影像获取装置的制作方法

技术特征：

1.一种影像获取装置，其特征在于，所述影像获取装置包含：

金属框架，包含彼此相连的第一组装部与第二组装部，所述第一组装部具有彼此相连通的第一穿孔与第一容置空间，所述第二组装部具有彼此相连通的第二穿孔与第二容置空间；

第一摄像模块，包含第一电路板与第一镜头组，所述第一电路板位于所述第一容置空间，所述第一镜头组组装于所述第一电路板上，所述第一镜头组位于所述第一容置空间且穿设所述第一穿孔；以及

光源模块，包含第二电路板与发光元件，所述第二电路板电性连接所述第一电路板且位于所述第二容置空间，所述发光元件组装于所述第二电路板上，所述发光元件位于所述第二容置空间且穿设所述第二穿孔，其中，所述第一电路板与所述第二电路板不共平面。

2.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于，所述第一镜头组的第一镜头表面与所述发光元件的出光面实质上共平面。

3.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于，所述影像获取装置还包含第一粘胶与第二粘胶，其中所述第一电路板具有多个第一侧壁以及与多个所述第一侧壁相连的第一设置面，所述第一镜头组设置于所述第一设置面上，多个所述第一侧壁与所述第一容置空间的多个第一内壁面之间共同形成第一导胶槽，所述第一粘胶填入所述第一导胶槽；所述第二电路板具有多个第二侧壁以及与多个所述第二侧壁相连的第二设置面，所述发光元件设置于所述第二设置面上，多个所述第二侧壁与所述第二容置空间的多个第二内壁面之间共同形成第二导胶槽，所述第二粘胶填入第二导胶槽。

4.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于，所述第一摄像模块还包含接地垫片，设置于所述第一电路板上并电性连接于所述金属框架。

5.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于，所述第二电路板经由软性电路板电性连接所述第一电路板，且所述软性电路板与所述第二电路板及所述第一电路板为一体成型。

6.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于，所述金属框架热接触所述光源模块的所述发光元件。

7.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于，所述第一摄像模块为红外线摄像模块。

8.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于，所述发光元件为雷射发光单元。

9.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于，所述影像获取装置还包含第二摄像模块，所述第二摄像模块包含第三电路板与第二镜头组，所述金属框架还包含第三组装部相连于所述第一组装部，所述第三组装部具有彼此相连通的第三穿孔与第三容置空间，所述第三电路板电性连接所述第一电路板且位于所述第三容置空间，所述第二镜头组组装于所述第三电路板上，所述第二镜头组位于所述第三容置空间且穿设所述第三穿孔，其中，所述第三电路板与所述第二电路板不共平面。

10.如权利要求9所述的影像获取装置，其特征在于，所述影像获取装置还包含粘胶，其中所述第三电路板具有多个第三侧壁以及与多个所述第三侧壁相连的第三设置面，所述第二镜头组设置于所述第三设置面上，多个所述第三侧壁与所述第三容置空间的复数第三内壁面之间共同形成第三导胶槽，所述粘胶填入所述第三导胶槽。