喇叭的制作方法

本实用新型涉及电通信技术领域，特别是涉及一种喇叭。

背景技术：

喇叭是一种电能转换成声音的一种转换设备，当不同的电子能量传至线圈时，线圈产生一种能量与磁铁的磁场互动，这种互动造成纸盘振动，因为电子能量随时变化，喇叭的线圈会往前或往后运动，因此喇叭的纸盘就会跟着运动，这此动作使空气的疏密程度产生变化而产生声音。

传统的喇叭的封装采用胶水胶接的方式，封装过程中存在溢胶的现象，使喇叭封装之后需进行除胶，且喇叭在封装过程中不易定位，使喇叭的生产周期较长；此外，喇叭的声音较小且音质较差。

技术实现要素：

基于此，有必要针对喇叭的声音较小、音质较差和喇叭的制造周期较长的问题，提供一种喇叭。

一种喇叭，包括：

盖体，开设有第一定位槽、第二定位槽和容纳腔，所述第一定位槽和所述第二定位槽均与所述容纳腔连通，所述盖体的周缘上开设有与所述容纳腔连通的环形凹槽；

基座，所述基座包括基座本体、第一定位部和第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部均与所述基座本体连接，所述基座本体的周缘上设有环形凸台，所述环形凸台扣入所述环形凹槽内，使得所述盖体与所述基座本体之间形成密封的音腔；

第一磁路机构，位于所述第一定位槽内并与所述盖体连接；

第二磁路机构，位于所述第二定位槽内并与所述盖体连接；

第一定位柱，所述第一定位柱连接于所述盖体，且所述第一定位柱位于所述音腔内，所述第一定位柱的邻近所述基座本体的端部上开设有第一定位孔，所述第一定位部位于所述第一定位孔内；以及

第二定位柱，所述第二定位柱连接于所述盖体，且所述第二定位柱位于所述音腔内，所述第二定位柱的邻近所述基座本体的端部上开设有第二定位孔，所述第二定位部位于所述第二定位孔内。

上述的喇叭，盖体开设有第一定位槽、第二定位槽和容纳腔，第一定位槽和第二定位槽均与容纳腔连通；基座包括基座本体、第一定位部和第二定位部，第一定位部和第二定位部均与基座本体连接；由于盖体的周缘上开设有与容纳腔连通的环形凹槽，基座本体的周缘上设有环形凸台，环形凸台扣入环形凹槽内，使盖体与基座本体之间形成密封的音腔；在盖体开设有环形凹槽，环形凸台可以在熔接工艺过程中扣入环形凹槽内，使盖体与基座牢固粘接于一起且不会出现溢胶的情形，解决了传统的喇叭采用胶水进行封装发生部分胶水溢出喇叭的外壁的情形，使喇叭封装之后不需进行除胶，实现喇叭的快速封装，大大缩短了喇叭的制造周期；第一磁路机构位于第一定位槽内并与盖体连接，第二磁路机构位于第二定位槽内并与盖体连接，第一磁路机构和第二磁路机构均用于产生声音，由于盖体与基座之间形成密封的音腔，使喇叭的音质较好且声音较大；此外，第一定位部和第二定位部均与基座本体连接，由于第一定位柱位于音腔内并与盖体连接，第二定位柱位于音腔内并与盖体连接，第一定位部位于第一定位孔内，第二定位部位于第二定位孔内，使得基座与盖体之间快速准确定位安装，进一步地缩短了喇叭的生产周期。

在其中一个实施例中，所述基座本体、所述第一定位部和所述第二定位部一体成型，使基座的结构较为紧凑。

在其中一个实施例中，所述第一定位部的延伸方向与所述第二定位部的延伸方向相互平行，可以提高盖体定位于基座上的定位精度。

在其中一个实施例中，喇叭还包括控制器，所述控制器分别与所述第一磁路机构和所述第二磁路机构连接，使控制器分别与第一磁路机构和第二磁路机构通信连接，从而使控制器控制第一磁路机构和第二磁路机构动作。

在其中一个实施例中，喇叭还包括电子线，所述环形凸台上开设有第一开口，所述盖体开设有第二开口，所述第二开口与所述第一开口连通以围成通孔，所述通孔与所述容纳腔连通，所述电子线穿设于所述通孔内，且所述控制器通过所述电子线分别与所述第一磁路机构和所述第二磁路机构连接，使得所述控制器分别与所述第一磁路机构和所述第二磁路机构连接。

在其中一个实施例中，喇叭还包括线路板，所述线路板位于所述音腔内并与所述基座本体连接，且所述电子线、所述第一磁路机构和所述第二磁路机构均与所述线路板电连接，使得电子线分别与所述第一磁路机构和所述第二磁路机构电连接。

在其中一个实施例中，所述第一定位柱和第二定位柱均胶接于所述盖体，使得第一定位柱和第二定位柱均牢固连接于盖体。

在其中一个实施例中，所述盖体、所述第一定位柱和所述第二定位柱一体成型，使得喇叭的结构较为紧凑。

在其中一个实施例中，所述第一定位柱和所述第二定位柱均为圆柱状结构，且所述第一定位部和所述第二定位部均为圆柱状结构。

在其中一个实施例中，所述第一定位柱的延伸方向与所述第二定位柱的延伸方向相互平行，使得基座较好地定位于盖体。

附图说明

图1为一实施例的喇叭的示意图；

图2为图1所示喇叭的爆炸图；

图3为图2所示喇叭的基座的示意图；

图4为图1所示喇叭的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对喇叭进行更全面的描述。附图中给出了喇叭的首选实施例。但是，喇叭可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对喇叭的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在喇叭的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种喇叭包括盖体、基座、第一磁路机构、第二磁路机构、第一定位柱以及第二定位柱；例如，盖体开设有第一定位槽、第二定位槽和容纳腔；例如，所述第一定位槽和所述第二定位槽均与所述容纳腔连通；例如，所述盖体的周缘上开设有与所述容纳腔连通的环形凹槽；例如，所述基座包括基座本体、第一定位部和第二定位部；例如，所述第一定位部和所述第二定位部均与所述基座本体连接；例如，所述基座本体的周缘上设有环形凸台；例如，所述环形凸台扣入所述环形凹槽内，使得所述盖体与所述基座本体之间形成密封的音腔；例如，第一磁路机构位于所述第一定位槽内并与所述盖体连接；例如，第二磁路机构位于所述第二定位槽内并与所述盖体连接；例如，所述第一定位柱连接于所述盖体，且所述第一定位柱位于所述音腔内；例如，所述第一定位柱的邻近所述基座本体的端部上开设有第一定位孔；例如，所述第一定位部位于所述第一定位孔内；例如，所述第二定位柱连接于所述盖体，且所述第二定位柱位于所述音腔内；例如，所述第二定位柱的邻近所述基座本体的端部上开设有第二定位孔；例如，所述第二定位部位于所述第二定位孔内。例如，一种喇叭包括盖体、基座、第一磁路机构、第二磁路机构、第一定位柱以及第二定位柱；盖体开设有第一定位槽、第二定位槽和容纳腔，所述第一定位槽和所述第二定位槽均与所述容纳腔连通，所述盖体的周缘上开设有与所述容纳腔连通的环形凹槽；所述基座包括基座本体、第一定位部和第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部均与所述基座本体连接，所述基座本体的周缘上设有环形凸台，所述环形凸台扣入所述环形凹槽内，使得所述盖体与所述基座本体之间形成密封的音腔；第一磁路机构位于所述第一定位槽内并与所述盖体连接；第二磁路机构位于所述第二定位槽内并与所述盖体连接；所述第一定位柱连接于所述盖体，且所述第一定位柱位于所述音腔内，所述第一定位柱的邻近所述基座本体的端部上开设有第一定位孔，所述第一定位部位于所述第一定位孔内；所述第二定位柱连接于所述盖体，且所述第二定位柱位于所述音腔内，所述第二定位柱的邻近所述基座本体的端部上开设有第二定位孔，所述第二定位部位于所述第二定位孔内。

如图1与图2所示，一实施例的喇叭10包括盖体100、基座200、第一磁路机构300、第二磁路机构400、第一定位柱500以及第二定位柱600。盖体开设有第一定位槽110、第二定位槽120和容纳腔130，所述第一定位槽和所述第二定位槽均与所述容纳腔连通。所述盖体的周缘上开设有与所述容纳腔连通的环形凹槽140；如图3所示，所述基座包括基座本体200a、第一定位部200b和第二定位部200c，所述第一定位部和所述第二定位部均与所述基座本体连接，所述基座本体的周缘上设有环形凸台210。同时参见图4，所述环形凸台扣入所述环形凹槽内，使得所述盖体与所述基座本体之间形成密封的音腔10a；第一磁路机构位于所述第一定位槽内并与所述盖体连接；第二磁路机构位于所述第二定位槽内并与所述盖体连接；所述第一定位柱连接于所述盖体，且所述第一定位柱位于所述音腔内。所述第一定位柱的邻近所述基座本体的端部上开设有第一定位孔510，所述第一定位部位于所述第一定位孔内；所述第二定位柱连接于所述盖体，且所述第二定位柱位于所述音腔内。所述第二定位柱的邻近所述基座本体的端部上开设有第二定位孔610，所述第二定位部位于所述第二定位孔内。

上述的喇叭，盖体开设有第一定位槽、第二定位槽和容纳腔，第一定位槽和第二定位槽均与容纳腔连通；基座包括基座本体、第一定位部和第二定位部，第一定位部和第二定位部均与基座本体连接；由于盖体的周缘上开设有与容纳腔连通的环形凹槽，基座本体的周缘上设有环形凸台，环形凸台扣入环形凹槽内，使盖体与基座本体之间形成密封的音腔；在盖体开设有环形凹槽，环形凸台可以在熔接工艺过程中扣入环形凹槽内，使盖体与基座牢固粘接于一起且不会出现溢胶的情形，解决了传统的喇叭采用胶水进行封装发生部分胶水溢出喇叭的外壁的情形，使喇叭封装之后不需进行除胶，实现喇叭的快速封装，大大缩短了喇叭的制造周期；第一磁路机构位于第一定位槽内并与盖体连接，第二磁路机构位于第二定位槽内并与盖体连接，第一磁路机构和第二磁路机构均用于产生声音，由于盖体与基座之间形成密封的音腔，使喇叭的音质较好且声音较大；此外，第一定位部和第二定位部均与基座本体连接，由于第一定位柱位于音腔内并与盖体连接，第二定位柱位于音腔内并与盖体连接，第一定位部位于第一定位孔内，第二定位部位于第二定位孔内，使得基座与盖体之间快速准确定位安装，进一步地缩短了喇叭的生产周期。

在其中一个实施例中，所述基座本体、所述第一定位部和所述第二定位部一体成型，使基座的结构较为紧凑。可以理解，所述基座本体、所述第一定位部和所述第二定位部也可以各自成型，并通过胶接或焊接连接于一体。在其中一个实施例中，所述第一定位部的延伸方向与所述第二定位部的延伸方向相互平行，可以提高盖体定位于基座上的定位精度。

如图2所示，在其中一个实施例中，喇叭还包括控制器700，所述控制器分别与所述第一磁路机构和所述第二磁路机构连接，使控制器分别与第一磁路机构和第二磁路机构通信连接，从而使控制器控制第一磁路机构和第二磁路机构动作。同时参见图3与图4，在其中一个实施例中，喇叭还包括电子线800，所述环形凸台上开设有第一开口212；所述盖体开设有第二开口150；所述第二开口与所述第一开口连通以围成通孔10b。所述通孔与所述容纳腔连通，所述电子线穿设于所述通孔内，且所述控制器通过所述电子线分别与所述第一磁路机构和所述第二磁路机构连接，使得所述控制器分别与所述第一磁路机构和所述第二磁路机构连接。例如，所述通孔为方形通孔，在其他实施例中，所述通孔还可以为圆形通孔或椭圆形通孔。需要说明的是，控制器可以在市场上买到，只是在此保护具有控制器的喇叭以及控制器的连接关系。

在其中一个实施例中，喇叭还包括线路板，所述线路板位于所述音腔内并与所述基座本体连接，且所述电子线、所述第一磁路机构和所述第二磁路机构均与所述线路板电连接，使得电子线分别与所述第一磁路机构和所述第二磁路机构电连接。

在其中一个实施例中，所述第一定位柱和第二定位柱均胶接于所述盖体，使得第一定位柱和第二定位柱均牢固连接于盖体。可以理解，在其他实施例中，所述第一定位柱和第二定位柱均不仅限于胶接于所述盖体。例如，所述盖体、所述第一定位柱和所述第二定位柱一体成型，使得喇叭的结构较为紧凑。

在其中一个实施例中，所述第一定位柱和所述第二定位柱均为圆柱状结构，且所述第一定位部和所述第二定位部均为圆柱状结构。在其中一个实施例中，所述第一定位柱的延伸方向与所述第二定位柱的延伸方向相互平行，使得基座较好地定位于盖体。例如，所述第一定位部的延伸方向与所述第二定位部的延伸方向相互平行，所述第一定位柱的延伸方向与所述第二定位柱的延伸方向相互平行，且第一定位部的延伸方向与第一定位柱的延伸方向平行，可以进一步地提高盖体定位于基座上的定位精度。例如，所述基座本体、所述第一定位部和所述第二定位部一体成型，使基座的结构较为紧凑；所述第一定位部的延伸方向与所述第二定位部的延伸方向相互平行，所述第一定位柱的延伸方向与所述第二定位柱的延伸方向相互平行，且第一定位部的延伸方向与第一定位柱的延伸方向平行，可以进一步地提高盖体定位于基座上的定位精度。

上述的喇叭，盖体开设有第一定位槽、第二定位槽和容纳腔，第一定位槽和第二定位槽均与容纳腔连通；基座包括基座本体、第一定位部和第二定位部，第一定位部和第二定位部均与基座本体连接；由于盖体的周缘上开设有与容纳腔连通的环形凹槽，基座本体的周缘上设有环形凸台，环形凸台扣入环形凹槽内，使盖体与基座本体之间形成密封的音腔；在盖体开设有环形凹槽，环形凸台可以在熔接工艺过程中扣入环形凹槽内，使盖体与基座牢固粘接于一起且不会出现溢胶的情形，解决了传统的喇叭采用胶水进行封装发生部分胶水溢出喇叭的外壁的情形，使喇叭封装之后不需进行除胶，实现喇叭的快速封装，大大缩短了喇叭的制造周期；第一磁路机构位于第一定位槽内并与盖体连接，第二磁路机构位于第二定位槽内并与盖体连接，第一磁路机构和第二磁路机构均用于产生声音，由于盖体与基座之间形成密封的音腔，使喇叭的音质较好且声音较大；此外，第一定位部和第二定位部均与基座本体连接，由于第一定位柱位于音腔内并与盖体连接，第二定位柱位于音腔内并与盖体连接，第一定位部位于第一定位孔内，第二定位部位于第二定位孔内，使得基座与盖体之间快速准确定位安装，进一步地缩短了喇叭的生产周期。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。