFC天线工艺难度大的问题，目前还没有有效的解决方案。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供了一种移动终端，以至少解决相关技术中在移动终端中设置NFC天线工艺难度大的问题。
根据本实用新型的一个实施例，提供了一种移动终端，所述移动终端由上至下依次包括液晶显示器LCD模组，压力屏模组，前壳，后壳；其中，所述压力屏模组中设置有近距离无线通信NFC天线。
可选地，所述NFC天线与所述压力屏模组的信号线均设置于柔性电路板FPC基材的双面，且所述NFC天线与所述压力屏模组的信号线走线相互独立。
可选地，所述NFC天线与所述压力屏模组的信号线设置于相同的FPC 基材。
可选地，所述NFC天线设置于所述压力屏模组的中央位置。
可选地，所述NFC天线的走线呈四方形，或者椭圆形，或者不规则形状。
可选地，所述NFC天线通过连接器或者金属弹片与所述移动终端的主板连接。
可选地，所述压力屏模组通过所述连接器与所述移动终端的主板连接。
可选地，所述NFC天线的厚度小于所述压力屏模组的压力感应传感点处未被按压的初始厚度。
可选地，所述压力屏模组设置于所述LCD模组的下表面，或者所述前壳的上表面。
可选地，所述压力屏模组的表面积小于所述LCD模组的表面积。
可选地，所述NFC天线包括天线本体和铁氧体。
通过本实用新型，将NFC天线设置于移动终端的压力屏模组中，压力屏模组一般情况下位于LCD模组和前壳之间，采用上述技术方案，解决了相关技术中在移动终端中设置NFC天线工艺难度大的问题，在保证 NFC天线性能的同时，节约了移动终端的厚度空间，降低了设置NFC天线的工艺难度，提升了移动终端的整体美感。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是本实用新型实施例的一种移动终端的硬件结构框图；
图2是根据本实用新型优选实施例的移动终端中NFC天线和压力屏模组的模块正视图；
图3是根据本实用新型优选实施例的移动终端中NFC天线和压力屏模组的模块走线图；
图4是根据本实用新型示例实施例的移动终端中NFC天线和压力屏模组的模块侧视图；
图5是根据相关技术中采用传统NFC方案，移动终端厚度剖面图；
图6是根据本实用新型优选实施例的移动终端厚度剖面。
具体实施方式
实施例一
图1是本实用新型实施例的一种移动终端的硬件结构框图。如图1所示，移动终端10可以包括一个或多个(图中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)、用于存储数据的存储器104、以及用于通信功能的传输装置106。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如，移动终端10还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。
存储器104可用于存储应用软件的软件程序以及模块，处理器102通过运行存储在存储器104内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端10。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端10的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器(Network Interface Controller，NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频(Radio Frequency，RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
根据本实用新型的一个实施例，提供了一种移动终端，该移动终端由上至下依次包括液晶显示器LCD模组，压力屏模组，前壳，后壳；其中，该压力屏模组中设置有近距离无线通信NFC天线。需要补充的是，本实施例的移动终端是基于相关技术中的移动终端设计的，相关技术中，将移动终端的显示器朝上，放置于水平桌面，移动终端由上至下依次为LCD 模组(即显示器，触摸屏等)，压力屏模组，前壳，前壳与后壳之间的电池等部件，后壳。相关技术中的移动终端的剖面图可以参见图5，在相关技术中，NFC天线设置后壳与屏蔽罩之间。本实用新型实施例的移动终端的剖面图可以参见图6。
通过本实用新型，将NFC天线设置于移动终端的压力屏模组中，压力屏模组一般情况下位于LCD模组和前壳之间，采用上述技术方案，解决了相关技术中在移动终端中设置NFC天线工艺难度大的问题，在保证 NFC天线性能的同时，节约了移动终端的厚度空间，降低了设置NFC天线的工艺难度，提升了移动终端的整体美感。
可选地，该NFC天线与该压力屏模组的信号线均设置于柔性电路板 FPC基材的双面，且该NFC天线与该压力屏模组的信号线走线相互独立。即在FPC基材的双面设置有NFC天线和压力屏模组的信号线，形成本实用新型实施例中的压力屏模组和NFC天线的整体部件。
可选地，该NFC天线与该压力屏模组的信号线设置于相同的FPC基材，或者称为同一个FPC基材。当然，NFC天线和压力屏模组的信号线在各自的FPC基材中也可以是双面设置的。
可选地，该NFC天线设置于该压力屏模组的中央位置。
可选地，该NFC天线的走线呈四方形，或者椭圆形，或者其他不规则形状，即走线路线较乱。
可选地，该NFC天线通过连接器或者金属弹片与该移动终端的主板连接。
可选地，该压力屏模组通过该连接器与该移动终端的主板连接。需要补充的是，NFC天线虽然与压力屏模组通过同一个连接器接入主板，但二者彼此之间是互不干扰的。
可选地，该NFC天线的厚度小于该压力屏模组的压力感应传感点处未被按压的初始厚度。即避免由于NFC天线的存在影响压力感应。
可选地，该压力屏模组设置于该LCD模组的下表面，或者该前壳的上表面。即压力屏模组可以连接至LCD模组的下表面，与LCD模组紧密连接，也可以连接至前壳的上表面。
可选地，该压力屏模组的表面积小于该LCD模组的表面积。
可选地，该NFC天线包括天线本体和铁氧体。
以下结合本实用新型优选实施例进行详细说明。
本优选实施例中的技术方案是把NFC天线和压力屏的压力屏模组做成一体，近距离无线通信天线走线在压力屏模组的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称为FPC)无走线处，这样一方面共用近距离无线通信天线和压力屏模组的空间，减薄整机厚度，满足了手机终端造型美观的要求，另一方面可以减少组装成本，此外由于NFC天线远离终端其他天线，不受其他天线的影响，天线性能更优，可满足运营商的要求。
本技术方案发明的是一种同时支持近距离无线通信天线和压力屏模组的模块及其无线终端设备。将近距离无线通信天线和压力屏的压力屏模组进行空间复用，做成一个模块。
近距离无线通信天线包括天线本体(在FPC上的走线线圈和FPC基材本体)以及铁氧体。
压力屏模组包括压力芯片、压力感应Sensor点、FPC走线和连接器。
近距离无线通信天线设置在相关技术中的压力屏模组中的无走线处，近距离无线通信天线所用的FPC基材与压力屏模组的FPC基材共用。
近距离无线通信天线走线与压力屏模组信号线走线均设置在双面 FPC基材的正反两面，但两者走线相互独立。
NFC天线走线可以呈四边形，椭圆形等形状。
NFC天线走线圈数取决于压力屏模组中间无走线区域面积大小。
近距离无线通信天线的信号通过连接器或者金属弹片与主板上的信号相连。
压力屏模组的信号通过连接器与主板上的信号连接。
近距离无线通信天线的连接器与压力屏模组的连接器共用同一个连接器，但其信号不共用。
近距离无线通信天线的厚度小于压力屏模组的压力感应Sensor点的厚度。近距离无线通信天线和压力屏模组的整体模块厚度取决于相关技术中的压力屏模组的厚度。
近距离无线通信天线和压力屏模组的模块设置在终端液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称为LCD)模组背面，或者终端前壳正面。
近距离无线通信天线和压力屏模组的模块小于LCD模组大小。
图2是根据本实用新型优选实施例的移动终端中NFC天线和压力屏模组的模块正视图。11为FPC基材，NFC天线走线和压力屏模组的信号线均走在FPC基材上。12为压力感应Sensor点。13为连接器，NFC天线信号和压力屏模组信号均通过这个连机器与主板上的信号线连接。14为压力芯片。
图3是根据本实用新型优选实施例的移动终端中NFC天线和压力屏模组的模块走线图。21就是NFC天线的走线，采用双面FPC实现，NFC 天线在FPC的正反两面走线。22是压力屏模组的信号线走线区域，同样采用双面FPC实现，信号线走线在FPC的正反两面。
图4是根据本实用新型示例实施例的移动终端中NFC天线和压力屏模组的模块侧视图。32为FPC基材，31为铁氧体，贴在NFC天线走线区域的背面。
图5是根据相关技术中采用传统NFC方案，移动终端厚度剖面图。 NFC天线设置在PCB主板屏蔽罩与后壳之间，如图5所示，501是LCD 模组，502是压力屏模组，503是前壳，504是屏蔽罩，505是PCB主板， 506是NFC天线，507是电池，508是后壳。
图6是根据本实用新型优选实施例的移动终端厚度剖面图。压力屏模组和NFC做成一个模块，共用厚度空间。从而减薄整机的后厚度。如图6 所示，601是LCD模组，602是压力屏模组和NFC天线的模块，603是前壳，604是屏蔽罩，605是PCB主板，606是电池，607是后壳。
可选地，近距离无线通信天线的FPC和压力屏模组的FPC分开不共用，近距离无线通信天线的信号通过主板上的弹片与主板上的信号进行连接。
此方案不仅适用于手机终端，同样适用于pad等移动终端。
采用上述技术方案，本实用新型优选实施例近距离无线通信天线和压力屏模组做成一个模块，在不影响后壳全金属终端外观造型的前提下，解决了近距离无线通信天线实现的难题。后壳全金属终端，如果要实现近距离无线通信天线功能，一般要求在全金属后壳上开孔(比如摄像头的开孔) 并且开缝。并且为了保证近距离无线通信天线与后壳其他天线有一定的间距，要求开孔(比如摄像头开孔)不在整机角落。本实用新型近距离无线通信天线和压力屏模组做成一个模块，设置在LCD模组背面，即对整机 ID造型无任何限值，保证终端外观造型的美观，同时避免了近距离无线通信天线离其他天线距离近而导致的天线间相互影响，保证了天线的性能。
近距离无线通信天线和压力屏模组做成一个模块，可以节约物料成本，同时可以减少组装时间，节约人工成本。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本实用新型的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如 ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本实用新型各个实施例所述的方法。
显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本实用新型的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本实用新型不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。