本实用新型涉及数据总线耦合器技术领域，具体地说是一种七子线的数据总线耦合器，应用于飞机内部航电系统1553B数据总线信号传输。
背景技术：
1553B控制系统中，由于总线信号在传输过程中有时需要七路子线信号互联，而且原来的耦合器产品不能满足七条子线的要求，导致1553B系统无法实现预定功能。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种七子线的数据总线耦合器，可实现单个耦合器七条子线互联的1553B信号网络控制。
为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：一种七子线的数据总线耦合器，该数据总线耦合器包括大外套、外壳、带孔外壳、中间外壳、小外套一、小外套二、上层线路板组件、下层线路板组件、垫片、精密金膜固定电阻、总线、子线一、子线二、子线三、子线四、子线五、子线六和子线七；所述外壳和带孔外壳配合，中间外壳固定在外壳与带孔外壳的中间位置并与外壳和带孔外壳组成封闭壳体，上层线路板组件和下层线路板组件分别安装在封闭壳体内部，上层线路板组件安装在中间壳体上，下层线路板组件安装在外壳上，所述上层线路板组件和下层线路板组件外分别包裹有垫片，所述大外套设于外壳、带孔外壳外部并且通过与小外套一、小外套二配合形成封闭空间；
所述小外套一内设有精密金膜固定电阻、子线一、子线二、子线三和子线四，小外套二内设有总线、子线五、子线六和子线七；所述子线一、子线二、子线七和精密金膜固定电阻分别与所述上层线路板组件连接，所述子线三、子线四、子线五、子线六和总线分别与所述下层线路板组件连接；
所述上层线路板组件与下层线路板组件之间通过总线的两条内芯中的任意一条内芯进行短接互联，实现子线一、子线二、子线三、子线四、子线五、子线六和子线七之间以及子线一、子线二、子线三、子线四、子线五、子线六、子线七与总线之间信号传输稳定。
进一步地，在所述带孔外壳的孔内用有机硅灌封胶IDS-JNJ-7699551对数据总线耦合器的内部进行灌封。
进一步地，在所述外壳、带孔外壳与中间壳体外壁用均匀涂抹双组份密封胶S1125。
进一步地，所述子线一、子线二、子线三、子线四、子线五、子线六、子线七、总线、精密金膜固定电阻分别通过焊接的方式与上层线路板组件及下层线路板组件连接，实现1553B系统信号互通。
本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：
(1)本实用新型增加了单个耦合器的子线数量，并且与同样子线数量的耦合器相比，具有体积小、重量轻、布线简单、使用方便的特点；
(2)本实用新型在耦合器的内部采用有机硅灌封胶IDS-JNJ-7699551进行灌封，并在外壳、带孔外壳与中间壳体外壁用毛刷均匀涂抹双组份密封胶S1125，使本产品具有较高的耐冲击、耐振动、耐高温等耐环境性能；
(3)本实用新型增加了单个耦合器的子线分支数量，实现了单个耦合器七条子线互联的1553B信号网络控制。
附图说明
图1是本实用新型的右视方向剖视图；
图2是本实用新型的左视方向剖视图；
图3是本实用新型的主视方向剖视图；
图4是本实用新型的外部结构示意图；
图中零部件及编号：
1-大外套；2-外壳；3-带孔外壳；4-中间外壳；5-小外套一；6-小外套二；7-上层线路板组件；8-下层线路板组件；9-垫片；10-精密金膜固定电阻；11-总线；12-子线一；13-子线二；14-子线三；15-子线四；16-子线五；17-子线六；18-子线七；19-灌封处。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，一种七子线的数据总线耦合器，该数据总线耦合器包括大外套1、外壳2、带孔外壳3、中间外壳4、小外套一5、小外套二6、上层线路板组件7、下层线路板组件8、垫片9、精密金膜固定电阻10、总线11、子线一12、子线二13、子线三14、子线四15、子线五16、子线六17和子线七18；所述外壳2和带孔外壳3配合，中间外壳4固定在外壳2与带孔外壳3的中间位置并与外壳2和带孔外壳3组成封闭壳体，上层线路板组件7和下层线路板组件8分别安装在封闭壳体内部，上层线路板组件7安装在中间壳体4上，下层线路板组件8安装在外壳2上，所述上层线路板组件7和下层线路板组件8外分别包裹有垫片9，所述大外套1设于外壳2、带孔外壳3外部并且通过与小外套一5、小外套二6配合形成封闭空间；
所述小外套一5内设有精密金膜固定电阻10、子线一12、子线二13、子线三14和子线四15，小外套二内设有总线11、子线五16、子线六17和子线七18；所述子线一12、子线二13、子线七18和精密金膜固定电阻10分别与所述上层线路板组件7连接，所述子线三14、子线四15、子线五16、子线六17和总线11分别与所述下层线路板组件8连接；
所述上层线路板组件7与下层线路板组件8之间通过总线11的两条内芯中的任意一条内芯进行短接互联，焊接后，用三防保护剂，实现子线一12、子线二13、子线三14、子线四15、子线五16、子线六17和子线七18之间以及子线一12、子线二13、子线三14、子线四15、子线五16、子线六17、子线七18与总线11之间信号传输稳定。
所述子线一12、子线二13、子线三14、子线四15、子线五16、子线六17、子线七18、总线11和精密金膜固定电阻10分别通过焊接的方式与上层线路板组件7及下层线路板组件8连接，实现1553B系统信号互通。
上层线路板组件7和下层线路板组件8分别包括线路板和设于线路板上的耦合变压器及电阻，以及用于7条子线、总线11、精密金膜固定电阻10焊接的接线柱。线路板上的耦合变压器个数是与连接子线的个数相等，电阻的个数是耦合变压器的2倍，每个耦合变压器的次级两端分别通过一个电阻连接到对应的总线11上，每个耦合变压器的初级两端与一条子线连接，子线一12、子线二13、子线三14、子线四15、子线五16、子线六17、子线七18、总线11和精密金膜固定电阻10、分别通过接线柱与线路板连接。
本实施例中总线11为1553B导线。
装配时，用焊锡将外壳3、中间外壳4、带孔外壳3焊接牢固，要求壳体之间的对接缝紧密无错位，用焊锡封死，焊锡涂抹均匀。壳体焊好后，以带孔外壳3的孔作为入口用有机硅灌封胶IDS-JNJ-7655991对内部进行灌封。
壳体灌封好后，大外套1、小外套一5、小外套二6进行塑封，装配模缩套时，在外壳3、中间外壳4、带孔外壳3的外壁用毛刷均匀涂抹双组份密封胶S1125。然后将产品在室温下自然放置24小时，或在85℃烘箱内放置2小时，产品装配完成。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。