喇叭的制作方法

本实用新型涉及电通信的技术领域，特别是涉及一种喇叭。

背景技术：

喇叭是一种电能转换成声音的一种转换设备，当不同的电子能量传至线圈时，线圈产生一种能量与磁铁的磁场互动，这种互动造成纸盘振动，因为电子能量随时变化，喇叭的线圈会往前或往后运动，因此喇叭的纸盘就会跟着运动，这此动作使空气的疏密程度产生变化而产生声音。

传统的喇叭的音腔封装的过程中容易出现溢胶的情形，使喇叭封装后需进行除胶操作，使喇叭的封装时间较长且生产效率较低；此外，传统的喇叭在外壳上焊接的体积较大的支架安装结构，以使喇叭能够固定于目标位置处，使喇叭安装所需的空间较大。

技术实现要素：

基于此，有必要针对喇叭的封装时间较长、生产效率较低以及安装所需的空间较大的问题，提供一种喇叭。

一种喇叭，包括：

壳盖，所述壳盖包括壳体、安装部和由所述壳体向外延伸的台阶部，所述壳体上开设有固定槽、第一容纳槽、通孔和套孔，所述固定槽和所述第一容纳槽均与所述通孔连通，所述固定槽还与所述套孔连通，所述壳体上形成有第一避让槽，所述安装部位于所述第一避让槽内并与所述壳体连接，所述安装部上开设有定位孔和安装孔；

座体，所述座体开设有相连通的第二容纳槽和卡槽，所述台阶部卡入所述卡槽内，所述第二容纳槽与所述第一容纳槽连通，所述座体上形成有与所述第一避让槽相对应的第二避让槽；

膜片，所述膜片位于所述固定槽内并与所述座体连接；

承托件，所述承托件位于所述套孔内并与所述壳体连接，所述承托件上开设有凹槽；

磁路组件，位于所述凹槽内并与所述承托件活动连接，所述磁路组件还与所述膜片连接。

上述的喇叭，壳盖包括壳体、安装部和由壳体向外延伸的台阶部，壳体上开设有固定槽、第一容纳槽和套孔，座体上开设有相连通的第二容纳槽和卡槽，当通过溶胶工艺进行封装时，台阶部卡入卡槽内，第一容纳槽与第二容纳槽连通共同围成音腔，避免封装过程中发生溢胶的情形，使喇叭封装后无需再进行除胶操作，使喇叭的封装时间较短，这样可以大大提高喇叭的生产效率；膜片位于固定槽内并与座体连接，承托件位于套孔内并与壳体连接，磁路组件位于承托件的凹槽内并与承托件活动连接，由于磁路组件还与膜片连接，使磁路组件带动膜片运动，由于固定槽和第一容纳槽均与通孔连通，使膜片产生的声音通过通孔传递至第一容纳槽内，从而使喇叭产生音质较好的声音；壳体上形成有第一避让槽，安装部位于第一避让槽内并与壳体连接，安装部上开设有定位孔和安装孔，座体上形成有与第一避让槽相对应的第二避让槽，当需将喇叭固定于目标位置处时，可先通过安装部的定位孔进行快速定位，然后通过安装孔固定于目标位置处，提高了喇叭的安装效率；上述的喇叭的安装部位于第一避让槽内，无需在喇叭的外壳上另外焊接占用体积较大的支架安装结构，大大缩小了喇叭安装所需的空间，使喇叭安装所需的空间较小。

在其中一个实施例中，所述安装部的数目为两个，所述第一避让槽的数目为两个，每个所述安装部位于相应的所述第一避让槽内并与所述壳体连接；所述第二避让槽的数目为两个，两个所述第二避让槽与两个所述第一避让槽一一对应，安装固定时，分别通过两个安装部固定于目标位置处，使喇叭更牢固地固定。

在其中一个实施例中，所述壳体上还开设有定位槽，所述定位槽用于定位于目标位置处，安装时，通过定位槽快速定位于目标位置处，实现喇叭的快速安装。

在其中一个实施例中，所述定位槽的数目为多个，使喇叭快捷地安装于目标位置处。

在其中一个实施例中，多个所述定位槽沿所述壳体的周向间隔分布，使喇叭更快捷地安装于目标位置处。

在其中一个实施例中，喇叭还包括线路板，所述线路板位于所述第一容纳槽内并与所述壳体连接，所述线路板与所述磁路组件电连接；在第一容纳槽内设置线路板，使喇叭的电路较为紧凑且容易维护。

在其中一个实施例中，所述线路板焊接于所述壳体上，使线路板牢固连接于壳体上。

在其中一个实施例中，喇叭还包括电子线和控制器；所述壳体上还开设有与所述第一容纳槽连通的第一开口，所述座体上开设有与所述第二容纳槽连通的第二开口，所述第一开口与第二开口连通；所述电子线位于所述第一开口和所述第二开口内，所述电子线分别与所述控制器和所述线路板电连接，使控制器与线路板电连接，由于线路板与磁路组件电连接，使控制器与磁路组件电连接，从而使控制器控制磁路组件动作。

在其中一个实施例中，所述安装孔和所述定位孔均为圆形孔。

附图说明

图1为一实施例的喇叭的爆炸图；

图2为图1所示喇叭的局部示意图；

图3为图1所示喇叭的壳盖的示意图；

图4为图1所示喇叭的座体的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对喇叭进行更全面的描述。附图中给出了喇叭的首选实施例。但是，喇叭可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对喇叭的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在喇叭的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种喇叭包括：壳盖、座体、膜片、承托件以及磁路组件；例如，所述壳盖包括壳体、安装部和由所述壳体向外延伸的台阶部；例如，所述壳体上开设有固定槽、第一容纳槽、通孔和套孔；例如，所述固定槽和所述第一容纳槽均与所述通孔连通；例如，所述固定槽还与所述套孔连通；例如，所述壳体上形成有第一避让槽；例如，所述安装部位于所述第一避让槽内并与所述壳体连接；例如，所述安装部上开设有定位孔和安装孔；例如，所述座体开设有相连通的第二容纳槽和卡槽；例如，所述台阶部卡入所述卡槽内；例如，所述第二容纳槽与所述第一容纳槽连通；例如，所述座体上形成有与所述第一避让槽相对应的第二避让槽；例如，所述膜片位于所述固定槽内并与所述座体连接；所述承托件位于所述套孔内并与所述壳体连接；例如，所述承托件上开设有凹槽；例如，磁路组件位于所述凹槽内并与所述承托件活动连接；例如，所述磁路组件还与所述膜片连接。例如，一种喇叭包括：壳盖、座体、膜片、承托件以及磁路组件，所述壳盖包括壳体、安装部和由所述壳体向外延伸的台阶部，所述壳体上开设有固定槽、第一容纳槽、通孔和套孔，所述固定槽和所述第一容纳槽均与所述通孔连通，所述固定槽还与所述套孔连通，所述壳体上形成有第一避让槽，所述安装部位于所述第一避让槽内并与所述壳体连接，所述安装部上开设有定位孔和安装孔；所述座体开设有相连通的第二容纳槽和卡槽，所述台阶部卡入所述卡槽内，所述第二容纳槽与所述第一容纳槽连通，所述座体上形成有与所述第一避让槽相对应的第二避让槽；所述膜片位于所述固定槽内并与所述座体连接；所述承托件位于所述套孔内并与所述壳体连接，所述承托件上开设有凹槽；磁路组件位于所述凹槽内并与所述承托件活动连接，所述磁路组件还与所述膜片连接。

如图1与图2所示，一实施例的喇叭10包括壳盖100、座体200、膜片300、承托件400以及磁路组件500。同时参见图3，所述壳盖包括壳体110、安装部120和由所述壳体向外延伸的台阶部130，所述壳体上开设有固定槽111、第一容纳槽113、通孔117和套孔115，所述固定槽和所述第一容纳槽均与所述通孔连通，所述固定槽还与所述套孔连通，所述壳体上形成有第一避让槽116，所述安装部位于所述第一避让槽内并与所述壳体连接，所述安装部上开设有定位孔122和安装孔124。同时参见图4，所述座体开设有相连通的第二容纳槽210和卡槽220，所述台阶部卡入所述卡槽内，所述第二容纳槽与所述第一容纳槽连通，所述座体上形成有与所述第一避让槽相对应的第二避让槽230；所述膜片位于所述固定槽内并与所述座体连接；所述承托件位于所述套孔内并与所述壳体连接。所述承托件上开设有凹槽410；磁路组件位于所述凹槽内并与所述承托件活动连接，所述磁路组件还与所述膜片连接。

上述的喇叭，壳盖包括壳体、安装部和由壳体向外延伸的台阶部，壳体上开设有固定槽、第一容纳槽和套孔，座体上开设有相连通的第二容纳槽和卡槽，当通过溶胶工艺进行封装时，台阶部卡入卡槽内，第一容纳槽与第二容纳槽连通共同围成音腔，避免封装过程中发生溢胶的情形，使喇叭封装后无需再进行除胶操作，使喇叭的封装时间较短，这样可以大大提高喇叭的生产效率；膜片位于固定槽内并与座体连接，承托件位于套孔内并与壳体连接，磁路组件位于承托件的凹槽内并与承托件活动连接，由于磁路组件还与膜片连接，使磁路组件带动膜片运动，由于固定槽和第一容纳槽均与通孔连通，使膜片产生的声音通过通孔传递至第一容纳槽内，从而使喇叭产生音质较好的声音；壳体上形成有第一避让槽，安装部位于第一避让槽内并与壳体连接，安装部上开设有定位孔和安装孔，座体上形成有与第一避让槽相对应的第二避让槽，当需将喇叭固定于目标位置处时，可先通过安装部的定位孔进行快速定位，然后通过安装孔固定于目标位置处，提高了喇叭的安装效率；上述的喇叭的安装部位于第一避让槽内，无需在喇叭的外壳上另外焊接占用体积较大的支架安装结构，大大缩小了喇叭安装所需的空间，使喇叭安装所需的空间较小。

在其中一个实施例中，所述壳体、所述安装部和所述台阶部一体成型，使喇叭的结构较为紧凑。在其他实施例中，所述壳体、所述安装部和所述台阶部也可以各自成型，并通过焊接或胶接连接于一起。

在其中一个实施例中，所述安装部的数目为两个，所述第一避让槽的数目为两个，每个所述安装部位于相应的所述第一避让槽内并与所述壳体连接；所述第二避让槽的数目为两个，两个所述第二避让槽与两个所述第一避让槽一一对应，安装固定时，分别通过两个安装部固定于目标位置处，使喇叭更牢固地固定。在本实施例中，每个安装部开设有定位孔和安装孔。例如，所述安装部的数目为两个，所述第一避让槽的数目为两个，每个所述安装部位于相应的所述第一避让槽内并与所述壳体连接；所述第二避让槽的数目为两个，两个所述第二避让槽与两个所述第一避让槽一一对应，安装固定时，分别通过两个安装部固定于目标位置处，使喇叭更牢固地固定；所述壳体、所述台阶部和两个所述安装部一体成型，使盖壳的结构较为紧凑。

在其中一个实施例中，所述壳体上还开设有定位槽112，所述定位槽用于定位于目标位置处，安装时，通过定位槽快速定位于目标位置处，实现喇叭的快速安装。例如，定位槽的横截面呈L形，这种定位槽可以快速定位于目标位置，提高壳体的安装效率。例如，所述安装部的数目为两个，所述第一避让槽的数目为两个，每个所述安装部位于相应的所述第一避让槽内并与所述壳体连接；所述第二避让槽的数目为两个，两个所述第二避让槽与两个所述第一避让槽一一对应，安装固定时，分别通过两个安装部固定于目标位置处，使喇叭更牢固地固定；所述壳体上还开设有定位槽，所述定位槽用于定位于目标位置处，安装时，通过定位槽快速定位于目标位置处，实现喇叭的快速安装。又如，所述安装部的数目为两个，所述第一避让槽的数目为两个，每个所述安装部位于相应的所述第一避让槽内并与所述壳体连接；所述第二避让槽的数目为两个，两个所述第二避让槽与两个所述第一避让槽一一对应，即每个所述第二避让槽与每个所述第一避让槽对应；安装固定时，分别通过两个安装部固定于目标位置处，使喇叭更牢固地固定；所述壳体上还开设有定位槽，所述定位槽用于定位于目标位置处，安装时，通过定位槽快速定位于目标位置处，实现喇叭的快速安装；所述壳体、所述台阶部和两个所述安装部一体成型，使盖壳的结构较为紧凑。

在其中一个实施例中，所述定位槽的数目为多个，使喇叭快捷地安装于目标位置处。在其中一个实施例中，多个所述定位槽沿所述壳体的周向间隔分布，使喇叭更快捷地安装于目标位置处。

在其中一个实施例中，喇叭还包括线路板600，所述线路板位于所述第一容纳槽内并与所述壳体连接，所述线路板与所述磁路组件电连接；在第一容纳槽内设置线路板，使喇叭的电路较为紧凑且容易维护。在其中一个实施例中，所述线路板焊接于所述壳体上，使线路板牢固连接于壳体上。在其他实施例中，线路板还可以通过胶接于壳体上，使线路板牢固连接于壳体上。

如图2与图3所示，在其中一个实施例中，喇叭还包括电子线700和控制器800；所述壳体上还开设有与所述第一容纳槽连通的第一开口114。同时参见图4，所述座体上开设有与所述第二容纳槽连通的第二开口250，所述第一开口与第二开口连通；所述电子线位于所述第一开口和所述第二开口内，所述电子线分别与所述控制器和所述线路板电连接，使控制器与线路板电连接，由于线路板与磁路组件电连接，使控制器与磁路组件电连接，从而使控制器控制磁路组件动作。在其中一个实施例中，所述安装孔和所述定位孔均为圆形孔，使喇叭可以通过销定位于目标位置处，并通过螺钉锁紧固定。

上述的喇叭，壳盖包括壳体、安装部和由壳体向外延伸的台阶部，壳体上开设有固定槽、第一容纳槽和套孔，座体上开设有相连通的第二容纳槽和卡槽，当通过溶胶工艺进行封装时，台阶部卡入卡槽内，第一容纳槽与第二容纳槽连通共同围成音腔，避免封装过程中发生溢胶的情形，使喇叭封装后无需再进行除胶操作，使喇叭的封装时间较短，这样可以大大提高喇叭的生产效率；膜片位于固定槽内并与座体连接，承托件位于套孔内并与壳体连接，磁路组件位于承托件的凹槽内并与承托件活动连接，由于磁路组件还与膜片连接，使磁路组件带动膜片运动，由于固定槽和第一容纳槽均与通孔连通，使膜片产生的声音通过通孔传递至第一容纳槽内，从而使喇叭产生音质较好的声音；壳体上形成有第一避让槽，安装部位于第一避让槽内并与壳体连接，安装部上开设有定位孔和安装孔，座体上形成有与第一避让槽相对应的第二避让槽，当需将喇叭固定于目标位置处时，可先通过安装部的定位孔进行快速定位，然后通过安装孔固定于目标位置处，提高了喇叭的安装效率；上述的喇叭的安装部位于第一避让槽内，无需在喇叭的外壳上另外焊接占用体积较大的支架安装结构，大大缩小了喇叭安装所需的空间，使喇叭安装所需的空间较小。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。