一种新型散热壳体的制作方法

本实用新型涉及智能手机等壳体结构领域，特别涉及一种散热效果更强的新型散热壳体。

背景技术：

目前，现有智能手机等设备的快速发展，智能化程度越来越高，使得其在工作过程中需要散出大量的热量，传统的壳体很难满足其散热，因此，传统壳体的散热问题一直是亟待解决的难题。

技术实现要素：

为解决上述背景技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种新型散热壳体，以达到使其散热效果更加显著的目的。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种新型散热壳体，包括壳体本体，所述壳体本体为玻璃或陶瓷制成，所述壳体本体的背面设置有若干向内的凹槽，所述凹槽内填充有无胶复合结合为一体的人工石墨片层和金属层，所述金属层位于所述人工石墨片层的下方，所述凹槽的顶端覆盖有与壳体本体相同材质的盖体，所述人工石墨片层与盖体的一面相接触，所述盖体与壳体本体无缝对接，所述人工石墨片层的厚度尺寸为0.01-0.1mm。

优选的，所述金属层由铜、铝、铂、铁中的一种或多种组成。

优选的，所述金属层的底面无胶复合有吸波层。

优选的，所述人工石墨片层包覆金属层的四个面，所述人工石墨片层分别与凹槽的底部和盖体的一面相接触。

优选的，靠近凹槽底面的所述人工石墨片层无胶复合有吸波层。

通过上述技术方案，本实用新型提供的一种新型散热壳体，通过在壳体本体上开设凹槽，在凹槽内填充有结合为一体的人工石墨片层和金属层，利用人工石墨片的散热性，增强了该新型散热壳体的散热效果，使其满足现有智能设备的散热需求，同时，该新型散热壳体可根据需要进行选择性的贴在局部，实现局部散热的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例一所公开的一种新型散热壳体的结构框图；

图2为本实用新型实施例二所公开的一种新型散热壳体的结构框图；

图3为本实用新型实施例二所公开的一种新型散热壳体的人工石墨片层与金属层的结构框图。

图中：

1、壳体本体；2、凹槽；3、人工石墨片层；4、金属层；5、吸波层；6、盖体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一：

本实用新型提供的一种新型散热壳体，如图1所示，包括壳体本体1，所述壳体本体1为玻璃或陶瓷制成，所述壳体本体1的背面设置有若干向内的凹槽2，所述凹槽2内填充有无胶复合结合为一体的人工石墨片层3和金属层4，所述金属层4由铜、铝、铂、铁中的一种或多种组成，所述金属层4位于所述人工石墨片层3的下方，所述金属层4的底面无胶复合有吸波层5，所述凹槽2的顶端覆盖有与壳体本体1相同材质的盖体6，所述人工石墨片层3与盖体6的一面相接触，所述盖体与壳体本体无缝对接，所述人工石墨片层的厚度尺寸为0.01-0.1mm。

实施例二：

本实用新型提供的一种新型散热壳体，如图2-3所示，与实施例一不同之处在于，所述人工石墨片层3包覆金属层4的四个面，所述人工石墨片层3分别与凹槽2的底部和盖体6的一面相接触，靠近凹槽2底面的所述人工石墨片层3无胶复合有吸波层5。

本实用新型公开的一种新型散热壳体，通过在壳体本体上开设凹槽，在凹槽内填充有结合为一体的人工石墨片层和金属层，利用人工石墨片的散热性，增强了该新型散热壳体的散热效果，使其满足现有智能设备的散热需求，同时，该新型散热壳体可根据需要进行选择性的贴在局部，实现局部散热的目的，凹槽可根据需要进行选择性设置，实现局部散热的目的。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。