本实用新型涉及通信
技术领域：
，尤其涉及一种双通道发射的SFP+光模块。
背景技术：
：近几年来，通信业正面临带宽和速度的双重挑战，大容量、高速率的光纤通信已成为信息产业发展的必然趋势。光收发模块是光网络建设的重要组成部分，其核心功能就是在各种传输网络之间提供光电接口，完成光电或电光转换，确保通信网的连接。目前10G线路应用较广的光模块类型是小型化可热插拔(SFP+)模块系列产品。在当前的主流通信容量和速率下，它基本能满足通信的要求。系统设备在设计中采用常规标准的SFP+接口，但是在网络采集和安全监控等领域实际使用过程中，经常只需要使用SFP+光模块的单发和单收功能，因此，常规的收发一体SFP+光模块在使用发的时候接收端就空置，使用收的时候发射端就空置，造成板卡资源浪费。如在需要只发送两路不同10G链路光信号的情景，用标准SFP+模块来完成就需要用两个SFP+光模块。申请号为201620958460.X的SFP低功耗双发光模块公开了一种SFP低功耗双发光模块,包括SFP封装的金手指，金手指连接信号分路器的输入端，信号分路器的两个输出端分别连接第一激光驱动器、第二激光驱动器的输入端，第一激光驱动器、第二激光驱动器的输出端分别连接第一光发射器件、第二光发射器件的输入端；还包括单片机和降功耗单元，单片机与第一激光驱动器、第二激光驱动器均连接，降功耗单元与第一激光驱动器、第二激光驱动器均连接。该实用新型能够实现一个光模块双发的功能，另外降低光模块整体功耗，达到更高的板卡利用率，节约能源的效果。但是该实用新型是通过内置一个分路器实现两个通道的发射，两个通道发射信号内容完全相同，无法满足发送两路不同10G链路光信号的情景。目前部分光模块厂商在CSFP封装基础上开发了10G速率双通道CSFP+光模块。CSFP+光模块不改变现有SFP+光模块接口形式和封装大小，借助收发采用不同波长的单纤双向(BIDI)技术，通过采用高集成度光电回路封装，实现两个10G速率通道收发，成倍提升端口密度，减少光纤铺设和维护成本。但是由于CSFP+光模块内部采用的是光收发一体组件BOSA(Bi-DirectionalOpticalSub-Assembly)，集成接收、发射和合波解波(MUX/DEMUX)功能，对比SFP+标准光模块内部使用的光发射组件TOSA(TransmittingOpticalSub-Assembly)和光接收组件ROSA(ReceivingOpticalSub-Assembly)，成本高出多倍。同时在目前10G光链路网络中，绝大部分为单纤单向使用，CSFP+光模块难于与现有10G光链路网络进行对接，单个CSFP+光模块无法满足只发送两路10G线路光信号的使用要求。技术实现要素：实用新型目的：本实用新型针对现有技术存在的问题，提供一种双通道发射的SFP+光模块。技术方案：本实用新型所述的双通道发射的SFP+光模块，包括第一TOSA光发射组件、第二TOSA光发射组件、第一激光器驱动电路、第二激光器驱动电路、MCU+EEPROM管理组件、以及裁剪掉数据输出部分的CSFP光模块电接口(2CHCOMPACTSFPOption2，下同)，所述第一TOSA光发射组件、第一激光器驱动电路、CSFP光模块电接口依次连接，所述第二TOSA光发射组件、第二激光器驱动电路、CSFP光模块电接口依次连接，所述MCU+EEPROM管理组件连接所述CSFP光模块电接口。所述MCU+EEPROM管理组件还分别连接所述第一激光器驱动电路和第二激光器驱动电路。进一步的，该模块设有1路激光输出端、2路激光输出端、1路数据输入端、2路数据输入端和I2C串行接口，所述第一TOSA光发射组件连接1路激光输出端，所述第二TOSA光发射组件连接2路激光输出端，所述CSFP光模块电接口分别连接1路数据输入端、2路数据输入端和I2C串行接口。有益效果：本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：基于本实用新型的系统设备，设备板卡的利用率得到提高。将标准SFP+模块改为双通道发射的SFP+光模块，发射的10G通信链路数目将提高两倍；同时节省SFP+光模块的接收模块资源，降低成本。基于本实用新型的系统设备，端口可以同时支持传统标准SFP+模块、双通道发射的SFP+光模块和CSFP+光模块，单端口可以满足单条10G线路收发、2条不同10G线路单发和2条单纤双向10G线路多种使用情景。同时，在2条10G线路单发的使用中，对比基于标准CSFP+光模块的解决方案，因为采用单向光发射器件TOSA，双通道发射的SFP+光模块具有很大的成本优势，具备与现有10G光链路网络进行对接的能力。附图说明图1是本实用新型提供的双通道发射的SFP+光模块的结构示意图；图2是本实用新型提供的双通道发射的SFP+光模块的数字诊断功能地址分布示意图。具体实施方式本实施例提供了一种双通道发射的SFP+光模块，如图1所示，包括第一TOSA光发射组件、第二TOSA光发射组件、第一激光器驱动电路、第二激光器驱动电路、MCU+EEPROM管理组件、以及裁剪掉数据输出部分的CSFP光模块电接口，所述第一TOSA光发射组件、第一激光器驱动电路、CSFP光模块电接口依次连接，所述第二TOSA光发射组件、第二激光器驱动电路、CSFP光模块电接口依次连接，所述MCU+EEPROM管理组件连接所述CSFP光模块电接口。所述MCU+EEPROM管理组件还分别连接所述第一激光器驱动电路和第二激光器驱动电路。该模块设有1路激光输出端、2路激光输出端、1路数据输入端、2路数据输入端和I2C串行接口，所述第一TOSA光发射组件连接1路激光输出端，所述第二TOSA光发射组件连接2路激光输出端，所述CSFP光模块电接口分别连接1路数据输入端、2路数据输入端和I2C串行接口。参考CSFPMSA规范，双通道发射的SFP+光模块电接口包括20个金属指管脚，管脚排列如表1所示：表1双通道发射的SFP+光模块管脚定义管脚序号名称功能描述1Vee光模块地2TXFault发射错误指示3TX1_Disable#1路发射关闭4MOD_DEF2串行接口数据线5MOD_DEF1串行接口时钟线6TD2-#2路发射数据输入负端7TD2+#2路发射数据输入正端8NC1模块引脚，不与内部连接9NC2模块引脚，不与内部连接10NC3模块引脚，不与内部连接11Vee光模块地12NC4模块引脚，不与内部连接13NC5模块引脚，不与内部连接14NC6模块引脚，不与内部连接15Vcc光模块电源16Vcc光模块电源17Tx2_Disable#2路发射关闭；18TD1+#1路发射数据输入正端19TD1-#1路发射数据输入负端20Vee光模块地所述第一激光器驱动电路连接光模块的18脚和19脚，实现第一通道接收的数字电信号转换为光信号输出；所述第二激光器驱动电路连接光模块的6脚和7脚，实现第二通道接收的数字电信号转换为光信号输出；根据CSFPMSA规范，CSFP电接口(2CHCOMPACTSFPOption2)自身兼容支持传统标准SFP+光模块。因此按照该电接口设计的系统设备，端口可以同时支持传统标准SFP+模块、双通道发射的SFP+光模块和CSFP+光模块，单端口可以满足单条10G线路收发、2条10G线路单发和2条单纤双向10G线路多种使用情景。同时，在2条10G线路单发的使用中，因为采用单向光发射器件TOSA，双通道发射的SFP+光模块具有很大的成本优势，具备与后端传统标准SFP+模块进行10G光口对接的能力；本实用新型参考CSFPMSA规范，进行双通道发射的SFP+光模块的数字诊断功能地址分布。即#1路(通道1)用地址A0/A2，#2路(通道2)用地址B0/B2，数字诊断相关内容符合“SFF-8472”协议规范要求，如图2所示，便于上层使用软件统一。当前第1页1 2 3