微机电麦克风的制作方法

本实用新型涉及声电转换技术领域，特别涉及一种微机电麦克风。

背景技术：

麦克风是一种声学传感器，可以用以拾取语音及声音，并将其转换成电信号。随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

目前，微机电系统(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)麦克风是采用微机电系统工艺制作的微型麦克风，已普遍运用于移动装置之中。而现有的应用较多的MEMS麦克风性能较差、结构复杂。

技术实现要素：

本实用新型实施方式的目的在于提供一种微机电麦克风，性能良好，结构简单。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种微机电麦克风，包括金属外壳、与所述金属外壳形成收容腔的线路板基板以及收容于所述收容腔内的微机电芯片、专用集成电路芯片、数字信号处理单元，所述微机电芯片、所述专用集成电路芯片以及所述数字信号处理单元均固定安装于所述线路板基板上，所述微机电芯片将声音信号转换为模拟电信号传输至所述专用集成电路芯片，所述专用集成电路芯片将处理后的模拟电信号传输至所述数字信号处理单元，所述数字信号处理单元包括模数转换器及数字信号处理芯片，所述模数转换器将模拟电信号转换为数字电信号传输至数字信号处理芯片，所述数字信号处理芯片处理接收到的数字电信号识别出唤醒信号，并发送相应的唤醒电信号至专用集成电路芯片。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，微机电麦克风包括金属外壳、与金属外壳形成收容腔的线路板基板以及收容于收容腔内的微机电芯片、专用集成电路芯片、数字信号处理单元，微机电芯片、专用集成电路芯片以及数字信号处理单元均固定安装于线路板基板上，微机电芯片将声音信号转换为模拟电信号传输至专用集成电路芯片，专用集成电路芯片将处理后的模拟电信号传输至数字信号处理单元，数字信号处理单元包括模数转换器及数字信号处理芯片，模数转换器将模拟电信号转换为数字电信号传输至数字信号处理芯片，数字信号处理芯片根据数字电信号识别出唤醒电信号，并根据发送相应的唤醒电信号至专用集成电路芯片，微机电芯片、专用集成电路芯片以及数字信号处理单元均固定安装于线路板基板上，结构简单，性能良好。

另外，微机电芯片、专用集成电路芯片以及数字信号处理单元在线路板基板上排列成一排，并且微机电芯片和数字信号处理单元分别位于专用集成电路芯片的两侧，缩短了微机电芯片和数字信号处理单元分别与专用集成电路芯片之间信号传输线路，能够减少功耗，性能良好。

另外，线路板基板包括位于收容腔内的第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面上设置有多个焊盘。

另外，专用集成电路芯片包括放大器，专用集成电路芯片将模拟电信号进行放大后传输至数字信号处理单元。

另外，专用集成电路芯片与数字信号处理单元之间通过导线连接。

另外，微机电芯片与专用集成电路芯片之间通过导线连接。

另外，线路板基板上开设有声孔，微机电芯片具有背腔，声孔与微机电芯片的背腔相通。

另外，金属外壳上开设有声孔，收容腔通过声孔与外界相通。

另外，声孔设置在金属外壳的与微机电芯片正对的位置。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式的微机电麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型第一实施方式的数字信号处理单元的结构示意图；

图3是本实用新型第二实施方式的微机电麦克风的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种微机电麦克风。具体结构如图1所示，微机电麦克风包括：金属外壳11、与金属外壳11形成收容腔12的线路板基板13以及收容于收容腔12内的微机电芯片14、专用集成电路芯片15、数字信号处理单元16。微机电芯片14、专用集成电路芯片15以及数字信号处理单元16均固定安装于线路板基板13上，微机电芯片14将声音信号转换为模拟电信号传输至专用集成电路芯片15，专用集成电路芯片15将处理后的模拟电信号传输至数字信号处理单元16，如图2所示，数字信号处理单元16包括模数转换器161及数字信号处理芯片162，模数转换器161将模拟电信号转换为数字电信号传输至数字信号处理芯片162，数字信号处理芯片162根据数字电信号识别出唤醒电信号，并发送相应的唤醒电信号至专用集成电路芯片15。其中，唤醒电信号包括人声、撞击声、玻璃破碎声、特定关键字等。数字信号处理芯片162能够识别讲话人的身份，提高唤醒的安全度。例如，数字信号处理芯片162能够根据接收到的数字电信号的语音特征，与预先设定的语音特征进行匹配，匹配成功后再发送相应的唤醒电信号至专用集成电路芯片15，使得专用集成电路芯片15正常输出相应的电信号。

本实用新型实施方式中，微机电芯片14、专用集成电路芯片15以及数字信号处理单元16均固定安装于线路板基板13上，在增大了收容腔12的体积的同时，降低了微机电麦克风的高度，结构简单，体积的增加提高了微机电麦克风的灵敏度，使微机电麦克风的性能良好。

在本实用新型实施方式中，微机电芯片14、专用集成电路芯片15以及数字信号处理单元16在线路板基板13上排列成一排，并且微机电芯片14和数字信号处理单元16分别位于专用集成电路芯片15的两侧，缩短了微机电芯片14和数字信号处理单元16分别与专用集成电路芯片15之间信号传输线路，能够减少功耗，性能良好。

线路板基板13包括位于收容腔12内的第一表面131和与第一表面131相对的第二表面132，第二表面132上设置有多个焊盘133。焊盘133可以用于连接固定或者传输信号。

专用集成电路芯片15包括放大器，专用集成电路芯片15将模拟电信号经放大器进行放大后传输至数字信号处理单元16。专用集成电路芯片15与数字信号处理单元16之间通过导线17连接，减小专用集成电路芯片15与数字信号处理单元16之间的传输阻抗，减小功耗。并且微机电芯片14与专用集成电路芯片15之间也通过导线17连接，能够减小微机电芯片14与专用集成电路芯片15之间的传输阻抗，减小功耗。在本实用新型的其他实施方式中，微机电芯片14、专用集成电路芯片15以及数字信号处理单元16也可以在线路板基板13上随机排列，专用集成电路芯片15与数字信号处理单元16之间以及专用集成电路芯片15与微机电芯片14通过导线17连接。

线路板基板13上开设有声孔134，微机电芯片14具有背腔141，背腔141设置在微机电芯片14的朝向线路板基板13的一侧，声孔134与微机电芯片14的背腔141相通。声音信号经声孔134传输至微机电芯片14的背腔141中，进而使微机电芯片14能够从背腔141中接收声音并将声音信号转换为模拟电信号，以传输至所述专用集成电路芯片15。

本实用新型第二实施方式的微机电麦克风的结构如图3所示，与第一实施方式的微机电麦克风不同之处在于：金属外壳11上开设有声孔110，收容腔12通过声孔110与外界相通。声孔110可以设置在金属外壳11的任一位置，声音信号经声孔110传输至收容腔12，从而微机电芯片14能够从收容腔12中接收声音并将声音信号转换为模拟电信号，以传输至所述专用集成电路芯片。优选地，声孔110设置在金属外壳11的与微机电芯片14正对的位置。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。