本实用新型涉及声电转换技术领域。更具体地，涉及一种扬声器。
背景技术：
扬声器是一种能够将电能转化为声能的器件，属于最基本的发声单元，其广泛应用于手机等终端设备中。近年来，为了满足手机等电子产品的外观要求，电子产品的体积不断减小，外形趋于轻薄化，因此，对安装在电子产品中的扬声器占用的空间也提出了严格的要求。
如图1和图2所示，扬声器包括形成有容纳空间的壳体11和收容于所述壳体11内的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和音圈12，音圈12的两侧设有音圈引线13。扬声器的壳体11上设有用于连接扬声器内外电路的电连接件。壳体11包括相对的第一边和第二边，为了便于与音圈引线13焊接，电连接件包括位于第一边两端的第一焊盘14和第二焊盘15。而为了便电连接件与外部电路电连接，需在第二边对应第一焊盘14的端部设置与第二焊盘15电连接的第三焊盘16，现有技术中，通常采用沿第二边弯折设置的两端分别为第二焊盘15和第三焊盘16的导电片17实现第二焊盘15和第三焊盘16的电连接，该导电片17弯折形式较长，冲裁工艺复杂，注塑要求高，因此成本较高，品质很难管控，且导电片17具有一定厚度，限制扬声器的体积的轻薄化。
因此，需要提供一种扬声器，降低电连接件的工艺难度，降低成本，减小扬声器体积。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的在于提供一种扬声器，降低电连接件的工艺难度，降低成本，减小扬声器体积。
为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
本实用新型公开了一种扬声器，包括塑料材料的壳体以及收容于所述壳体内的音圈，音圈的两侧分别设有一条音圈引线，
所述壳体包括相对的第一边和第二边，第一边的两个端部设有分别与两条音圈引线电连接的第一焊盘和第二焊盘，第二边靠近所述第一焊盘的端部设有第三焊盘，
所述第三焊盘与所述第二焊盘通过形成的所述壳体表面上的三维金属电路电连接。
优选地，所述三维金属电路为通过电镀或化学镀工艺成型于所述壳体表面的三维金属电路。
优选地，与所述三维金属电路对应的壳体表面为经过激光镭射形成的粗糙面。
优选地，所述三维金属电路为通过LDS工艺成型的金属电路层。
优选地，所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘为片状金属焊盘。
优选地，所述第二焊盘为通过LDS工艺成型的LDS焊盘。
优选地，所述三维金属电路自所述第二焊盘经过所述第二边走线至所述第三焊盘。
优选地于，所述三维金属电路包括位于所述壳体内侧壁与所述第二焊盘连接的第一部分、位于壳体内侧壁与第三焊盘连接的第二部分以及位于壳体上表面连接第一部分和第二部分的连接部分。
优选地，所述连接部分沿所述壳体上表面靠近所述壳体内部的边缘走线。
优选地，所述壳体内进一步设有磁路系统；
所述磁路系统包括中心磁路和边磁路；
所述边磁路包括设于所述第二边的边磁铁和设于所述边磁铁上方的边导磁板；
所述壳体进一步包括形成在所述边导磁板上方的延伸部；
所述三维金属电路自所述第二焊盘经过所述延伸部的表面走线至所述第三焊盘。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型扬声器位于第二边的第三焊盘与位于第一边的第二焊盘通过形成的所述壳体上的三维金属电路电连接，该三维金属电路可通过在塑料材料的壳体上通过电镀或化学镀方法形成，在壳体的表面通过激光镭射对塑料壳体进行改性处理形成粗糙表面，进一步在经过激光镭射的粗糙表面电镀或化学镀造成金属电路层，在壳体上形成具有导电作用的三维金属电路。通过形成在壳体上的三维金属电路电连接第二焊盘和第三焊盘，第三焊盘可与外部电路电连接，第二焊盘可与音圈引线电连接，从而通过三维金属电路可导通音圈与外部电路，使扬声器正常出音。本实用新型的三维金属电路直接成型在壳体上，通过激光镭射及电镀或化学镀成型，三维金属电路的形式非固定，在开发过程中修改走线形式方便，便于设计更改，同时三维金属电路厚度非常小，可减小扬声器的体积，利于手机轻薄型的发展趋势，且制作简单，成本低。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出现有技术中扬声器的俯视图；
图2示出现有技术中扬声器的分解图；
图3示出本实用新型扬声器具体实施例的分解图；
图4示出本实用新型扬声器具体实施例的俯视图；
图5示出图4中沿A-A方向的剖面图；
附图标记：
11、壳体，12、音圈，13、音圈引线，14、第一焊盘，15、第二焊盘，16、第三焊盘，17、导电片；
21、壳体，22、音圈，23、音圈引线，24、第一焊盘，25、第二焊盘，26、第三焊盘，27、三维金属电路，28、边磁铁，29、边导磁板。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。
图3-图5示出本实用新型扬声器具体实施例的示意图。本实施例中，扬声器包括壳体21以及收容于所述壳体21内的振动系统，所述振动系统包括音圈22，音圈22的两侧分别设有一条音圈引线23。所述壳体21包括相对的第一边和第二边，第一边的两个端部设有分别与两条音圈引线23电连接的第一焊盘24和第二焊盘25，第二边靠近所述第一焊盘24的端部设有第三焊盘26，所述第三焊盘26与所述第二焊盘25通过形成的所述壳体21上的三维金属电路27电连接。通过三维金属电路27电连接第二焊盘25和第三焊盘26，在开发过程中修改走线形式方便，便于设计更改，可减小扬声器在厚度方向上的体积，利于手机薄型发展趋势，且制作简单，成本低。其中，所述第一焊盘24和第二焊盘25的至少部分暴露于所述壳体21内部，用于与音圈引线23电连接，并且第一焊盘24和第三焊盘26的至少部分暴露于所述壳体21外部，用于与外部电路电连接。
所述壳体21可为由塑料材料通过注塑等工艺成型的壳体21。在形成三维金属电路时，可通过在壳体21中添加金属粒子，形成有机金属复合物，并进一步可通过激光镭射并电镀或化学镀工艺在所述壳体21上形成三维金属电路27。在激光镭射作用下，激光镭射的能量使壳体21被激光镭射的区域熔化并裸露出有机金属复合物中的金属粒子，然后通过在裸露金属粒子的区域电镀或化学镀使该区域具有电气性能，可以导电，从而形成三维金属电路27，实现第二焊盘25与第三焊盘26通过三维金属电路27的电连接。
优选地，为了避免在壳体21中添加金属粒子对扬声器模组在电磁环境中的正常工作产生影响，可直接对塑料材质的壳体21激光镭射并化学方法对壳体21进行改性处理，然后通过电镀或化学镀的方法在改性处理后的壳体21表面形成三维金属电路。其中，三维金属电路可为通过电镀或化学镀的方法形成的一种金属或多种金属组合的金属电路层。
具体的，可通过激光按照预先设定的三维金属电路图案，对塑料材质的壳体21激光镭射进行第一次改性处理，形成凹凸不平的粗糙表面。可根据壳体21的材质选择激光的波长、频率、移动速度和照射次数，可通过多次照射使壳体21表面达到所需的结构。然后可通过敏化剂对激光镭射后的粗糙区域处理形成敏化区域以对壳体21进行第二次改性处理，其中，在敏化剂处理前还需增加酸洗和碱洗的过程。然后对敏化区域进行活化处理形成具有催化活性的活化区域，可为镀化处理提供了触媒，以增加镀化过程对镀层的吸附力，然后在该活化区域进行镀化处理，形成预设图案的一种金属或多种金属组合的多层镀化金属层以形成电连接第二焊盘和第三焊盘的三维金属电路，该镀化处理可以是化学镀，也可以是电镀，用于形成三维金属电路的金属可以采用镍、铜、金、银或锡等具体良好导电性的金属。
本实施例中，所述第一焊盘24、第二焊盘25和第三焊盘26为片状金属焊盘。其中，第二焊盘25位于所述壳体21内表面，与三维金属电路27和音圈引线23连接，优选地，该第二焊盘25也可为通过LDS工艺成型的LDS焊盘，该LDS焊盘可与三维金属电路27同时成型，与三维金属电路27一体成型，可减少第二焊盘25的体积，增大壳体21内部空间，提高空间利用率，实现良好的导电性能。
作为一种优选地实施方式，本实施例中，所述三维金属电路27包括位于壳体21内侧壁与第二焊盘25连接的第一部分、位于壳体21内侧壁与第三焊盘26连接的第二部分以及位于壳体21上表面连接第一部分和第二部分的连接部分。
第一部分与所述第二焊盘25连接，通过与所述第二焊盘25接触的壳体21内侧壁走线至壳体21上表面，通过连接部分走线至第三焊盘26的上方，并再次通过第二部分与第三焊盘26连接。
本实施例中，所述三维金属电路27的连接部分经由第二边的壳体21上表面走线，走线不经过第一焊盘24，不受第一焊盘24位置的影响，布线设计更简单，可使激光镭射以及镀化工艺在壳体21上表面上更容易实施，降低工艺复杂度，同时也可缩短走线路径。
本实施例中，所述连接部分沿所述壳体21上表面靠近所述壳体21内部的边缘走线，可使整个三维金属电路27的走线路径尽可能的短，减少产品的加工时间，提高生产效率，减少成本。
所述壳体21内进一步可设置磁路系统，所述磁路系统可包括中心磁路和边磁路。其中，所述边磁路可包括导磁轭以及位于导磁轭上沿所述第一边和第二边设置的边磁铁28和设于所述边磁铁28上方的边导磁板29，所述壳体21进一步可包括形成在所述边导磁板29上方的延伸部。所述三维金属电路27可自所述第二焊盘25经过所述延伸部的表面走线至所述第三焊盘26。通过在所述上导磁板上设置自壳体21延伸出的延伸部，可使三维金属电路27经由所述延伸部的上表面走线，从而可进一步缩短三维金属电路27的走线路径，提高生产效率，降低成本。
所述中心磁路包括固定在导磁轭中心的中心磁铁以及位于中心磁铁上表面的中心导磁板。所述边磁路未设置所述边磁铁28和边导磁板29的两边可由导磁轭弯曲延伸形成侧壁，从而在中心磁路和边磁路以及导磁轭侧壁间形成容纳音圈22的磁间隙，为音圈22提供驱动力。
所述磁路系统的边磁路可进一步包括在所述导磁轭上沿与所述第一边和所述第二边相邻的两边设置的边磁铁28以及位于该边磁铁28上的边导磁板29，可进一步提高磁路系统的磁场强度，从而在中心磁路和边磁路间形成容纳音圈22的磁间隙，为音圈22提供驱动力。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。