一种喇叭支架式手机保护壳的制作方法

本实用新型涉及手机保护壳，具体的说是涉及一种喇叭支架式手机保护壳。

背景技术：

随着手机在人们生活中的普及，手机保护壳作为保护手机和提升手机美观的产品逐渐被大家认识。

手机保护壳的功能性也越来越多，由于手机保护壳设置了很多功能孔，如手机喇叭孔、麦孔等，由于手机的体积的局限性，手机内置的喇叭的大小会有控制，而在播放声音时声音有时会不足以满足用户需求，因此，在手机保护壳需要改进。

技术实现要素：

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种喇叭支架式手机保护壳。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种喇叭支架式手机保护壳，该手机保护壳包括壳身，还包括喇叭组件、双支架，所述壳身上设置有安装孔，所述安装孔朝向壳身底端侧设置有至少一条导音槽；

所述喇叭组件包括喇叭、喇叭座，所述喇叭座设置有扣柱，其中部设有喇叭安装孔，沿喇叭安装孔内环向外环之间至少设置有一个与所述导音槽连通的第二导音槽，所述喇叭座通过扣柱扣于所述安装孔上，其喇叭安装孔上安装喇叭；

所述喇叭组件外侧面的外环边缘设置有一圈凹圈，在该凹圈上设置有双支架，所述双支架包括两个半圆弧支架体，两个半圆弧支架体通过销柱连接凹圈的侧壁上，所述凹圈的侧壁上还设置有若干卡接槽，所述两个半圆弧支架体的弧外侧设置有若干凸起径条，通过凸起径条扣进卡接槽能够使两个半圆弧支架体扣于凹圈内。

进一步的，所述壳身上设置有散热孔，该散热孔阵列式排布于壳身上，其至少占据壳身背面的一半区域。

进一步的，所述两个半圆弧支架体的其中一个半圆弧支架体的外弧顶侧设置有扣接凹槽，在该扣接凹槽内嵌有拨块。

进一步的，所述壳身底侧的手机喇叭出声孔处设置有防尘扣。

进一步的，所述喇叭组件上还设置有蓝牙模块。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型手机保护壳上设置有喇叭组件，喇叭组件通过蓝牙或线体连接于手机上，可以使手机的发声通过手机保护壳上的喇叭来实现，由于手机保护壳还为了防尘，在将手机喇叭孔处设置防尘扣，防尘扣同时也将麦孔挡住，因此，在手机保护壳和喇叭座上设置有导音槽，是为了将声音导入手机内部，在通话时避免将外部的被手机保护壳减弱，双支架可以支撑手机保护壳及手机，可以变换多个角度，使用非常方便。

附图说明

图1为本实用新型手机保护壳正面示意图；

图2为本实用新型手机保护壳扣合手机的一面示意图；

图3为本实用新型壳身立体图；

图4为本实用新型喇叭座内侧面结构示意图；

图5为本实用新型防尘扣结构示意图；

图6为本实用新型双支架结构示意图。

附图中标记：壳身1、散热孔2、喇叭3、双支架4、喇叭座5、防尘扣6、安装孔11、导音槽12、拨块41、半圆弧支架体42、扣接凹槽43、凸起径条44、销柱45、扣柱51、第二导音槽52。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1-6，本实用新型的一种喇叭支架式手机保护壳，该手机保护壳包括壳身1，还包括喇叭组件、双支架4，所述壳身1上设置有安装孔11，所述安装孔11朝向壳身底端侧设置有至少一条导音槽12；所述喇叭组件包括喇叭3、喇叭座5，所述喇叭座5设置有扣柱51，其中部设有喇叭安装孔，沿喇叭安装孔内环向外环之间至少设置有一个与所述导音槽12连通的第二导音槽52，所述喇叭座5通过扣柱扣于所述安装孔11上，其喇叭安装孔上安装喇叭3；所述喇叭组件外侧面的外环边缘设置有一圈凹圈，在该凹圈上设置有双支架，所述双支架包括两个半圆弧支架体42，两个半圆弧支架体42通过销柱45连接凹圈的侧壁上，所述凹圈的侧壁上还设置有若干卡接槽，所述两个半圆弧支架体42的弧外侧设置有若干凸起径条44，通过凸起径条44扣进卡接槽能够使两个半圆弧支架体42扣于凹圈内。所述壳身1上设置有散热孔2，该散热孔2阵列式排布于壳身上，其至少占据壳身背面的一半区域。所述两个半圆弧支架体42的其中一个半圆弧支架体的外弧顶侧设置有扣接凹槽43，在该扣接凹槽内嵌有拨块41。所述壳身1底侧的手机喇叭出声孔处设置有防尘扣6。所述喇叭组件上还设置有蓝牙模块。

实施例：

手机套进手机保护壳，可以通过线体将手机与手机保护壳上的喇叭组件连接，在手机播放时，声音通过手机保护壳上的喇叭来播放。

另一种是手机保护壳上的喇叭组件通过蓝牙与手机蓝牙连接，连接后手机上的声音通过蓝牙传给喇叭组件，喇叭组件的喇叭来进行播放。

双支架4拨起后可以支撑手机，在不需要时，将其扣进手机保护壳后面的凹圈即可，使用非常方便。

由于手机保护壳还为了防尘，在将手机喇叭孔处设置防尘扣，防尘扣同时也将麦孔挡住，因此，在手机保护壳和喇叭座上设置有导音槽，是为了将声音导入手机内部，在通话时避免将外部的被手机保护壳减弱。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。