耳机和电子设备的制作方法

本实用新型涉及信息技术领域，并且更具体地，涉及一种耳机和电子设备。

背景技术：

在人们使用耳机，例如听音乐、听广播或者听书时，若需与人交流则要暂停播放，并在交流完后继续播放。在现有的耳机形态中，通常以机械按钮来实现该功能。

然而，上述机械按钮的解决方案在体验上的较不便利。另外，当拔出耳机后，若没有出耳检测，手机将与耳机持续连接；当此时有重要的电话接入时，铃声只会在耳机中响起，导致用户漏接重要电话，对用户造成了不必要的麻烦，影响用户体验。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种耳机和电子设备，能够提升用户体验。

第一方面，提供了一种耳机，包括：

多个压力传感器，所述多个压力传感器包括第一压力传感器集合，所述第一压力传感器集合包括一个或多个压力传感器，所述第一压力传感器集合中的压力传感器设置于所述耳机的入耳区域；

处理单元，用于根据所述多个压力传感器的压力信号控制所述耳机。

在本申请实施例中，根据耳机的入耳区域的压力传感器的压力信号控制耳机，这样可以无需用户手动控制，从而能够提升用户体验。

在一些可能的实现方式中，所述多个压力传感器设置于所述耳机的至少两个不同的区域。

通过将多个压力传感器设置在不同的区域，可以获得多维度的压力信号。进一步地，还可以根据多个压力传感器的信号实现各种操作，进一步提升用户体验。

在一些可能的实现方式中，所述第一压力传感器集合中的压力传感器设置于所述耳机入耳区域的耳塞、耳机柱或耳机筒处。

在一些可能的实现方式中，所述第一压力传感器集合中的压力传感器可布置在所述耳机入耳区域的形变加强结构上，在耳机柱凹槽上布置凸条，凹槽等结构用泡棉胶等形变较大的贴合胶贴合后，可从结构上放大形变使压力传感器获取更大的信号量，优化性能。

在一些可能的实现方式中，所述多个压力传感器还包括：

第二压力传感器集合，所述第二压力传感器集合包括一个或多个压力传感器，所述第二压力传感器集合中的压力传感器设置于所述耳机的手持区域。

在一些可能的实现方式中，所述第二压力传感器集合中的压力传感器设置于所述耳机的手持区域的耳机套管处。

通过入耳区域和手持区域这两个区域的压力传感器可以分别获取耳机佩戴时手持压力信号和入耳压力信号，即获取两个维度的压力信号，可以准确确定耳机的佩戴状态。

在本申请实施例中，通过入耳区域和手持区域的压力传感器的信号可以准确地判断出耳机的佩戴状态，从而可以对应耳机的佩戴状态执行相应操作，无需用户手动控制，从而能够提升用户体验。另外，本申请实施例的耳机结构和传感系统较简单，从而成本较低。

在一些可能的实现方式中，所述耳机套管的设置有压力传感器的区域的外侧面上设置有触摸凸型结构、触摸凹型结构或者触摸颗粒点。

在一些可能的实现方式中，所述多个压力传感器设置于以下多种位置：所述耳机的外壳结构的内侧面上、所述耳机的外壳结构的外侧面上或所述耳机的外壳结构的材料中。

在一些可能的实现方式中，同一区域的三个压力传感器可以分别设置于耳机的外壳结构的内侧面上、耳机的外壳结构的外侧面上和耳机的外壳结构的材料中。三个传感器组成了多重叠层传感结构，形成一个三重压力传感器，可以获取更高维度的压力信号。除了可以提高确定耳机的佩戴状态的精确度外，还可以实现例如轻触、轻按、重按、晃动(摇头)等操作。

在一些可能的实现方式中，多个不同位置下的三重压力传感器可以形成一个压力传感网络系统。将压力传感网络系统的信号经过处理单元的软件算法处理后可扩展更丰富的应用。

在一些可能的实现方式中，所述第一压力传感器集合中包括电桥结构的电阻式压力传感器，其中，所述电桥结构的电阻式压力传感器中在电桥中相邻的两个桥臂的电阻设置于所述耳机的外壳结构的不同侧面上。

在一些可能的实现方式中，所述耳机还包括红外传感器和/或电容传感器。

压力传感器可以与其他类型的传感器，例如红外传感器或电容传感器配合使用，以进一步提高确定耳机的佩戴状态的精确度。

第二方面，提供了一种电子设备，包括：上述第一方面或其任一可能的实现方式中的耳机。

附图说明

图1是本申请实施例的电容式压力传感器的示意图。

图2是本申请实施例的电阻式压力传感器的示意图。

图3是本申请实施例的电桥式电阻压力传感器的示意图。

图4是本申请实施例的耳机的示意性框图。

图5a-图8b是本申请实施例的压力传感器的设置区域的示意图。

图9和图10是本申请实施例的压力传感器的设置位置的示意图。

图11和图12是本申请实施例的多个压力传感器的设置示意图。

图13和图14是本申请实施例的三重压力传感器的示意图。

图15是本申请实施例的压力传感网络系统的示意图。

图16和17是本申请实施例的电桥式电阻压力传感器的设置示意图。

图18-图20是本申请实施例的耳机处理流程的示意图。

图21是本申请实施例的耳机入耳的处理流程图。

图22是本申请实施例的耳机出耳的处理流程图。

图23是本申请实施例的耳机套管外侧面设计的示意图。

图24和图25是本申请实施例的压力传感器与红外传感器或电容传感器的设置示意图。

图26是本申请实施例的电容传感器的示意图。

图27是本申请实施例的检测耳机的佩戴状态的方法的示意性流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

本申请实施例的技术方案可以应用于各种形态的耳机中，例如，入耳式耳机或耳塞式耳机，但本申请实施例对此并不限定。

本申请实施例中的压力传感器可以为电容式压力传感器或电阻式压力传感器，但本申请实施例对此并不限定。

电容式压力传感器也可以称为压容式传感器，其原理如图1所示，当压力施加在极板12上时，该压力使得两极板11和12之间的电容器21的间距发生改变从而改变电容值的大小。不同大小的压力产生不同的电容值变化，将该电容值的变化量转换成电信号，通过检测芯片测得该信号的变化即可检测出相应压力的大小。

电阻式压力传感器也可以称为压阻式传感器，其原理如图2所示，将电阻式压力传感器22布置在某个待检测受力面上，受力承载体13受力产生形变，从而挤压或者拉伸电阻式压力传感器22，从而使其阻值发生相应变化。不同压力大小产生不同的阻值变化，通过检测芯片检测该阻值变化即能够检测出相应力度大小。

如图3所示，将四个独立的电阻式压力传感器组合成电桥式拓扑即形成电桥式电阻压力传感器，其能够实现硬件级别的温漂抑制。

图4示出了本申请实施例的耳机400的示意性框图。

如图4所示，耳机400包括多个压力传感器410和处理单元420。

多个压力传感器410用于获取压力信号。

所述多个压力传感器410可以包括：

第一压力传感器集合，所述第一压力传感器集合包括一个或多个压力传感器，所述第一压力传感器集合中的压力传感器设置于所述耳机的入耳区域。

压力传感器410可以为电容式压力传感器或电阻式压力传感器，本申请实施例对此并不限定。

处理单元420用于根据所述多个压力传感器的压力信号控制耳机。

例如，处理单元420可以根据所述多个压力传感器的压力信号确定所述耳机的佩戴状态，根据所述耳机的佩戴状态实现控制功能，例如，播放控制等；或者，直接根据所述多个压力传感器的压力信号实现控制功能，例如，按键功能等，本申请实施例对此并不限定。

可选地，耳机的佩戴状态可以包括耳机未被佩戴，耳机被佩戴入耳、耳机被摘取出耳、耳机被佩戴时是否佩戴好(例如佩戴等级)等，但本申请实施例对此并不限定。

可选地，处理单元420具体可以为处理器、处理芯片或检测芯片。

入耳区域设置的压力传感器可用于检测耳机入耳或出耳过程中的压力信号。耳机入耳时产生的形变会通过耳机结构逐级传导到入耳区域的压力传感器，在耳机佩戴入耳后压力所产生的形变会一直维持，压力传感器也保持着相应的信号量，完成入耳佩戴检测；当耳机出耳时，该形变会恢复原样，入耳区域的压力传感器也会相应的释放信号量，完成出耳的检测。

在本申请实施例中，根据耳机的入耳区域的压力传感器的压力信号确定耳机的佩戴状态，这样可以对应耳机的佩戴状态执行相应操作，无需用户手动控制，从而能够提升用户体验。

可选地，在本申请一个实施例中，所述多个压力传感器410可以设置于所述耳机的至少两个不同的区域。

通过将多个压力传感器设置在不同的区域，可以获得多维度的压力信号，从而能够提高确定耳机的佩戴状态的准确度。进一步地，还可以根据多个压力传感器的信号实现各种操作，进一步提升用户体验。

可选地，在本申请一个实施例中，压力传感器410可以设置于耳机的入耳区域的多个位置。例如，压力传感器410可以设置于耳机的入耳区域的耳塞、耳机柱或耳机筒处。

如图5a、6a和7a所示，对于入耳式耳机，压力传感器410可以设置于耳机的入耳区域的耳塞510、耳机柱520或耳机筒530处。

可选地，压力传感器410可布置在所述耳机入耳区域的形变加强结构上。例如，如图6b和6c所示，可以在耳机柱520的凹槽部分上布置凸条521或凹槽522等结构，再用例如泡棉胶等形变较大的贴合胶610贴合压力传感器410，可从结构上放大形变使压力传感器获取更大的信号量，优化性能。

如图8a所示，对于耳塞式耳机(也可以称为耳塞)，压力传感器410可以设置于耳机的入耳区域的耳塞810处。

可选地，在本申请一个实施例中，所述多个压力传感器410还包括：

第二压力传感器集合，所述第二压力传感器集合包括一个或多个压力传感器，所述第二压力传感器集合中的压力传感器设置于所述耳机的手持区域。

压力传感器410的另一个设置区域可以为耳机的手持区域。例如，压力传感器410可以设置于耳机的手持区域的耳机套管处。

如图5b、6d和7b所示，对于入耳式耳机，压力传感器410可以设置于耳机的手持区域的耳机套管540处。

如图8b所示，对于耳塞式耳机，压力传感器410可以设置于耳机的手持区域的耳机套管840处。

可选地，在本申请一个实施例中，压力传感器410可以设置于耳机的外壳结构的内侧面上、耳机的外壳结构的外侧面上或耳机的外壳结构的材料中。

例如，对于手持区域，如图9所示，可以通过贴合胶910(例如泡棉胶)将压力传感器410贴合在耳机套管的外壳结构的内侧面上，或者，通过注塑等方法将压力传感器410布置于耳机套管的外壳结构的材料中，或者，将压力传感器410直接印刷或通过贴合胶贴合在耳机套管的外壳结构的外侧面上。

类似地，对于入耳区域，如图10所示，可以通过贴合胶910将压力传感器410贴合在耳塞、耳机柱或耳机筒的外壳结构的内侧面上，或者，通过注塑等方法将压力传感器410布置于耳塞、耳机柱或耳机筒的外壳结构的材料中，或者，将压力传感器410直接印刷或通过贴合胶贴合在耳塞、耳机柱或耳机筒的外壳结构的外侧面上。

对于手持区域的压力传感器，当施加手持外力时，压力传递给压力传感器，可以得到相应的压力信号。

对于入耳区域的压力传感器，当耳塞入耳时，产生压力，压力传递给压力传感器，可以得到相应的压力信号。

应理解，除了上述入耳区域和手持区域，压力传感器410还可以设置于耳机的其他区域，本申请实施例对此并不限定。

可选地，在本申请一个实施例中，对于一个区域，可以设置多个压力传感器410。例如，如图11和12所示，可以在手持区域(图11)和入耳区域(图12)设置多个压力传感器410。

可选地，在本申请一个实施例中，同一区域的三个压力传感器410可以分别设置于耳机的外壳结构的内侧面上、耳机的外壳结构的外侧面上和耳机的外壳结构的材料中，如图13(手持区域)和图14(入耳区域)所示。三个传感器组成了多重叠层传感结构，形成一个三重压力传感器，可以获取更高维度的压力信号。除了可以提高确定耳机的佩戴状态的精确度外，还可以实现例如轻触、轻按、重按、晃动(摇头)等操作。

可选地，在本申请一个实施例中，多个不同位置下的三重压力传感器可以形成一个压力传感网络系统。例如，图15为多个三重压力传感器组成的八单元传感网络系统，其结构为在入耳区域的八个位置分别布置八个三重压力传感器，得到不同位置的多重维度压力信息组成压力传感网络系统，将该压力传感网络系统的信号经过处理单元的软件算法处理后可扩展更丰富的应用。

可选地，在本申请一个实施例中，所述第一压力传感器集合中包括电桥结构的电阻式压力传感器，其中，所述电桥结构的电阻式压力传感器中在电桥中相邻的两个桥臂的电阻设置于所述耳机的外壳结构的不同侧面上。

例如，如图16所示，压力传感器410是电桥结构的电阻式压力传感器，由图中四个桥臂的电阻41,42,43和44组成，其中电阻41和电阻44串联，电阻42和电阻43串联。在设置到耳机的耳机柱上时，电阻41和43位于外侧，电阻42和44位于内侧。图16右侧为将绕耳机柱一圈的压力传感器展开后的示意图。当耳机硅胶套入耳挤压包裹了整个耳机柱的压阻传感器时，位于外测的电阻41和电阻43与位于内侧的电阻42和电阻43受力形变是相反的方向，因此电阻的变化方向也是相反的。从图16中电路图可看出在两组不同面的电阻相反变化时，电压IN+和IN-可以得到最大的输入差分信号，达到最优性能。

在另一示例中，如图17所示，耳机的耳机筒上布置的压力传感器410为圆弧型的外形。电阻41和43位于外侧，电阻42和44位于内侧。同样地，当耳机硅胶套入耳时，位于外测的电阻41和电阻43与位于内侧的电阻42和电阻43受力形变是相反的方向，因此电阻的变化方向也是相反的。从图17中电路图可看出在两组不同面的电阻相反变化时，电压IN+和IN-可以得到最大的输入差分信号，达到最优性能。

可选地，在本申请一个实施例中，若所述第一压力传感器集合中的一个或多个压力传感器未获取到压力信号，则确定所述耳机未被佩戴。

可选地，在本申请一个实施例中，处理单元420可以根据所述第一压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号和所述第二压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号，确定所述耳机的佩戴状态。

如图18所示，手持区域的压力传感器410和入耳区域的压力传感器410的压力信号共同传送到处理单元420中，处理单元420可通过软件算法确定出耳机的佩戴与否。

可选地，如图19所示，若其他区域也设置了压力传感器410，每一个区域的压力传感器410的压力信号共同传送到处理单元420中，以进一步提高处理单元420确定耳机的佩戴与否的精确度。

可选地，如图20所示，若每一个区域设置多个压力传感器410，各个区域的压力传感器410的压力信号共同传送到处理单元420中，处理单元420可通过软件算法确定出耳机的佩戴与否。另外，处理单元420还可以根据同一区域的多个压力传感器410的信号实现其他功能，例如心率监测、计步等，从而进一步提升用户体验。可选地，处理单元420还可以结合系统中的其他传感器的信号，例如加速度传感器，实现其他功能，例如心率监测等，从而进一步提升用户体验。

通过入耳区域和手持区域这两个区域的压力传感器410分别获取耳机佩戴时手持压力信号和入耳压力信号，即获取两个维度的压力信号，可以准确确定耳机的佩戴状态。

可选地，在本申请一个实施例中，若根据所述第二压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号确定所述耳机的手持区域存在压力且根据所述第一压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号确定所述耳机的入耳区域存在压力，则确定所述耳机被佩戴入耳。

具体而言，手持区域的压力传感器检测到压力信号表明手持区域被触摸(touch)，入耳区域的压力传感器检测到压力信号表明入耳区域被touch，两者结合可以确定耳机被佩戴入耳。

可选地，在本申请一个实施例中，处理单元420还可以在确定所述耳机被佩戴入耳时，执行与所述耳机被佩戴入耳相关联的操作。

例如，在确定耳机被佩戴入耳时，可以进行播放，或者通知耳机所连接的设备，例如手机，以使手机选择耳机播放等。

图21示出了耳机入耳的处理流程图。应理解，图21仅仅是示例，不应理解为对本申请实施例的限定。

2110，多个区域的压力传感器进行压力检测。

多个压力区域包括手持区域和入耳区域。

2120，确定手持区域是否被触摸。

通过手持区域的压力传感器的信号，确定手持区域是否被触摸。若是，则执行2130；若否，则返回到初始步骤。

2130，确定入耳区域是否被触摸。

在确定手持区域被触摸后，进一步通过入耳区域的压力传感器的信号，确定入耳区域是否被触摸。若是，则执行2140；若否，则返回到初始步骤。

2140，完成佩戴入耳检测，执行相关操作。

可选地，在本申请一个实施例中，若根据所述第二压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号确定所述耳机的手持区域存在压力且根据所述第一压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号确定所述耳机的入耳区域的压力消失，则确定所述耳机被摘取出耳。

具体而言，手持区域的压力传感器检测到压力信号表明手持区域被touch，再结合入耳区域的压力消失可以确定耳机被摘取出耳。

可选地，在本申请一个实施例中，处理单元420还可以在确定所述耳机是被摘取出耳时，执行与所述耳机被摘取出耳相关联的操作。

例如，在确定耳机被摘取出耳时，可以暂停播放，或者通知耳机所连接的设备，例如手机，以使手机暂停播放或者选择手机扬声器播放等。

图22示出了耳机出耳的处理流程图。应理解，图22仅仅是示例，不应理解为对本申请实施例的限定。

2210，多个区域的压力传感器进行压力检测。

多个压力区域包括手持区域和入耳区域。

2220，确定手持区域是否被触摸。

通过手持区域的压力传感器的信号，确定手持区域是否被触摸。若是，则执行2130；若否，则返回到初始步骤。

2230，确定入耳区域压力是否消失。

在确定手持区域被触摸后，进一步通过入耳区域的压力传感器的信号，确定入耳区域压力是否消失。若是，则执行2140；若否，则返回到初始步骤。

2240，完成出耳检测，执行相关操作。

本申请实施例的耳机，通过入耳区域和手持区域的压力传感器的信号确定耳机的佩戴状态，可以准确地判断出耳机的佩戴状态，从而可以对应耳机的佩戴状态执行相应操作，无需用户手动控制，从而能够提升用户体验。另外，本申请实施例的耳机结构和传感系统较简单，从而成本较低。

可选地，在本申请一个实施例中，耳机套管的设置有压力传感器的区域的外侧面上设置有触摸凸型结构、触摸凹型结构或者触摸颗粒点。

例如，如图23所示，压力传感器410采用贴合方式贴于手机套管外壳的内侧面上，相应地，对于外侧面，可以采用触摸凸点外侧面设计，触摸凹点外侧面设计，或者，触摸颗粒点外侧面设计。应理解，外侧面的形式可以是多样的，并不仅限于实施例列举的情况。

可选地，在本申请一个实施例中，处理单元420还可以根据所述压力信号实现按键功能。

压力传感器的检测信号，除了可以用于确定耳机是否入耳外，还可以用于实现其他功能，例如，实现按键功能。例如，手指点击或触摸手持区域，该区域的压力传感器可以得到压力变化的数据，或者，手指点击或触摸耳机的任意位置，在入耳区域的压力传感器也能得到压力变化的数据，该数据可以用于实现例如按键等其他功能。

可选地，在本申请一个实施例中，耳机还包括红外传感器和/或电容传感器。相应地，处理单元420可以根据所述红外传感器和/或所述电容传感器的检测信号，以及所述压力信号，确定所述耳机的佩戴状态。

具体而言，压力传感器还可以与其他类型的传感器，例如红外传感器或电容传感器配合使用，以进一步提高确定耳机的佩戴状态的精确度。例如，如图24所示，耳机上除了设置多个压力传感器410外，还可以设置一个或多个红外传感器或电容传感器2410。

红外传感器通过红外检测可以判断耳机是否入耳。对于电容传感器，如图25所示，当耳机接近耳朵皮肤2520在某个较近距离时，会使寄生电容2530明显增大；此时电容传感器2510将会得到一个传感信号给处理单元，处理单元通过软件算法识别，以完成佩戴检测等功能。

多种传感技术可以结合使用，例如，其中一种可以作为主要传感技术，另外的可以作为辅助传感技术。也就是说，本申请实施例中的压阻传感技术不仅可以应用于压力检测的耳机作为主要传感技术，还可以应用于红外感应的耳机或者电容感应的耳机作为辅助传感技术。

可选地，在本申请一个实施例中，如图25所示，可以在耳机的后侧(图25中手指2540触摸位置)布置多重压力传感器2550。一方面，当手指2540触碰到该区域时，会使电容传感器2510处更接近皮肤2520，形成新的按键操作。另一方面，随着多重压力传感器2550的多重维度压力效果可以接收轻击，双击，轻按，重按和滑动等操作，通过多重传压力感器2550获取多维度的传感信号，借以后级的处理单元用软件算法识别多维度的传感信号，最终可以实现不同的按键功能。

可选地，在本申请一个实施例中，如图26所示，耳机中的硅胶套2610为导电材质的硅胶，可把该硅胶都布置成电容传感器，这样可以增加与皮肤接触的电容值让电容传感器的灵敏度相应得到大幅度的提升。

应理解，本申请实施例的技术方案不限于应用于上述各实施例所描述的耳机外形或形态，应是适用于各种传感器应用的所有耳机外形或形态。

本申请实施例还提供了一种芯片，该芯片可以用于实现上述本申请实施例的耳机中的处理单元，可以具有该处理单元的功能。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以包括上述本申请各种实施例的耳机。

以上描述了本申请实施例的耳机、芯片和电子设备，下面描述本申请实施例的检测耳机的佩戴状态的方法。应理解，本申请实施例的检测耳机的佩戴状态的方法可以由前述本申请实施例的耳机或其中的处理单元实施，其中相关的具体描述可以参考前述各实施例，为了简洁，以下不再赘述。

图27示出了本申请一个实施例的检测耳机的佩戴状态的方法2700的示意性流程图。该方法2700可以由前述本申请实施例的耳机或其中的处理单元执行。如图27所示，该方法2700可以包括：

2710，获取多个压力传感器的压力信号，所述多个压力传感器包括第一压力传感器集合，所述第一压力传感器集合包括一个或多个压力传感器，所述第一压力传感器集合中的压力传感器设置于耳机的入耳区域；

2720，根据所述压力信号确定耳机的佩戴状态。

可选地，在本申请一个实施例中，若所述第一压力传感器集合中的一个或多个压力传感器未获取到压力信号，则确定所述耳机未被佩戴。

可选地，在本申请一个实施例中，所述多个压力传感器设置于所述耳机的至少两个不同的区域。

可选地，在本申请一个实施例中，所述多个压力传感器还包括：

第二压力传感器集合，所述第二压力传感器集合包括一个或多个压力传感器，所述第二压力传感器集合中的压力传感器设置于所述耳机的手持区域。

可选地，在本申请一个实施例中，可以根据所述第一压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号和所述第二压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号，确定所述耳机的佩戴状态。

可选地，在本申请一个实施例中，若根据所述第二压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号确定所述耳机的手持区域存在压力且根据所述第一压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号确定所述耳机的入耳区域存在压力，则确定所述耳机被佩戴入耳

可选地，在本申请一个实施例中，若根据所述第二压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号确定所述耳机的手持区域存在压力且根据所述第一压力传感器集合中的一个或多个压力传感器获取的压力信号确定所述耳机的入耳区域的压力消失，则确定所述耳机被摘取出耳。

可选地，在本申请一个实施例中，可以根据所述压力信号实现按键功能。

可选地，在本申请一个实施例中，所述耳机还包括红外传感器和/或电容传感器；

可以根据所述红外传感器和/或所述电容传感器的检测信号，以及所述压力信号，确定所述耳机的佩戴状态。

可选地，在本申请一个实施例中，可以在确定所述耳机被佩戴入耳时，执行与所述耳机被佩戴入耳相关联的操作；或者，

在确定所述耳机是被摘取出耳时，执行与所述耳机被摘取出耳相关联的操作。

应理解，本文中的具体的例子只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例，而非限制本申请实施例的范围。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以触控硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本申请实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。