喇叭及音响系统的制作方法

本实用新型涉及音响领域，特别涉及一种喇叭及音响系统。
背景技术：
：喇叭是音响系统中很重要的部件，喇叭尺寸大小随着功率大小而定，现在音响产品越来越追求大功率，大功率的音响一般要求喇叭的尺寸也随着增大，导致容易引起EMC(电磁兼容性)问题：1、大功率意味着喇叭流过的电流很大，导致喇叭向外的辐射很强；2、大尺寸喇叭相当于良好的天线，导致很容易接收到外界电磁场的干扰。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种喇叭，旨在解决喇叭引起的EMC(电磁兼容性)问题。为实现上述目的，本实用新型提出的包括喇叭盆架、设置在所述喇叭盆架内的音圈、与所述音圈连接的电信号输入线以及与所述音圈连接的电信号输出线，所述喇叭还包括一端与所述喇叭盆架电连接、另一端用于与功放组件电连接的地线。优选地，所述地线设置在所述电信号输入线与所述电信号输出线之间。优选地，所述喇叭还包括固定在所述喇叭盆架上的绝缘板，所述绝缘板上设有与所述音圈电连接的第一端子、与所述音圈电连接的第二端子以及与所述喇叭盆架电连接的第三端子，所述电信号输入线电连接所述第一端子，所述电信号输出线电连接所述第二端子，所述地线电连接所述第三端子。优选地，所述绝缘板通过铆钉与所述喇叭盆架固定连接，所述第三端子固定连接于所述铆钉上。优选地，所述地线的一端焊接于所述第三端子上。优选地，所述电信号输入线的一端焊接于所述第一端子上。优选地，所述电信号输出线的一端焊接于所述第二端子上。优选地，所述第一端子与所述第二端子分设在所述第三端子的两侧。优选地，所述喇叭盆架为由铁皮或铸铝材料制成的部件。本实用新型还提出一种音响系统，包括功放组件和上述的喇叭，所述功放组件包括外壳以及设置在所述外壳内的功放电路，所述电信号输入线与所述电信号输出线均与所述功放电路连接，所述地线与所述外壳连接；或者，所述地线与所述功放电路的地线连接。本实用新型技术方案通过在喇叭盆架与功放组件之间电连接地线，使得喇叭盆架与功放组件之间阻抗趋于0V，无电位差，从而实现了降低喇叭对外辐射的功能和提升抗干扰能力的功能，解决了喇叭引起的EMC(电磁兼容性)问题。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型实施例提供的喇叭与功放组件的电路连接示意图；图2为本实用新型实施例提供的喇叭的结构示意图；附图标号说明：标号名称标号名称100喇叭110喇叭盆架120音圈130电信号输入线140电信号输出线150地线160绝缘板170第一端子180第二端子190第三端子200功放组件本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种喇叭。在本实用新型实施例中，如图1和图2所示，该喇叭100包括喇叭盆架110、设置在喇叭盆架110内腔的音圈120、与音圈120连接的电信号输入线130以及与音圈120连接的电信号输出线140，该喇叭100还包括一端与喇叭盆架110电连接，另一端用于与功放组件200电连接的地线150。喇叭100主要用于将电信号转换为声音信号，当交变电流通过喇叭盆架100内的音圈120时，音圈120产生一种能量与磁铁的磁场互动，使得喇叭100内的纸盘振动，反复推动空气而发声。为了使得喇叭100的电磁兼容性更好，喇叭100设置了地线150，地线150一端与喇叭盆架110电连接，另一端与功放组件200连接，使得喇叭盆架110与功放组件200之间无电位差，从而实现了降低喇叭100向外的辐射功能，以及提升了音响系统的抗干扰能力。下面具体针对降低对外辐射和提升抗干扰能力两方面进行说明：降低喇叭100对外的辐射：喇叭100内的电磁元件都直接或间接固定在喇叭盆架110上，电磁辐射容易通过寄生电容耦合到喇叭盆架110上，故在喇叭盆架110上电连接与功放组件200连接的地线150，使得喇叭盆架110与功放组件200之间阻抗趋于0V，没有电位差，从而破坏掉电磁辐射的发射途径和等效天线，降低了喇叭盆架110向外的辐射功能，进而降低了喇叭100对外的辐射。提升抗干扰能力：由于喇叭盆架110和喇叭线(电信号输入线130/电信号输出线140)均是接收外界干扰的天线，故主要从两方面来说明：当外界干扰耦合到喇叭盆架110上时，由于喇叭盆架110电连接了地线150，同时地线150与功放组件200连接，使得喇叭盆架110与功放组件200在干扰瞬间之间无电位差，从而使得外界干扰对喇叭盆架110与功放组件200之间无影响，使得音响系统内部无影响，实现了抗干扰的功能；当外界干扰耦合到喇叭线(电信号输入线130/电信号输出线140)时，在喇叭100正常工作情况下，电信号输入线130和电信号输出线140之间会产生分布电容，使得耦合在电信号输入线130和电信号输出线140上的干扰信号通过分布电容流入地线150中，由于地线150分别与喇叭盆架110和功放组件200等电位连接，使得干扰瞬间将干扰分流，干扰流入地线或流入盆架，而盆架和系统之间无电位差，从而实现干扰信号不会影响音响产品正常工作，实现了抗干扰的功能。在实际应用过程中，喇叭盆架110是采用金属材料制成，考虑到加工工艺或成本等因素，在本实施例中，喇叭盆架110采用铁皮或铸铝材料制成。本实用新型技术方案通过在喇叭盆架110与功放组件200之间电连接地线150，使得喇叭盆架110与功放组件200之间无电位差，从而实现了降低喇叭对外辐射的功能和提升抗干扰能力的功能，解决了喇叭100引起的EMC(电磁兼容性)问题。进一步地，参照图1和图2，为了使得喇叭100抗干扰的能力更好，地线150设置在电信号输入线130与电信号输出线140之间。在喇叭100正常工作时，电信号输入线130和电信号输出线140之间会产生分布电容，将地线150设置在电信号输入线130与电信号输出线140之间，使得电信号输入线130和电信号输出线140上耦合的外界干扰能够通过分布电容更快的流入地线150上，以实现干扰瞬间系统之间无电位差，提升了抗干扰能力。进一步地，参照图2，喇叭100还包括固定在喇叭盆架110上的绝缘板160，该绝缘板160上设有与音圈120电连接的第一端子170和与音圈120电连接的第二端子180以及与喇叭盆架110电连接的第三端子190，电信号输入线130电连接第一端子170，电信号输出线140电连接第二端子180，地线150电连接第三端子190。为了更加方便的安装和检修，通过设置与音圈120连接的第一端子170和第二端子180以及与喇叭盆架110电连接的第三端子190，使得电信号输入线130和电信号输出线140能够更加方便的与音圈120电连接，同时使得地线150能够更加方便的与喇叭盆架110电连接，提高了装配效率。通过设置绝缘板160，使得各个线路之间不互相干扰。在实际应用过程中，考虑到加工工艺的难易程度，电信号输入线130的一端焊接于第一端子170上，电信号输出线140的一端焊接于第二端子180上，地线150的一端焊接于第三端子190上。同时，为了使得喇叭100抗干扰能力更好，第一端子170与第二端子180分设在第三端子190的两侧，以使地线150能够更加方便地设置在电信号输入线130与电信号输出线140之间。进一步地，参照图2，绝缘板160通过铆钉(图未标)与喇叭盆架110固定连接，第三端子190固定连接于铆钉上。铆钉在固定绝缘板160和喇叭盆架110时会直接与喇叭盆架110接触，由于铆钉是金属导电件，故将第三端子190固定连接于铆钉上时，使得第三端子190与喇叭盆架110实现了通电功能。本实用新型还提出一种音响系统，该音响系统包括功放组件200和上述的喇叭100，该喇叭100的具体结构参照上述实施例，由于本音响系统采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，功放组件200包括外壳以及设置在外壳内的功放电路，电信号输入线130与电信号输出线140均与功放电路连接，以实现电信号输入线130、音圈120、电信号输出线140以及功放电路依次连接以形成电信号回路。喇叭100可设置在外壳内与功放电路形成一体的音响系统，也可设置在外壳外形成分体式音响系统。地线150与上述外壳连接，或者地线150与功放电路的地线连接，以实现地线150的接地(基准电位为0)功能，从而实现喇叭盆架110与功放组件200之间无电位差的功能，进而实现降低喇叭对外辐射的功能和提升抗干扰能力的功能。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3